CN220108309U - 一种铜铝结构的柔性线路板 - Google Patents
一种铜铝结构的柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220108309U CN220108309U CN202321650783.9U CN202321650783U CN220108309U CN 220108309 U CN220108309 U CN 220108309U CN 202321650783 U CN202321650783 U CN 202321650783U CN 220108309 U CN220108309 U CN 220108309U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- layer
- aluminum
- circuit board
- aluminum substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical group [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 59
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 35
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 34
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- -1 aluminum materials Chemical compound 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种铜铝结构的柔性线路板,包括铝基板层,通过第一胶层贴固在铝基板层表面的铜层,通过第二胶层粘固在铜层外侧面的PET层;所述铝基板上和铜层上均设置有导热孔,且铝基板和铜层上的导热孔错开设置。本实用新型的结构设置合理,其设置有铝基板层配合铜层,不但有利于降低成本,而且也利于满焊锡性能,使用平稳可靠,而且增设有散热孔,也有利于提高导热散热性能,适用性强且实用性好。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种铜铝结构的柔性线路板。
背景技术
现有技术的线路板多是直接使用铜箔制成线路,其虽然有利于提高焊锡性,但是铜的成本较高,会大大增加线路板的成本,然后使用其它金属材进行替换铜箔如铝材,其虽然可以降低成本,但是铝材的焊锡性能有限,在焊接元件时牢固性非常有限,从而造成无法使用;
如何研发不但可以降低成本,同时也能保证焊锡性能是本技术领域技术人员需要解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于降低成本的一种铜铝结构的柔性线路板。
实现本实用新型目的的技术方案是一种铜铝结构的柔性线路板,包括铝基板层,通过第一胶层贴固在铝基板层表面的铜层,通过第二胶层粘固在铜层外侧面的PET层;
所述铝基板上和铜层上均设置有导热孔,且铝基板和铜层上的导热孔错开设置。
进一步优选为:所述铜层和PET层的数量均为一个,且铜层设置在铝基板层的一个侧面上。
或者优选为:所述铜层和PET层的数量均为两个,两个铜层分别通过第一胶层固定在铝基板层的对称侧面上。
进一步优选为:所述第一胶层和第二胶层匀为激光胶层。
进一步优选为:所述导热孔的直径为1-5mm。
本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,其设置有铝基板层配合铜层,不但有利于降低成本,而且也利于满焊锡性能,使用平稳可靠,而且增设有散热孔,也有利于提高导热散热性能,适用性强且实用性好。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:
图1为本实用新型的第一种结构示意图;
图2为本实用新型的第二种结构示意图。
附图标记:铝基板层1、第一胶层2、铜层3、第二胶层4、PET层5、导热孔6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
见图1所示,一种铜铝结构的柔性线路板,包括铝基板层1,通过第一胶层2贴固在铝基板层表面的铜层3,通过第二胶层4粘固在铜层外侧面的PET层5;
所述铝基板上和铜层上均设置有导热孔6,且铝基板和铜层上的导热孔错开设置。所述导热孔的直径为1-5mm。采用上述结构,有利于提高整体的导热散热性能。而且铝基板上的导热孔和铜层上的导热孔错开,不会影响正常的使用。
所述铜层和PET层的数量均为一个,且铜层设置在铝基板层的一个侧面上。所述第一胶层和第二胶层匀为激光胶层。
本实用新型具有积极的效果:本实用新型的结构设置合理,其设置有铝基板层配合铜层,不但有利于降低成本,而且也利于满焊锡性能,使用平稳可靠,而且增设有散热孔,也有利于提高导热散热性能,适用性强且实用性好。
实施例2
见图2所示,本实施例与实施例1基本相同,不同之处在于:所述铜层和PET层的数量均为两个,两个铜层分别通过第一胶层固定在铝基板层的对称侧面上。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买,而根据说明书记载的非标准结构部件,也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到,同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段,而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号,故在此不再作出具体叙述。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种铜铝结构的柔性线路板,其特征在于:包括铝基板层,通过第一胶层贴固在铝基板层表面的铜层,通过第二胶层粘固在铜层外侧面的PET层;
所述铝基板上和铜层上均设置有导热孔,且铝基板和铜层上的导热孔错开设置。
2.根据权利要求1所述的一种铜铝结构的柔性线路板,其特征在于:所述铜层和PET层的数量均为一个,且铜层设置在铝基板层的一个侧面上。
3.根据权利要求1所述的一种铜铝结构的柔性线路板,其特征在于:所述铜层和PET层的数量均为两个,两个铜层分别通过第一胶层固定在铝基板层的对称侧面上。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的一种铜铝结构的柔性线路板,其特征在于:所述第一胶层和第二胶层匀为激光胶层。
5.根据权利要求2或权利要求3所述的一种铜铝结构的柔性线路板,其特征在于:所述导热孔的直径为1-5mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321650783.9U CN220108309U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种铜铝结构的柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321650783.9U CN220108309U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种铜铝结构的柔性线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220108309U true CN220108309U (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=88845567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321650783.9U Active CN220108309U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种铜铝结构的柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220108309U (zh) |
-
2023
- 2023-06-27 CN CN202321650783.9U patent/CN220108309U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU2012333908C1 (en) | Manufacturing process of high-power LED radiating structure | |
KR101507668B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
CN220108309U (zh) | 一种铜铝结构的柔性线路板 | |
CN104968138A (zh) | 一种印刷电路板 | |
CN201064069Y (zh) | 一种线路板散热结构 | |
CN111800957B (zh) | 一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法 | |
CN103987211A (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
CN206323645U (zh) | 一种防止层偏移的pcb多层板 | |
CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
US7474541B2 (en) | Printed circuit board and heat dissipating metal surface layout thereof | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
CN210042369U (zh) | 稳定性好的多层电路板 | |
US10653015B2 (en) | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
CN216292005U (zh) | 高效散热型石墨片 | |
CN210075680U (zh) | 高效铝基导热覆铜板 | |
CN217037538U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
CN218450682U (zh) | 一种抗短路线路板 | |
CN209930602U (zh) | 一种新型电路板 | |
CN217064085U (zh) | 一种高导热性的多层电路板 | |
CN211656502U (zh) | 一种高散热性铝基板 | |
CN213485234U (zh) | 一种高散热线路板 | |
CN210247147U (zh) | 一种高导热耐蚀铝基线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |