JP2002151536A - 微小金属球搭載方法及び装置 - Google Patents
微小金属球搭載方法及び装置Info
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- JP2002151536A JP2002151536A JP2000342228A JP2000342228A JP2002151536A JP 2002151536 A JP2002151536 A JP 2002151536A JP 2000342228 A JP2000342228 A JP 2000342228A JP 2000342228 A JP2000342228 A JP 2000342228A JP 2002151536 A JP2002151536 A JP 2002151536A
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- suction
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小
金属球を搭載する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面
から大きく離間した状態で行うことのできる微小金属球
搭載方法を提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド１１は、超音波振動子を含む
振動発生器１４を有している。微小金属球１０を電極パ
ッド１６に搭載するには、先ず、電極パッド１６にフラ
ックス１７を塗布しておき、吸着ヘッド１１で微小金属
球１０を電極パッド１６の上方まで搬送し、次いで、吸
着ヘッド１１による真空吸引を解除した後に振動発生器
１４を起動して超音波振動を加える。これにより、金属
球１０は、超音波振動によって、吸着ヘッド１１の吸着
孔１２から離脱する傾向が強められ、ほぼ自然な状態つ
まり初速度ゼロの状態で吸着ヘッド１１から離れて、鉛
直方向下向きに落下する。
金属球を搭載する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面
から大きく離間した状態で行うことのできる微小金属球
搭載方法を提供する。 【解決手段】 吸着ヘッド１１は、超音波振動子を含む
振動発生器１４を有している。微小金属球１０を電極パ
ッド１６に搭載するには、先ず、電極パッド１６にフラ
ックス１７を塗布しておき、吸着ヘッド１１で微小金属
球１０を電極パッド１６の上方まで搬送し、次いで、吸
着ヘッド１１による真空吸引を解除した後に振動発生器
１４を起動して超音波振動を加える。これにより、金属
球１０は、超音波振動によって、吸着ヘッド１１の吸着
孔１２から離脱する傾向が強められ、ほぼ自然な状態つ
まり初速度ゼロの状態で吸着ヘッド１１から離れて、鉛
直方向下向きに落下する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を高密
度実装する技術の一つである、エリア・アレイ接続技術
において、外部電極としての微小金属球を半導体チッ
プ、電子回路基板の電極パッド上に搭載してこれを付着
させるための微小金属球搭載方法及び装置に関する。
度実装する技術の一つである、エリア・アレイ接続技術
において、外部電極としての微小金属球を半導体チッ
プ、電子回路基板の電極パッド上に搭載してこれを付着
させるための微小金属球搭載方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ、半導体パッケージ、電子
回路基板上に設けられたパッド電極上に微小金属球を密
着させてボール、バンプと呼ばれる電極を形成する方法
が知られている。これは、微小金属球を吸着して搬送す
るためのキャリア又は吸着ヘッドを用いて多数個の微小
金属球をあらかじめ決められた配列に従って整列させて
ピックアップし、パッド電極に一括して搭載して、導電
性ペースト、導電性接着剤などのフラックスによる接着
によって金属球を密着させる方法である。
回路基板上に設けられたパッド電極上に微小金属球を密
着させてボール、バンプと呼ばれる電極を形成する方法
が知られている。これは、微小金属球を吸着して搬送す
るためのキャリア又は吸着ヘッドを用いて多数個の微小
金属球をあらかじめ決められた配列に従って整列させて
ピックアップし、パッド電極に一括して搭載して、導電
性ペースト、導電性接着剤などのフラックスによる接着
によって金属球を密着させる方法である。
【０００３】具体的に、半導体チップの電極上または回
路基板の接続パッド上に微小金属球を搭載する手法とし
て、次の３つ方法を挙げることができる。第１の方法（図１） 予め電極パッド１にフラックス２を塗布しておき（図１
の（ａ））、吸着ヘッド４で微小金属球３を電極パッド
１まで搬送してフラックス２に接触させ、次いで、吸着
ヘッド４による真空吸引を解除して（図１の（ｂ））、
吸着ヘッド４から微小金属球を解放する（図１の
（ｃ））。
路基板の接続パッド上に微小金属球を搭載する手法とし
て、次の３つ方法を挙げることができる。第１の方法（図１） 予め電極パッド１にフラックス２を塗布しておき（図１
の（ａ））、吸着ヘッド４で微小金属球３を電極パッド
１まで搬送してフラックス２に接触させ、次いで、吸着
ヘッド４による真空吸引を解除して（図１の（ｂ））、
吸着ヘッド４から微小金属球を解放する（図１の
（ｃ））。
【０００４】第２の方法（図２） 特開平７−７８８４７号公報にも見られるように、吸着
