JPH1126630A - 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置 - Google Patents
外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置Info
- Publication number
- JPH1126630A JPH1126630A JP17683697A JP17683697A JPH1126630A JP H1126630 A JPH1126630 A JP H1126630A JP 17683697 A JP17683697 A JP 17683697A JP 17683697 A JP17683697 A JP 17683697A JP H1126630 A JPH1126630 A JP H1126630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- forming
- spherical body
- circuit board
- spherical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 搭載時間の短縮と搭載装置の小型化とを可能
とする外部接続端子形成用の球状体の装着方法。 【解決手段】 搭載用パッドが形成された回路基板１２
の一面側に対して垂直方向に接離動可能に設けられ、は
んだボール列を回路基板の各搭載用パッドに対応して複
数列形成する搭載用ヘッド１４を、回路基板に近接した
後、はんだボール列の各々の先端に位置するはんだボー
ルを、搭載用パッドの各々に塗布された粘着性のフラッ
クス１８に接触せしめて仮接着し、次いで、はんだボー
ル列を形成するはんだボールのうち、搭載用パッドに仮
接着されたはんだボールを回路基板に残して残余のはん
だボールを内部に保持しつつ、搭載用ヘッドを回路基板
の一面側から離間する。
とする外部接続端子形成用の球状体の装着方法。 【解決手段】 搭載用パッドが形成された回路基板１２
の一面側に対して垂直方向に接離動可能に設けられ、は
んだボール列を回路基板の各搭載用パッドに対応して複
数列形成する搭載用ヘッド１４を、回路基板に近接した
後、はんだボール列の各々の先端に位置するはんだボー
ルを、搭載用パッドの各々に塗布された粘着性のフラッ
クス１８に接触せしめて仮接着し、次いで、はんだボー
ル列を形成するはんだボールのうち、搭載用パッドに仮
接着されたはんだボールを回路基板に残して残余のはん
だボールを内部に保持しつつ、搭載用ヘッドを回路基板
の一面側から離間する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部接続端子形成用
の球状体の装着方法及びその装着装置に関し、更に詳細
には回路基板の一面側に設けられた外部接続端子形成用
の球状体が搭載される搭載用パッドの各々に、前記球状
体を装着する外部接続端子形成用の球状体の装着方法及
びその装着装置に関する。
の球状体の装着方法及びその装着装置に関し、更に詳細
には回路基板の一面側に設けられた外部接続端子形成用
の球状体が搭載される搭載用パッドの各々に、前記球状
体を装着する外部接続端子形成用の球状体の装着方法及
びその装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の実装用基板との接続用端子
として、図５に示す様に、回路基板１０２の一面側に設
けられた搭載用パッド１０８、１０８・・・に、外部接
続端子形成用の球状体としてのはんだボール１１０、１
１０・・・が搭載された半導体装置１００が用いられて
いる。この搭載用パッド１０８、１０８・・・は、搭載
された半導体チップ１０４とワイヤボンディングされて
電気的に連結された導体パターン１０６、１０６の端部
に形成されている。ところで、かかる半導体装置１００
に用いられる回路基板１０２に形成された、搭載用パッ
ド１０８、１０８・・・の各々に、はんだボール１１
０、１１０・・・を工業的に搭載する手段としては、図
６に示すはんだボール装着装置が使用される。図６のは
んだボール装着装置は、はんだボールを所定のピッチ
（搭載用パッド１０８の配置と対応するピッチ）で整列
するボール整列部１１２と、はんだボールを搭載する回
路基板１００を載置するボール搭載部１１４と、ボール
整列部１１２に整列されたはんだボールを吸着した後、
ボール搭載部１１４に位置決めされて載置された回路基
板１００に移動してはんだボールを搭載するボール搭載
ヘッド１１６とを具備するものである。
として、図５に示す様に、回路基板１０２の一面側に設
けられた搭載用パッド１０８、１０８・・・に、外部接
続端子形成用の球状体としてのはんだボール１１０、１
１０・・・が搭載された半導体装置１００が用いられて
いる。この搭載用パッド１０８、１０８・・・は、搭載
された半導体チップ１０４とワイヤボンディングされて
電気的に連結された導体パターン１０６、１０６の端部
に形成されている。ところで、かかる半導体装置１００
に用いられる回路基板１０２に形成された、搭載用パッ
ド１０８、１０８・・・の各々に、はんだボール１１
０、１１０・・・を工業的に搭載する手段としては、図
６に示すはんだボール装着装置が使用される。図６のは
んだボール装着装置は、はんだボールを所定のピッチ
（搭載用パッド１０８の配置と対応するピッチ）で整列
するボール整列部１１２と、はんだボールを搭載する回
路基板１００を載置するボール搭載部１１４と、ボール
整列部１１２に整列されたはんだボールを吸着した後、
