CN1735966A - 柱状物吸附头和柱状物装载方法 - Google Patents

柱状物吸附头和柱状物装载方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1735966A
CN1735966A CNA2004800021271A CN200480002127A CN1735966A CN 1735966 A CN1735966 A CN 1735966A CN A2004800021271 A CNA2004800021271 A CN A2004800021271A CN 200480002127 A CN200480002127 A CN 200480002127A CN 1735966 A CN1735966 A CN 1735966A
Authority
CN
China
Prior art keywords
column
hole
adsorption head
ceramic substrate
slotted hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800021271A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100499087C (zh
Inventor
佐藤勇
野本信一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Publication of CN1735966A publication Critical patent/CN1735966A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100499087C publication Critical patent/CN100499087C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

在陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上连接多个柱状物的情况下，在陶瓷基板上设置装载夹具，将柱状物插入到该装载夹具的孔中。此时，由于逐根地将柱状物插入到装载夹具的孔中，故生产率变差，成本上升。本发明是能够将柱状物一起插入到装载夹具的全部的孔中的柱状物吸附头。在主体上，在与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的电极数量相同的位置贯穿设置长孔，而且，在长孔的底部贯穿设置吸引孔。当将柱状物吸附头重合于将柱状物定位的定位夹具上而从吸引孔进行吸引时，定位夹具的柱状物被吸引到柱状物吸附头的长孔内。

Description

柱状物吸附头和柱状物装载方法
技术领域
本发明涉及将柱状物装载于陶瓷圆柱栅格阵列基板上的方法和该装载方法所采用的柱状物吸附头。
背景技术
由于电子设备的通信速度的高速化，电子部件的集成化，具有电子部件实现多功能化、引线数量增加的倾向。电子部件中作为引线数量多的部件，在过去有QFP、SOIC等。但是最近进一步要求电子部件的多功能化，过去的多功能电子部件中引线数量就变得不够了。于是，作为引线数量多的电子部件，采用了PBGA、CBGA、TBGA等的球栅阵列(在下面称为“BGA”)。但是BGA有时由于在使用电子设备时产生的热量而BGA基板发生变形。由于象这样BGA基板发生变形，故连接端子从焊球变为柱状物，从而呈现出进一步提高基板间的热应力吸收能力的类型。其为陶瓷圆柱栅格阵列(在下面称为“CGA”)。该CGA是在陶瓷基板上设置多个圆柱状的柱状物，通过该柱状物实现印刷电路基板间的电连接。
用于CGA的柱状物采用以铅为主要成分的高温焊锡线、金属线、镀有焊锡的金属线等。作为柱状物，根据CGA的尺寸和引线数量的不同而包括有各种，一般经常使用的柱状物的直径为0.51mm，长度为2.54mm。由于CGA必须通过柱状物正确地将陶瓷基板与印刷电路基板连接，故将柱状物垂直地装载于陶瓷基板上。
在将柱状物装载于陶瓷基板时，将焊锡膏涂敷于陶瓷基板的电极上，将柱状物垂直地放置于该涂敷部上，然后通过回流炉这样的加热装置使该焊锡膏熔融，将陶瓷基板与柱状物焊接在一起。接着，在将柱状物垂直地放置于陶瓷基板上时，将装载夹具放置于陶瓷基板上，将柱状物插入该夹具的孔中，然后在回流炉中将该陶瓷基板和夹具加热。在将装载了柱状物的CGA安装于印刷电路基板上时，也在印刷电路基板上预先涂敷焊锡膏，在该涂敷部上放置CGA的柱状物，然后在回流炉中将焊锡膏熔融，从而进行焊接。
对于BGA，在将焊球装载于BGA基板上的情况下，可采用吸附装置或掩模，一次性地在全部的电极上装载焊球。通过吸附装置，将焊球吸附于在与电极相同的位置上贯穿设置有吸附孔的吸附夹具上，然后，通过在电极上释放焊球，从而将焊球装载于电极上。或者，在掩模的情况下，将在与电极相同的位置上贯穿设置有孔的掩模放置于BGA基板上，使焊球在该掩模上滚动而插入到掩模的孔中，由此，可将焊球装载于电极上。即，在BGA的焊球的装载中，在通过吸附夹具吸附、或者插入掩模的孔中的情况下，由于焊球没有方向性，故即使焊球的任何的部分被吸附夹具的孔吸附、或者进入到掩模的孔中，都不会出现问题。