ヘッド４で微小金属球３を吸着した状態で、この金属球
３にフラックス２を付着させ（図２の（ａ））、次い
で、吸着ヘッド４で微小金属球３を電極パッド１まで搬
送して、微小金属球３を電極パッド１に接触させた後
に、吸着ヘッド４による真空吸引を解除する（図２の
（ｂ））。
ヘッド４で微小金属球３を吸着した状態で、この金属球
３にフラックス２を付着させ（図２の（ａ））、次い
で、吸着ヘッド４で微小金属球３を電極パッド１まで搬
送して、微小金属球３を電極パッド１に接触させた後
に、吸着ヘッド４による真空吸引を解除する（図２の
（ｂ））。
【０００５】第３の方法（図３） 特開平５−１２９３７４号公報にも見られるように、打
撃又は衝撃発生手段５を備えた吸着ヘッド４を用意し、
次いで、予め電極パッド１にフラックス２を塗布してお
いて（図３の（ａ））、吸着ヘッド４で微小金属球３を
電極パッド１の上方まで搬送した後に、吸着ヘッド４に
よる真空吸引を解除しつつ吸着ヘッド４に衝撃を加え
て、微小金属球３を電極パッド２上に落下させる（図３
の（ｂ））。
撃又は衝撃発生手段５を備えた吸着ヘッド４を用意し、
次いで、予め電極パッド１にフラックス２を塗布してお
いて（図３の（ａ））、吸着ヘッド４で微小金属球３を
電極パッド１の上方まで搬送した後に、吸着ヘッド４に
よる真空吸引を解除しつつ吸着ヘッド４に衝撃を加え
て、微小金属球３を電極パッド２上に落下させる（図３
の（ｂ））。
【０００６】しかしながら、従来の第１、第２の方法に
よれば、フラックスを塗布した電極パッドに微小金属球
を搭載するのに、吸着ヘッドを電極パッドに極めて近接
させることから、フラックスが吸着ヘッドに付着し易
く、吸着ヘッドにフラックスが付着すると、吸着ヘッド
から微小金属球が離れ難くなるという問題を有してい
る。また、第３の方法によれば、第１、第２の方法に比
べて、吸着ヘッドを電極パッドから離すことが理論上可
能であるが、吸着ヘッドに衝撃を与えて微小金属球を落
下させるようにしているため、衝撃により微小金属球が
斜めに落下して電極パッドへの搭載位置が所定位置から
ズレを生じる可能性がある（図３の（ｄ））。このこと
から、第３の方法にあっても、実際上、吸着ヘッドを電
極パッドに接近した状態にしなければならず、上述した
第１、第２の方法と同様の問題を有している。
よれば、フラックスを塗布した電極パッドに微小金属球
を搭載するのに、吸着ヘッドを電極パッドに極めて近接
させることから、フラックスが吸着ヘッドに付着し易
く、吸着ヘッドにフラックスが付着すると、吸着ヘッド
から微小金属球が離れ難くなるという問題を有してい
る。また、第３の方法によれば、第１、第２の方法に比
べて、吸着ヘッドを電極パッドから離すことが理論上可
能であるが、吸着ヘッドに衝撃を与えて微小金属球を落
下させるようにしているため、衝撃により微小金属球が
斜めに落下して電極パッドへの搭載位置が所定位置から
ズレを生じる可能性がある（図３の（ｄ））。このこと
から、第３の方法にあっても、実際上、吸着ヘッドを電
極パッドに接近した状態にしなければならず、上述した
第１、第２の方法と同様の問題を有している。
【０００７】このように、従来の方法によれば、電極パ
ッドに微小金属球を搭載する工程において、吸着ヘッド
を電極パッドに極めて接近させる、又は、実際上、接近
させざるを得ないものであるため、電極パッドのような
微小金属球を搭載すべき面に反りが発生していると、こ
の微小金属球搭載面と吸着ヘッドとの干渉が問題とな
り、場合によっては、微小金属球を搭載することが不能
になってしまう虞がある。
ッドに微小金属球を搭載する工程において、吸着ヘッド
を電極パッドに極めて接近させる、又は、実際上、接近
させざるを得ないものであるため、電極パッドのような
微小金属球を搭載すべき面に反りが発生していると、こ
の微小金属球搭載面と吸着ヘッドとの干渉が問題とな
り、場合によっては、微小金属球を搭載することが不能
になってしまう虞がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、微
小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球を搭載
する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面から大きく離
間した状態で行うことのできる微小金属球搭載方法及び
装置を提供することをその課題とする。
小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球を搭載
する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面から大きく離
間した状態で行うことのできる微小金属球搭載方法及び
装置を提供することをその課題とする。
【０００９】また、本発明は、微小金属球搭載面に吸着
ヘッドを用いて微小金属球を搭載する際に、吸着ヘッド
にフラックスが付着してしまうのを防止することのでき
る微小金属球搭載方法及び装置を提供することを別の課
題とする。
ヘッドを用いて微小金属球を搭載する際に、吸着ヘッド
にフラックスが付着してしまうのを防止することのでき
る微小金属球搭載方法及び装置を提供することを別の課
題とする。
【００１０】また、本発明は、微小金属球搭載面に吸着
ヘッドを用いて微小金属球を搭載する工程で、微小金属
球搭載面に反りが発生していたとしても、吸着ヘッドに
