CN104064493A - 半导体装置的制造方法以及安装夹具 - Google Patents

半导体装置的制造方法以及安装夹具 Download PDF

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Abstract

本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

Description

半导体装置的制造方法以及安装夹具
技术领域
本发明涉及将筒状接触元器件高精度地安装于具备该筒状接触元器件的半导体装置上的制造方法以及用于安装该筒状接触元器件的安装夹具。
背景技术
半导体装置中的功率半导体模块一般而言，收容于壳体中的IGBT等半导体芯片搭载于绝缘电路基板，并设有将该半导体芯片与外部相连的外部端子。近年来，提出了利用焊料将筒状接触元器件与绝缘电路基板的电路图案进行接合的技术，作为对于机械性应力、振动长期稳定、且简易廉价地将外部端子与绝缘电路基板相连接的技术(专利文献1)。该技术中，筒状接触元器件呈在中空圆筒的长边方向两端具有凸缘的形状，将筒状接触元器件的长边方向的一端焊接在绝缘电路基板的电路图案上，以使得该筒状接触元器件的长边方向朝着垂直方向从绝缘电路基板的电路图案表面延伸。筒状接触元器件的内容空间中插入有四边形截面的外部端子，通过压入，能高可靠性地与外部端子相连接。此外，关于与使用筒状接触元器件近似的技术，揭示了筒状电极一个端部的壁厚比其他端部的壁厚要薄的半导体装置(专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2009/0194884号说明书
专利文献2：日本专利特开2011-138998号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
包括筒状接触元器件的半导体装置的外部端子设置在预先确定的位置上。因而，在制造半导体装置时，需要高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上。在位置精度较差的情况下，筒状接触元器件可能并非垂直而是倾斜地安装在绝缘电路基板上。若筒状接触元器件被倾斜地安装，则筒状接触元器件的筒内部的焊料量不足，可能导致焊接部的接合强度降低、或者不稳定。
因此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。
解决技术问题所采用的技术方案
为了达到上述目的，本发明提供了以下的半导体装置的制造方法。
该方法是在半导体装置的制造中，将多个筒状接触元器件与绝缘电路基板的电路图案相接合的方法，该半导体装置包括：至少一个表面上形成有电路图案的绝缘电路基板；搭载于所述绝缘电路基板上的至少一个半导体元件；与所述绝缘电路基板的电路图案相接合的多个筒状接触元器件；分别与多个所述筒状接触元器件电连接的多个外部端子；以及收容所述绝缘电路基板的壳体。该方法使用安装夹具，该安装夹具包括：绝缘电路基板定位夹具；筒状接触元器件定位夹具，该筒状接触元器件定位夹具在规定位置具有分别能供筒状接触元器件插入的多个定位孔；以及筒状接触元器件按压夹具。通过绝缘电路基板定位夹具和筒状接触元器件定位夹具对所述绝缘电路基板以及筒状接触元器件进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具按压筒状接触元器件的同时，将所述筒状接触元器件焊接在所述绝缘电路基板上。
为了达到上述目的，本发明提供了一种以下的安装夹具。
该安装夹具包括：绝缘电路基板定位夹具，该绝缘电路基板定位夹具用于将绝缘电路基板收容在规定位置来进行定位；筒状接触元器件定位夹具，该筒状接触元器件定位夹具在规定位置具有分别能供筒状接触元器件插入的多个定位孔；以及筒状接触元器件按压夹具，该筒状接触元器件按压夹具用于按压插入到所述筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中的多个所述筒状接触元器件。
发明效果
根据本发明，通过安装夹具的绝缘电路基板定位夹具和筒状接触元器件定位夹具分别对绝缘电路基板以及筒状接触元器件进行定位，在利用安装夹具的筒状接触元器件按压夹具按压筒状接触元器件的同时，将所述筒状接触元器件焊接在所述绝缘电路基板上，从而能高精度地将筒状接触元器件安装到绝缘电路基板上。
附图说明
图1是表示利用本发明的制造方法制造所得的半导体装置的一个实施方式即半导体模块的部分截面主视图。
图2是表示图1所示的半导体模块的主要部分的放大剖视图。
图3是表示筒状接触元器件的立体图。
图4是表示筒状接触元器件与外部端子的连接的示意性俯视图。
图5是表示筒状接触元器件的示例的主视图。
图6是说明本发明的实施方式所涉及的安装夹具的立面图，图6(a)表示其部分截面立面图，图6(b)表示其部分截面分解图。
图7是表示绝缘电路基板定位夹具的俯视图。
图8是表示筒状接触元器件定位夹具的俯视图。
图9是表示从背面观察筒状接触元器件按压夹具的图。
图10是筒状接触元器件定位夹具的定位孔附近部分即图6(a)的X部分的局部放大剖视图。
图11是说明本发明的其他实施方式所涉及的安装夹具的立面图，图11(a)表示其部分截面立面图，图11(b)表示其部分截面分解图。
