JP2003266629A - 印刷方法、印刷装置、及び半導体装置 - Google Patents

印刷方法、印刷装置、及び半導体装置

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JP2003266629A
JP2003266629A JP2002077032A JP2002077032A JP2003266629A JP 2003266629 A JP2003266629 A JP 2003266629A JP 2002077032 A JP2002077032 A JP 2002077032A JP 2002077032 A JP2002077032 A JP 2002077032A JP 2003266629 A JP2003266629 A JP 2003266629A
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metal mask
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Toshiaki Kori
利明 郡
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好なスクリーン印刷を行うことができる印
刷方法、印刷装置、及び半導体装置を提供することにあ
る。 【解決手段】 テーブル１３の各角部に４個の吸着部材
２０を設ける。そして、吸着部材２０の上面に形成した
ノズル孔をメタルマスク１１の下面１１ａに吸着保持さ
せた状態でテーブル１３を下方向に移動させ、メタルマ
スク１１の張力が吸着部材２０の吸着力より勝ったとき
メタルマスク１１と半導体ウェハ１６とが引き剥がされ
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷方法、印刷装
置、及び半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の表面実装技術の一つ
に、半導体装置の高集積化に対応したＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）がある。近年、このＢＧＡを
小型化し、ベアチップに匹敵する高密度実装を実現する
ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）が注目さ
れている。そして、これらＢＧＡ型やＣＳＰ型の半導体
装置は回路基板に実装する際には、半導体装置に設けた
外部端子を回路基板に形成した配線パターンに接合され
ることにより電気的に接続される。ところで、半導体装
置に設けられた外部端子は、スクリーン印刷で形成され
る。
【０００３】スクリーン印刷は、スキージ工程と剥離工
程とを含む。スキージ工程では、印刷対象物としての半
導体ウェハにスキージを使用してメタルマスク上でペー
ストをローリングさせることで該マスクに形成された開
口部にソルダペーストを充填するとともに、その開口部
に対応する半導体ウェハの所定の位置にソルダペースト
を密着させる。そして、剥離工程において、前記マスク
を前記半導体ウェハから引き剥がしてマスクの開口部に
充填されたソルダペーストを半導体ウェハの所定の位置
に転写する。このように、スクリーン印刷、即ちスキー
ジ工程と前記剥離工程とを行うことによって、半導体ウ
ェハに前記半導体装置の外部端子となるソルダペースト
が形成（印刷）される。
【０００４】このスクリーン印刷において、メタルマス
クの開口部に充填されたソルダペーストは、そのペース
トに含有されるフラックスによって半導体ウェハがメタ
ルマスクに張り付く。又、メタルマスクは、通常、その
厚さが１５０μｍ〜２００μｍ程度の非常に薄い板状の
形態を有している。このため、前記剥離工程にて、メタ
ルマスクを半導体ウェハから引き剥がすとき、特にマス
クの中央付近で撓みが生ずる。そして、マスクが撓んだ
状態で、ある時点で半導体ウェハとが急激に剥離する現
象が生ずる。この撓んだ状態での急激なメタルマスクの
剥離によって生ずる衝撃によって、前記メタルマスクの
開口部に充填されているソルダペーストの一部又は全部
が半導体ウェハに転写されずにメタルマスクに付着して
しまい、ソルダペーストの版抜き性が不安定な状態とな
る。このことによって、良好なスクリーン印刷をするこ
とができなかった。
【０００５】そこで、剥離工程にて、メタルマスクを半
導体ウェハから引き剥がす版離れ速度を制御すること
で、半導体ウェハが急激に剥離することによって生ずる
衝撃を抑制してソルダペーストの版抜け性を安定させた
印刷装置として、例えば、図７に示す印刷装置が提案さ
れている。この印刷装置５０は、マスク５１、スキージ
５２、及び配置手段５３から構成されている。
【０００６】マスク５１は、可撓性を有する金属で形成