よる微小金属球の搭載作業に支障を及ぼすことのない微
小金属球搭載方法及び装置を提供することを更に別の課
題とする。
ヘッドを用いて微小金属球を搭載する工程で、微小金属
球搭載面に反りが発生していたとしても、吸着ヘッドに
よる微小金属球の搭載作業に支障を及ぼすことのない微
小金属球搭載方法及び装置を提供することを更に別の課
題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明の一つの観点によれば、微小金属球を吸着して搬送
するための吸着ヘッドを用意し、前記微小金属球を保持
した前記吸着ヘッドを、前記微小金属球を搭載すべき面
から離間した位置に位置決めし、次に、前記吸着ヘッド
から前記微小金属球を解放するときに該微小金属球に超
音波振動を加えることを特徴とする微小金属球搭載方法
を提供することによって達成される。
発明の一つの観点によれば、微小金属球を吸着して搬送
するための吸着ヘッドを用意し、前記微小金属球を保持
した前記吸着ヘッドを、前記微小金属球を搭載すべき面
から離間した位置に位置決めし、次に、前記吸着ヘッド
から前記微小金属球を解放するときに該微小金属球に超
音波振動を加えることを特徴とする微小金属球搭載方法
を提供することによって達成される。
【００１２】また、本発明の他の観点によれば、上述し
た技術的課題は、微小金属球を吸着するための数多くの
吸着孔を備えた吸着ヘッドを用いて、微小金属球を搭載
すべき微小金属球搭載面の上方まで前記微小金属球を搬
送した後、前記吸着ヘッドによる前記微小金属球の吸着
を解除して該微小金属球を前記微小金属球搭載面に落下
させることにより該微小金属球搭載面に前記微小金属球
を搭載するための装置であって、前記吸着ヘッドによる
前記微小金属球の吸着を解除するときに、該微小金属球
に超音波振動を加えるための超音波振動発生器が前記吸
着ヘッドに設けられていることを特徴とする微小金属球
搭載装置を提供することによって達成される。
た技術的課題は、微小金属球を吸着するための数多くの
吸着孔を備えた吸着ヘッドを用いて、微小金属球を搭載
すべき微小金属球搭載面の上方まで前記微小金属球を搬
送した後、前記吸着ヘッドによる前記微小金属球の吸着
を解除して該微小金属球を前記微小金属球搭載面に落下
させることにより該微小金属球搭載面に前記微小金属球
を搭載するための装置であって、前記吸着ヘッドによる
前記微小金属球の吸着を解除するときに、該微小金属球
に超音波振動を加えるための超音波振動発生器が前記吸
着ヘッドに設けられていることを特徴とする微小金属球
搭載装置を提供することによって達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を実
施例により説明する。図４は、微小金属球１０を吸着し
てこれを搬送するための吸着ヘッド１１を説明するため
の図である。吸着ヘッド１１は、その下面つまり吸着面
に、金属球１１を吸着するための数多くの吸着孔１２が
設けられている。吸着ヘッド１１は、その上部分に吸引
口１３を有し、この吸引口１３を通じて真空源（図示せ
ず）に連結されている。
施例により説明する。図４は、微小金属球１０を吸着し
てこれを搬送するための吸着ヘッド１１を説明するため
の図である。吸着ヘッド１１は、その下面つまり吸着面
に、金属球１１を吸着するための数多くの吸着孔１２が
設けられている。吸着ヘッド１１は、その上部分に吸引
口１３を有し、この吸引口１３を通じて真空源（図示せ
ず）に連結されている。
【００１４】吸着ヘッド１１は、また、その内部に超音
波振動子を含む振動発生器１４が設けられ、この振動発
生器１４は、制御装置１５によって制御される。
波振動子を含む振動発生器１４が設けられ、この振動発
生器１４は、制御装置１５によって制御される。
【００１５】微小金属球１０を電極パッド１６に搭載す
るには、先ず、電極パッド１６にフラックス１７を塗布
しておき、吸着ヘッド１１で微小金属球１０を電極パッ
ド１６の上方まで搬送して、吸着ヘッド１１に保持され
ている金属球１０とフラックス１７との間の距離が所定
の離間距離ｘとなる位置で吸着ヘッド１１を位置決めす
る（図４）。
るには、先ず、電極パッド１６にフラックス１７を塗布
しておき、吸着ヘッド１１で微小金属球１０を電極パッ
ド１６の上方まで搬送して、吸着ヘッド１１に保持され
ている金属球１０とフラックス１７との間の距離が所定
の離間距離ｘとなる位置で吸着ヘッド１１を位置決めす
る（図４）。
【００１６】次いで、吸着ヘッド１１による真空吸引を
解除した後に振動発生器１４を起動して超音波振動を加
える（図５）。これにより、吸着ヘッド１１に保持され
ていた金属球１０は、図５に示すように、吸着孔１２か
ら離脱して、フラックス１７上に落ちる。
解除した後に振動発生器１４を起動して超音波振動を加
える（図５）。これにより、吸着ヘッド１１に保持され
ていた金属球１０は、図５に示すように、吸着孔１２か
ら離脱して、フラックス１７上に落ちる。
【００１７】すなわち、金属球１０は、超音波振動が加
えられることによって、吸着ヘッド１１の吸着孔１２か
ら離脱する傾向が強まり、ほぼ自然な状態つまり初速度
ゼロの状態で吸着ヘッド１１から離れ、これにより鉛直
方向下向きに落下する。
えられることによって、吸着ヘッド１１の吸着孔１２か
ら離脱する傾向が強まり、ほぼ自然な状態つまり初速度
ゼロの状態で吸着ヘッド１１から離れ、これにより鉛直
方向下向きに落下する。
【００１８】以上の説明から理解できるように、微小金
属球１０は、吸着ヘッド１１から鉛直方向下向きに落下
することから、吸着ヘッド１１から微小金属球１０を解
放する際に、電極パッド１６に塗布したフラックス１７
から相当に大きな離間距離ｘを隔てて吸着ヘッド１１を
位置決めしたとしても、フラックス１７上に金属球１０
を搭載することができる。したがって、フラックス１７
が吸着ヘッド１１に付着してしまうこともなく、また、
電極パッド１７に反りが発生していたとしても、吸着ヘ
ッド１１による微小金属球１０の搭載作業に支障が発生
することはない。換言すれば、上述の離間距離ｘとし
て、吸着ヘッド１１にフラックスが付着するのを防止す
ることのできる距離を設定することができ、また、電極
パッド１７に反りが発生していても、微小金属球１０の
搭載作業に支障が発生することのない程度の距離を設定
することができる。
属球１０は、吸着ヘッド１１から鉛直方向下向きに落下
することから、吸着ヘッド１１から微小金属球１０を解
放する際に、電極パッド１６に塗布したフラックス１７
から相当に大きな離間距離ｘを隔てて吸着ヘッド１１を
位置決めしたとしても、フラックス１７上に金属球１０
を搭載することができる。したがって、フラックス１７
が吸着ヘッド１１に付着してしまうこともなく、また、
電極パッド１７に反りが発生していたとしても、吸着ヘ
ッド１１による微小金属球１０の搭載作業に支障が発生
することはない。換言すれば、上述の離間距離ｘとし
て、吸着ヘッド１１にフラックスが付着するのを防止す
ることのできる距離を設定することができ、また、電極
パッド１７に反りが発生していても、微小金属球１０の
搭載作業に支障が発生することのない程度の距離を設定
することができる。
【００１９】以上、本発明の実施の一つの形態を説明し
たが、本発明はこれに限定されることなく、例えば、先
に従来の技術の欄で、第２の方法として説明したよう
に、吸着ヘッドで微小金属球を吸着した状態で、この金
属球にフラックスを塗布するものに対しても本発明を適
用できる。
たが、本発明はこれに限定されることなく、例えば、先
に従来の技術の欄で、第２の方法として説明したよう
に、吸着ヘッドで微小金属球を吸着した状態で、この金
属球にフラックスを塗布するものに対しても本発明を適
用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、前記構成を採用したの
で、微小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球
を搭載する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面から大
きく離間した状態で行うことのできる微小金属球搭載方
法及び装置がい提供される。また、本発明によれば、微
小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球を搭載
する際に、吸着ヘッドにフラックスが付着してしまうの
を防止することが可能となる。さらに、本発明によれ
ば、微小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球
を搭載する工程で、微小金属球搭載面に反りが発生して
いたとしても、吸着ヘッドによる微小金属球の搭載作業
に支障を及ぼすことがなくなる。
で、微小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球
を搭載する際に、吸着ヘッドを微小金属球搭載面から大
きく離間した状態で行うことのできる微小金属球搭載方
法及び装置がい提供される。また、本発明によれば、微
小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球を搭載
する際に、吸着ヘッドにフラックスが付着してしまうの
を防止することが可能となる。さらに、本発明によれ
ば、微小金属球搭載面に吸着ヘッドを用いて微小金属球
を搭載する工程で、微小金属球搭載面に反りが発生して
いたとしても、吸着ヘッドによる微小金属球の搭載作業
に支障を及ぼすことがなくなる。
【図１】微小金属球の従来の一つの搭載方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図２】微小金属球の従来の他の搭載方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図３】微小金属球の従来の別の搭載方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図４】本発明の実施の形態の微小金属球の搭載方法を
説明するための図であり、吸着ヘッドから微小金属球を
解放する直前の状態を示す説明図である。
説明するための図であり、吸着ヘッドから微小金属球を
解放する直前の状態を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態の微小金属球の搭載方法を
説明するための図であり、吸着ヘッドから微小金属球を
解放した後の状態を示す説明図である。
説明するための図であり、吸着ヘッドから微小金属球を
解放した後の状態を示す説明図である。
１０ 微小金属球 １１ 吸着ヘッド １４ 超音波振動子を含む振動発生器 １５ 振動発生器のための制御装置 １６ 電極パッド １７ フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】 微小金属球を吸着して搬送するための吸
着ヘッドを用意し、前記微小金属球を保持した前記吸着