ボール搭載部１１４に位置決めされて載置された回路基
板１００に移動してはんだボールを搭載するボール搭載
ヘッド１１６とを具備するものである。
【０００３】図６の装着装置のボール整列部１１２は、
図７に示す様に、はんだボールが入り込む凹部が所定ピ
ッチに形成された整列板１２２が振動部１２０に載置さ
れている。また、ボール搭載ヘッド１１６は、整列板１
２２の凹部形成面に対して上方から接離動可能に設けら
れており、整列板１２２の凹部に入り込んだはんだボー
ルを吸着する吸着板１２４が、吸引管１２６が設けられ
た吸引部１２８の下端面に設けられている。この吸着板
１２４には、吸着板１２４を貫通する貫通孔の下端部
に、整列板１２２の凹部に入り込んだはんだボールを吸
引する凹部が形成されている。かかる装着装置によれ
ば、はんだボールが載置されたボール整列部１１２の整
列板１２２に振動部１２０によって振動を与え、はんだ
ボールを整列板１２２の凹部の各々に入り込ませた後、
余剰のはんだボールを除去することによって、はんだボ
ールを整列する。
図７に示す様に、はんだボールが入り込む凹部が所定ピ
ッチに形成された整列板１２２が振動部１２０に載置さ
れている。また、ボール搭載ヘッド１１６は、整列板１
２２の凹部形成面に対して上方から接離動可能に設けら
れており、整列板１２２の凹部に入り込んだはんだボー
ルを吸着する吸着板１２４が、吸引管１２６が設けられ
た吸引部１２８の下端面に設けられている。この吸着板
１２４には、吸着板１２４を貫通する貫通孔の下端部
に、整列板１２２の凹部に入り込んだはんだボールを吸
引する凹部が形成されている。かかる装着装置によれ
ば、はんだボールが載置されたボール整列部１１２の整
列板１２２に振動部１２０によって振動を与え、はんだ
ボールを整列板１２２の凹部の各々に入り込ませた後、
余剰のはんだボールを除去することによって、はんだボ
ールを整列する。
【０００４】次いで、ボール搭載ヘッド１１６を整列板
１２２の凹部形成面に近接させた後、吸引管１２６を介
して吸着板１２４の凹部を吸着状態とし、整列板１２２
の凹部に入り込んだはんだボールの各々を、吸着板１２
４の凹部に吸着する。その後、ボール搭載ヘッド１１６
は、吸着板１２４の凹部にはんだボールを吸着した状態
で移動し、ボール搭載ヘッド１１６の吸着板１２４に吸
着されたはんだボールをボール搭載部１１４に載置され
た回路基板１００の搭載用パッド１０８に装着する。
尚、この搭載用パッド１０８には、予めフラックス等の
粘着剤を塗布しておいてもよく、或いは吸着板１２４の
凹部に吸着したはんだボールの露出する面をフラック等
の粘着剤浴に漬けた後、搭載用パッド１０８に装着して
もよい。
１２２の凹部形成面に近接させた後、吸引管１２６を介
して吸着板１２４の凹部を吸着状態とし、整列板１２２
の凹部に入り込んだはんだボールの各々を、吸着板１２
４の凹部に吸着する。その後、ボール搭載ヘッド１１６
は、吸着板１２４の凹部にはんだボールを吸着した状態
で移動し、ボール搭載ヘッド１１６の吸着板１２４に吸
着されたはんだボールをボール搭載部１１４に載置され
た回路基板１００の搭載用パッド１０８に装着する。
尚、この搭載用パッド１０８には、予めフラックス等の
粘着剤を塗布しておいてもよく、或いは吸着板１２４の
凹部に吸着したはんだボールの露出する面をフラック等
の粘着剤浴に漬けた後、搭載用パッド１０８に装着して
もよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図６及び図７に示す装
着装置によれば、はんだボールを回路基板１００の搭載
用パッド１０８に自動的に搭載できる。しかし、回路基
板１００が載置されたボール搭載部１１４とボール整列
部１１２とは別の場所に設けられているため、ボール搭
載ヘッド１１６を移動させることを要するため、装着装
置の小型化が困難である。また、ボール搭載部１１４と
ボール整列部１１２とを、ボール搭載ヘッド１１６が移
動する移動時間を必要とするため、はんだボールの搭載
時間の短縮にも限界がある。そこで、本発明の課題は、
はんだボール等の外部接続端子形成用の球状体を、回路
基板の一面側に設けられた搭載用パッドに搭載する搭載
時間の短縮と搭載装置の小型化とを可能とする外部接続
端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置を提供
することにある。
着装置によれば、はんだボールを回路基板１００の搭載
用パッド１０８に自動的に搭載できる。しかし、回路基
板１００が載置されたボール搭載部１１４とボール整列
部１１２とは別の場所に設けられているため、ボール搭
載ヘッド１１６を移動させることを要するため、装着装
置の小型化が困難である。また、ボール搭載部１１４と
ボール整列部１１２とを、ボール搭載ヘッド１１６が移
動する移動時間を必要とするため、はんだボールの搭載
時間の短縮にも限界がある。そこで、本発明の課題は、
はんだボール等の外部接続端子形成用の球状体を、回路
基板の一面側に設けられた搭載用パッドに搭載する搭載
時間の短縮と搭載装置の小型化とを可能とする外部接続
端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するには、搭載用パッドが形成された回路基板の一
面側に対して垂直方向に接離動可能に設け、収納した複
数個のはんだボールを一列に整列したはんだボール列を
形成する整列手段を、回路基板の一面側に近接した際
に、はんだボール列の最下端に位置するはんだボール