由于装载于CGA的柱状物为圆柱状，故无法象焊球那样通过吸附夹具而容易地被吸附。而且，在CGA中当多个柱状物中即使是仅1个柱状物未被装载，也不能发挥作为电子部件的功能，造成不良。
本发明人公开了下述的柱状物定位装置(JP特开2004-200280号公报)，其中，在定位板上，按照与CGA的陶瓷基板的一侧的电极数量相同的数量和与电极宽度相同的宽度开设长槽，另外，在定位板上装有排除位于槽之外的柱状物的盖部件，同时，该定位板设置于直进送料器上，而且，在定位板的附近设置将柱状物供给到定位板上的柱状物供给器。
另外，本发明人公开了下述的柱状物装载夹具(JP特开2004-221287号公报，JP特开2004-228125号公报)，其中，开设有槽，该槽的数量与设置于陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板上的一排的电极数量相同，另外，其间距与陶瓷基板的柱状物装载间距相同，同时在槽内贯穿设置有吸引孔，另外，该吸引孔是在与减压装置连接的柱状物吸附头以及耐热性的板上，在与设置于CGA的陶瓷基板上的电极相同的位置上贯穿设置孔，而且，形成有在将该板放置于陶瓷基板上时使孔的位置与陶瓷基板的电极一致的定位部、以及能够在板的内面和陶瓷基板之间设置规定的间隙的间隔部。
专利文献1：JP特开2004-200280号公报；
专利文献2：JP特开2004-221287号公报；
专利文献3：JP特开2004-228125号公报。
发明的公开
发明所要解决的问题
但是，这些过去的柱状物装载装置，必须按每一列将柱状物定位于一定方向后进行吸附，按每一列将该柱状物插入夹具中。在专利文献3中，由于按每一列将柱状物定位于一定方向后进行吸附，按每一列将该柱状物插入到柱状物的装载夹具中，所以数量众多的柱状物的装载需要花费时间。本发明提供一种能够在将柱状物吸附于吸附夹具时将与CGA的陶瓷基板的电极数量相同的数量的柱状物一起吸附的柱状物吸附头和柱状物的装载方法。
解决问题的手段
由于在过去的柱状物的装载中将柱状物横向定位，以柱状物吸附头按每一列进行吸附而装载，故在生产率方面存在问题，但是本发明人着眼于如果预先将柱状物纵向定位，则可一次性地装载与陶瓷基板的电极相同数量的柱状物，由此完成本发明。
本发明涉及一种柱状物吸附头，其特征在于，在与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上贯穿设置有能够插入柱状物的长孔，该长孔在底部贯穿设置有吸引孔，该吸引孔的直径小于长孔的直径，同时该吸引孔与吸引室连通，而且，在吸引室中设置有与外部连通的吸引管。
另外，另一项发明涉及一种柱状物的装载方法，其特征在于，包括如下工序：
A.准备在位于与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上的定位孔中插入了柱状物的定位夹具；
B.将在与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上贯穿设置有长孔、并且该长孔从底部可以进行吸引的柱状物吸附头，与上述定位夹具重合，使得上述定位夹具的定位孔与长孔一致；
C.通过从柱状物吸附头的长孔底部进行吸引，将插入到定位夹具的定位孔中的柱状物吸入到柱状物吸附头的长孔中，从而将柱状物插入到长孔中；
D.使在全部的长孔中插入了柱状物的柱状物吸附头从定位夹具离开；
E.使在全部的长孔中装载有柱状物的柱状物吸附头与放置于陶瓷基板上的装载夹具的装载孔一致；
F.解除柱状物吸附头的吸引，将柱状物装载于陶瓷基板的电极上。
发明的效果
按照本发明，由于通过具有与CGA的陶瓷基板的电极数量相同的数量的长孔的柱状物吸附头吸附柱状物，故实现可通过一次性地操作而将柱状物装载于陶瓷基板的全部电极上的、过去的装载方法和装载夹具所不具有的优良效果。
附图的简单说明
图1为柱状物吸附头朝向上方的状态下的局部剖视放大立体图。
图2为柱状物吸附头的局部放大剖视图。
图3为将柱状物定位于定位孔的定位夹具的说明图；
图4为吸附头与定位夹具重合的说明图；
图5为将柱状物吸入到柱状物吸附头的长孔中的说明图；
图6为使柱状物吸附头从定位孔离开的说明图；
图7为将柱状物插入到装载夹具的装载孔中的说明图；
图8为将柱状物装载于陶瓷基板上的说明图；
图9为本发明的柱状物装载方法所采用的柱状物定位夹具的平面图。
附图标记说明如下：
1    柱状物吸附头
2    长孔
3    锥形部
4    长孔的底部
5    吸引孔
6    吸引室
7    吸引管
实施发明的最佳方式
由于本发明的柱状物吸附头用于吸附被插入到定位夹具的定位孔中的柱状物，故长孔的直径必须稍稍大于柱状物的直径。如果吸附头的长孔和插入到该长孔中的柱状物的间隙过小，则难以吸附柱状物，如果过大，则无法垂直地吸附柱状物。长孔的直径可比柱状物的直径大0.01～0.03mm，更优选大0.015～0.025mm。
如果柱状物吸附头的长孔的深度小于柱状物的全长，则容易插入装载夹具的装载孔。长孔的深度为柱状物的全长的40～60％，更优选为45～55％。
另外，本发明的柱状物吸附头可通过使长孔的入口带有锥形部，从而不会产生缺损而吸附柱状物。通过使长孔的入口带有锥形部，即使柱状物多少有些倾斜，该锥形部也能够对柱状物进行引导而容易地插入到长孔内。长孔的入口所带的锥形部的倾斜角度在55～65°，优选为60°。
