JP3467217B2 - ボール転写装置及びボール転写方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ接
続やボールグリッドアレイ等におけるバンプ形成方法に
関し、特に、ハンダ、金等の導電性ボールを半導体チッ
プ、配線基板等に転写するためのボール転写装置及び転
写方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップの実装において、フリップ
チップ、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、ボールグ
リッドアレイ（ＢＧＡ）等のバンプ電極を形成する方法
には、はんだボールに代表される導電性ボールを配列さ
せることにより行う方法がある。

【０００３】ボールを配列させる方法としては、配線基
板等の電極パッドに対応する位置に、エッチング法や電
鋳法等によって吸着孔が形成されたボール吸着プレート
に真空吸引することによって吸着孔にボールを吸着さ
せ、配線基板等の上で真空吸引を解除することにより、
電極パッドへボールを配列・搭載し、バンプを形成する
方法が開発され、実用化もなされている。

【０００４】ここで、特開平７−２０２４０１号に記載
されている従来のバンプ形成方法について、図６及び図
７を参照して説明する。

【０００５】図６のボール吸着工程に示すように、吸着
治具１０をボールはんだ槽１１上に位置決めする（図６
（ａ））。

【０００６】その後、吸着治具１０の下端部に吸着され
ているスクリーン１２を、ボールはんだ槽１１の上面に
接近させる（図６（ｂ））。

【０００７】次に、図７のボール搭載工程に示すよう
に、スクリーン１２に形成されている各吸引孔１３に対
して所定の真空ポンプによって真空圧が加えられている
ことにより、ボールはんだ槽１１内のボールはんだ１４
は各吸引孔１３に吸着保持される（図７（ａ））。

【０００８】そして、ボールはんだ１４を吸引孔１３に
吸着した状態のまま上昇移動させ、プリント配線板１５
の上に移動後、吸着を解除する（図７（ｂ））。

【０００９】これにより、電極パッド１６上にボールは
んだ１４が搭載されてバンプの形成が完了する（図７
（ｃ））。

【００１０】また、他の従来例では、ボールの吸着をよ
り確実にするため、ボールを溜めてある槽を振動させ
て、ボールを振動もしくは跳躍させながらバンブを形成
する方法も採用されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術（特開平
７−２０２４０１号）の場合、スクリーンに形成されて
いる各吸着孔は所定間隔に設けられているため、各吸着
孔の最寄りに存在するボールはんだが吸引されて各吸着
孔に吸着される。

【００１２】しかし、ボールはんだ槽にあるボールはん
だはランダムな位置にあるため、ボールはんだの存在の
仕方によっては、強い吸引力でもってしても所定の全て
の吸引孔にボールはんだを吸引することは困難な場合が
ある。

【００１３】また、静電気や湿気等の影響により、１つ
の吸引孔に複数のボールはんだが吸引されてしまった
り、所定の吸引孔以外の部位にボールはんだが付着して
しまうことがある。

【００１４】そこで、ボールの吸着をより確実にするた
め、ボールを溜めてある槽を振動させて、ボールが振動
もしくは跳躍させながら行う方法も採られるが、この方
法では振動するボールが吸着ヘッドの下面や他のボール
に衝突し変形したり、摩擦によりボールが削れてカスが
出る等の不具合があり、形成されたバンプあるいは完成
した半導体チップや基板の品質に悪影響を与えるという
問題が発生する。

【００１５】更に、対象となる配線基板や半導体チップ
等のパターンの微細化に伴い、スクリーンに形成する吸
引孔のサイズ、ピッチが小さくなると、スクリーンの材
料となる金属板やガラス板の厚さを薄くする必要があ
る。

【００１６】例えば、直径１００μｍの吸引孔を２５０
μｍピッチで形成する場合、板厚は通常１００μｍ以下
でなければならない。このような薄い板厚であると、強
度が弱くなり、ボールを吸引したときに、その吸引力に
よってスクリーンにゆがみが生じるという問題があっ
た。スクリーンにゆがみが生じると、ボールの吸引に抜
けが生じたり、吸引孔のパターン寸法に狂いが生じた
り、精度良くバンプを形成することが困難となる。