ヘッドを、前記微小金属球を搭載すべき面から離間した
位置に位置決めし、次に、前記吸着ヘッドから前記微小
金属球を解放するときに該微小金属球に超音波振動を加
えることを特徴とする微小金属球搭載方法。 - 【請求項２】 前記微小金属球を搭載すべき面に、予め
フラックスが塗布されていることを特徴とする請求項１
に記載の微小金属球搭載方法。 - 【請求項３】 微小金属球を吸着するための数多くの吸
着孔を備えた吸着ヘッドを用いて、微小金属球を搭載す
べき微小金属球搭載面の上方まで前記微小金属球を搬送
した後、前記吸着ヘッドによる前記微小金属球の吸着を
解除して該微小金属球を前記微小金属球搭載面に落下さ
せることにより該微小金属球搭載面に前記微小金属球を
搭載するための装置であって、 前記吸着ヘッドによる前記微小金属球の吸着を解除する
ときに、該微小金属球に超音波振動を加えるための超音
波振動発生器が前記吸着ヘッドに設けられていることを
特徴とする微小金属球搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342228A JP2002151536A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 微小金属球搭載方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000342228A JP2002151536A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 微小金属球搭載方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151536A true JP2002151536A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18816822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000342228A Pending JP2002151536A (ja) | 2000-11-09 | 2000-11-09 | 微小金属球搭載方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151536A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7735717B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-06-15 | Nec Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer |
| WO2015069709A1 (en) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | Abb Technology Ag | Method and apparatus for using vibration to release parts held by a robotic gripper |
| JP5804465B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 部品保持機構、搬送装置、搬送方法 |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| KR102060126B1 (ko) * | 2019-08-26 | 2019-12-27 | 주광정밀주식회사 | 볼 그리드 배열 지그 |
-
2000
- 2000-11-09 JP JP2000342228A patent/JP2002151536A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7735717B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-06-15 | Nec Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor apparatus and method of forming viscous liquid layer |
| WO2015069709A1 (en) * | 2013-11-06 | 2015-05-14 | Abb Technology Ag | Method and apparatus for using vibration to release parts held by a robotic gripper |
| JP5804465B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 部品保持機構、搬送装置、搬送方法 |
| JP5803034B1 (ja) * | 2014-11-05 | 2015-11-04 | アキム株式会社 | 搬送装置、搬送方法 |
| KR102060126B1 (ko) * | 2019-08-26 | 2019-12-27 | 주광정밀주식회사 | 볼 그리드 배열 지그 |
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Legal Events
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