图12是本发明的其他实施方式所涉及的筒状接触元器件定位夹具的定位孔附近部分即图11(a)的XII部分的局部放大剖视图。
图13是形成于筒状接触元器件按压夹具的突起的附近部分、即图10的XIII部分的局部放大剖视图。
图14示出了形成有小突起的筒状接触元器件按压夹具的变形例，是突起的附近部分，即图10的XIII部分的示意性局部放大剖视图。
图15是表示本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的接合步骤的一部分的流程图。
具体实施方式
使用附图具体说明本发明的半导体装置的制造方法以及安装夹具的实施方式。
图1是表示利用本发明的制造方法制造所得的半导体装置的一个实施方式即半导体模块1的部分截面主视图。图2是表示图1所示的半导体模块1的主要部分的放大剖视图。
半导体模块1中，如图1以及图2所示，绝缘电路基板2上至少搭载一个半导体芯片作为半导体元件，在图示的实施方式中搭载了4个半导体芯片3A、3B、3C、以及3D。半导体芯片3A、3B、3C、以及3D例如能够为IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：绝缘栅极双极性晶体管)芯片、FWD(Free Wheeling Diode：续流二极管)芯片。绝缘电路基板2形成有绝缘基板2a、形成于绝缘基板2a的一个表面上的导体图案层2b、以及形成于绝缘基板2a的另一个表面上的金属层2c。绝缘基板2a是由氧化铝、氮化铝、氮化硅等绝缘性陶瓷构成的基板。导体图案层2b是利用铜箔、铝箔等导体箔形成电路图案的层。金属层2c是由铜箔、铝箔等箔构成的层。
半导体芯片3A、3B、3C、以及3D利用焊料与绝缘电路基板2的导体图案层2b侧相接合。半导体芯片3A、3B、3C、以及3D通过该焊料4、或者由铝等构成的接合线5与导体图案层2b电连接。
半导体模块1在绝缘电路基板2的导体图案层2b上具有多个筒状接触元器件6。图3是表示筒状接触元器件6的立体图。筒状接触元器件6由导电性材料，例如铜制成，且如图3的立体图所示，呈如下形状：即，在成为筒即中空圆筒61的长边方向的上端的一端具有上凸缘62，在成为下端的另一端具有下凸缘63。上凸缘62具有沿边缘形成的多个厚壁部62a、以及厚壁部62a以外的部分即薄壁部62b。下凸缘63也同样具有多个厚壁部63a与薄壁部63b。通过在下凸缘63具有厚壁部63a，从而易于去除焊接时的助焊剂，能进行可靠地焊接。上凸缘62与下凸缘63优选为相同形状。但是，也不排除为不同形状。利用焊料4将筒状接触元器件6的长边方向的一端与绝缘电路基板2的导体图案层2b相接合，以使得该筒状接触元器件6的长边方向朝着垂直方向从绝缘电路基板2的导体图案层2b的表面延伸。
半导体模块1中，在各筒状接触元器件6的内部空间中插入有外部端子7。外部端子7具有多边形的横截面形状，例如四边形的截面形状，该多边形的横截面形状具有比筒状接触元器件6的内径稍长的对角线。图4是表示筒状接触元器件与外部端子的连接的示意性俯视图。如图4的示意性俯视图所示，外部端子7插入至筒状接触元器件6中，通过使筒状接触元器件6发生塑形变形而固定，换言之，通过压入，能将外部端子7高可靠性地与筒状接触元器件6相连接。
搭载有半导体芯片3A、3B、3C、以及3D、接合了筒状接触元器件6、布线有接合线5的绝缘电路基板2收容于壳体8(图1)中，且壳体8的下端与绝缘电路基板2的边缘部相粘结。壳体8的内侧的比上盖部低的部分的空间中填充有凝胶，由此壳体8内被密封。外部端子7的一个端部从壳体8中突出。
图1、图2所示的筒状接触元器件6是在成为上端的长边方向的一端具有上凸缘62，在成为下端的长边方向的另一端具有下凸缘63的形状，但本发明并不限于该形状。如示出筒状接触元器件6的示例的主视图即图5所示，除了在成为上端的长边方向的一端具有上凸缘62、在成为下端的长边方向的另一端具有下凸缘63的筒状接触元器件6(图5(a))以外，也可以是在成为下端的长边方向的一端具有下凸缘63的筒状接触元器件6A(图5(b))、或长边方向两端的任一端均不具有凸缘的筒状接触元器件6B(图5(c))的结构。
半导体模块1的制造过程中，在将筒状接触元器件6焊接在绝缘电路基板2上时，使用图6所示的安装夹具10。图6是说明本发明的实施方式所涉及的安装夹具10的立面图，图6(a)示出其部分截面立面图，图6(b)示出其部分截面分解图。安装夹具10包括：用于对绝缘电路基板2进行定位的绝缘电路基板定位夹具11；配置于绝缘电路基板定位夹具11的上方，用于对筒状接触元器件6进行定位的筒状接触元器件定位夹具12；以及配置于筒状接触元器件定位夹具12的上方，用于按压筒状接触元器件6的筒状接触元器件按压夹具13。
图7是表示绝缘电路基板定位夹具11的俯视图。
绝缘电路基板定位夹具11如图7所示那样具有形状与绝缘电路基板2的平面形状相同的凹部111。绝缘电路基板2被实质上无间隙地收容在该凹部111中。此外，在绝缘电路基板定位夹具11的上表面的左上角以及右下角的角部附近突出设置有金属制、例如由不锈钢制成的导向销112。图6所示的绝缘电路基板定位夹具11的部分截面是从箭头方向观察图7的A-A线的截面。
图8是表示筒状接触元器件定位夹具12的俯视图。
筒状接触元器件定位夹具12如图8所示那样具有定位孔121，该定位孔121具有能供筒状接触元器件6插入的直径，并且贯穿厚度方向而形成。定位孔121的位置是要在绝缘电路基板2上安装筒状接触元器件6的规定位置。定位孔121的大小设为比筒状接触元器件6的外径稍大(例如0.15mm左右)，即在具有上凸缘62以及下凸缘63或者仅具有下凸缘63的情况下，比上凸缘或下凸缘63的外径稍大。由此既确保了筒状接触元器件6的位置精度，又易于插入。筒状接触元器件定位夹具12具有分别形成于左上角以及右下角附近的引导孔122。通过在该引导孔122中插入导向销，从而对收容于绝缘电路基板定位夹具11的绝缘电路基板2与插入于筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121中的筒状接触元器件6进行定位。本实施方式中，筒状接触元器件定位夹具12的厚度比筒状接触元器件6的长边要大。图6所示的筒状接触元器件定位夹具12的部分截面是从箭头方向观察图8的B-B线的截面。
图9是表示从背面观察筒状接触元器件按压夹具13的图。如图9所示，筒状接触元器件按压夹具13在与筒状接触元器件定位夹具12相对的背面形成有多个突起131。突起131的位置是能对插入于筒状接触元器件定位夹具12中的筒状接触元器件6进行按压的规定位置。突起131的大小设为能插入到筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121中，并且能按压筒状接触元器件6的大小，特别在具有上凸缘62的情况下，为能按压上凸缘62的厚壁部62a的大小。因此，突起131的大小优选为与上凸缘62的外径大致相同的大小。突起131的形状可以为棱柱形，也可以为圆柱形。突起131可以通过对筒状接触元器件按压夹具13的背面进行切削加工来形成，也可以在预先形成于筒状接触元器件按压夹具13的背面的孔中压入金属制突起131来形成。在突起131由金属制成的情况下，优选使用不锈钢、铝等不会与焊接的金属材料。突起131的长度设为在将筒状接触元器件按压夹具13重叠在筒状接触元器件定位夹具12上时，突起131能按压筒状接触元器件定位夹具12内的筒状接触元器件6的长度。筒状接触元器件按压夹具13分别在4个角部的附近形成有引导孔132。通过在该引导孔132中插入导向销112从而对插入于筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121中的筒状接触元器件6进行定位，使得筒状接触元器件按压夹具13的突起131能按压筒状接触元器件6。筒状接触元器件按压夹具13以筒状接触元器件按压夹具13的自身重量对筒状接触元器件6进行按压。
对利用安装夹具10将筒状接触元器件6焊接在绝缘电路基板2上的方法的一个示例进行说明。图15是表示本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的接合工序的一部分的流程图。首先，准备绝缘电路基板定位夹具11、筒状接触元器件定位夹具12以及筒状接触元器件按压夹具13(图15的步骤S1)。然后，在绝缘电路基板2的导体图案层2b上的安装筒状接触元器件6的位置以及安装半导体芯片3A、3B、3C、3D的各位置上附着焊料。焊料优选为使用例如焊糊，并利用印刷法进行附着。接着，使用贴片机(自动安装装置)等装置将半导体芯片3A、3B、3C、3D放置于绝缘电路基板2的导体图案层2b上。接着，将绝缘电路基板2收容于安装夹具10的绝缘电路基板定位夹具11的凹部111中(图15的步骤S2(参照图6(b))。
接着，使绝缘电路基板定位夹具11的导向销112穿通筒状接触元器件定位夹具12的引导孔122，从而将筒状接触元器件定位夹具12放置于绝缘电路基板定位夹具11上。由此，绝缘电路基板2上的筒状接触元器件6被定位。使用贴片机(自动安装装置)等将筒状接触元器件6插入该筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121中(图15的步骤S3)。
接着，使绝缘电路基板定位夹具11的导向销112穿通引导孔132，从而将筒状接触元器件按压夹具13放置于筒状接触元器件定位夹具12上。由此，筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121内的筒状接触元器件6与筒状接触元器件按压夹具13的突起131被定位，朝着绝缘电路基板2按压筒状接触元器件6(参照图6(a))。在该状态下，将安装夹具10、绝缘电路基板2以及筒状接触元器件6放入减压后的加热炉内，通过加热使焊料熔融，从而使筒状接触元器件6焊接到绝缘电路基板2的导体图案层2b上(图15的步骤S4)。同时，使半导体芯片3A、3B、3C、3D焊接到绝缘电路基板2的导体图案层2b上。
根据本发明的一个实施方式的半导体装置的制造方法，通过利用安装夹具10对筒状接触元器件6进行按压并定位，能确保筒状接触元器件6的垂直性，并且能高精度地将筒状接触元器件6安装在绝缘电路基板2上。此外，通过利用安装夹具10对筒状接触元器件6进行按压并定位，在焊接时，筒状接触元器件6被垂直得按向绝缘电路基板2，从而焊料可靠地进入筒状接触元器件6的内空圆筒61内，由此能稳定地确保筒内的焊料量。
