CN103050802A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了气密性提高的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、导体图案(15)、棒状体(16)以及焊料(17)。绝缘基板(11)设有从表面贯通至背面的贯通孔(11h)。导体图案(15)覆盖贯通孔(11h)的内壁。关于棒状体(16)，第1端(16b)比背面更突出，并且第2端(16a)位于贯通孔(11h)内。焊料(17)堵塞贯通孔(11h)的内壁与棒状体(16)的间隙，并且覆盖棒状体(16)的第2端(16a)。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及担负着具有气密性的装置中的电连接的连接器。
背景技术
作为这样的连接器，已知担负着分隔壁内部被减压的真空室的分隔壁内与分隔壁外之间的电连接的连接器。这样的连接器具有安装在堵塞分隔壁的孔的位置的基板，在基板，具有从表面贯通至背面并在内部填充焊料的通孔。
作为具有填充焊料的通孔的构造，例如，在专利文献1中，显示了具有通孔的印刷布线板。在通孔贯通有贴装零件的导线，填充有焊料。在该印刷布线板中，为了加快焊接时的冷却速度，增大与通孔连续的通孔焊盘的区域而提高放热效果。由此，欲减少伴随着冷却速度的下降而在焊料表面产生的裂纹(缩孔)。
专利文献1：日本特开2009-99779号公报。
发明内容
发明要解决的问题。
在上述的印刷布线板中，在表面和背面这两面，导线贯通焊料，导线与焊料的界面露出于表面和背面双方。所以，在对表面和背面赋予气压差的情况下，气体有可能沿着导线与焊料的界面泄漏。
于是，考虑仅在通孔内配置焊料的构造。可是，在这种情况下，在批量生产制造中，如果采用使用焊膏的焊料回流处理，则填充至通孔的焊膏的挥发成分由于加热而丧失，体积显著地减少。结果，通孔内的焊料变薄，有可能产生填充不良或气压差所导致的破损。
本发明以解决上述问题且提供气密性提高的连接器为目的。
用于解决问题的技术方案。
达成上述目的的本发明的连接器，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有表面和背面，设有从表面贯通至背面的贯通孔；导体图案，其覆盖上述贯通孔的内壁；棒状体，其在上述贯通孔内沿与上述表面交叉的方向延伸，第1端比上述背面更突出，并且，与该第1端相反的一侧的第2端位于上述贯通孔内；以及焊料，其堵塞上述贯通孔的内壁与上述棒状体的间隙，并且覆盖上述棒状体的第2端。
在本发明的连接器中，成为棒状体插入贯通孔内的状态，焊料堵塞贯通孔内的剩余间隙。为了堵塞贯通孔而使用的焊料的量以棒状体在贯通孔占据的体积的程度减少。所以，在作为贯通孔内的填充物整体而观看的情况下，焊膏经过焊料回流处理而成为焊料时的体积减少量与不存在棒状体的情况相比较小。所以，抑制了贯通孔内的焊料的厚度的减少，气密性提高。此外，关于棒状体，第2端位于贯通孔内，由焊料覆盖。即，棒状体与焊料的界面不露出于绝缘基板的表面侧的外部。因此，抑制了穿过棒状体与焊料的界面的气体的泄漏，气密性进一步提高。
在此，在上述本发明的连接器中，优选地，上述棒状体由金属材料构成。
金属材料不因焊料回流的加热而减少体积。另外，金属材料容易熔接焊料。因此，能够防止例如由于熔融焊料的逃逸而导致棒状体与焊料的界面产生于绝缘基板的表面的状况。
在此，在上述本发明的连接器中，优选地，上述焊料包围上述棒状体的整个外周。
棒状体在整个外周上通过焊料与贯通孔结合，由此，气密性进一步提高。
发明的效果。
如以上所说明的，依照本发明，实现了气密性提高的连接器。
附图说明
图1是显示作为本发明的第1实施方式的连接器的表面的立体图。
图2是显示作为本发明的第1实施方式的连接器的背面的立体图。
图3是显示图1所示的连接器的3-3线截面的截面图。
图4是显示用于制造图1~图3所示的连接器的第1工序的立体图。
图5是显示用于制造图1~图3所示的连接器的第2工序的截面图。
图6是显示用于制造图1~图3所示的连接器的第3工序的截面图。
图7是显示未配置棒状体的比较例的截面图。
图8是显示图1~图3所示的连接器1的适用例的概略构成图。
图9是切出第2实施方式的连接器的一部分而显示的立体图。
符号说明：
1、2    连接器
11    绝缘基板
11h    贯通孔
11a    表面
11b    背面
15    连接用导体图案
15a    内壁部
15b    缘部
15c    接触部
16    棒状体
16a    第1端
16b    第2端
17    焊料
28    接触部件。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
图1和图2是显示作为本发明的第1实施方式的连接器的立体图。图1显示连接器1的表侧的面(表面)，图2显示背面。另外，图3是显示图1所示的连接器的3-3线截面的截面图。
图1~图3所示的连接器1是平板状的零件。连接器1安装于遮盖后面说明的分隔壁的孔的位置，堵塞孔，并且，经由孔而担负着分隔壁内外之间的电连接。使图1所示的表面11a向着分隔壁而安装连接器1。连接器1具备绝缘基板11和电连接部14。
绝缘基板11是由绝缘性材料构成的板状的部分。绝缘基板11的材料例如是玻璃环氧树脂或陶瓷。绝缘基板11具有向着分隔壁的表面11a和作为表面的相反面的背面11b。在绝缘基板11，设有从绝缘基板11的表面11a贯通至背面11b的贯通孔11h(参照图3)。另外，在绝缘基板11的表面11a，沿着表面11a的周缘设有带状的封闭用镀金属图案12。封闭用镀金属图案12通过镀金属而形成。
图示的连接器1是28极连接器，在连接器1的绝缘基板11，排列有28个电连接部14。封闭用镀金属图案12围绕露出于表面11a的28个电连接部14。
如图3所示，各电连接部14具有连接用导体图案15、棒状体16以及焊料17。
连接用导体图案15通过镀金属而形成，具有内壁部15a、缘部15b以及接触部15c。内壁部15a覆盖贯通孔11h的内壁。缘部15b与内壁部15a连续，在绝缘基板11的表面11a和背面11b双方的贯通孔11h的开口缘部分以圆环状扩展。接触部15c在绝缘基板11的表面11a和背面11b双方从缘部15b的外周突出。
棒状体16是圆柱的棒状，由具有比焊料17的熔融温度更高的熔融温度的金属材料形成。棒状体16在贯通孔11h内沿与绝缘基板11的表面11a交叉的方向延伸。更详细而言，贯通孔11h与绝缘基板11的表面11a成大致直角地延伸，棒状体16与贯通孔11h大致平行即与表面11a成大致直角地延伸。棒状体16的两端中的第1端16a比背面11b更突出。另外，与第1端16a相反的一侧的第2端16b位于贯通孔11h内。即，棒状体16一部分进入贯通孔11h，剩余的一部分伸出至贯通孔11h之外。更详细而言，棒状体16遍及绝缘基板11的厚度(即贯通孔11h的长度)的一半以上进入贯通孔11h。
棒状体16的直径小于设有连接用导体图案15的贯通孔11h的内径。棒状体16从贯通孔11h的内壁隔离，不与内壁相接。更详细而言，棒状体16在贯通孔11h的径向上配置于贯通孔11h的大致中央。
焊料17是以锡为主要成分的金属合金。焊料17是将焊膏通过回流焊接处理而加热形成的。焊料17堵塞贯通孔11h的内壁与棒状体16的间隙，更详细而言，设在贯通孔11h的内壁的连接用导体图案15与棒状体16的间隙。如上所述，棒状体16不与贯通孔11h的内壁相接，因而焊料17包围棒状体16的整个外周。即，焊料17在棒状体16的整个外周上存在于与贯通孔11h的内壁之间。另外，焊料17在贯通孔11h内覆盖棒状体16的第2端16b。即，贯通孔11h内的、棒状体16未进入的部分仅由焊料17堵塞。
焊料17熔接于覆盖贯通孔11h的内壁的连接用导体图案15，另外，还熔接于棒状体16。所以，电连接部14具有由连接用导体图案15、棒状体16以及焊料17气密地堵塞贯通孔11h的构造。
[连接器的制造]
图4~图6是显示用于制造图1~图3所示的连接器1的工序的图。图4是显示制造连接器1的第1工序的立体图。
在第1工序中，首先，在绝缘基板11形成贯通孔11h，通过镀金属处理而形成封闭用镀金属图案12和连接用导体图案15。接着，准备平板状的夹具J，在该夹具J配置棒状体16。夹具J由在焊料熔融温度下不变形或变质且熔融焊料难以附着(焊料润湿性低)的材料形成。夹具J的材料例如是碳(carbon)。在夹具J，设有具有与连接器1中的贯通孔11h的排列同样的排列的孔，插入各棒状体16的一部分。
接着，在配置有棒状体16的夹具J上，载置形成有封闭用镀金属图案12和连接用导体图案15的绝缘基板11。此时，将绝缘基板11的背面11b向着夹具J。
图5是显示制造连接器1的第2工序的截面图。
在第2工序中，以将棒状体16插入绝缘基板11的贯通孔11h内的方式将绝缘基板11载置于夹具J上。绝缘基板11相对于夹具J以棒状体16位于贯通孔11h的中央的方式定位。
图6是显示制造连接器1的第3工序的截面图。
在第3工序中，将成为焊料的焊膏P填充至绝缘基板11的贯通孔11h。具体而言，首先，在绝缘基板11的表面11a，载置设有孔Sh的镂空纸板(型板)S，孔Sh具有与贯通孔11h的排列相同的排列。镂空纸板S的孔Sh比贯通孔11h的直径更大，具有连接用导体图案15的缘部15b(参照图1)左右的大小。接着，使用例如由橡胶板构成的刮刀将焊膏P从镂空纸板S的孔Sh压入贯通孔11h中。通过该工序，将焊膏P填充至贯通孔11h。在贯通孔11h内配置棒状体16，焊膏P以包围棒状体16的整个外周的方式填充至贯通孔11h的内壁与棒状体16之间。另外，焊膏P覆盖棒状体16的第2端16b，堵塞贯通孔11h。
接着，除去镂空纸板S，保持将绝缘基板11载置于夹具J上，进行焊料回流处理，加热焊膏。焊料回流处理，与将基板浸在熔融的焊料的焊料流动处理相比，批量生产性高。焊膏P被加热，由此，金属成分熔融，熔接于覆盖贯通孔11h的内壁的连接用导体图案15。结果，完成图3所示的连接器1。