通过图3对本发明的柱状物装载方法所使用的定位夹具进行描述。定位夹具10在与CGA的陶瓷基板的电极相同的位置上贯穿设置有定位孔11…。该定位孔的深度基本与柱状物C的长度相同，在该定位孔11的底部贯穿设置有与吸引室12连通的吸引孔13。为了使生产率良好，定位夹具可以形成多个相当于一个CGA的单元，例如象图9那样形成20个单元14。为了将柱状物插入到定位夹具10的全部的单元14…的装载孔11…中，通过图中未示出的柱状物定位装置进行。该柱状物定位装置是指这样的装置，其在对装载夹具施加振动的同时，使其象跷跷板那样倾斜摆动，并且从定位夹具10的吸引室12进行吸引。为了通过该柱状物定位装置将柱状物插入到定位夹具的孔中，在该柱状物定位装置上设置定位夹具，接着在该定位夹具上放置多个柱状物。然后，当通过柱状物定位装置对定位夹具施加振动和摆动，并且从吸引室进行吸引时，放置于定位夹具上的柱状物被插入到全部的定位孔中。
此时在定位夹具10中具有多个单元14…，而柱状物吸附头与各单元按照正确地保持一致的方式重合在一起。为此，将定位夹具10放置于图中未示出的精密X-Y台上，使X-Y台正确地移动，从而柱状物吸附头位于定位夹具中的1个单元上。然后，使柱状物吸附头下降，与定位夹具重合。在这里所使用的柱状物吸附头在X-Y台上上下移动，接着，向后述的装载夹具移动，在装载夹具上也上下运动。
另外，在本发明的装载方法中，在通过柱状物吸附头吸附柱状物后，将该柱状物装载于陶瓷基板上，但是，为了正确地装载柱状物，需要有装载夹具。象图8所示的那样，装载夹具15为与陶瓷基板16隔开间隔而覆盖陶瓷基板16的结构，在表面上，在与陶瓷基板16的电极17…一致的部位贯穿设置有装载孔18…。在陶瓷基板16的全部的电极17…上预先涂敷焊锡膏19。
实施例
下面根据附图对本发明的柱状物吸附头和柱状物的装载方法进行描述。
图1为使柱状物吸附头朝向上方的状态下的局部剖视放大立体图，图2为柱状物吸附头的局部放大剖视图，图3～8为说明本发明的柱状物装载方法的工序的图，图9为本发明的柱状物装载方法所采用的定位夹具的平面图。
首先，对本发明的柱状物吸附头进行描述。在该柱状物吸附头1中，在与设置于图中未示出的CGA的陶瓷基板上的电极相同的位置上贯穿设置有长孔2…。该长孔2的深度D小于柱状物C的长度L。另外，长孔2的直径T1稍稍大于所吸附的柱状物的直径T2，柱状物C可容易地出入长孔2内。在长孔2的入口带有锥形部3。另外，在长孔2的底部4贯穿设置有其直径小于长孔2的直径的吸引孔5，全部的吸引孔5…与吸引室6连通。吸引管7从主体1的侧面插入到吸引室6中。伸出到吸附头1的外部的吸引管与图中未示出的吸引装置连接。
下面对采用具有上述结构的柱状物吸附头的柱状物装载方法进行描述。
A.准备将柱状物插入到定位孔中的定位夹具的工序(图3)
预先在定位夹具10的定位孔11…中插入柱状物C…。柱状物向定位夹具的插入象前述那样通过定位装置而进行。象这样准备柱状物在与陶瓷基板的电极一致的状态下被纵向定位的定位夹具。
B.将柱状物吸附头重合于定位夹具上的工序(图4)
使柱状物吸附头1的长孔2…与定位夹具10的定位孔11一致，将柱状物吸附头1重合于定位夹具10上。
C.将柱状物吸入到柱状物吸附头的长孔中的工序(图5)
如果将柱状物吸附头1重合于定位夹具10上，则从吸引管7进行吸引室6内的抽吸(箭头)。于是，从与吸引室6连通的各吸引孔5…对长孔2…的内部进行抽吸，由此，定位插入到与长孔2…一致的定位夹具10的定位孔11…内的柱状物C…被吸入到柱状物吸附头1的长孔2…内。
D.使柱状物吸附头从定位夹具离开的工序(图6)
如果将柱状物C…吸入到柱状物吸附头1的全部的长孔2…内，则使柱状物吸附头1上升，从定位夹具10离开。
E.将柱状物插入到装载夹具的装载孔中的工序(图7)
通过图中未示出的移动装置，将柱状物C…被吸入到长孔2…中的柱状物吸附头1移动到装载夹具15上，然后，使柱状物吸附头1下降。此时，柱状物从柱状物吸附头稍稍突出，所以该突出部插入到装载夹具15的装载孔18…内。
F.将柱状物装载于CGA的陶瓷基板上的工序
当解除柱状物吸附头1的来自吸引管7的吸引时，被插入到装载孔18…内的柱状物C…通过自重而落下，从置于陶瓷基板16上的装载夹具15的装载孔18装载于陶瓷基板16上。此时，当从吸引管输送压缩空气时，压缩空气将位于长孔内的柱状物推出，使柱状物进一步确实地落下。由于在陶瓷基板16的电极17…上预先涂敷了焊锡膏19，故通过回流炉这样的加热器对装载有柱状物的陶瓷基板进行加热，则焊锡膏熔融，将柱状物C与电极17焊接在一起。
象上面描述的那样，本发明的柱状物吸附头，由于能够使柱状物从定位装置必然进入到柱状物吸附头的全部的槽中，故可将通过柱状物吸附头吸附的柱状物完全插入到装载夹具的孔中。所以，如果采用本发明的柱状物吸附头，将柱状物装载于陶瓷基板上，则可制造没有不良的CGA，可靠性优良。

Claims (3)

1.一种柱状物吸附头，其特征在于，在与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上贯穿设置有能够插入柱状物的长孔，该长孔在底部贯穿设置有吸引孔，该吸引孔的直径小于长孔的直径，同时该吸引孔与吸引室连通，而且，在吸引室中设置有与外部连通的吸引管。
2.根据权利要求1所述的柱状物吸附头，其特征在于，上述长孔的深度小于柱状物。
3.一种柱状物的装载方法，其特征在于，包括如下工序：
A.准备在位于与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上的定位孔中插入了柱状物的定位夹具；
B.将在与陶瓷圆柱栅格阵列的陶瓷基板的电极相同的位置上贯穿设置有长孔、并且该长孔从底部可以进行吸引的柱状物吸附头，与上述定位夹具重合，使得上述定位夹具的定位孔与长孔一致；
C.通过从柱状物吸附头的长孔底部进行吸引，将插入到定位夹具的定位孔中的柱状物吸入到柱状物吸附头的长孔中，从而将柱状物插入到长孔中；
D.使在全部的长孔中插入了柱状物的柱状物吸附头从定位夹具离开；
E.使在全部的长孔中装载有柱状物的柱状物吸附头与放置于陶瓷基板上的装载夹具的装载孔一致；
F.解除柱状物吸附头的吸引，将柱状物装载于陶瓷基板的电极上。
CNB2004800021271A 2004-11-04 2004-11-04 柱状物吸附头和柱状物装载方法 Active CN100499087C (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/016321 WO2006048931A1 (ja) 2004-11-04 2004-11-04 カラム吸着ヘッドおよびカラム搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1735966A true CN1735966A (zh) 2006-02-15
CN100499087C CN100499087C (zh) 2009-06-10

Family

ID=36318951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800021271A Active CN100499087C (zh) 2004-11-04 2004-11-04 柱状物吸附头和柱状物装载方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7810772B2 (zh)
EP (1) EP1688992B1 (zh)
JP (1) JP4059514B2 (zh)
KR (1) KR100932144B1 (zh)
CN (1) CN100499087C (zh)
AT (1) ATE495543T1 (zh)
DE (1) DE602004031042D1 (zh)
TW (1) TWI371235B (zh)
WO (1) WO2006048931A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102569108A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 三星半导体(中国)研究开发有限公司 焊球贴装工具
CN103258748A (zh) * 2013-05-16 2013-08-21 无锡中微高科电子有限公司 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法
CN104064493A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法以及安装夹具
US9283686B2 (en) 2010-01-22 2016-03-15 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method for manufacturing solder column, apparatus for manufacturing solder column, and solder column

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2451951A1 (en) * 2003-12-03 2005-06-03 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages
CN101802967B (zh) * 2007-09-14 2013-08-28 国立大学法人东北大学 阴极体以及采用该阴极体的荧光管
US8550525B2 (en) * 2011-06-30 2013-10-08 J.L. Souser & Associates, Inc. Tool and process for handling pliant comestibles
JP2013051393A (ja) * 2011-07-29 2013-03-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 部品付き配線基板の製造方法
US10405434B2 (en) 2013-03-22 2019-09-03 Fuji Electric Co., Ltd. Mounting jig for semiconductor device
CN103394842B (zh) * 2013-07-23 2015-05-20 中国电子科技集团公司第五十八研究所 Ccga封装焊柱焊针排列装置
