CN210042369U - 稳定性好的多层电路板 - Google Patents
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Abstract
一种稳定性好的多层电路板，其包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种稳定性好的多层电路板。
背景技术
目前，越来越多的电子设备进入人们的生活中，随着电子技术的发展，人们对电子设备也提出了更高的要求。PCB板又称印刷电路板，其作为电源的主要部件，而被广泛应用于电子行业中。现有技术中，PCB板包括板体和铜基板，通常铜基板都是通过树脂粘合在板体上，板体和铜基板组成PCB板，元件及导线一般直接焊接在PCB板上，容易出现PCB板强度降低和安装不稳定的问题，且PCB板焊接拉力达不到要求，易产生铜基板剥离的现象。此外，传统的PCB散热功能欠佳，从而影响其性能的稳定性。
实用新型内容
因此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种稳定性好的多层电路板。
一种稳定性好的多层电路板，其包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部的上下表面上均设置有导线区，且上下表面的导线区在水平方向呈错位设置，所述元件设置于同一表面的两相邻导线区之间；所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。
进一步地，所述本体部包括基层、设于基层两侧的导热层及设于两导热层外侧的导电层，导电层与导热层之间设置有金属网层，该金属网层呈蜂窝状设置。
进一步地，所述第一焊接件包括外侧的第一焊盘及设置于第一焊盘内侧的第一连接管，所述第一焊盘呈圆盘状设置，该第一焊盘的外径大于第一连接管的外径，该第一连接管螺接于连接件上。
进一步地，所述第一连接管远离第一焊盘一侧的端部设有一螺纹槽，所述连接件的两端分别设有螺柱及螺孔，所述螺柱螺接于所述螺纹槽内。
进一步地，所述第二焊接件包括第二焊盘及第二连接管，所述第二连接管远离第二焊盘一侧设有螺杆，所述螺杆装设于连接件的螺孔内。
进一步地，所述导电层上还设置有向内延伸至金属网层的散热孔，所述散热孔与金属网层连接，所述元件设置于散热孔的正上方
综上所述，本实用新型的通过设置金属连接件、第一焊接件、连接件及第二连接件，从而不仅便于拆卸更换，且便于后续焊接作业，使元器件及导线焊接更稳固、且可确保元器件及导线的拉力、不易被损坏。此外，所述金属网层、散热孔以及元件安装位置的设计，使得该PCB具有较佳的散热性能；另外，所述第一焊接部及第二焊接部的设计，可根据实际需求在PCB上设置安装孔及过孔，不仅可确保焊接的稳定性，且可减少过孔的数量，使两侧的导线可共用同一过孔；实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为本实用新型一种稳定性好的多层电路板的部分结构示意图。
图2为图1中双面PCB的第一焊接部及第二焊接部的结构示意图；
图3为双面PCB上散热孔、金属网层与元件之间的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1至图3所示，本实用新型提供一种稳定性好的多层电路板，所述一种稳定性好的多层电路板包括本体部10及装设于本体部10上的若干元件20，所述本体部10的上下表面上均设置有导线区11，且上下表面的导线区11在水平方向呈错位设置。所述元件20设置于同一表面的两相邻导线区11之间，从而可避免导线在上下层平行布线产生串扰，以及减少平行导线之间的串扰。
所述本体部10包括基层12、设于基层12两侧的导热层13及设置于两导热层13外侧的导电层14。所述本体部10于导电层14上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔15，所述安装孔15自外向内贯穿导电层14。该安装孔15的内侧壁上设有一倒角部151，该倒角部151的最大内径大于安装孔其它区域的孔径。该倒角部151的设计，使得在插件焊接时，焊锡可进入倒角部内，形成一倒角结构，从而可避免元件自该安装孔15内脱出，使其安装更稳固。
所述第二焊接部上设置有过孔16及穿设于过孔16内的金属连接件17，所述金属连接件17呈中空设置，其包括第一焊接件171、第二焊接件172及连接两焊接件的中部连接件173，两焊接件的最大外径大于连接件173的外径。本实施例中，所述焊接件为绝缘材料。具体地，所述第一焊接件171包括外侧的第一焊盘及设置于第一焊盘内侧的第一连接管，所述第一焊盘呈圆盘状设置，该第一焊盘的外径大于第一连接管的外径。所述第一连接管远离第一焊盘一侧的端部设有一螺纹槽，所述连接件173的一侧端部设有一螺柱，连接件173的另一端设有一螺孔，所述螺柱螺接于所述螺纹槽内。所述第二焊接件172包括第二焊盘及第二连接管，所述第二连接管远离第二焊盘一侧设有螺杆，所述螺杆装设于连接件173的螺孔内。焊接时，外部元器件及导线可直接焊接于金属连接件17的焊盘上，从而可提高焊接的稳固性，且便于拆装安装。此外，在其它实施例中，所述金属连接件17还可只包括相互螺接的第一焊接件及第二焊接件，可以理解地，当只有一面需焊接时，其中一焊接件可以为绝缘体。