を、回路基板に形成した搭載用パッドに塗布したフラッ
クスの粘着力を利用して仮接着し、その後、残余のはん
だボールを保持しつつ整列手段を回路基板の一面側から
離間することが有効であると考え検討した結果、本発明
に到達した。すなわち、本発明は、回路基板の一面側に
設けられた外部接続端子形成用の球状体が搭載される搭
載用パッドの各々に、前記球状体を装着する際に、該搭
載用パッドが形成された回路基板の一面側に対して垂直
方向に接離動可能に設けられ、且つ複数個の前記球状体
を回路基板の一面側に対して垂直方向に一列に整列した
球状体列を前記回路基板の各搭載用パッドに対応して複
数列形成する整列手段を、前記回路基板の一面側に近接
した後、前記整列手段によって形成された球状体列の各
々の先端に位置する球状体を、前記搭載用パッドの各々
に塗布された粘着性のフラックス等の粘着剤に接触せし
めて仮接着し、次いで、前記球状体列を形成する球状体
のうち、前記搭載用パッドに仮接着した球状体を回路基
板に残して残余の球状体を内部に保持しつつ、前記整列
手段を回路基板の一面側から離間することを特徴とする
外部接続端子形成用の球状体の装着方法にある。
解決するには、搭載用パッドが形成された回路基板の一
面側に対して垂直方向に接離動可能に設け、収納した複
数個のはんだボールを一列に整列したはんだボール列を
形成する整列手段を、回路基板の一面側に近接した際
に、はんだボール列の最下端に位置するはんだボール
を、回路基板に形成した搭載用パッドに塗布したフラッ
クスの粘着力を利用して仮接着し、その後、残余のはん
だボールを保持しつつ整列手段を回路基板の一面側から
離間することが有効であると考え検討した結果、本発明
に到達した。すなわち、本発明は、回路基板の一面側に
設けられた外部接続端子形成用の球状体が搭載される搭
載用パッドの各々に、前記球状体を装着する際に、該搭
載用パッドが形成された回路基板の一面側に対して垂直
方向に接離動可能に設けられ、且つ複数個の前記球状体
を回路基板の一面側に対して垂直方向に一列に整列した
球状体列を前記回路基板の各搭載用パッドに対応して複
数列形成する整列手段を、前記回路基板の一面側に近接
した後、前記整列手段によって形成された球状体列の各
々の先端に位置する球状体を、前記搭載用パッドの各々
に塗布された粘着性のフラックス等の粘着剤に接触せし
めて仮接着し、次いで、前記球状体列を形成する球状体
のうち、前記搭載用パッドに仮接着した球状体を回路基
板に残して残余の球状体を内部に保持しつつ、前記整列
手段を回路基板の一面側から離間することを特徴とする
外部接続端子形成用の球状体の装着方法にある。
【０００７】かかる本発明において、搭載用パッドに仮
接着した球状体を回路基板に残して残余の球状体を、吸
引によって整列手段内部に保持することにより、球状体
を整列手段内に容易に保持できる。この整列手段として
は、複数個の外部接続端子形成用の球状体を収納する収
納室と、前記収納室を形成する壁部のうち、前記球状体
を装着する搭載用パッドが形成された回路基板の一面側
に対向する壁部に各搭載用パッドに対応して穿設され、
複数個の前記球状体を回路基板の一面側に対して垂直方
向に一列に整列した球状体列を複数列形成するための貫
通孔と、前記収納室に収納された球状体を前記貫通孔に
送り込む方向に又は前記貫通孔から球状体を収納室内に
戻す方向に、前記収納室に空気を供給・排出する給排気
管と、前記給排気管と収納室とを分離するように配設さ
れた空気透過用フィルターとが設けられている搭載ヘッ
ドを使用することが好ましい。更に、表面がはんだによ
って覆われて成る外部接続端子形成用の球状体、特には
んだボールを、外部接続端子形成用の球状体として使用
することによって、リフローした際に、外部接続端子形
成用の球状体と搭載用パッドとを良好に接合できる。
接着した球状体を回路基板に残して残余の球状体を、吸
引によって整列手段内部に保持することにより、球状体
を整列手段内に容易に保持できる。この整列手段として
は、複数個の外部接続端子形成用の球状体を収納する収
納室と、前記収納室を形成する壁部のうち、前記球状体
を装着する搭載用パッドが形成された回路基板の一面側
に対向する壁部に各搭載用パッドに対応して穿設され、
複数個の前記球状体を回路基板の一面側に対して垂直方
向に一列に整列した球状体列を複数列形成するための貫
通孔と、前記収納室に収納された球状体を前記貫通孔に
送り込む方向に又は前記貫通孔から球状体を収納室内に
戻す方向に、前記収納室に空気を供給・排出する給排気
管と、前記給排気管と収納室とを分離するように配設さ
れた空気透過用フィルターとが設けられている搭載ヘッ
ドを使用することが好ましい。更に、表面がはんだによ
って覆われて成る外部接続端子形成用の球状体、特には
んだボールを、外部接続端子形成用の球状体として使用
することによって、リフローした際に、外部接続端子形
成用の球状体と搭載用パッドとを良好に接合できる。
【０００８】また、本発明は、回路基板の一面側に設け
られた外部接続端子形成用の球状体の搭載用パッドの各
々に前記球状体を装着する、外部接続端子形成用の球状
体の装着装置において、該搭載用パッドが形成された回
路基板の一面側に対して垂直方向に接離動可能に設けら
れた搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを所定方向に駆動す
る駆動装置とを具備し、且つ前記搭載ヘッドには、複数
個の外部接続端子用の球状体を収納する収納室と、前記
収納室を形成する壁部のうち、前記搭載用パッドが形成
された回路基板の一面側に対向する壁部に各搭載用パッ