CN104779186B (zh) * 2014-12-31 2017-06-13 中国航天科技集团公司第五研究院第五一三研究所 一种用于ccga芯片植柱工艺的装置
GB2572016A (en) * 2018-03-16 2019-09-18 Maxwell Wade Colin Vacuum plate
KR20190114330A (ko) * 2018-03-29 2019-10-10 (주)포인트엔지니어링 마이크로 led 전사헤드
JP7195552B2 (ja) * 2021-05-19 2022-12-26 公立大学法人 富山県立大学 ピン固定方法及びピン固定装置
US20240121931A1 (en) * 2022-10-05 2024-04-11 Google Llc Methods and Structures for Coupling Thermal Dissipating Elements and Thermal Cooling Structures to Integrated Circuit Dies

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261157A (en) * 1991-01-22 1993-11-16 Olin Corporation Assembly of electronic packages by vacuum lamination
US5749614A (en) * 1995-12-04 1998-05-12 Motorola, Inc. Vacuum pickup tool for placing balls in a customized pattern
US5762258A (en) * 1996-07-23 1998-06-09 International Business Machines Corporation Method of making an electronic package having spacer elements
US6230963B1 (en) * 1997-01-28 2001-05-15 Eric L. Hertz Method and apparatus using colored foils for placing conductive preforms
TW524873B (en) * 1997-07-11 2003-03-21 Applied Materials Inc Improved substrate supporting apparatus and processing chamber
JP3003656B2 (ja) * 1997-12-24 2000-01-31 日本電気株式会社 微細金属球の搭載治具
US6102459A (en) * 1998-03-16 2000-08-15 Pabst; William V. Vacuum valve
JP3076305B2 (ja) * 1998-06-23 2000-08-14 九州日本電気株式会社 半田ボール搭載装置およびその方法
JP3212964B2 (ja) * 1999-03-19 2001-09-25 日本特殊陶業株式会社 ピン立て治具及びピン立設基板の製造方法
JP2000349220A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 電極ピン装着装置
US6818545B2 (en) * 2001-03-05 2004-11-16 Megic Corporation Low fabrication cost, fine pitch and high reliability solder bump
US6513802B2 (en) * 2001-03-07 2003-02-04 Tooling Technology Llc Quick change tooling system for a vacuum holding fixture for a thermoformed part
JP4626098B2 (ja) * 2001-06-15 2011-02-02 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
US20030062734A1 (en) * 2001-10-02 2003-04-03 Faris Sadeg M. Device and method for handling fragile objects, and manufacturing method thereof
JP2004221287A (ja) * 2003-01-15 2004-08-05 Senju Metal Ind Co Ltd カラム吸着治具
CA2451951A1 (en) * 2003-12-03 2005-06-03 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages
US20050196979A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Ironwood Electronics, Inc. Adapter apparatus with conductive elements mounted using curable material and methods regarding same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9283686B2 (en) 2010-01-22 2016-03-15 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method for manufacturing solder column, apparatus for manufacturing solder column, and solder column
CN102569108A (zh) * 2011-12-27 2012-07-11 三星半导体(中国)研究开发有限公司 焊球贴装工具
CN102569108B (zh) * 2011-12-27 2014-06-18 三星半导体(中国)研究开发有限公司 焊球贴装工具
CN104064493A (zh) * 2013-03-22 2014-09-24 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法以及安装夹具
CN104064493B (zh) * 2013-03-22 2018-05-04 富士电机株式会社 半导体装置的制造方法以及安装夹具
CN103258748A (zh) * 2013-05-16 2013-08-21 无锡中微高科电子有限公司 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法
CN103258748B (zh) * 2013-05-16 2015-11-04 无锡中微高科电子有限公司 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI371235B (zh) 2012-08-21
KR100932144B1 (ko) 2009-12-16
US7810772B2 (en) 2010-10-12
EP1688992A1 (en) 2006-08-09
WO2006048931A8 (ja) 2006-07-13
ATE495543T1 (de) 2011-01-15
CN100499087C (zh) 2009-06-10
DE602004031042D1 (de) 2011-02-24
EP1688992A4 (en) 2008-12-17
US20070039998A1 (en) 2007-02-22
WO2006048931A1 (ja) 2006-05-11
KR20070083240A (ko) 2007-08-24
JP4059514B2 (ja) 2008-03-12
EP1688992B1 (en) 2011-01-12
JPWO2006048931A1 (ja) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1735966A (zh) 柱状物吸附头和柱状物装载方法
CN1767727A (zh) 导电球接合方法和导电球接合装置
US20080142969A1 (en) Microball mounting method and mounting device
JP3793969B2 (ja) カラム整列装置
KR20080041579A (ko) 솔더 볼 탑재 방법 및 솔더 볼 탑재 장치
JP2023516200A (ja) Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤのダイボンド方法
CN1250056C (zh) 一种加工印制电路板的方法
CN113772418B (zh) 一种取料装置
CN1926656A (zh) 图像形成装置
JP3228131B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JPH09162533A (ja) はんだ供給装置
US7040903B2 (en) Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method
KR101419035B1 (ko) 후면 전극형 태양전지 모듈 및 그 제조 방법
CN1858941A (zh) Ic插座
CN1269273C (zh) 集成电路插座及用于该插座的吸附片
CN1608278A (zh) 图像显示装置及其制造方法
JP2008084895A (ja) 電子部品の吸着ノズル部材
CN1288703C (zh) 带有加强栅极的真空荧光显示器
CN1495830A (zh) 密封容器及其制造方法、图象显示装置及其制造方法
KR200246932Y1 (ko) 부품장착기의 흡착노즐
CN1525525A (zh) 电子管
CN1902726A (zh) 图像显示装置及其制造方法
CN1959923A (zh) 电子发射显示器
JP2006080382A (ja) チップ型電子部品における端子電極の形成方法及び形成装置
JPH1126630A (ja) 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant