JP4080635B2 - 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、BGA(Ball Grid Array)、CSP(ChipSize Packge または、Chip Scale Package)など、導電性ボール(以下、はんだボールという)を実装基板との接続材として用いるパッケージにはんだボールを整列搭載するためのはんだボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、図6に示すはんだボール搭載装置が提案されている。このはんだボール搭載装置は、容器1内に貯留した複数個のはんだボール2を圧縮ガスを吹き上げて浮遊させるようにしたはんだボール供給部Aと、フラックス槽3内で所定の厚さに掻き均されたフラックス4を供給するフラックス供給部Bと、はんだボール2を搭載すべきパッケージ5を位置決めする搭載部Cと、前記パッケージ5のはんだボール1を搭載する接続端子の配列と同じ配列で複数の吸着穴6aが形成され、配管7を介して真空源8に接続された整列マスク6と、この整列マスク6を前記ボール供給部A、フラックス供給部Bおよび搭載部Cの順に順次移動させる搬送装置Dとを備えている。
【0003】
そして、図7に示すように、整列マスク6の吸着穴6aと真空源8を結ぶ配管7には、真空圧計9と、ソレノイドバルブ10および真空圧設定器11が接続されている。
【0004】
搬送装置Dにより、図7に示すように、整列マスク6をボール供給部A上に位置決めした状態でソレノイドバルブ10を開き、真空源8から配管7を通して整列マスク6に真空圧設定器11で設定された真空圧を供給するとともに、容器1の底部から圧縮ガスを吹き出させて内部のはんだボール2を整列マスク6に向けて吹き上げて浮遊させ、整列マスク6の吸着穴6aにはんだボール2を吸着させる。
【0005】
整列マスク6に所定数のはんだボール2が吸着されると、ソレノイドバルブ10を開いた状態で、搬送装置Dは、図8に示すように、整列マスク6をフラックス供給部Bの上方に移動させた後、図9に示すように、整列マスク6を下降させ、整列マスク6に吸着されたはんだボール2の下端部をフラックス4に浸漬させ、はんだボール2にフラックス4を塗布させる。
【0006】
はんだボール2にフラックス4が塗布されると、搬送装置Dは、図10に示すように、整列マスク6を搭載部Cの上方に、はんだボール2がパッケージ5の接続端子5aと対向するように移動させた後、はんだボール2をパッケージ5の接続端子に押しつける。同時に、前記ソレノイドバルブ10を閉じて整列マスク6への真空圧を遮断し、整列マスク6からはんだボール2を解放してパッケージ5にはんだボール2を搭載する。このとき、図11に示すように、はんだボール2は、フラックス4の粘着力によりパッケージ5の接続端子5aに保持される。
【0007】
はんだボール2を保持したパッケージ5を加熱(リフロー)することにより、はんだボール2を溶かし、たとえば、100〜3000個のはんだバンプ(接続用突起)を一度に形成する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前記のようなはんだボール搭載装置において、従来の整列マスク6ではんだボール2を確実に吸着するため、吸着穴6の先端にはんだボール2が嵌合する窪みが形成されている。
【0009】
前記窪みの深さにばらつきがあると、整列マスク6に吸着されたはんだボールの下端の高さにばらつきができるため、はんだボール2にフラックス4を塗布したとき、個々のはんだボール2によりフラックス4の塗布量が異なる。
【0010】
また、場合によっては、図12に示すように、フラックス4を塗布する際に、整列マスク6の吸着穴6aに供給された真空圧により、フラックス4が吸い上げられて整列マスク6とはんだボール2の間に入り、はんだボール2がフラックス4の粘着力により整列マスク6に付着してしまうことがある。
【0011】
また、整列マスク6の吸着穴6aに供給される真空圧が高いと、図13、図14に示すように、吸着穴6aの先端に窪みがあるなしに関わらず複数のはんだボール2を吸着することがあり、さらに、隣接する吸着穴6aに吸着されたはんだボール2の間に不要なはんだボール2が挟まれた状態で供給されることがありリフロー後に、はんだブリッジなどの不良原因となることがあった。
【0012】