ドに対応して穿設され、複数個の前記球状体を回路基板
の一面側に対して垂直方向に一列に整列した球状体列を
複数列形成するための貫通孔と、前記収納室に収納され
た球状体を前記貫通孔に送り込む方向に又は前記貫通孔
から球状体を収納室内に戻す方向に、前記収納室に空気
を供給・排出する給排気管と、前記給排気管と収納室と
を分離するように配設された空気透過用フィルターとが
設けられていることを特徴とする外部接続端子形成用の
球状体の装着装置にある。かかる本発明において、貫通
孔内に球状体列が形成され易いように、搭載ヘッドを振
動する振動付与装置を設けることによって、容易に貫通
孔内に球状体を一列に整列できる。更に、搭載ヘッド
を、球状体の搭載用パッドが設けられた回路基板の一面
側に対して垂直方向に接離動することにより、搭載ヘッ
ドの移動距離を短距離とすることができる。
られた外部接続端子形成用の球状体の搭載用パッドの各
々に前記球状体を装着する、外部接続端子形成用の球状
体の装着装置において、該搭載用パッドが形成された回
路基板の一面側に対して垂直方向に接離動可能に設けら
れた搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを所定方向に駆動す
る駆動装置とを具備し、且つ前記搭載ヘッドには、複数
個の外部接続端子用の球状体を収納する収納室と、前記
収納室を形成する壁部のうち、前記搭載用パッドが形成
された回路基板の一面側に対向する壁部に各搭載用パッ
ドに対応して穿設され、複数個の前記球状体を回路基板
の一面側に対して垂直方向に一列に整列した球状体列を
複数列形成するための貫通孔と、前記収納室に収納され
た球状体を前記貫通孔に送り込む方向に又は前記貫通孔
から球状体を収納室内に戻す方向に、前記収納室に空気
を供給・排出する給排気管と、前記給排気管と収納室と
を分離するように配設された空気透過用フィルターとが
設けられていることを特徴とする外部接続端子形成用の
球状体の装着装置にある。かかる本発明において、貫通
孔内に球状体列が形成され易いように、搭載ヘッドを振
動する振動付与装置を設けることによって、容易に貫通
孔内に球状体を一列に整列できる。更に、搭載ヘッド
を、球状体の搭載用パッドが設けられた回路基板の一面
側に対して垂直方向に接離動することにより、搭載ヘッ
ドの移動距離を短距離とすることができる。
【０００９】本発明によれば、外部接続端子形成用の球
状体を回路基板に形成された搭載用パッドに装着する際
に、複数個の球状体を回路基板の一面側に対して垂直方
向に一列に整列した整列手段を、回路基板の一面側に対
して垂直方向に接離動することによって、球状体を回路
基板の搭載用パッドに装着できる。このため、本発明に
おいては、図６及び図７に示す従来の装着装置で必要と
された、ボール搭載部１１４と別の場所に設けたボール
整列部１１２とを不要化でき、且つ整列手段の移動距離
を短縮化できる。その結果、整列手段の移動時間の短
縮、及び装着装置の小型化を可能にできる。
状体を回路基板に形成された搭載用パッドに装着する際
に、複数個の球状体を回路基板の一面側に対して垂直方
向に一列に整列した整列手段を、回路基板の一面側に対
して垂直方向に接離動することによって、球状体を回路
基板の搭載用パッドに装着できる。このため、本発明に
おいては、図６及び図７に示す従来の装着装置で必要と
された、ボール搭載部１１４と別の場所に設けたボール
整列部１１２とを不要化でき、且つ整列手段の移動距離
を短縮化できる。その結果、整列手段の移動時間の短
縮、及び装着装置の小型化を可能にできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る外部接続端子形成用
の球状体の装着装置の一例を図１に示す。図１に示す装
着装着には、載置台１０に載置された回路基板１２に対
して垂直方向から接離動自在に設けられた搭載用ヘッド
１４と、搭載用ヘッド１４を所定方向に駆動する圧空シ
リンダ等の駆動装置（図示せず）とが設けられている。
この回路基板１２は、外部接続端子形成用の球状体とし
てのはんだボールが搭載される搭載用パッドに、フラッ
クス２０が塗布された一面側が上面となるように、載置
台１０に位置決めされて載置されている。
の球状体の装着装置の一例を図１に示す。図１に示す装
着装着には、載置台１０に載置された回路基板１２に対
して垂直方向から接離動自在に設けられた搭載用ヘッド
１４と、搭載用ヘッド１４を所定方向に駆動する圧空シ
リンダ等の駆動装置（図示せず）とが設けられている。
この回路基板１２は、外部接続端子形成用の球状体とし
てのはんだボールが搭載される搭載用パッドに、フラッ
クス２０が塗布された一面側が上面となるように、載置
台１０に位置決めされて載置されている。
【００１１】かかる搭載用ヘッド１４は、アルミ製の先
端部２８と樹脂製の蓋部２６とから形成されており、先
端部２８には、多数のはんだボールが収納される収納室
１６が設けられている。この収納室１６を形成する壁部
のうち、回路基板１２と対向する壁部１６ａには、回路
基板１２に形成されてフラックス２０が塗布された搭載
用パッドの各々に対応して貫通孔２０、２０・・が穿設
されている。貫通孔２０は、複数個のはんだボールを一
列に整列し得るように、１個のはんだボールのみが通過
し得る径に形成されている。また、搭載用ヘッド１４が
上下動している間に、収納室１６に収容されているはん
だボールを貫通孔２０、２０・・から排出しないよう
に、蓋部２６に形成された給排気管２２から収納室１６
