CN2482313Y - 一种软式印刷电路板结构 - Google Patents

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本实用新型涉及一种软式印刷电路板结构,它包括有;绝缘基材、银线路层、镀铜层、镀镍层和镀金层。其中银线路层形成在绝缘基材的表面;镀铜层形成在银线路层的表面,镀镍层形成在镀铜层的表面,镀金层形成在镀镍层的表面。本实用新型以印刷的方式形成银线路层,取代传统技术所使用的以铜箔微影蚀刻工艺形成线路。故本实用新型可达到工艺简化、降低成本及可符合环保回收比例的目的。

Description

一种软式印刷电路板结构
本实用新型涉及一种软式印刷电路结构。
由于全球信息及通迅产品的蓬勃发展，也带动印刷电路板的市场成长，由统计中显示印刷电路板的产值以惊人的速度增长，若从软式印刷电路板的产品应用层次来看，全球软性印刷电路板应用市场仍以信息产品所占产值比例为主，其次为消耗性产品与汽车用品，最后才是通迅产品。其中软式印刷电路板的全球市场产值以每年平均成长率为12％的速度稳定增长。还由于近年来，无线通迅产业及信息产品的持续增长，估计软式印刷电路板增长率将可能达到25％。
早期1960至1970年代软式印刷电路板应用在汽车及照相工业上，一开始其作用为电缆及绕线替代品的功能，技术层次较低。到1980年代时其应用范围技术层次较高，包括电信产品及军用产品，且已部分使用自动化工艺，在90年代，软板随资迅时代的来临，强调高功能、小体积及重量轻的需求下，有了新的用途，如可携式及手提式的个人电脑产品。
近年来由于携带型电子通迅及信息产品兴起，以及半导体的高密度IC(集成电路)封装需求，使得软式印刷电路板的应用有更多空间，例如晶片级尺寸构装(Chip ScalePack-age，CSP)，软式印刷电路板成为承载晶片的载板，这是因为软式印刷电路板的厚度薄及重量轻，因此可以达到小型化的目的。另外，软式印刷电路板也可应用在移动电路及个人数字处理器上，主要是因为LCD显示器上的模组构装技术变化，最早是打线封装即利用硬板PCB(Chip on PCB)，缺点是成本高、体积大，后来改为卷带接合(Tape Automatic Bond-ing，TAB)，使得软式印刷电路板有了新的应用范畴，之后虽然有玻璃上芯片(Chip on Glass COG)的技术发展，但是其体积无法缩小，以及玻璃阻抗高无法承载被动元件等缺点。因此新一代的封装技术-覆晶薄膜(Chip on Flex，COF)呼之即出，除了连接面板的功能，又可承载主被动元件。如今在LCD显示器更轻薄化的要求下，应用的软式印刷电路板可靠性要求也必须相对的更高，相信此技术将是未来市场的主流。
公知的软式印刷电路板基板主要由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，最后在该铜导体的线路上依序经过镀铜、镀镍与镀金而完成，如图1所示，其结构包括：
一polyimide(PI，聚酰亚胺)绝缘基材100；
一铜箔线路层102，该铜箔线路层102以微影蚀刻工艺形成，并利用一接着剂101与该绝缘基材100粘合；
一镀铜层103，它形成覆盖于该铜箔线路层102表面；
一镀镍层104，它形成覆盖于该镀铜层103表面；
一镀金层105，它形成覆盖于该镀镍层104表面；
一焊接层106，它形成覆盖于该镀金层105表面，用以电性连接该镀金层105；以及
一元件层107，它经由该焊接层106电性连接该镀金层105。
其中该铜箔线路层102是在于铜箔上以微影蚀刻等工艺，制造完成该印刷电路板铜箔线路102后，再加上一层覆盖膜保护(Coverlayer)，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度的影响，覆盖膜的组成为绝缘基材100及接着剂101，其中在该印刷电路板的插接端上镀上一层高硬度耐磨损的镍层104及高化学纯性的金属105来保护端点及提供良好接触性能，之后在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层及抗氧化焊剂的焊接层106，使该印刷电路板有良好的焊接性能以焊接所需的电子元件，如该元件层107可为一LED元件或其它电子元件。
而此公知的软式印刷电路板却有以下的缺点：
(1)成本高：软性电路板基板的绝缘基材一般常用为polyimide(PI)材料，其缺点即在于成本较高，虽然polyester(PET，聚酯)的成本较低，但其经过微影蚀刻工艺后的可靠性却不如使用polyimide(PI)材料。
(2)铜箔无法回收：软式印刷电路板上使用接着剂所粘贴的铜箔无法再回收利用，不符合环保的要求，且软性电路板基材所使用接着剂材料特性的热性质及可靠性较差，无法提高其电气及热性质。
(3)加工工艺复杂：这是因为铜箔上必须经由微影蚀刻的工艺，铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小，该筒箔基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；再将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受到紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜上在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路图像移转到板面干膜光阻上，撕去膜面上的保护胶膜后，先以1％的碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，以形成该软式印刷电路板上的线路，最后再以3-5％氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
本实用新型的目的在于提出一种由绝缘基材、银线路层、镀铜层、镀镍层和镀金层所组成的软式印刷电路板结构，它不仅工艺简化、降低成本，而且可以回收，从而解决了现有技术所存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案在于，它包括有：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面；
一镀铜层，它是形成覆盖于该银线路层表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层表面；以及
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层表面。
本实用新型还可采用的另一方案在于，它包括有：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层以印刷方式形成在该绝缘基材的表面；
一镀铜层，它形成覆盖于该银线路层的表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层的表面；
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层的表面；
一焊接层，它形成覆盖于该镀金层的表面，用以电性连接该镀金层；以及
一元件层，它经由该焊接层电性连接该镀金层。
本实用新型的特点在于，它以印刷的方式形成银线路层，取代传统技术所使用的以铜箔微影蚀刻工艺形成线路，故本实用新型工艺简化，降低成本以及可符合环保回收的目的。
图1为公知软式印刷电路板基板结构示意图。
图2为本实用新型一种软式印刷电路板结构示意图。
图3为本实用新型的另一实施例软式印刷电路板结构示意图。
现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。
如图2所示，它为本实用新型的一种软式印刷电路板的结构实施例，其中该软式印刷电路板结构包括：
一绝缘基材200，该绝缘基材200可使用聚酯(polyester，PET)、聚2，6-萘二甲酸乙二酯(Polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide PPS)等化学材料，该化学材料成本较公知所用的PI材料低，且本实用新型以印刷的方式形成银线路层202，而且无须经过微影蚀刻工艺，故没有公知技术中使用PET、PEN或PPS等材料会产生可靠性降低的问题。
一银线路层202，该银线路层202是以印刷方式形成于该绝缘基材200表面，其中该印刷方式可使用铜板印刷或其它的方式印刷形成银线路于该绝缘基材200上，做为软式印刷电路板中电路之用。
一镀铜层203，它形成覆盖于该银线路层202表面。
一镀镍层204，它形成覆盖于该镀铜层203表面，其中该镀铜层203插接端点上的镀镍层204，是用以提供一层高硬度耐磨损的镍层204。
一镀金层205，它形成覆盖于该镀镍层204表面，其中该镀金层205，是用以提供保护端点及提供良好接通性能。
此外本实用新型的另一实施例，如图3所示，即为将前一实施例结合LED元件，其结构包括：
一绝缘基材300，该绝缘基材300可使用聚酯(polyester，PET)、聚2，6-萘二甲酸乙二酯(Polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide PPS)等化学材料。
一银线路层302，该银线路层302是以印刷方式形成于该绝缘基材300表面，其中该印刷方式可使用网板印刷或其它的方式印刷形成银线路于该绝缘基材300上，做为软式印刷电路板中电路之用。
一镀铜层303，它形成覆盖于该银线路层302表面。
一镀镍层304，它形成覆盖于该镀铜层303表面，其中该镀铜层303插接端点上的镀镍层304，是用以提供一层高硬度耐磨损的镍层304。
一镀金层305，它形成覆盖于该镀镍层304表面，其中该镀金层305，是用以提供保护端点及提供良好接通性能。
一焊接层306，它形成覆盖于该镀金层305表面，用以电性连接该镀金层305，该焊接层306是在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层及抗氧化焊剂的焊接层306，使该印刷电路板有良好的焊接性能以焊接所需的电子元件。
一元件层307，它是经由该焊接层306电性连接镀金层305，该元件层307可依实际需要选用LED元件或其它电子元件。
目前于此无线通迅的年代，软式印刷电路板的技术，随着轻薄短小化的需求，其地位更显得重要，软式印刷电路板在21世纪的趋势，在通迅产品的就用如LCD面板COF的技术及IC构装中载板的需求，使软式印刷电路板的市场稳定持续成长。因此，本实用新型的一种软式印刷电路板结构，确能藉所揭示的技艺，达到所预期的目的与效果。
但以上所揭示的附图及说明，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非为用以限定本实用新型的实施，大凡熟悉该项技艺的人士，其所依本发明的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在以下本实用新型权利要求书保护的范围内。

Claims (9)

1、一种软式印刷电路板结构，其特征在于，它包括：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面；
一镀铜层，它是形成覆盖于该银线路层表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层表面；以及
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层表面。
2、如权利要求1所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的绝缘基材，它使用聚酯、聚2，6-萘二甲酸乙二酯或聚硫化亚苯等化学材料。
3、如权利要求1所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面。
4、如权利要求3所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷方式使用网板印刷形成银线路。
5、一种软式印刷电路板结构，其特征在于，它包括：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层以印刷方式在该绝缘基材的表面；
一镀铜层，它形成覆盖于该银线路层的表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层的表面；
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层的表面；
一焊接层，它形成覆盖于该镀金层的表面，用以电性连接该镀金层；以及
一元件层，它经由该焊接层电性连接该镀金层。
6、如权利要求5所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的绝缘基材，它使用聚酯、聚2，6-萘二甲酸乙二酯或聚硫化亚苯等化学材料。
7、如权利要求5所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面。
8、如权利要求7所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷方式使用钢板印刷形成银线路。
9、如权利要求7所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述元件层依实际需求选用LED元件或其它电子元件。
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