为了说明安装夹具10的优选实施方式，在图10中示出了图6(a)的X部分，即，筒状接触元器件定位夹具12的定位孔121附近部分的局部放大剖面图。定位孔121由锥形部121a与直线部121b所形成。锥形部121a中，供筒状接触元器件6插入的一侧的开口内径比相反侧的开口内径要大，且沿厚度方向变小。直线部121b中开口内径固定。通过使定位孔121形成为在供筒状接触元器件6插入的一侧具有锥形部121a，从而能容易地将筒状接触元器件6插入定位孔121，因此能提高操作性。
如图10所示，在定位孔121中，当将从供筒状接触元器件6插入的一侧的表面起到锥形部121a的下端为止的长度、换言之定位孔121的厚度方向中锥形部121a的长度设为a，从锥形部121a的下端起到筒状接触元器件定位夹具12的另一个表面为止的长度、换言之定位孔121的直线部121b的长度设为b，筒状接触元器件定位夹具12的厚度设为c，定位孔121的内径设为d，并且筒状接触元器件按压夹具13的突起131的长度设为e，筒状接触元器件6的长边方向的长度设为h时，优选方式为直线部121b的长度b比筒状接触元器件6的长边方向的长度h要长。该结构意味着在定位孔121内插入筒状接触元器件6时，定位孔121的锥形部121a的下端位于比筒状接触元器件6的上端更靠上方，或者意味着筒状接触元器件6仅收容于直线部121b中，而未收容于锥形部121a中。通过该结构，在将筒状接触元器件6焊接到绝缘电路基板2的导体图案层2b上之后，能容易地从筒状接触元器件定位夹具12拆卸下筒状接触元器件按压夹具13。
与此相对，在直线部121b的长度b比筒状接触元器件6的长边方向的长度h短的情况下，换言之，在定位孔121的锥形部121a的下端位于比插入定位孔121内的筒状接触元器件6的上端更靠近下方的情况下，即，筒状接触元器件6的一部分收容于锥形部121a的情况下，可能会使筒状接触元器件6的垂直性降低。此外，筒状接触元器件6被锥形部121a的下端卡住，因此可能难以将筒状接触元器件按压夹具13从筒状接触元器件6的定位夹具12拆卸下。因此，上述结构是在使用图5所例示的筒状接触元器件中、具有上凸缘62的筒状接触元器件6的情况下特别优选的实施方式。
使用图11说明本发明的其他实施方式所涉及的安装夹具20。图11是说明安装夹具20的立面图，图11(a)表示其部分截面立面图，图11(b)表示其部分截面分解图。图11(a)、(b)所示的安装夹具20包括：用于对绝缘电路基板2进行定位的绝缘电路基板定位夹具21；配置于绝缘电路基板定位夹具21的上方，用于对筒状接触元器件6进行定位的筒状接触元器件定位夹具22；以及配置于筒状接触元器件定位夹具22的上方，用于按压筒状接触元器件6的筒状接触元器件按压夹具23。
与先前说明的安装夹具10的绝缘电路基板定位夹具11的凹部111以及导向销112相对比，绝缘电路基板定位夹具21具有标号不同但结构相同的凹部211以及导向销212。因此，省略对凹部211以及导向销212的重复说明。另外，图11所示的绝缘电路基板定位夹具21的部分截面是从箭头方向观察图7的A-A线的截面。
与先前说明的安装夹具10的绝缘电路基板定位夹具11的定位孔121以及引导孔122相对比，筒状接触元器件定位夹具22具有标号不同但结构相同的定位孔221以及引导孔222。因此，省略对定位孔221以及引导孔222的重复说明。本实施方式的筒状接触元器件定位夹具22与先前说明的安装夹具10的筒状接触元器件定位夹具12的不同点在于，本实施方式的筒状接触元器件定位夹具22的厚度比筒状接触元器件6的长边方向的长度要小这一点。由此，在定位孔221中插入筒状接触元器件6时，筒状接触元器件6的上端向比定位孔22要高的上方突出。图11所示的筒状接触元器件定位夹具22的部分截面是从箭头方向观察图8的B-B线的截面。
与先前说明的安装夹具10的筒状接触元器件按压夹具13的引导孔132相对比，筒状接触元器件按压夹具23具有标号不同结构相同的引导孔232。因此，省略对引导孔232的重复说明。在图示的实施方式中，筒状接触元器件按压夹具23的背面呈平坦，即，背面未形成突起。因此，筒状接触元器件按压夹具23的背面是不具有图9所示的突起131的形状。但是，也可以与先前说明的安装夹具10的筒状接触元器件按压夹具13相同地在筒状接触元器件按压夹具23的背面形成突起。筒状接触元器件按压夹具23利用平坦的背面以筒状接触元器件按压夹具23的自身重量按压筒状接触元器6，该筒状接触元器6向筒状接触元器件定位夹具22的表面上方突出。
使用安装夹具20将筒状接触元器6焊接在绝缘电路基板2上的方法的一个示例能够与先前所说明的、使用安装夹具10将筒状接触元器6焊接在绝缘电路基板2上的方法的一个示例相同。因此，省略重复说明。
根据使用安装夹具20的半导体装置的制造方法，通过利用安装夹具20对筒状接触元器件6进行按压并定位，能确保筒状接触元器件6的垂直性，并且能高精度地将筒状接触元器件6安装在绝缘电路基板2上。此外，通过利用安装夹具20对筒状接触元器件6进行按压并定位，在焊接时，筒状接触元器件6被垂直得按向绝缘电路基板2，从而焊料可靠地进入筒状接触元器件6的内空圆筒61内，由此能稳定地确保筒内的焊料量。
为了说明安装夹具20的优选方式，在图12中示出了图11(a)的XII部分，即，筒状接触元器件定位夹具22的定位孔221附近部分的局部放大剖面图。定位孔221由锥形部221a与直线部221b所形成。锥形部221a中，供筒状接触元器件6插入的一侧的开口内径比相反侧的开口内径要大，且沿厚度方向变小。直线部221b中开口内径固定。通过使定位孔221形成为在供筒状接触元器件6插入的一侧具有锥形部221a，从而能容易地将筒状接触元器件6插入定位孔121，因此能提高操作性。