されたマスク（メタルマスク）である。マスク５１は、
その外周部にフレーム５４が取り付けられ、該フレーム
５４は受け部５５にて支持固定されている。従って、マ
スク５１はフレーム５４が取り付けられた位置から水平
方向に移動してずれないようになっている。又、マスク
５１は、半導体ウェハ５６の所定の位置にソルダペース
ト５７が転写されるようにその所定の位置に対応した位
置に図示しない複数の開口部が貫通形成されている。
【０００７】スキージ５２は、マスク５１上で前記ソル
ダペースト５７をローリングさせて該マスク５１に貫通
形成された前記開口部にソルダペースト５７を充填させ
るためのものであって、図示しない駆動手段によって自
動的に操作されるか若しくは手動で操作されるようにな
っている。従って、ソルダペースト５７は、マスク５１
の開口部に充填されて半導体ウェハ５６の所定の位置に
密着される。
【０００８】配置手段５３は、基台５３ａに対して上下
方向に移動可能であって、前記マスク５１と対向する位
置に配置されている。そして、配置手段５３に半導体ウ
ェハ５６が搬送手段５８によって搬送されて載置される
と、配置手段５３が上方向に移動して半導体ウェハ５６
をマスク５１に重ね合わせて配置される。又、配置手段
５３は下方に移動することによって、マスク５１を半導
体ウェハ５６から引き剥がす。
【０００９】上記のように構成された印刷装置５０は、
そのメタルマスク５１の半導体ウェハ５６を重ね合わせ
て配置される面と反対側の面側に押圧部材６０が設けら
れている。押圧部材６０は、マスク５１に対して上下方
向に移動可能である。押圧部材６０は、下方向に移動し
てマスク５１の中央部に当接してマスク５１を撓ませる
ように配置されている。詳述すると、押圧部材６０は、
下方向に移動してマスク５１の前記開口部を避けた位置
であって、マスク５１の中央部に当接するように配置さ
れている。
【００１０】そして、半導体ウェハ５６が前記搬送手段
５８によって搬送されて配置手段５３に載置されると、
配置手段５３が上方向に移動して半導体ウェハ５６がマ
スク５１に重ね合わせて配置される。このとき、押圧部
材６０は上方向に配置されて前記マスク５１と離間して
いる。続いて、前記スキージ５２を使用して、マスク５
１上で前記ソルダペースト５７をローリングさせて該マ
スク５１に貫通形成された前記開口部にソルダペースト
５７を充填させる。その後、押圧部材６０が下方向に移
動してマスク５１の中央部に当接して押圧しながら、配
置手段５３が下方に移動する。つまり、押圧部材６０が
マスク５１の中央部に当接して押圧した状態で、マスク
５１を半導体ウェハ５６から引き剥がす。このように押
圧部材６０が下方向に移動してマスク５１の中央部を当
接して押圧しながら半導体ウェハ５６とマスク５１とを
剥離することによって、マスク５１が半導体ウェハ５６
から剥離するのを防止している。つまり、マスク５１と
半導体ウェハ５６との引き剥がし速度を押圧部材６０に
て制御をして、マスク５１が半導体ウェハ５６から急激
に剥離する現象を抑制している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記印
刷装置５０では、剥離工程において、押圧部材６０を使
ってマスク５１の中央部を押圧してマスク５１と印刷対
象物５６との引き剥がし速度を制御するだけでは十分で
はなかった。従って、マスク５１の開口部に充填された
ペーストの版抜け性が良くなく、そのために、良好なス
クリーン印刷をすることができない。
【００１２】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は、良好なスクリーン印刷
を行うことができる印刷方法及び印刷装置、半導体装置
の製造方法及び半導体装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明における印刷方法
は、複数の開口部が貫通形成された可撓性を有するマス
クの一側と印刷対象物とを重ね合わせ、前記マスクの開
口部を介してペーストを印刷対象物上に密着させるスキ
ージ工程と、前記印刷対象物と前記マスクとを剥離して
前記密着したペーストを同印刷対象物に転写する剥離工
程と、を含む印刷方法において、前記剥離工程時に、前
記マスクにおける前記印刷対象物との接触面を吸着部材
にて吸着して、前記マスクを印刷対象物から引き剥がす
ようにした。
【００１４】これによれば、剥離工程時に、マスクの接
触面を吸着部材が吸着保持してからマスクを印刷対象物
から引き剥がするようにした。このことにより、メタル
マスクを印刷対象物から一斉に剥離させることができ
る。従って、メタルマスクが印刷対象物から撓んで剥離
することによって生ずる衝撃を抑制することができるた
め、良好なスクリーン印刷を行うことができる。