の空気を吸引したり、或いは貫通孔２０、２０・・に、
はんだボールを強制的に送り込むべく、給排気管２２か
ら収納室１６に圧縮空気を断続的に供給することがあ
る。このため、給排気管２２は、空気圧縮機３０と空気
吸引機３２とに連結されている。かかる給排気管２２は
複数本設けてもよい。尚、先端部２８を形成する樹脂
は、静電気によるはんだボールの付着を防止すべく、導
電性樹脂を用いている。この先端部２８をアルミ等の軽
金属製としてもよい。
端部２８と樹脂製の蓋部２６とから形成されており、先
端部２８には、多数のはんだボールが収納される収納室
１６が設けられている。この収納室１６を形成する壁部
のうち、回路基板１２と対向する壁部１６ａには、回路
基板１２に形成されてフラックス２０が塗布された搭載
用パッドの各々に対応して貫通孔２０、２０・・が穿設
されている。貫通孔２０は、複数個のはんだボールを一
列に整列し得るように、１個のはんだボールのみが通過
し得る径に形成されている。また、搭載用ヘッド１４が
上下動している間に、収納室１６に収容されているはん
だボールを貫通孔２０、２０・・から排出しないよう
に、蓋部２６に形成された給排気管２２から収納室１６
の空気を吸引したり、或いは貫通孔２０、２０・・に、
はんだボールを強制的に送り込むべく、給排気管２２か
ら収納室１６に圧縮空気を断続的に供給することがあ
る。このため、給排気管２２は、空気圧縮機３０と空気
吸引機３２とに連結されている。かかる給排気管２２は
複数本設けてもよい。尚、先端部２８を形成する樹脂
は、静電気によるはんだボールの付着を防止すべく、導
電性樹脂を用いている。この先端部２８をアルミ等の軽
金属製としてもよい。
【００１２】更に、給排気管２２から収納室１６に空気
を供給・排出する際に、はんだボールが給排気管２２に
入り込まないように、給排気管２２と収納室１６とを分
離すべく、空気透過用フィルター２４が給排気管２２と
収納室１６との間に配設されている。このフィルター２
４は、搭載用ヘッド１４を形成する蓋部２６と先端部２
８との間に挟み込まれており、多孔質の樹脂製である。
また、搭載用ヘッド１４に振動を与え、はんだボールが
貫通孔２０、２０・・内に入り易いようにすべく、振動
子３４を搭載用ヘッド１４に設けてもよい。
を供給・排出する際に、はんだボールが給排気管２２に
入り込まないように、給排気管２２と収納室１６とを分
離すべく、空気透過用フィルター２４が給排気管２２と
収納室１６との間に配設されている。このフィルター２
４は、搭載用ヘッド１４を形成する蓋部２６と先端部２
８との間に挟み込まれており、多孔質の樹脂製である。
また、搭載用ヘッド１４に振動を与え、はんだボールが
貫通孔２０、２０・・内に入り易いようにすべく、振動
子３４を搭載用ヘッド１４に設けてもよい。
【００１３】図１に示す装着装置を用い、はんだボール
を回路基板１２の搭載用パッドに装着する工程を図２に
示す。図２において、先ず、図２（ａ）に示す様に、搭
載用パッドに粘着性のフラックス１８、１８・・を塗布
した回路基板１２を、載置台１０に載置すると共に、回
路基板１２に形成した搭載用パッドと搭載用ヘッド１４
に形成された貫通孔２０、２０・・とが対応するように
位置決めする。その際に、搭載用ヘッド１４は、空気吸
引機３２によって給排気管２２を経由して収納室１６の
空気を吸引し、収納室１６に収納されたはんだボール
を、貫通孔２０、２０・・から吸引された空気流によっ
てフィルター２４の方向に吸引する。このため、はんだ
ボールが貫通孔２０、２０・・から排出されることを防
止しつつ、搭載用ヘッド１４を回路基板１２の方向に降
下させることができる。
を回路基板１２の搭載用パッドに装着する工程を図２に
示す。図２において、先ず、図２（ａ）に示す様に、搭
載用パッドに粘着性のフラックス１８、１８・・を塗布
した回路基板１２を、載置台１０に載置すると共に、回
路基板１２に形成した搭載用パッドと搭載用ヘッド１４
に形成された貫通孔２０、２０・・とが対応するように
位置決めする。その際に、搭載用ヘッド１４は、空気吸
引機３２によって給排気管２２を経由して収納室１６の
空気を吸引し、収納室１６に収納されたはんだボール
を、貫通孔２０、２０・・から吸引された空気流によっ
てフィルター２４の方向に吸引する。このため、はんだ
ボールが貫通孔２０、２０・・から排出されることを防
止しつつ、搭載用ヘッド１４を回路基板１２の方向に降
下させることができる。
【００１４】かかる搭載用ヘッド１４の降下を、回路基
板１２と対向する搭載用ヘッド１４の先端部２８の対向
面と、回路基板１２に塗布されたフラックス１８、１８
・・との間隙が、はんだボール径の約１／２程度に近接
するまで続行する。先端部２８の対向面と回路基板１２
のフラックス１８、１８・・との間隙が所定間隙となっ
たとき、搭載用ヘッド１４の降下を停止する。降下を停
止した搭載用ヘッド１４の収納室１６には、図２（ｂ）
に示す様に、空気圧縮機３０によって給排気管２２を経
由して圧縮空気を断続的に送り込み、収納室１６に収納
されているはんだボールを貫通孔２０、２０・・に強制
的に送り込む。この際に、搭載用ヘッド１４に振動子３
４（図１）が設けられている場合には、搭載用ヘッド１
４に回路基板１２の一面側に対して水平方向の振動を与
えることもでき、貫通孔２０、２０・・へのはんだボー
ルの送り込み更に良好にできる。
板１２と対向する搭載用ヘッド１４の先端部２８の対向
面と、回路基板１２に塗布されたフラックス１８、１８
・・との間隙が、はんだボール径の約１／２程度に近接
するまで続行する。先端部２８の対向面と回路基板１２
