CN103167722B - 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性电路板，其包括柔性电路板本体、位于柔性电路板本体一端的若干开孔、以及位于柔性电路板本体第一表面的一端的若干端子，所述端子与柔性电路板本体上的开孔相对应而分别位于对应开孔的上方，且通过开孔与柔性电板本体中对应的导电线路电性连接，端子突出柔性电路板的第一表面。

Description

柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法
【技术领域】
本发明是关于一种柔性电路板，尤其指一种具有端子的柔性电路板。
【背景技术】
随着科技的发展，电子设备越来越小型化，轻薄化，因此，电子设备内部的线缆连接器也呈现越来越小型轻薄的趋势。传统的线缆连接器通常具有绝缘本体和收容于绝缘本体内的端子用以连接线缆和对接连接器。但是随着轻薄化的发展，端子也需要越来越小，越来越薄。但由于过于细小不利于制程和组装，因此，有必要提供一种改进的结构以克服以上缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能够使得线缆连接器更轻薄的柔性电路板。
为了实现上述目的，本发明柔性电路板采用如下技术方案：一种柔性电路板，包括柔性电路板本体、位于柔性电路板本体一端的若干开孔、以及位于柔性电路板本体第一表面的一端的若干端子，所述端子与柔性电路板本体上的开孔相对应而分别位于对应开孔的上方，且通过开孔与柔性电板本体中对应的导电线路电性连接，端子突出柔性电路板的第一表面。
本发明的目的还在于提供一种制造具有薄型端子的柔性电路板的方法。
为了实现上述目的，本发明柔性电路板还可以采用如下技术方案：一种制造具有端子的柔性电路板的方法，其包括以下步骤，第一步，提供一柔性电路板本体；第二步，将柔性电路板本体的前端设置若干开孔；第三步，将一金属片粘贴固定于开孔上方，位于柔性电路板本体的第一表面；第四步，蚀刻金属片形成端子并且在开孔镀金属层使得端子分别与对应的开孔导通。
相较于现有技术，本发明柔性电路板具有以下优点：结构轻薄简单，制程方便。
【附图说明】
图1为本发明的柔性电路板的俯视图。
图2为本发明的柔性电路板的侧视图。
图3为本发明图1的沿A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
参照图1至图2所示，柔性电路板100包括柔性电路板本体1、位于柔性电路板本体1一端的若干开孔103、位于柔性电路板本体1第一表面101的一端的若干端子2以及位于柔性电路板本体1相对于第一表面101的第二表面102的加强板3。端子2是粘贴于柔性电路板本体1上，且与柔性电路板本体1上的开孔103相对应而分别位于对应开孔103的上方。开孔103通过的电镀的方法具有一金属层（未图示），该对应的开孔103金属层与端子2电性连接，从而使端子2分别与柔性电板本体1中对应的导电线路（未图示）电性连接。本实施方式中端子2是通过胶水粘贴至柔性电路板本体1上。端子2突出第一表面101具有一定厚度。加强板3位于柔性电路板本体1第二表面102与端子2对应的位置。本实施方式中，端子2是由铜制成，其他实施例中也可以选择其他导电性能良好的金属。
参照图1至图2所示，制造上述柔性电路板100包括以下步骤：
第一步，提供一柔性电路板本体1；
第二步，将柔性电路板本体1的前端设置若干开孔103；
第三步，将一金属片粘贴固定于开孔103上方，位于柔性电路板本体1的第一表面101；
第四步，蚀刻金属片形成端子2并且在开孔103镀金属层使得端子2分别与对应的开孔103导通；
第五步，提供一加强板3固定于柔性电路板本体1的第二表面，且位于与端子2对应的位置。
本实施方式中，金属片为具有一定厚度的铜箔，通常在开孔103中镀的金属为铜，当然也可以是其他导电性能良好的金属，比如金等。当组成连接器时，直接在具有端子2的柔性电路板100外成型绝缘本体（未图示），或者将柔性电路板100组装入绝缘本体或者金属壳体（未图示）即可，端子工作为连接器与对接插座连接器相配接的对接部，制程方便且能够轻易的达到轻薄的目的。

Claims (4)

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体、位于柔性电路板本体一端的若干开孔、以及位于柔性电路板本体第一表面的一端的若干端子，所述端子粘贴于柔性电路板本体上，并与柔性电路板本体上的开孔相对应而分别位于对应开孔的上方，且通过开孔与柔性电路板本体中对应的导电线路电性连接，端子突出柔性电路板的第一表面，所述柔性电路板还包括位于柔性电路板本体相对于第一表面的第二表面的加强板，加强板位于柔性电路板本体的第二表面与端子对应的位置且位于对应开孔的下方。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述端子由铜制成。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述开孔的壁具有金属层。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属层通过电镀的方法附加在开孔且与端子电性连接。
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