CN108124382A - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路板，包括：基板和金属热熔螺母，其中，基板表面上设置有金属接触点；在金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔，安装孔贯穿所述基板的两个表面；所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定；所述金属热熔螺母与所述金属接触点电连接。实际应用时，电线、连接端子或电子元件可以通过金属螺栓直接与金属热熔螺母的中空腔的内螺纹连接，这样即可使得电线、连接端子或电子元件通过金属热熔螺母与基板上的金属触点电连接。由于金属热熔螺母直接嵌置在基板内，所以，不仅与基板固定牢固，而且不占用基板上的空间。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术
在一般的产业用机器的控制器和电气、电子产品中，为了控制及实现部分功能或全部功能，在设备内部内置有作为设计电路的多块印刷线路板，以实现利用电信号进行控制。
但是为了在这些印刷电路板上连接电线，目前常用的方式是采用焊锡连接方法，在电路板上预留有安装孔，在焊接时，将接线端子的端部，或者，电子元件的管脚穿过这些安装孔，然后用焊锡焊接到电路板上，这种焊接方式，使得接线端子或电子元件全部暴漏在电路板的外面，不仅占用电路板上的空间，而且在接线端子或电子元件受到外力的作用下，还会使得焊接部位脱落，出现连接断开。
发明内容
本公开实施例中提供了一种电路板，以解决现有的电路板在连接时采用焊锡焊接的方式存在的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
一种电路板，包括：基板和金属热熔螺母，其中，
所述基板上设置有至少一个安装孔，所述安装孔贯穿所述基板的两个表面；
所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定。
可选地，所述金属热熔螺母安装后位于所述基板的两个表面之间。
可选地，所述安装孔的中心线与所述基板的表面相垂直。
可选地，所述金属热熔螺母的长度小于所述基板的厚度。
可选地，所述金属热熔螺母内的中空腔为槽状结构。
可选地，所述金属热熔螺母的中空腔为通孔。
可选地，所述安装孔的一端开口处设置有内凹槽；
所述内凹槽的横截面的面积大于所述安装孔的横截面面积。
可选地，所述金属热熔螺母的中空腔的一端端面上设置有安装凸台；
所述安装凸台的平面与所述金属热熔螺母的中心线相垂直；
所述安装凸台的平面的横截面的面积等于所述内凹槽的横截面的面积，且所述安装凸台的厚度等于所述内凹槽的深度。
可选地，所述安装凸台的外壁与所述内凹槽的内壁相固定。
可选地，所述金属热熔螺母的外壁通过热熔胶与所述安装孔的内壁相固定。
本发明公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明实施例提供的电路板，包括基板和金属热熔螺母，其中，所述基板表面上设置有金属接触点；在所述金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔，所述安装孔贯穿所述基板的两个表面；所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定；所述金属热熔螺母与所述金属接触点电连接。
在实际应用时，电线、连接端子或电子元件可以通过金属螺栓直接与金属热熔螺母的中空腔的内螺纹连接，这样即可使得电线、连接端子或电子元件通过金属热熔螺母与基板上的金属触点电连接。
由于金属热熔螺母直接嵌置在基板内，所以，不仅与基板固定牢固，而且不占用基板上的空间。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电路板的剖视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种电路板的剖视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种电路板的剖视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的电路板的应用视图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的一种电路板的剖视结构示意图。
如图1所示，该电路板包括：基板1和金属热熔螺母3，其中，所述基板1表面上设置有金属接触点（图中未示出），金属触点位于所述基板1的表面上；在所述金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔2，所述安装孔2贯穿所述基板1的两个表面；所述金属热熔螺母3内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹4；所述金属热熔螺母3嵌置在所述安装孔2内，且所述金属热熔螺母3的外壁与所述安装孔2内壁相固定；所述金属热熔螺母3与所述金属接触点电连接。
基板1为常见的PCB印刷电路板，金属触点可以位于基板1的表面上，在其它实施例中，对于多层基板1而言，还可以位于基板1的内部。金属触点通常为基板1上的印刷电路。
安装孔2的位于金属触点所在位置，其目的是为了使得安装孔2内的金属热熔螺母3与金属触点电连接。
在本发明实施例中，为了使得基板1表面整洁以及增加基板1表面的空间，金属热熔螺母3位于基板1的两个表明之间，即金属热熔螺母3不能冒出基板1的表面。可选地，可以采用金属热熔螺母3的长度小于基板1的厚度的方式，保证金属热熔螺母3没有冒出基板1的表面。
为了使得安装在安装孔2内的金属热熔螺母3与基板1结合牢固，在本发明实施例中，基板1上的安装孔2的中心线与基板1的表面相垂直。
在本发明实施例中，如图1所示，金属热熔螺母3的中空腔为通孔，即金属热熔螺母3的两端贯穿基板1的两个表面，两端均通透。
在其他实施例中，如图2所示，为本发明实施例提供的另一种电路板的剖视结构示意图，在图2中，金属热熔螺母3的中空腔还可以为槽状结构，即金属热熔螺母3的中空腔一端开口，另一端封闭。