のフラックス１８、１８・・との間隙が所定間隙となっ
たとき、搭載用ヘッド１４の降下を停止する。降下を停
止した搭載用ヘッド１４の収納室１６には、図２（ｂ）
に示す様に、空気圧縮機３０によって給排気管２２を経
由して圧縮空気を断続的に送り込み、収納室１６に収納
されているはんだボールを貫通孔２０、２０・・に強制
的に送り込む。この際に、搭載用ヘッド１４に振動子３
４（図１）が設けられている場合には、搭載用ヘッド１
４に回路基板１２の一面側に対して水平方向の振動を与
えることもでき、貫通孔２０、２０・・へのはんだボー
ルの送り込み更に良好にできる。
【００１５】貫通孔２０、２０・・に送り込まれたはん
だボールは、貫通孔２０が１個のはんだボールのみが通
過可能の径に形成されているため、図３に示す様に、は
んだボールが一列に整列されたはんだボール列が形成さ
れる。また、先端部２８の対向面と回路基板１２のフラ
ックス１８との間隙が、はんだボールの径の約１／２程
度であるため、貫通孔２０内のはんだボール列の最下端
のはんだボールは、搭載用パッドに塗布されたフラック
ス１８に接触し、フラックス１０の粘着力によって仮接
着される。
だボールは、貫通孔２０が１個のはんだボールのみが通
過可能の径に形成されているため、図３に示す様に、は
んだボールが一列に整列されたはんだボール列が形成さ
れる。また、先端部２８の対向面と回路基板１２のフラ
ックス１８との間隙が、はんだボールの径の約１／２程
度であるため、貫通孔２０内のはんだボール列の最下端
のはんだボールは、搭載用パッドに塗布されたフラック
ス１８に接触し、フラックス１０の粘着力によって仮接
着される。
【００１６】次いで、図４に示す様に、先端部２８の対
向面と回路基板１２のフラックス１８との間隙を、はん
だボールの径と略等しくなる程度に、搭載用ヘッド１４
を上昇させると共に、図２（ｃ）に示す様に、空気吸引
機３２によって給排気管２２を経由して収納室１６の空
気を吸引する。かかる操作によって、図４に示す様に、
フラックス１８の粘着力を利用して仮接着されたはんだ
ボールと貫通孔２０の開口部周縁との間隙から空気が貫
通孔２０内に吸引される。このため、貫通孔２０内のは
んだボールのうち、フラックス１８に仮接着されたはん
だボールを除き、残余のはんだボールを貫通孔２０内か
ら収納室１６に戻すことができる。尚、図３及び図４に
示す様に、貫通孔２０の収納室１６側の開口部は、はん
だボールが貫通孔２０内に入り易いように、テーパ状に
形成されていることが好ましい。
向面と回路基板１２のフラックス１８との間隙を、はん
だボールの径と略等しくなる程度に、搭載用ヘッド１４
を上昇させると共に、図２（ｃ）に示す様に、空気吸引
機３２によって給排気管２２を経由して収納室１６の空
気を吸引する。かかる操作によって、図４に示す様に、
フラックス１８の粘着力を利用して仮接着されたはんだ
ボールと貫通孔２０の開口部周縁との間隙から空気が貫
通孔２０内に吸引される。このため、貫通孔２０内のは
んだボールのうち、フラックス１８に仮接着されたはん
だボールを除き、残余のはんだボールを貫通孔２０内か
ら収納室１６に戻すことができる。尚、図３及び図４に
示す様に、貫通孔２０の収納室１６側の開口部は、はん
だボールが貫通孔２０内に入り易いように、テーパ状に
形成されていることが好ましい。
【００１７】収納室１６に戻されたはんだボールは、貫
通孔２０、２０・・から吸引された空気流によって空気
透過用フィルター２４の方向に吸引される。このため、
はんだボールが貫通孔２０、２０・・から排出されるこ
とを防止しつつ、図２（ｄ）に示す様に、搭載用ヘッド
１４を上昇し、はんだボールが搭載された回路基板１２
を次工程に移動することができる。尚、次工程において
は、、はんだボールが搭載された回路基板１２にリフロ
ーを施すことによって、搭載用パッドの各々にはんだボ
ールを融着でき、外部接続端子を回路基板１２の搭載用
パッドに形成できる。以上、述べてきた図１〜図４にお
いて、外部接続端子形成用の球状体として、はんだボー
ルについて説明してきたが、はんだボールに代えて銅等
の金属製の球体にはんだめっきが施された外部接続端子
形成用の球状体を用いてもよい。また、銅等の金属製の
球状体を外部接続端子形成用の球状体として用いるとき
は、フラックスに代えてはんだペーストを用いてもよ
い。
通孔２０、２０・・から吸引された空気流によって空気
透過用フィルター２４の方向に吸引される。このため、
はんだボールが貫通孔２０、２０・・から排出されるこ
とを防止しつつ、図２（ｄ）に示す様に、搭載用ヘッド
１４を上昇し、はんだボールが搭載された回路基板１２
を次工程に移動することができる。尚、次工程において
は、、はんだボールが搭載された回路基板１２にリフロ
ーを施すことによって、搭載用パッドの各々にはんだボ
ールを融着でき、外部接続端子を回路基板１２の搭載用
パッドに形成できる。以上、述べてきた図１〜図４にお
いて、外部接続端子形成用の球状体として、はんだボー
ルについて説明してきたが、はんだボールに代えて銅等
の金属製の球体にはんだめっきが施された外部接続端子
形成用の球状体を用いてもよい。また、銅等の金属製の
球状体を外部接続端子形成用の球状体として用いるとき
は、フラックスに代えてはんだペーストを用いてもよ
い。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、はんだボール等の外部
接続端子形成用の球状体を整列する整列手段の移動時間
の短縮を可能にでき、外部接続端子形成用の球状体を回