前記の事情に鑑み、本発明の目的は、整列マスクのはんだボール吸着面に窪みを設けることなく、しかも、不要なはんだボールを吸着することなく必要数のはんだボールを確実にパッケージに搭載することができるようにしたはんだボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本発明においては、容器内に供給された導電性ボールを浮遊させて供給する導電性ボール供給部と、フラックスの膜を形成するフラックス供給部と、導電性ボールを搭載すべきパッケージを位置決めする搭載部と、真空圧供給源に接続され、かつ、前記パッケージの接続端子と同じ配列で導電性ボールを吸着する複数の穴が形成された整列マスクと、この整列マスクを移動させる搬送部とを備えた導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法において、前記整列マスクに供給される真空圧を、導電性ボールを導電性ボール供給部から吸着する第1の設定圧力Xと、該設定圧力Xと比較して真空圧が小さい第2の設定圧力Yと、該設定圧力Yと比較して真空圧が小さい第3の設定圧力Zとに変えられるようにしておき空圧を前記設定圧力Xとして前記電性ボール供給部から導電性ボールを吸着する期間中に真空圧を前記設定圧力Yとする期間を設け、前記搬送部が前記整列マスクを移動させるときの真空圧を前記設定圧力Xから前記設定圧力Zとすることを特徴とする
【0014】
ここで、真空圧を前記設定圧力Xおよび前記設定圧力Yとする期間は、前記整列マスクを振動させるとさらに効果的である
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態を示すもので、図1は、本発明に好適なはんだボール搭載装置における真空圧供給回路を示す系統図、図2は、図1における真空圧の切替タイミングを示すタイムチャート図である。
【0016】
同図において、2ははんだボール。6は整列マスクで、配管7を介して真空圧供給源8に接続されている。9は真空圧計で配管7に取り付けられている。10a、10b、10cはソレノイドバルブで、配管7に並列に接続されている。なお、本実施の形態では、5ポート2位置ソレノイドバルブ10a、10b、10cを用いている。
【0017】
11a、11b、11cはそれぞれ異なる真空圧を設定するための真空圧設定器で、前記各ソレノイドバルブ10a、10b、10cと直列に接続され、真空圧設定器11a、11b、11cのそれぞれの設定圧力X、Y、Zは、X>Y>Zの関係になっている。
【0018】
このような構成で、整列マスク6をはんだボール供給部に移動させ、整列マスク6ではんだボール2を吸着して必要な数のはんだボール2を整列させる際、まず、ソレノイドバルブ10aを開き整列マスク6に設定圧力Xの真空圧を供給してはんだボール2を吸着させる。
【0019】
整列マスク6に設定圧力Xを供給開始後一定時間経過後、ソレノイドバルブ10bを開き、ソレノイドバルブ10aを閉じる。すると、整列マスク6に供給されていた真空圧が設定圧力Xから設定圧力Yに切り替えられて、整列マスク6の吸着力が低下し、一つの吸着穴に複数個不安定な状態で吸着されたはんだボール2は吸着マスク6から落下する。
【0020】
設定圧力Yに切り替えた後一定時間経過後、ソレノイドバルブ10aを開き、ソレノイドバルブ10bを閉じる。すると、整列マスク6に供給されていた真空圧が設定圧力Yから設定圧力Xに切り替えられて、整列マスク6の吸着力が強くなる。このような操作を1回もしくは複数回繰り返し(図2の破線参照)、整列マスク6に必要数のはんだボール2を吸着させる。
【0021】
はんだボール2の吸着開始から所定時間経過すると、ソレノイドバルブ10cが開きソレノイドバルブ10aが閉じられる。すると、整列マスク6には、設定圧力Zの真空圧が供給され、はんだボール2は必要最小限の吸着力で整列マスク6に吸着される。
【0022】
この状態で、フラックス塗布、移送およびパッケージへの搭載が行われる。はんだボール2がパッケージに所要の圧力で押し付けられると、ソレノイドバルブ10cが閉じられる。すると、整列マスク6への真空圧の供給が遮断され、整列マスク6ははんだボール2を開放する。この状態で、整列マスク6を上昇させることによりはんだボール2がパッケージに転写される。
【0023】
上記のように、整列マスク6ではんだボール2を吸着する際に、整列マスク6に供給する真空圧を切り替えることにより必要数のはんだボール2を確実に吸着、整列させることができる。
【0024】
また、はんだボール2にフラックスを塗布する際、整列マスク6に供給された真空圧によるフラックスの吸い上げを防止することができ、フラックスによる整列マスク6とはんだボール2の粘着をなくし、パッケージに対するはんだボール2の転写を確実に行うことができる。
【0025】
図3ないし図5は、本発明の第2の実施の形態を示すもので、図3は、本発明に好適なはんだボール搭載装置における真空圧供給回路を示す系統図、図4は、吸着マスクを示し、(a)は加振器を取り付けた正面図、(b)はエアシリンダを取り付けた正面図、図5は、図3における真空圧の切替タイミングを示すタイムチャート図である。
【0026】
同図において、図1および図2と同じものには同じ符号を付けて示してある。図3において、12a、12b、12cはエアオペレートバルブで、それぞれ整列マスク6と真空圧設定器11a、11b、11cの間に接続されている。なお、本実施の形態では、3ポート3位置のエアオペレートバルブ12a、12b、12cを使用している。
【0027】
13は圧縮空気の供給源。14a、14b、14cはソレノイドバルブで、それぞれ圧縮空気の供給源13とエアオペレートバルブ12a、12b、12cの間に接続されている。