【００１７】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
成されたものであり、その目的は、配線基板や半導体チ
ップ等の電極パッドに過不足無くボールを転写すること
ができるようにすることにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、基板上の電極パッドにボールを転写す
るためのボール転写装置において、電極パッドに対応す
る位置にボールを整列させるための整列孔が形成されて
いるボール整列パレットと、ボール整列パレットに形成
された整列孔に対応して貫通孔が形成されているボール
吸着プレートと、ボール吸着プレートに接続されると共
に、貫通孔から真空吸引可能なように吸着孔と真空吸引
流路とが設けられているボール吸着用基台とを有する。

【００１９】好ましくは、前記ボール整列パレットはシ
リコン基板から成り、異方性エッチングまたは等方性エ
ッチングで、片面エッチングを施すことにより上記整列
孔を形成する。

【００２０】また、前記ボール吸着プレートはシリコン
基板から成り、異方性エッチングまたは等方性エッチン
グで、両面エッチングを施すことにより上記貫通孔を形
成する。

【００２１】前記ボール吸着プレートまたは前記ボール
整列パレットは、例えば、金属、ガラス、セラミックス
あるいは樹脂板から成る。

【００２２】前記ボール吸着プレートまたは前記ボール
整列パレットに形成された整列孔あるいは貫通孔に、面
取りが施されていることが望ましい。

【００２３】また、前記ボール吸着用基台の真空吸引流
路の中間にチャンバーを設け、このチャンバーの容積を
可変に設定するようにするのが好ましい。

【００２４】この場合、前記チャンバーの容積は、前記
ボール吸着用基台に設けられた調整ねじにより可変に設
定される。

【００２５】前記ボール吸着用基台には、ボール吸着用
基台に対して振動を付与する振動発生手段が設けられて
いるのが好ましい。前記振動付与手段は、例えば、圧電
素子である。

【００２６】また、本発明では、基板上の電極パッドに
ボールを転写するためのボール転写装置において、電極
パッドに対応する位置にボールを整列させるための第１
の貫通孔が形成されているボール整列パレットと、ボー
ル整列パレットに接続されると共に、第１の貫通孔から
ボールに対して所望の圧力を付与可能なように圧力孔が
設けられているボール整列パレット載台と、ボール整列
パレットに形成された第１の貫通孔に対応して第２の貫
通孔が形成されているボール吸着プレートと、ボール吸
着プレートに接続されると共に、第２の貫通孔から真空
吸引可能なように吸着孔と真空吸引流路とが設けられて
いるボール吸着用基台とを有する。

【００２７】ここで、前記所望の圧力は排気圧であり、
前記圧力孔は排気孔である。あるいは、前記所望の圧力
は排液圧であり、前記圧力孔は排液孔であっても良い。
この場合、前記排液は、例えば、フラックスあるいは接
着剤である。

【００２８】また、本発明では、基板上の電極パッドに
ボールを転写するためのボール転写方法において、電極
パッドに対応する位置にボールを整列させるための整列
孔が形成されているボール整列パレットと、ボール整列
パレットに形成された整列孔に対応して貫通孔が形成さ
れているボール吸着プレートととを用意し、ボール整列
パレットの整列孔にボールを整列させ、ボール整列パレ
ットの整列孔とボール吸着プレートの貫通孔とを位置合
わせし、ボール整列パレットの整列孔に整列しているボ
ールをボール吸着プレートの貫通孔に吸着させ、ボール
を吸着したボール吸着プレートを基板上に移動させるこ
とにより、貫通孔と電極パッドとを位置合わせし、貫通
孔に吸着されているボールを電極パッド上に載置するこ
とによりボールの転写を行うようにする。

【００２９】ここで、前記ボール整列パレットの整列孔
に整列されたボールを、ボール吸着プレートの貫通孔に
真空吸引によって吸着保持するようにするのが望まし
い。

【００３０】また、前記ボール吸着プレートの貫通孔に
吸着されたボールを基板の電極パッドに転写する際に、
ボール吸着プレートを同時に転写し、ボールを電極パッ
ドに接合した後にボール吸着プレートを除去するように
しても良い。

【００３１】また、前記ボール吸着プレートの貫通孔に
吸着されたボールを基板の電極パッドに転写する際に、
ボールに向かって波動を発生させ、 その波動によりボ
ール吸着プレートからのボールの離脱を補助するように
するのが好ましい。

【００３２】さらに、前記ボール整列パレットの整列孔
は貫通孔であり、前記ボール吸着プレート側からボール
を真空吸引するとともに、ボール整列パレットの貫通孔
から気体または液体を吹き出すことにより、ボールをボ
ール整列パレットからボール吸着プレートに移動させる
ようにするのが望ましい。

【００３３】

【作用】本発明では、配線基板や半導体チップ等の電極
パッドに、導電性ボールを転写する方法において、配線
基板や半導体チップ等の電極パッドに対応する位置に孔
が形成されているボール整列パレットにあらかじめ整列
させた導電性ボールを、配線基板や半導体チップ等の電
極パッドに対応する位置に貫通孔が形成されているボー
ル吸着プレートに、真空吸引によって吸着保持する。

【００３４】これにより、過不足無く確実にボール吸着
プレートに吸着することが可能である。従って、配線基
板や半導体チップ等の電極パッドに過不足無く導電性ボ
ールを転写することができる。

【００３５】また、ボール吸着プレートを、シリコン基
板を両面エッチングすることによって貫通孔を形成して
作製することにより、ファインピッチでもサイズや位置
精度の高い貫通孔を形成することができる。

【００３６】また、板厚を厚くできるので強度の高いプ
レートとすることが可能である。従って、導電性ボール
を精度良く転写することができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００３８】（第１の実施の形態）図１を参照して、本
発明の第１の実施の形態について説明する。

【００３９】図１（ａ）に示すように、ボール整列パレ
ット４に形成した整列ピット４１にボール６を整列させ
る。整列ピット４１のパターンは図１（ｃ）に示す半導
体チップ７の電極パッド７１のパターンと同じである。

【００４０】次に、吸着ヘッド１のボール吸着プレート
３に形成された吸着ピット（貫通孔）３１と、整列ピッ
ト４１を位置合わせする。なお、吸着ヘッド１は吸着ヘ
ッド基台２とボール吸着プレート３から構成されてい
る。

【００４１】このボール吸着プレート３はシリコン基板
から成っており、異方性エッチングまたは等方性エッチ
ングの両面エッチングによって、整列ピット４１と同パ
ターンの吸着ピット３１が形成されており表裏貫通した
構造となっている。

【００４２】また、ボール整列パレット４はシリコン基
板から成り、異方性エッチングまたは等方性エッチング
で片面エッチングを施すことにより整列ピット４１が形
成される。

【００４３】ここで、ボール吸着プレート３またはボー
ル整列パレット４は、金属、ガラス、セラミックスある
いは樹脂板から成る。ボール吸着プレート３または前記
ボール整列パレット４に形成された整列ピット４１ある
いは吸着ピット３１には、面取りが施されている。

【００４４】ここで、ボール吸着プレート３または前記
ボール整列パレット４に形成された整列ピット４１ある
いは吸着ピット３１は、例えば、四角錘の頂点同士を繋
げた形状または半球形を繋げた形状あるいは円錐の頂点
同士を繋げた形状である。

【００４５】また、吸着ヘッド基台２には、吸着ピット
３１と同パターンの吸着孔２２が形成されており、図示
しない吸引手段を吸引手段接続口２１に接続することに
よって、ボール６を吸引できるようになっている。な
お、吸着孔２２は吸着ピット３１と同パターンでなくと
も良く、吸着ピット３１全てから吸引できるようになっ
ていれば良い。

【００４６】次に、図１（ｂ）に示すように、吸着ヘッ
ド１を下降させ、ボール６を吸着ピット３１に吸着させ
る。

【００４７】その後、吸着ヘッド１を上昇させ、図１
（ｃ）に示すように、半導体チップ７上に移動させ、吸
着ピット３１と電極パッド７１を位置合わせし、吸着ヘ
ッド１を下降させ、ボール６を電極パッド７１に載置
し、転写を完了する。

【００４８】このとき、ボール６がはんだ等の場合、ボ
ール吸着プレート３を同時に転写し、その状態でリフロ
ー炉等で加熱しボール６を溶融させ、ボールが溶融中ま
たは凝固して電極パッド７１にバンプ電極を形成した後
にボール吸着プレート３を除去しても良い。

【００４９】（第２の実施の形態）図２を参照して、本
発明の第２の実施の形態について説明する。

【００５０】図２（ａ）に示すように、ボール整列パレ
ット４に形成した整列ピット４１にボール６を整列す
る。

【００５１】次に、第１の実施の形態と同様にして、吸
着ヘッド１のボール吸着パレット３にボール６を真空吸
引により吸着させる。

【００５２】次に、図２（ｂ）に示すように、吸着ヘッ
ド１を半導体チップ７上に移動させる。そして、吸着ピ
ット３１と電極パッド７１を位置合わせし、吸着ヘッド
１を下降させボール６を電極パッド７１に転写する。

【００５３】その際に、ボール６が半導体チップ７に達
する少し前に真空吸引力源を停止させる。ボール６が半
導体チップ７に達する時点では、ボール６を維持するだ
けの吸引力が無くなっているように、調整ねじ２５によ
りチャンバー２４の容積を調整する。

【００５４】その結果ボール６は半導体チップ７に確実
に転写される。この時に、半導体チップ７の電極パッド
７１にフラックス８が存在する場合でも、フラックス８
を吸引するだけの吸引力は無くなっているので、吸着ピ
ット３１および吸着ヘッド１の真空吸引流路２３内にフ
ラックスが侵入することが無い。

【００５５】（第３の実施の形態）図３を参照して、本
発明の第３の実施の形態について説明する。

【００５６】第１の実施の形態や第２の実施の形態と同
様な方法で、吸着ヘッド１にボール６を吸着する。吸着
ヘッド１を半導体チップ７上に移動させ、吸着ピット３
１と電極パッド７１を位置合わせし、吸着ヘッド１を下
降させ、ボール６を電極パッド７１に転写する。 その
際に、真空吸引力源を停止すると真空吸引流路２３に気
体が充填され、吸着ヘッド基台２に接続されている圧電
素子２６を動作させることによって、吸着ヘッド基台２
に振動を与えるので、真空吸引流路２３内の気体に波動
が発生する。

【００５７】その波動は、更に吸着孔２２と吸着ピット
３１内の気体を伝搬し、ボール６に達し、その力により
ボール６が吸着ピット３１から確実に離脱し、電極パッ
ド７１に転写される。

【００５８】なお、本実施例では圧電素子を用いている
が、バイブレータ、超音波振動子、モーター等、吸着ヘ
ッド基台２に振動を与えられるものであれば良い。ま
た、図３では電極パッド７１上にフラックス８が形成さ
れているが、フラックスが不要なプロセス等の場合は無
くとも良い。

【００５９】（第４の実施の形態）図４を参照して、本
発明の第４の実施の形態について説明する。

【００６０】図４（ａ）に示すように、ボール整列パレ
ット４に形成した貫通整列ピット（貫通孔）４２にボー
ル６を整列する。貫通整列ピット４２のパターンは図４
（ｃ）に示す半導体チップ７の電極パッド７１のパター
ンと同じである。

【００６１】ボール整列パレット載台５には、貫通整列
ピット４２と同パターンの排気孔５２が形成されてお
り、図示しない排気手段を排気手段接続口５１に接続す
ることによって、ボール６に排気圧を付加し、ボール６
の離脱を補助できるようになっている。排気する気体は
アルゴン等の不活性ガスが望ましい。

【００６２】なお、排気孔５２は貫通整列ピット４２と
同パターンでなくとも良く、貫通整列ピット４２全てに
排気できるようになっていれば良い。

【００６３】次に、吸着ヘッド１のボール吸着プレート
３に形成された吸着ピット３１と、貫通整列ピット４２
を位置合わせする。

【００６４】次に、図４（ｂ）に示すように、吸着ヘッ
ド１を下降させ、ボール６を吸着ピット３１に吸着させ
る。このとき図示しない排気手段によって、ボール６に
排気圧を付加する。これにより、ボール６は貫通整列ピ
ット４２から離脱し易くなる。

【００６５】その後、吸着ヘッド１を上昇させ、図４
（ｃ）に示すように、半導体チップ７上に移動させ、吸
着ピット３１と電極パッド７１を位置合わせし、吸着ヘ
ッド１を下降させ、ボール６を電極パッド７１に載置
し、転写を完了する。

【００６６】このとき、第１の実施の形態と同様に、ボ
ール６がはんだ等の場合、ボール吸着プレート３を同時
に転写し、その状態でリフロー炉等で加熱し、ボール６
を溶融させ、ボールが溶融中または凝固して電極パッド
７１にバンプ電極を形成した後にボール吸着プレート３
を除去しても良い。

【００６７】なお、ボール６を貫通整列ピット４２から
離脱し易くするため、排気手段により排気圧を用いた
が、排液手段により排液圧を用いても良い。この場合、
エタノール等の揮発し易い液体が望ましい。

【００６８】（第５の実施の形態）図５を参照して、本
発明の第５の実施の形態について説明する。

【００６９】図５（ａ）に示すように、第４の実施の形
態と同様に、ボール整列パレット４に形成した貫通整列
ピット（貫通孔）４２にボール６を整列する。ボール整
列パレット載台５には、貫通整列ピット４２と同パター
ンの排液孔５２が形成されており、図示しない排液手段
を排液手段接続口５１に接続することによって、ボール
６に排液圧を付加し、ボール６の離脱を補助できるよう
になっている。ここでは、液体としてフラックス８を用
いることとする。

【００７０】次に、吸着ヘッド１のボール吸着プレート
３に形成された吸着ピット３１と、貫通整列ピット４２
を位置合わせし、図５（ｂ）に示すように、吸着ヘッド
１を下降させ、ボール６を吸着ピット３１に吸着させ
る。

【００７１】このとき、図示しない排液手段によって、
ボール６にフラックス８の排液圧を付加する。これによ
り、ボール６は貫通整列ピット４２から離脱し易くなる
とともに、ボール６の下部のみに適量のフラックス８が
付着する。

【００７２】その後、吸着ヘッド１を上昇させ、図５
（ｃ）に示すように、半導体チップ７上に移動させ、吸
着ピット３１と電極パッド７１を位置合わせし、吸着ヘ
ッド１を下降させ、ボール６を電極パッド７１に載置
し、転写を完了する。

【００７３】このとき、ボール６がはんだ等の場合、ボ
ール吸着プレート３を同時に転写し、その状態でリフロ
ー炉等で加熱し、ボール６を溶融させ、ボールが溶融中
または凝固して電極パッド７１にバンプ電極を形成した
後にボール吸着プレート３を除去しても良い。

【００７４】第５の実施の形態によれば、ボール６が鉛
錫半田等から成り、フラックスが必要な場合に、半導体
チップ７の電極パッド７１や、ボール６に、フラックス
を塗布するための工程を省略することができる。

【００７５】なお、液体としてフラックスを例にとって
説明したが、接着剤等でも良く、用途に応じて種々の液
体を選択できる。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、配線基板や半導体チッ
プ等の電極パッドに、ボールを転写する方法において、
配線基板や半導体チップ等の電極パッドに対応する位置
に孔が形成されているボール整列パレットにあらかじめ
整列させたボールを、配線基板や半導体チップ等の電極
パッドに対応する位置に貫通孔が形成されているボール
吸着プレートに、真空吸引によって吸着保持するので、
過不足無く確実にボール吸着パレットに吸着することが
できる。従って、配線基板や半導体チップ等の電極パッ
ドに過不足無くボールを転写することができる。

【００７７】特に、ボール吸着プレートを、シリコン基
板を両面エッチングすることによって貫通孔を形成して
作製することにより、ファインピッチでもサイズや位置
精度の高い貫通孔を形成することができ、また、板厚を
厚くできるので強度の高いパレットとすることができ
る。従って、ボールを精度良く転写することができる。

【００７８】また、ボール整列パレットの、ボールを位
置決めするための孔を貫通孔とした場合、ボール吸着プ
レートへボールを吸着する際に、ボール整列パレットの
貫通孔から気体または液体を吹き出すことによって、ボ
ールを確実に吸着することができる。

【００７９】更に、液体としてフラックスを用いた場
合、ボール吸着プレートへのボール吸着と同時にボール
にフラックスを付着させられるので、工程を簡略化でき
る。

【００８０】また、ボールの下面に必要量のみ付着させ
られるので、洗浄残渣を少なくすることができ、従っ
て、歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるボール転写方
法を示す工程図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態によるボール転写方
法を示す工程図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態によるボール転写方
法を示す工程図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態よるボール転写方法
を示す工程図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態によるボール転写方
法を示す工程図である。

【図６】従来のボール転写方法（ボール吸着工程）を示
す工程図である。

【図７】従来のボール転写方法（ボール搭載工程）を示
す工程図である。

【符号の説明】

１ 吸着ヘッド ２ 吸着ヘッド基台 ２１ 吸引手段接続口 ２２ 吸着孔 ２３ 真空吸引流路 ２４ チャンバー ２５ 調節ねじ ２６ 圧電素子 ３ ボール吸着プレート ３１ 吸着ピット ４ ボール整列パレット ４１ 整列ピット ４２ 貫通整列ピット ５ ボール整列パレット載台 ５１ 排気手段接続口 ５２ 排気孔 ６ ボール ７ 半導体チップ ７１ 電極パッド ８ フラックス １０ 吸着治具 １１ ボールはんだ槽 １２ スクリーン １３ 吸引孔 １４ ボールはんだ １５ プリント配線板 １６ 電極パッド １７ フラックス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 嶋田 勇三 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 山本 巧 静岡県浜松市大島町348 ジャパン・イ ー・エム株式会社内 (72)発明者 二上 和彦 静岡県浜松市大島町348 ジャパン・イ ー・エム株式会社内 (72)発明者 畑瀬 晃 静岡県浜松市大島町348 ジャパン・イ ー・エム株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−186311（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−243106（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−274228（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−186310（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−289026（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−145201（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−150149（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−219977（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 3/34 505