所述导电层14与导热层13之间设置有金属网层18，所述导电层14上还设置有向内延伸至金属网层的散热孔19，所述散热孔19与金属网层18连接。所述金属网层18呈蜂窝状设置，不仅可连接外部安全检测装置以对线路起到安全防护作用，且可起到导热散热的作用。此外，所述元件20设置于散热孔19的正上方，从而所述散热孔19可直接对元件20起到散热作用，提高元件20的散热性能。
综上所述，本实用新型的通过设置金属连接件、第一焊接件、连接件及第二连接件，从而不仅便于拆卸更换，且便于后续焊接作业，使元器件及导线焊接更稳固、且可确保元器件及导线的拉力、不易被损坏。此外，所述金属网层、散热孔以及元件安装位置的设计，使得该PCB具有较佳的散热性能；另外，所述第一焊接部及第二焊接部的设计，可根据实际需求在PCB上设置安装孔及过孔，不仅可确保焊接的稳定性，且可减少过孔的数量，使两侧的导线可共用同一过孔；实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部的上下表面上均设置有导线区，且上下表面的导线区在水平方向呈错位设置，所述元件设置于同一表面的两相邻导线区之间；所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。
2.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述本体部包括基层、设于基层两侧的导热层及设于两导热层外侧的导电层，导电层与导热层之间设置有金属网层，该金属网层呈蜂窝状设置。
3.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第一焊接件包括外侧的第一焊盘及设置于第一焊盘内侧的第一连接管，所述第一焊盘呈圆盘状设置，该第一焊盘的外径大于第一连接管的外径，该第一连接管螺接于连接件上。
4.如权利要求3所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第一连接管远离第一焊盘一侧的端部设有一螺纹槽，所述连接件的两端分别设有螺柱及螺孔，所述螺柱螺接于所述螺纹槽内。
5.如权利要求3所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述第二焊接件包括第二焊盘及第二连接管，所述第二连接管远离第二焊盘一侧设有螺杆，所述螺杆装设于连接件的螺孔内。
6.如权利要求1所述的一种稳定性好的多层电路板，其特征在于：所述导电层上还设置有向内延伸至金属网层的散热孔，所述散热孔与金属网层连接，所述元件设置于散热孔的正上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920405041.7U CN210042369U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 稳定性好的多层电路板 |
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| CN201920405041.7U CN210042369U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 稳定性好的多层电路板 |
Publications (1)
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|---|---|
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ID=69356687
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|---|---|---|---|
| CN201920405041.7U Active CN210042369U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 稳定性好的多层电路板 |
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| CN (1) | CN210042369U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022120704A1 (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | 印刷电路板、led显示模组和led显示屏 |
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2019
- 2019-03-28 CN CN201920405041.7U patent/CN210042369U/zh active Active
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| WO2022120704A1 (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | 印刷电路板、led显示模组和led显示屏 |
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