【0028】
図4において、15は動電型あるいは電磁式の加振器で、整列マスク6に直接固定されている。
16はエアシリンダで、そのロッド17が整列マスクと対向するようにブラケット18を介して整列マスク6に固定されている。
【0029】
このような構成で、前期実施の形態と同様に容器1内のはんだボール6を整列マスク6で吸着する。このとき、ソレノイドバルブ14a、14b、14cを作動させることにより、エアオペレートバルブ12a、12b、12cを作動させ、整列マスク6と真空源8の接続回路を切り替える。
【0030】
同時に、加振器15を作動させ、整列マスク6に振動を与えることにより、一つの吸着穴に複数個のはんだボール2を吸着するような不安定な状態を発生させることなく確実に整列マスク6で必要数のはんだボール2を整列させて保持することができる。
【0031】
また、エアシリンダ16を設けた場合には、図5に破線で示すように、エアシリンダ16を作動させ、そのピストン17で整列マスク6を間欠的に叩くことにより整列マスク6に間欠的な振動を与え、整列マスク6に不安定な状態で保持されたはんだボール2を容器1内に戻し、確実に整列マスク6で必要数のはんだボール2を整列させて保持することができる。
【0032】
この実施の形態においては、エアオペレートバルブ12a、12b、12cで整列マスク6に供給される真空圧を切り替えるようにしたので、前記実施の形態のように大口径のソレノイドバルブを直接切り替えるようにした場合と比較して、装置を小型化することができる。
【0033】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明は、整列マスクではんだボールを吸着する際に、必要数のはんだボールを確実に吸着、整列させることができる。また、はんだボールにフラックスを塗布する際、整列マスクに供給された真空圧によるフラックスの吸い上げを防止することができ、フラックスによる整列マスク6とはんだボールの粘着をなくし、パッケージに対するはんだボールの転写を確実に行うことができる。
【0034】
また、真空圧を前記設定圧力Xおよび前記設定圧力Yとする期間に、前記整列マスクを振動させることによりはんだボールの誤吸着率をさらに低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に好適な真空圧供給回路を示す系統図。
【図2】図1における真空圧の切替タイミングを示すタイムチャート図。
【図3】本発明に好適な真空圧供給回路を示す系統図。
【図4】吸着マスクを示し、(a)は加振機を取り付けた正面図、(b)はエアシリンダを取り付けた正面図。
【図5】図3における真空圧の切替タイミングを示すタイムチャート図。
【図6】はんだボール搭載装置の一例を示す構成図。
【図7】図6のはんだボー津搭載装置におけるはんだボール吸着工程を示す工程図。
【図8】図6のはんだボール搭載装置におけるフラックス塗布工程を示す工程図。
【図9】フラックスの塗布状態を示す拡大図。
【図10】図6のはんだボール搭載装置における搭載工程を示す工程図。
【図11】パッケージにはんだボールが搭載された状態を示す拡大図。
【図12】フラックス塗布工程における従来技術の問題点を示す拡大図。
【図13】はんだボール吸着工程における従来技術の問題点を示す拡大図。
【図14】はんだボール吸着工程における従来技術の問題点を示す拡大図。

Claims (2)

  1. 容器内に供給された導電性ボールを浮遊させて供給する導電性ボール供給部と、フラックスの膜を形成するフラックス供給部と、導電性ボールを搭載すべきパッケージを位置決めする搭載部と、真空圧供給源に接続され、かつ、前記パッケージの接続端子と同じ配列で導電性ボールを吸着する複数の穴が形成された整列マスクと、この整列マスクを移動させる搬送部とを備えた導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法において、
    前記整列マスクに供給される真空圧を、導電性ボールを導電性ボール供給部から吸着する第1の設定圧力Xと、該設定圧力Xと比較して真空圧が小さい第2の設定圧力Yと、該設定圧力Yと比較して真空圧が小さい第3の設定圧力Zとに変えられるようにしておき空圧を前記設定圧力Xとして前記電性ボール供給部から導電性ボールを吸着する期間中に真空圧を前記設定圧力Yとする期間を設け、
    前記搬送部が前記整列マスクを移動させるときの真空圧を前記設定圧力Xから前記設定圧力Zとすることを特徴とする導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法
  2. 真空圧を前記設定圧力Xおよび前記設定圧力Yとする期間に、前記整列マスクを振動させることを特徴とする請求項1に記載の導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法
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