用于焊料回流的焊膏大多含有在焊料回流处理的温度下蒸发而丧失的挥发性成分。例如，焊膏体积的一半以上被挥发性成分占据。因此，焊料17(参照图3)的体积，与焊膏P(参照图6)相比，体积减少至一半以下，如图3所示，焊料17堵塞贯通孔11h的距离(高度)比贯通孔11h的全长更短。
可是，本实施方式的连接器1在贯通孔11h内配置有不含有挥发性成分的棒状体16。棒状体16即使加热体积也不减少。贯通孔11h内的焊膏P(参照图6)的量减少棒状体16占据贯通孔11h的体积的程度即可。因此，焊膏P通过焊料回流处理而成为焊料17时的体积的减少量也降低。
图7是显示未配置棒状体的比较例的截面图。
在图7所示的比较例的连接器9中，不存在棒状体，在贯通孔91h，仅存在焊料97。因此，关于连接器9，焊膏通过焊料回流处理而成为焊料97时的体积的减少量较大。所以，堵塞贯通孔91h的焊料97的距离变短。关于比较例的连接器9，如果将压力差施加至连接器9的表面91a与背面91b之间，则有可能焊料97损伤，气密性降低。
图3所示的本实施方式的连接器1，与图7所示的比较例相比，焊膏P通过焊料回流处理而成为焊料17时的体积的减少量降低。连接器1，由于堵塞贯通孔11h的距离长，因而即使在具有压力差的环境下也抑制焊料17的损伤。所以，电连接部14的气密性高。另外，位于棒状体16周围的焊料17位于被看作刚体的贯通孔11h的内壁与被看作刚体的棒状体16之间的狭窄间隙。由此，也提高了气密性。
而且，在本实施方式的连接器1中，关于棒状体16，第2端16b位于贯通孔11h内，由焊料17覆盖。即，棒状体16与焊料17的界面不露出于绝缘基板的表面11a侧的外部。因此，与例如棒状体贯通焊料的情况相比，抑制了穿过棒状体16与焊料17的界面的微量气体的泄漏。另外，还抑制了由于施加至棒状体16的外力或温度膨胀率的差异而在棒状体16与焊料17之间产生龟裂等所导致的气体的泄漏。这样，在本实施方式的连接器1中，进一步提高了气密性。关于本实施方式的连接器1，由于棒状体16是金属制的，因而焊料容易通过焊料回流处理而熔接。因此，可靠地防止了在焊料回流中焊料从棒状体16的第2端16b逃逸且棒状体16与焊料17的界面产生于绝缘基板11的表面11a侧的状况。
[安装构造]
图8是显示图1~图3所示的连接器1的适用例的概略构成图。
图8所示的装置3是在压力或组成被调整后的气氛中进行动作的腔室装置。更详细而言，装置3具备分隔壁31、内部电路基板32、外部电路基板33以及图1~图3所示的连接器1。此外，在图8中，使图1所示的表面11a向下而配置连接器1。
分隔壁31是分隔外部空间和内部空间的容器。在分隔壁31的内部，配置有内部电路基板32。在内部电路基板32，贴装有在减压或加压的气氛中进行动作的电子零件或机构装置。在分隔壁31，设有电气布线用的布线孔31h。连接器1比布线孔31h更大，安装在遮盖于布线孔31h的位置，由此，堵塞布线孔31h。更详细而言，连接器1的绝缘基板11(参照图1)堵塞布线孔31h。另外，连接器1经由布线孔31h而担负着分隔壁31内外之间的电连接。设在连接器1的绝缘基板11的封闭用镀金属图案12(参照图1)与分隔壁31之间由作为密封材料的焊料密封。
外部电路基板33配置于分隔壁31的外部，将电源供给至内部电路基板32，并且控制内部电路基板32。内部电路基板32和外部电路基板33是连接连接器1的对方零件。内部电路基板32和外部电路基板33分别具有与连接器1接触的接触件321、331。接触件321、331与连接器1所具有的连接用导体图案15(参照图1、图2)的接触部15c接触。内部电路基板32和外部电路基板33经由连接器1的电连接部14(参照图3)互相电连接。
分隔壁31通过安装有连接器1而成为气密状态。通过从出入口312排出或注入空气或气体，从而成为分隔壁31的内部的压力比外部更减压或加压的状态。内部电路基板32的电子零件或机构装置在该压力下进行动作。
本实施方式的连接器1如上所述具有高的气密性，能够长期维持分隔壁31的内部的气密状态。
[第2实施方式]
接着，说明本发明的第2实施方式。在说明以下的第2实施方式时，对与迄今为止说明的实施方式中的各要素相同的要素标记相同的符号而显示，说明与前述实施方式不同的点。
图9是显示第2实施方式的连接器的一部分的立体图。
关于图9所示的连接器2，在电连接部24设有接触部件28这点与第1实施方式的连接器1不同，其它点与第1实施方式的连接器1相同。在图9中，切取与连接器2中的4个电连接部24相对应的部分而显示。
连接器2的接触部件28配置于绝缘基板11的表面11a和背面11b双方。接触部件28焊接至连接用导体图案15的接触部15c。接触部件28是通过对导电性的金属板进行冲裁加工和弯折加工而形成的部件，具有与其它电路基板弹性接触的弹性接触部281。
在图8所示的装置3的内部电路基板32和外部电路基板33不具有接触件321、331的情况下，使用本实施方式的连接器2。连接器2由接触部件28直接连接至图8所示的内部电路基板32和外部电路基板33的导体图案(未图示)。
此外，在上述的第2实施方式中，显示在绝缘基板11的表面11a和背面11b双方配置有接触部件28的连接器2。但是，本发明不限于此，例如，接触部件也可仅位于绝缘基板的单侧。
另外，上述的实施方式中的绝缘基板11的形状是椭圆状。但是，本发明不限于此，绝缘基板的形状也可以是例如矩形。
另外，上述的实施方式中的封闭用镀金属图案12设在绝缘基板11的表面11a的周缘。但是，封闭用导体图案也可与绝缘基板的侧面连续而扩展。另外，也可以是，封闭用镀金属图案设在绝缘基板的背面，连接器将该背面向着分隔壁而配置。
另外，在上述的实施方式中，作为本发明所谓的棒状体的示例，显示由金属材料构成的圆柱。但是，本发明不限于此，棒状体也可以是例如表面经电镀的树脂材料，也可以是棱柱。
另外，上述实施方式中的焊料17包围棒状体16的整个外周。但是，本发明不限于此，也可为棒状体的一部分与贯通孔的导体图案相接。
另外，上述的实施方式中的电连接部14设有28个。但是，本发明不限于此，电连接部的数量也可以是28个以外。另外，关于电连接部的形状，也可以例如具有进一步延伸至表面和背面的部分。

Claims (3)

1. 一种连接器，具备：
绝缘基板，其具有表面和背面，设有从该表面贯通至该背面的贯通孔；
导体图案，其覆盖所述贯通孔的内壁；
棒状体，其在所述贯通孔内沿与所述表面交叉的方向延伸，第1端比所述背面更突出，并且，与该第1端相反的一侧的第2端位于所述贯通孔内；以及
焊料，其堵塞所述贯通孔的内壁与所述棒状体的间隙，并且覆盖所述棒状体的第2端。
2. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述棒状体由金属材料构成。
3. 根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述焊料包围所述棒状体的整个外周。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106374258A (zh) * 2016-09-22 2017-02-01 深圳市信维通信股份有限公司 一种防水连接器
CN107425395A (zh) * 2017-06-19 2017-12-01 常州金信诺凤市通信设备有限公司 精密定位微矩形工装
CN108124382A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板
CN108123239A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板连接电路
CN108428692A (zh) * 2017-02-14 2018-08-21 南亚科技股份有限公司 半导体结构及其制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6635605B2 (ja) 2017-10-11 2020-01-29 国立研究開発法人理化学研究所 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びｘ線撮像装置
JPWO2020246614A1 (zh) 2019-06-07 2020-12-10

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5497546A (en) * 1992-09-21 1996-03-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for mounting lead terminals to circuit board
JP2001102706A (ja) * 2000-08-31 2001-04-13 Ibiden Co Ltd ピン立て型プリント回路基板
US6259039B1 (en) * 1998-12-29 2001-07-10 Intel Corporation Surface mount connector with pins in vias
JP2009099779A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Nsk Ltd プリント配線板
CN201576781U (zh) * 2009-12-25 2010-09-08 华为技术有限公司 连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE969819C (de) * 1954-10-16 1958-07-24 Blaupunkt Werke Gmbh Isolierplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachten zweidimensionalen, gedruckten Schaltungen und mehreren durch Tauchloetung hergestellten Loetstellen
US4170819A (en) * 1978-04-10 1979-10-16 International Business Machines Corporation Method of making conductive via holes in printed circuit boards
US4676426A (en) * 1986-03-10 1987-06-30 Ibm Corp. Solder leveling technique
JPH02187093A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Corp 印刷配線板
JP2717313B2 (ja) * 1989-09-07 1998-02-18 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
JPH04348595A (ja) * 1991-05-27 1992-12-03 Hitachi Ltd 多層印刷回路基板の修復方法
JP3270028B2 (ja) * 1999-09-10 2002-04-02 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電磁シールド板、電磁シールド構造体及びエンタテインメント装置
WO2001069990A1 (fr) * 2000-03-15 2001-09-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Structure liee et carte a circuit imprime electronique
JP3775970B2 (ja) * 2000-03-27 2006-05-17 新光電気工業株式会社 電子部品実装用基板の製造方法
JP3745276B2 (ja) * 2001-01-17 2006-02-15 キヤノン株式会社 多層プリント配線板
JP4554873B2 (ja) * 2002-04-22 2010-09-29 日本電気株式会社 配線板、電子機器および電子部品の実装方法並びに製造方法
TW566828U (en) * 2003-04-11 2003-12-11 Delta Electronics Inc Fan circuit board and fan structure with fan circuit board
JP5606695B2 (ja) * 2009-07-03 2014-10-15 新光電気工業株式会社 接続端子付き基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5497546A (en) * 1992-09-21 1996-03-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for mounting lead terminals to circuit board
US6259039B1 (en) * 1998-12-29 2001-07-10 Intel Corporation Surface mount connector with pins in vias
JP2001102706A (ja) * 2000-08-31 2001-04-13 Ibiden Co Ltd ピン立て型プリント回路基板
JP2009099779A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Nsk Ltd プリント配線板
CN201576781U (zh) * 2009-12-25 2010-09-08 华为技术有限公司 连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106374258A (zh) * 2016-09-22 2017-02-01 深圳市信维通信股份有限公司 一种防水连接器
CN106374258B (zh) * 2016-09-22 2018-11-20 深圳市信维通信股份有限公司 一种防水连接器
CN108124382A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板
CN108123239A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 上海慧流云计算科技有限公司 电路板连接电路
CN108428692A (zh) * 2017-02-14 2018-08-21 南亚科技股份有限公司 半导体结构及其制造方法
CN107425395A (zh) * 2017-06-19 2017-12-01 常州金信诺凤市通信设备有限公司 精密定位微矩形工装
CN107425395B (zh) * 2017-06-19 2023-11-07 常州金信诺凤市通信设备有限公司 精密定位微矩形工装

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