Claims (17)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の電極パッドにボールを転写する
   ためのボール転写装置において、 上記電極パッドに対応する位置にボールを整列させるた
   めの整列孔が形成されているボール整列パレットと、 ボール整列パレットに形成された整列孔に対応して貫通
   孔が形成されているボール吸着プレートと、 ボール吸着プレートに接続されると共に、貫通孔から真
   空吸引可能なように吸着孔と真空吸引流路とが設けられ
   ているボール吸着用基台とを有し、 ボール整列パレットとボール吸着プレートとが密着状態
   になったときに、 上記整列孔と上記貫通孔とから成る閉空間が形成され、 さらに、前記ボール吸着用基台の真空吸引流路の中間に
   チャンバーを設け、このチャンバーの容積を可変に設定
   したことを特徴とするボール転写装置。
2. 【請求項２】 前記ボール整列パレットはシリコン基板
   から成り、異方性エッチングまたは等方性エッチング
   で、片面エッチングを施すことにより上記整列孔を形成
   したことを特徴とする請求項１のボール転写装置。
3. 【請求項３】 前記ボール吸着プレートはシリコン基板
   から成り、異方性エッチングまたは等方性エッチング
   で、両面エッチングを施すことにより上記貫通孔を形成
   したことを特徴とする請求項１のボール転写装置。
4. 【請求項４】 前記ボール吸着プレートまたは前記ボー
   ル整列パレットは、金属から成ることを特徴とする請求
   項１のボール転写装置。
5. 【請求項５】 前記ボール吸着プレートまたは前記ボー
   ル整列パレットは、ガラスから成ることを特徴とする請
   求項１のボール転写装置。
6. 【請求項６】 前記ボール吸着プレートまたは前記ボー
   ル整列パレットは、セラミックスから成ることを特徴と
   する請求項１のボール転写装置。
7. 【請求項７】 前記ボール吸着プレートまたは前記ボー
   ル整列パレットは、樹脂板から成ることを特徴とする請
   求項１のボール転写装置。
8. 【請求項８】 前記ボール吸着プレートまたは前記ボー
   ル整列パレットに形成された整列孔あるいは貫通孔に、
   面取りが施されていることを特徴とする請求項１のボー
   ル転写装置。
9. 【請求項９】 前記チャンバーの容積は、前記ボール吸
   着用基台に設けられた調整ねじにより可変に設定される
   ことを特徴とする請求項１のボール転写装置。
10. 【請求項１０】 前記ボール吸着用基台には、ボール吸
    着用基台に対して振動を付与する振動発生手段が設けら
    れていることを特徴とする請求項１のボール転写装置。
11. 【請求項１１】 前記振動付与手段は、圧電素子である
    ことを特徴とする請求項１０のボール転写装置。
12. 【請求項１２】 基板上の電極パッドにボールを転写す
    るためのボール転写装置において、 上記電極パッドに対応する位置にボールを整列させるた
    めの第１の貫通孔が形成されているボール整列パレット
    と、 ボール整列パレットに接続されると共に、第１の貫通孔
    からボールに対して排液圧を付与可能なように排液孔が
    設けられているボール整列パレット載台と、 ボール整列パレットに形成された第１の貫通孔に対応し
    て第２の貫通孔が形成されているボール吸着プレート
    と、 ボール吸着プレートに接続されると共に、第２の貫通孔
    から真空吸引可能なように吸着孔と真空吸引流路とが設
    けられているボール吸着用基台とを有し、 ボール整列パレットとボール吸着プレートとが密着状態
    になったときに、 上記第１の貫通孔と上記第２の貫通孔とから成る閉空間
    が形成されることを特徴とするボール転写装置。
13. 【請求項１３】 前記排液圧を与える排液は、フラック
    スあるいは接着剤であることを特徴とする請求項１２の
    ボール転写装置。
14. 【請求項１４】 基板上の電極パッドにボールを転写す
    るためのボール転写方法において、 上記電極パッドに対応する位置にボールを整列させるた
    めの整列孔が形成されているボール整列パレットと、ボ
    ール整列パレットに形成された整列孔に対応して貫通孔
    が形成されているボール吸着プレートとを用意し、 ボール整列パレットの整列孔にボールを整列させ、 ボール整列パレットの整列孔とボール吸着プレートの貫
    通孔とを、整列孔と貫通孔とから成る閉空間が形成され
    るように位置合わせし、 ボール整列パレットの整列孔に整列しているボールをボ
    ール吸着プレートの貫通孔に吸着させ、 ボールを吸着したボール吸着プレートを基板上に移動さ
    せることにより、貫通孔と電極パッドとを位置合わせ
    し、 貫通孔に吸着されているボールを電極パッド上に載置
    し、 前記ボール吸着プレートの貫通孔に吸着されたボールを
    基板の電極パッドに転写する際に、ボール吸着プレート
    を同時に転写し、ボールを電極パッドに接合した後にボ
    ール吸着プレートを除去することによりボールの転写を
    行うことを特徴とするボール転写方法。
15. 【請求項１５】 前記ボール整列パレットの整列孔に整
    列されたボールを、ボール吸着プレートの貫通孔に真空
    吸引によって吸着保持することを特徴とする請求項１４
    のボール転写方法。
16. 【請求項１６】 前記ボール吸着プレートの貫通孔に吸
    着されたボールを基板の電極パッドに転写する際に、ボ
    ールに向かって振動を発生させ、その振動によりボール
    吸着プレートからのボールの離脱を補助するようにした
    ことを特徴とする請求項１４のボール転写方法。
17. 【請求項１７】 前記ボール整列パレットの整列孔は貫
    通孔であり、前記ボール吸着プレート側からボールを真
    空吸引するとともに、ボール整列パレットの貫通孔から
    気体または液体を吹き出すことにより、ボールをボール
    整列パレットからボール吸着プレートに移動させること
    を特徴とする請求項１４のボール転写方法。