路基板に装着する装着速度等の高速化を図ることができ
る。また、装着装置の小型化を図ることもできる。
接続端子形成用の球状体を整列する整列手段の移動時間
の短縮を可能にでき、外部接続端子形成用の球状体を回
路基板に装着する装着速度等の高速化を図ることができ
る。また、装着装置の小型化を図ることもできる。
【図１】本発明に係る装着装置を構成する搭載用ヘッド
の部分の概略を説明する説明図である。
の部分の概略を説明する説明図である。
【図２】図１に示す搭載用ヘッドの動作を説明するため
の説明図である。
の説明図である。
【図３】図１に示す搭載用ヘッドの貫通孔に、はんだボ
ールが整理されてはんだボール列が形成される状態を説
明するための説明図である。
ールが整理されてはんだボール列が形成される状態を説
明するための説明図である。
【図４】回路基板の搭載用パッドに塗布されたフラック
スにはんだボールが仮接着された後、貫通孔中の余剰の
はんだボールを収納室内に戻す状態を説明するための説
明図である。
スにはんだボールが仮接着された後、貫通孔中の余剰の
はんだボールを収納室内に戻す状態を説明するための説
明図である。
【図５】はんだボールを外部端子として用いた半導体装
置の縦縦断面図を示す。
置の縦縦断面図を示す。
【図６】はんだボールを回路基板に装着する従来の装着
装置の概略を説明する概略図である。
装置の概略を説明する概略図である。
【図７】図６に示す従来の装着装置を構成するボール搭
載ヘッドを説明するための断面図である。
載ヘッドを説明するための断面図である。
１０ 載置台 １２ 回路基板 １４ 搭載用ヘッド １６ 収納室 １６ａ 回路基板１２と対向する壁部 １８ フラックス ２０ 貫通孔 ２２ 給排気管 ２４ 空気透過用フィルター ２６ 蓋部 ２８ 先端部
Claims (8)
- 【請求項１】 回路基板の一面側に設けられた外部接続
端子形成用の球状体が搭載される搭載用パッドの各々
に、前記球状体を装着する際に、 該搭載用パッドが形成された回路基板の一面側に対して
垂直方向に接離動可能に設けられ、且つ複数個の前記球
状体を回路基板の一面側に対して垂直方向に一列に整列
した球状体列を前記回路基板の各搭載用パッドに対応さ
せて複数列形成する整列手段を、前記回路基板の一面側
に近接した後、 前記整列手段によって形成された球状体列の各々の先端
に位置する球状体を、前記搭載用パッドの各々に塗布さ
れた粘着性のフラックス等の粘着剤に接触せしめて仮接
着し、 次いで、前記球状体列を形成する球状体のうち、前記搭
載用パッドに仮接着した球状体を回路基板に残して残余
の球状体を内部に保持しつつ、前記整列手段を回路基板
の一面側から離間することを特徴とする外部接続端子形
成用の球状体の装着方法。 - 【請求項２】 搭載用パッドに仮接着した球状体を回路
基板に残して残余の球状体を、吸引によって整列手段内
部に保持する請求項１記載の外部接続端子形成用の球状
体の装着方法。 - 【請求項３】 整列手段として、複数個の外部接続端子
形成用の球状体を収納する収納室と、 前記収納室を形成する壁部のうち、前記球状体を装着す
る搭載用パッドが形成された回路基板の一面側に対向す
る壁部に各搭載用パッドに対応して穿設され、複数個の
前記球状体を回路基板の一面側に対して垂直方向に一列
に整列した球状体列を複数列形成するための貫通孔と、 前記収納室に収納された球状体を前記貫通孔に送り込む
方向に又は前記貫通孔から球状体を収納室内に戻す方向
に、前記収納室に空気を供給・排出する給排気管と、 前記給排気管と収納室とを分離するように配設された空
気透過用フィルターとが設けられている搭載ヘッドを使
用する請求項１又は請求項２記載の外部接続端子形成用
の球状体の装着方法。 - 【請求項４】 表面がはんだによって覆われて成る外部
接続端子形成用の球状体を用いる請求項１〜３のいずれ
か一項記載の外部接続端子形成用の球状体の装着方法。 - 【請求項５】 外部接続端子用の球状体として、はんだ
ボールを用いる請求項１〜４のいずれか一項記載の外部
接続端子形成用の球状体の装着方法。 - 【請求項６】 回路基板の一面側に設けられた外部接続
端子形成用の球状体の搭載用パッドの各々に前記球状体
を装着する、外部接続端子形成用の球状体の装着装置に
おいて、 該搭載用パッドが形成された回路基板の一面側に対して
垂直方向に接離動可能に設けられた搭載ヘッドと、前記
搭載ヘッドを所定方向に駆動する駆動装置とを具備し、 且つ前記搭載ヘッドには、複数個の外部接続端子形成用
の球状体を収納する収納室と、 前記収納室を形成する壁部のうち、前記搭載用パッドが
形成された回路基板の一面側に対向する壁部に各搭載用
パッドに対応して穿設され、複数個の前記球状体を回路
基板の一面側に対して垂直方向に一列に整列した球状体
列を複数列形成するための貫通孔と、 前記収納室に収納された球状体を前記貫通孔に送り込む
方向に又は前記貫通孔から球状体を収納室内に戻す方向
に、前記収納室に空気を供給・排出する給排気管と、 前記給排気管と収納室とを分離するように配設された空
気透過用フィルターとが設けられていることを特徴とす
る外部接続端子形成用の球状体の装着装置。 - 【請求項７】 貫通孔内に球状体列が形成され易いよう
に、搭載ヘッドを振動する振動付与装置が設けられてい
る請求項６記載の外部接続端子形成用の球状体の装着装
置。 - 【請求項８】 搭載ヘッドが、球状体の搭載用パッドが
設けられた回路基板の一面側に対して垂直方向に接離動
する請求項６又は請求項７記載の外部接続端子形成用の