但无论是金属热熔螺母3内设置的是通孔，还是槽状结构，金属热熔螺母3均与金属触点电连接，以便于将来安装在金属热熔螺母3内的电子元件可以与金属触点电连接。
图1和图2中的金属热熔螺母3由于采用直筒结构，所以在和安装孔2相固定时，接触面较小，容易在使用时导致热熔螺母与安装孔2脱落，进而影响线路连接。
为了本发明实施例还提供了一种电路板的结构。如图3所示，为本发明实施例提供的另一种电路板的剖视结构示意图。
在图3中，在基板1的安装孔2的一端开口处还可以设置有内凹槽5。
所述内凹槽5的横截面的面积大于所述安装孔2的横截面面积，并且内凹槽5的深度小于基板1的厚度，例如，内凹槽5的深度可以为基板1厚度的三分之一到五分之一。
另外，如图3所示，金属热熔螺母3的中空腔的一端端面上设置有安装凸台6。
所述安装凸台6的平面与所述金属热熔螺母3的中心线相垂直；
所述安装凸台6的平面的横截面的面积等于所述内凹槽5的横截面的面积，且所述安装凸台6的厚度等于所述内凹槽5的深度。
从图3中可以看到，当将热熔螺母安装到安装孔2内时，安装凸台6正好位于内凹槽5中，这样当热熔螺母与基板1固定时，安装凸台6的外壁可以同时与内凹槽5的内壁相固定，从而增加了金属热熔螺母3与基板1的固定面积，提高了固定强度。
另外，当向金属热熔螺母3内安装电子元件时，由于安装凸台6的存在可以增大电连接的接触面，提高电连接的稳定性。
安装凸台6的外壁与所述内凹槽5的内壁相固定。
在本发明实施例中，所述金属热熔螺母3的外壁通过热熔胶与所述安装孔2的内壁相固定。当然在其它所述中，金属热熔螺母3还可以通过其它粘胶与安装孔2的内壁相固定。
本发明实施例提供的电路板，包括基板和金属热熔螺母，其中，所述基板表面上设置有金属接触点；在所述金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔，所述安装孔贯穿所述基板的两个表面；所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定；所述金属热熔螺母与所述金属接触点电连接。
在实际应用时，电线、连接端子或电子元件可以通过金属螺栓直接与金属热熔螺母的中空腔的内螺纹连接，这样即可使得电线、连接端子或电子元件通过金属热熔螺母与基板上的金属触点电连接。
如图4所示，由于金属热熔螺母直接嵌置在基板内，所以，不仅与基板固定牢固，而且不占用基板上的空间。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板和金属热熔螺母，其中，
所述基板表面上设置有金属接触点；在所述金属接触点所在位置设置有至少一个安装孔，所述安装孔贯穿所述基板的两个表面；
所述金属热熔螺母内设置有中空腔，所述中空腔内设置有内螺纹；
所述金属热熔螺母嵌置在所述安装孔内，且所述金属热熔螺母的外壁与所述安装孔内壁相固定；所述金属热熔螺母与所述金属接触点电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母安装后位于所述基板的两个表面之间。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述安装孔的中心线与所述基板的表面相垂直。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的长度小于所述基板的厚度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母内的中空腔为槽状结构。
6.根据权利要去1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的中空腔为通孔。
7.根据权利要去1所述的电路板，其特征在于，所述安装孔的一端开口处设置有内凹槽；
所述内凹槽的横截面的面积大于所述安装孔的横截面面积。
8.根据权利要去7所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的中空腔的一端端面上设置有安装凸台；
所述安装凸台的平面与所述金属热熔螺母的中心线相垂直；
所述安装凸台的平面的横截面的面积等于所述内凹槽的横截面的面积，且所述安装凸台的厚度等于所述内凹槽的深度。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述安装凸台的外壁与所述内凹槽的内壁相固定。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属热熔螺母的外壁通过热熔胶与所述安装孔的内壁相固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201611061187.1A CN108124382A (zh) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201611061187.1A CN108124382A (zh) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 电路板 |
Publications (1)
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|---|---|
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Family
ID=62224803
Family Applications (1)
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| CN201611061187.1A Pending CN108124382A (zh) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | 电路板 |
Country Status (1)
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