如图12所示，本发明的其他实施方式中，当将筒状接触元器件定位夹具22的厚度设为t，筒状接触元器件6的长边方向的长度设为h时，筒状接触元器件6的长边方向的长度h比筒状接触元器件定位夹具22的厚度t要长。例如，h与t的差为0.3mm以上。通过该结构，筒状接触元器件按压夹具23能按压筒状接触元器件6。上述结构在使用图5所例示的筒状接触元器件中、具有上凸缘62的筒状接触元器件6的情况下，在使用不具有上凸缘62的筒状接触元器件6A、6B的情况下，均能适用。
为了说明安装夹具10以及安装夹具20的优选实施方式，在图13中示出了图10的XIII部分，即，形成于安装夹具10的筒状接触元器件按压夹具13上的突起131附近部分的局部放大剖面图。如图13所示，突起131的前端形成有小突起131a。该小突起131a的前端具有前端变细的圆锥形状，由此小突起131a易于进入筒状接触元器件6的中空圆筒61内。此外，小突起131a的基部具有比筒状接触元器件6的内径要小的外径，由此，在突起131按压筒状接触元器件6时，小突起131a进入到筒状接触元器件6的中空圆筒61内。由此，使用具有小突起131a的筒状接触元器件按压夹具13，能对筒状接触元器件6进行按压并定位，由此，能进一步提高筒状接触元器件6的位置精度。此外，小突起131a具有作为筒状接触元器件6的中空圆筒61的上盖的功能。由此，在减压后的加热炉内进行筒状接触元器件6的焊接时，能防止熔融后的焊料与助焊剂一起通过中空圆筒61从筒状接触元器件6的长边方向的上端部飞溅出。
图13中示出了在安装夹具10的筒状接触元器件按压夹具13上形成小突起131a的示例，但也能在安装夹具20的筒状接触元器件按压夹具23上形成进入筒状接触元器件6的中空圆筒61内的小突起。此处，也能在筒状接触元器件按压夹具23的平坦的背面仅形成小突起。此外，也能在筒状接触元器件按压夹具23的背面设置与筒状接触元器件按压夹具13上所形成的突起131相同的突起，并在该突起的前端设置小突起，从而形成与图13所示的小突起131a相同的形状。无论怎样的形状，均能对筒状接触元器件6进行按压并定位，由此，能进一步提高筒状接触元器件6的位置精度。
图14示出了形成有小突起131a的筒状接触元器件按压夹具13的变形例，是突起131的附近部分，即图10的XIII部分的示意性局部放大剖视图。小突起131a形成于图14所示的突起131的前端，并且，突起131的前端的外周部131b与其内侧131c形成为具有与筒状接触元器件6的上凸缘62的厚壁部62a与薄壁部62b的厚度差相等的阶差的阶梯状。通过使突起131的前端的外周部131b与其内侧外周部131c形成阶梯状，使得能在突起131按压筒状接触元器件6时，外周部131b与其内侧131c分别与筒状接触元器件6的上凸缘62的厚壁部62a以及薄壁部62b接触。因而，在减压后的加热炉内进行筒状接触元器件6的焊接时，能进一步防止熔融后的焊料与助焊剂一起通过中空圆筒61从筒状接触元器件6的长边方向的上端部飞溅出。
构成安装夹具10的绝缘电路基板定位夹具11、筒状接触元器件定位夹具12以及筒状接触元器件按压夹具13优选为由线膨胀系数在碳的线膨胀系数以下的复合陶瓷材料或碳构成。同样，构成安装夹具20的绝缘电路基板定位夹具21、筒状接触元器件定位夹具22以及筒状接触元器件按压夹具23优选为由线膨胀系数在碳的线膨胀系数以下的复合陶瓷材料或碳构成。在构成安装夹具10、安装夹具20的夹具由线膨胀系数比炭的线膨胀系数要大的材料、例如铝、铝合金、不锈钢等金属材料制作而成的情况下，由于夹具的线膨胀系数与绝缘电路基板2的线膨胀系数大不相同，因此在利用加热炉对筒状接触元器件6进行焊接后，夹具与绝缘电路基板2之间会产生尺寸的偏移，可能无法得到足够的筒状接触元器件6的位置精度、甚至可能无法得到足够的外部端子7的位置精度。因而，通过使构成安装夹具10、安装夹具20的夹具由线膨胀系数在炭的线膨胀系数以下的复合陶瓷材料或碳构成，从而使夹具的线膨胀系数与绝缘电路基板2的线膨胀系数之间的差较小，能确保筒状接触元器件6的位置精度，最终确保外部端子7的位置精度。
若构成安装夹具10的绝缘电路基板定位夹具11、筒状接触元器件定位夹具12以及筒状接触元器件按压夹具13由线膨胀系数在炭的线膨胀系数以下的复合陶瓷材料或碳构成，则无需将其材料统一成相同的材料，能够使用不同材料的组合。对于安装夹具20也同样。
此外，在构成安装夹具10、安装夹具20的材料为线膨胀系数在炭的线膨胀系数以下的复合陶瓷材料或碳的情况下，由于是能进行切削加工的材料，因此易于对夹具进行加工的这一点也较为理想。作为线膨胀系数在炭的线膨胀系数以下，且能进行且切削加工的复合陶瓷材料，可举出氮化硅类的复合陶瓷、铝类的复合陶瓷、氮化硼类的陶瓷，例如Si3N4-BN复合陶瓷、AL2O3-BN复合陶瓷、h-BN陶瓷等陶瓷。
在半导体装置1的制造过程中，利用安装夹具10或者安装夹具20将筒状接触元器件6对于绝缘电路基板2进行定位，在焊接之后，对绝缘电路基板2进行规定的引线接合。然后，在筒状接触元器件6中插入外部端子7，进行压入并电连接。接着，将壳体8与绝缘电路基板2相粘接，并在壳体8内填充凝胶9。
以上，参照实施方式的附图具体说明了本发明的半导体装置的制造方法以及安装夹具，但本发明的半导体装置的制造方法以及安装夹具并不限于实施方式所记载的、附图所示的内容，而能进行各种变形。
标号说明
1 半导体模块
2 绝缘电路基板
3A、3B、3C、3D 半导体芯片
6、6A、6B 筒状接触元器件
7 外部端子
8 壳体
10、20 安装夹具
11、21 绝缘电路基板定位夹具
12、22 筒状接触元器件定位夹具
13、23 筒状接触元器件按压夹具
62 上凸缘
63 下凸缘
121、221 定位孔
121a、221a 锥形部

Claims (16)

1.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包括：至少一个表面上形成有电路图案的绝缘电路基板；搭载于所述绝缘电路基板上的至少一个半导体元件；与所述绝缘电路基板的电路图案相接合的多个筒状接触元器件；分别与多个所述筒状接触元器件电连接的多个外部端子；以及收容所述绝缘电路基板的壳体，该半导体装置的制造方法的特征在于，
将所述绝缘电路基板的电路图案与多个筒状接触元器件相接合的步骤包括：
准备安装夹具的阶段，该安装夹具包括：绝缘电路基板定位夹具，该绝缘电路基板定位夹具用于将所述绝缘电路基板收容在规定位置来进行定位；筒状接触元器件定位夹具，该筒状接触元器件定位夹具在规定位置具有分别能供所述筒状接触元器件插入的多个定位孔；以及筒状接触元器件按压夹具，该筒状接触元器件按压夹具用于按压插入到所述筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中的多个所述筒状接触元器件；通过将所述绝缘电路基板收容在所述绝缘电路基板定位夹具的规定位置，从而对所述绝缘电路基板进行定位的阶段；将所述筒状接触元器件定位夹具放置在所述绝缘电路基板定位夹具之上，通过将多个所述筒状接触元器件插入筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中，从而将多个所述筒状接触元器件定位在所述绝缘电路基板上的电路图案上的阶段；以及将所述筒状接触元器件按压夹具放置在所述筒状接触元器件定位夹具之上，在向所述绝缘电路基板按压插入于所述筒状接触元器件定位夹具的多个定位孔中的多个筒状接触元器件的同时，进行加热，将定位在所述绝缘电路基板上的电路图案上的多个所述筒状接触元器件焊接在由所述绝缘电路基板定位夹具所定位的所述绝缘电路基板上的电路图案上的阶段。
2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述安装夹具中的筒状接触元器件定位夹具具有定位孔，该定位孔被形成为在供所述筒状接触元器件插入的一侧的各个开口部中具有锥形部。
3.如权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述安装夹具中的筒状接触元器件定位夹具的厚度比所述筒状接触元器件的长边方向的长度要大，并且各个所述定位孔的锥形部下端位于比所述筒状接触元器件的上端靠上方的位置。
4.如权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述安装夹具中的筒状接触元器件定位夹具具有比所述筒状接触元器件的长边方向的长度小的厚度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述安装夹具中的筒状接触元器件按压夹具具备多个突起，该多个突起分别能插入到所述筒状接触元器件内。
6.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述安装夹具由从线膨胀系数在碳的线膨胀系数以下的复合陶瓷以及碳中选择的至少一种材料构成。
7.一种安装夹具，其特征在于，该安装夹具用于将半导体装置中的绝缘电路基板的电路图案与多个筒状接触元器件相结合，该半导体装置包括：至少一个表面上形成有电路图案的绝缘电路基板；搭载于所述绝缘电路基板上的至少一个半导体元件；与所述绝缘电路基板的电路图案相接合的多个筒状接触元器件；分别与多个所述筒状接触元器件电连接的多个外部端子；以及收容所述绝缘电路基板的壳体，该安装夹具包括：
绝缘电路基板定位夹具，该绝缘电路基板定位夹具将所述绝缘电路基板收容在规定位置来进行定位；筒状接触元器件定位夹具，该筒状接触元器件定位夹具在规定位置具有分别能供所述筒状接触元器件插入的多个定位孔；以及筒状接触元器件按压夹具，该筒状接触元器件按压夹具用于按压插入到所述筒状接触元器件定位夹具的各个定位孔中的多个所述筒状接触元器件。
8.如权利要求7所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件定位夹具具有定位孔，该定位孔被形成为在供所述筒状接触元器件插入的一侧的各个开口部中具有锥形部。
9.如权利要求8所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件定位夹具的厚度比所述筒状接触元器件的长边方向的长度要大，并且各个所述定位孔的锥形部下端位于比所述筒状接触元器件的上端靠上方的位置。
10.如权利要求8所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件定位夹具具有比所述筒状接触元器件的长边方向的长度小的厚度。
11.如权利要求7至10中任一项所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件按压夹具具备多个突起，该多个突起分别能插入到所述筒状接触元器件的筒内。
12.如权利要求7至10中任一项所述的安装夹具，其特征在于，
由从线膨胀系数在碳的线膨胀系数以下的复合陶瓷以及碳中选择的至少一种材料构成。
13.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述筒状接触元器件在其长边方向的上端以及下端的至少一方具有凸缘。
14.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
所述筒状接触元器件是单一的筒。
15.如权利要求7所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件在其长边方向的上端以及下端的至少一方具有凸缘。
16.如权利要求7所述的安装夹具，其特征在于，
所述筒状接触元器件是单一的筒。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106298717A (zh) * 2015-06-25 2017-01-04 富士电机株式会社 半导体装置
CN108630618A (zh) * 2017-03-23 2018-10-09 富士电机株式会社 半导体装置
CN109413886A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法及焊接辅助工具
CN111584474A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法
CN113498273A (zh) * 2020-03-19 2021-10-12 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置以及按压装置
CN115968322A (zh) * 2020-10-05 2023-04-14 新烯科技有限公司 定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10405434B2 (en) 2013-03-22 2019-09-03 Fuji Electric Co., Ltd. Mounting jig for semiconductor device
JP6217101B2 (ja) * 2013-03-22 2017-10-25 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法及び取り付け治具
EP3518278A1 (en) * 2018-01-30 2019-07-31 Infineon Technologies AG Power semiconductor module and method for producing the same
JP7451905B2 (ja) 2019-09-03 2024-03-19 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP7347047B2 (ja) 2019-09-12 2023-09-20 富士電機株式会社 半導体装置
CN112951773A (zh) * 2021-01-28 2021-06-11 安阳师范学院 一种大功率半导体装置的焊接及密封结构
JP2022144858A (ja) 2021-03-19 2022-10-03 富士電機株式会社 半導体装置
WO2024014165A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 富士電機株式会社 半導体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324892A (en) * 1992-08-07 1994-06-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating an electronic interconnection
CN1735966A (zh) * 2004-11-04 2006-02-15 千住金属工业株式会社 柱状物吸附头和柱状物装载方法
CN101546741A (zh) * 2008-01-23 2009-09-30 英飞凌科技股份有限公司 接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05102383A (ja) 1991-10-09 1993-04-23 Nec Corp ピン立て装置
JPH05198724A (ja) 1992-01-21 1993-08-06 Nec Corp ピン接合装置およびピン接合方法
US5403684A (en) * 1993-08-11 1995-04-04 Cray Research, Inc. PCB tooling apparatus and method for forming patterns in registration on both sides of a substrate