球状体の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17683697A JPH1126630A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17683697A JPH1126630A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126630A true JPH1126630A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16020691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17683697A Pending JPH1126630A (ja) | 1997-07-02 | 1997-07-02 | 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126630A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153336A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 |
| KR101395969B1 (ko) * | 2008-06-13 | 2014-05-16 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 |
| US9516763B2 (en) | 2008-06-12 | 2016-12-06 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
-
1997
- 1997-07-02 JP JP17683697A patent/JPH1126630A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153336A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 |
| US9516763B2 (en) | 2008-06-12 | 2016-12-06 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
| KR101395969B1 (ko) * | 2008-06-13 | 2014-05-16 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 도전성 볼의 탑재 방법 및 탑재 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5788143A (en) | Solder particle deposition | |
| JP3803556B2 (ja) | ボール転写装置およびボール整列装置 | |
| JPH0864945A (ja) | ソルダーボールのマウント装置 | |
| JPH1126630A (ja) | 外部接続端子形成用の球状体の装着方法及びその装着装置 | |
| JP3376875B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| JP2743058B2 (ja) | 微小球除去方法およびその装置 | |
| JPH08115916A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JP3467217B2 (ja) | ボール転写装置及びボール転写方法 | |
| JP5121621B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
| JP2865646B1 (ja) | 金属球配列装置及び配列方法 | |
| JP2002151536A (ja) | 微小金属球搭載方法及び装置 | |
| JP4974818B2 (ja) | 基板の製造方法及び基板の製造装置 | |
| JP3549340B2 (ja) | バンプ形成方法及びその装置 | |
| JPH10242630A (ja) | ソルダボールの搭載方法およびその装置 | |
| JP4080635B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法 | |
| JP3183702B2 (ja) | バンプ形成方法および装置 | |
| JPH11135552A (ja) | 半導体装置製造方法 | |
| JP3704229B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および装置 | |
| JP4078262B2 (ja) | ボール配列板、ボール配列装置、及びボール配列方法 | |
| JPH1074767A (ja) | 微細ボールバンプ形成方法及び装置 | |
| JPH10275974A (ja) | 微細ボール搭載装置 | |
| JP3725668B2 (ja) | 金属ボール接合方法および装置 | |
| JPH09223712A (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| JP2000332043A (ja) | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの供給装置 | |
| JPH10335338A (ja) | 微細ボール配列ヘッド及びそれを用いた微細ボール配列方法 |