FR2748887B1 (fr) * 1996-05-15 1998-08-21 Automa Tech Sa Installation d'exposition a la lumiere d'une plaque de circuit imprime double face a travers des cliches
SG92685A1 (en) * 1999-03-10 2002-11-19 Towa Corp Method of coating semiconductor wafer with resin and mold used therefor
JP3619773B2 (ja) * 2000-12-20 2005-02-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4626098B2 (ja) * 2001-06-15 2011-02-02 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
US6906783B2 (en) * 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
JP5262793B2 (ja) 2009-02-13 2013-08-14 三菱電機株式会社 電力用半導体装置とその製造方法
JP5268786B2 (ja) * 2009-06-04 2013-08-21 三菱電機株式会社 半導体モジュール
JP5069758B2 (ja) 2010-01-04 2012-11-07 三菱電機株式会社 半導体装置
US8850695B1 (en) * 2010-01-05 2014-10-07 The Boeing Company Printed circuit board assembly tooling
JP6217101B2 (ja) * 2013-03-22 2017-10-25 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法及び取り付け治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5324892A (en) * 1992-08-07 1994-06-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating an electronic interconnection
CN1735966A (zh) * 2004-11-04 2006-02-15 千住金属工业株式会社 柱状物吸附头和柱状物装载方法
CN101546741A (zh) * 2008-01-23 2009-09-30 英飞凌科技股份有限公司 接触元件、功率半导体模块和具有该模块的电路装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106298717A (zh) * 2015-06-25 2017-01-04 富士电机株式会社 半导体装置
CN108630618A (zh) * 2017-03-23 2018-10-09 富士电机株式会社 半导体装置
CN108630618B (zh) * 2017-03-23 2024-02-27 富士电机株式会社 半导体装置
CN109413886A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法及焊接辅助工具
CN109413886B (zh) * 2017-08-17 2023-11-21 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法及焊接辅助工具
CN111584474A (zh) * 2019-02-19 2020-08-25 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法
CN113498273A (zh) * 2020-03-19 2021-10-12 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法、半导体装置以及按压装置
CN115968322A (zh) * 2020-10-05 2023-04-14 新烯科技有限公司 定位夹具组件、定位夹具及电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法
CN115968322B (zh) * 2020-10-05 2024-01-16 新烯科技有限公司 定位夹具组件、电子部件主体的定位方法和电子部件主体向输送夹具的安装方法

Also Published As

Publication number Publication date
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JP6217101B2 (ja) 2017-10-25
EP2782431B1 (en) 2020-08-05
US9877397B2 (en) 2018-01-23

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