【００１５】この印刷方法において、前記吸着部材は、
真空吸着部材であって、前記マスクの開口部と重ならな
いように前記真空吸着部材を前記マスクに当接した。こ
れによれば、マスクに貫通形成された開口部と重ならな
いように吸着部材を当接保持させるため、開口部に充填
されたペーストが吸着部材によって吸い取られることは
ない。従って、良好なスクリーン印刷を行うことができ
る。
【００１６】この印刷方法において、前記マスクは磁性
材料よりなるメタルマスクであり、前記吸着部材は電磁
石である。これによれば、剥離工程時に、マスクを印刷
対象物から引き剥がす時、電磁石による磁力によってマ
スクを吸着保持してからゆっくりと引き剥がすことがで
きる。従って、メタルマスクが印刷対象物から撓んで剥
離することによって生ずる衝撃を抑制することができる
と共に、電磁石の磁力を制御することによってマスクと
印刷対象物との吸着力を容易に制御することができる。
【００１７】この印刷方法において、前記吸着部材は前
記マスクに形成した複数の開口部の接触領域内の撓みを
規制するように吸着した。これによれば、剥離工程時
に、メタルマスクにおける複数の開口部が形成された接
触領域内を撓ませることなく等しく一斉に剥離させるこ
とができる。このため、メタルマスクが印刷対象物から
撓んで剥離することによって生ずる衝撃を抑制すること
ができる。従って、メタルの開口部に充填されているペ
ーストの一部又は全部が印刷対象物に転写されずにマス
クに付着した状態で版離れすることはない。その結果、
良好なスクリーン印刷を行うことができる。
【００１８】本発明における印刷装置は、複数の開口部
が貫通形成された可撓性を有するマスクと、印刷対象物
と前記マスクとを重ね合わせる配置手段と、前記マスク
と前記印刷対象物とを重ね合わせた状態で、前記マスク
上のペーストを前記印刷対象物に前記開口部を介して充
填するスキージと、前記マスクと前記印刷対象物とを重
ね合わせた状態から剥離する剥離手段と、を備えた印刷
装置において、前記剥離する際に、前記マスクにおける
前記印刷対象物との接触面を吸着して前記マスクを印刷
対象物から引き剥がす吸着部材を設けた。
【００１９】これによれば、剥離工程時において、吸着
部材でマスクを吸着保持した後にメタルマスクを印刷対
象物から一斉に剥離させることができる。従って、メタ
ルマスクが印刷対象物から撓んで剥離することによって
生ずる衝撃を抑制することができる。このことによっ
て、良好なスクリーン印刷を行うことができる。
【００２０】この印刷装置において、前記吸着部材は、
真空吸着部材であって、前記マスクの開口部と重ならな
いように前記真空吸着部材を前記マスクに当接した。こ
れによれば、マスクに貫通形成された開口部と重ならな
いように吸着部材を印刷対象物に当接させて吸着保持さ
せることができる。このため、開口部に充填されたペー
ストが吸着部材によって吸い取られることはない。従っ
て、良好なスクリーン印刷を行うことができる。
【００２１】この印刷装置において、前記マスクは磁性
材料よりなるメタルマスクであり、前記吸着部材は電磁
石である。これによれば、剥離工程時に、マスクを印刷
対象物から引き剥がす時、電磁石による磁力によってマ
スクを吸着保持してからゆっくりと引き剥がすことがで
きる。従って、メタルマスクが印刷対象物から撓んで剥
離することによって生ずる衝撃を抑制することができる
と共に、電磁石の磁力を制御することによってマスクと
印刷対象物との吸着力を容易に制御することができる。
【００２２】この印刷装置において、前記吸着部材は前
記マスクにおける前記吸着部材で囲まれる接触領域の撓
みを規制するように吸着した。これによれば、剥離工程
時に、メタルマスクにおける複数の開口部が形成された
接触領域内を撓ませることなくメタルマスクを印刷対象
物から等しく一斉に剥離させることができる。このた
め、メタルマスクが印刷対象物から撓んで剥離すること
によって生ずる衝撃を抑制することができる。従って、
メタルの開口部に充填されているペーストの一部又は全
部が印刷対象物に転写されずにマスクに付着した状態で
版離れすることはない。その結果、良好なスクリーン印
刷を行うことができる。
【００２３】前記印刷方法において、半導体装置を製造
した。これによれば、スクリーン印刷における剥離工程
にて、マスクの引き剥がし速度を制御しながらマスクと
半導体ウェハを剥離することができる。従って、良好な
スクリーン印刷を行うことができるため、信頼性の高い
半導体装置を製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施の
形態について図面に従って説明する。図１は、本発明の
実施の形態に係る印刷装置である。この印刷装置１０
は、マスクとしてのメタルマスク１１と、スキージ１２
と、配置手段としてのテーブル１３とから構成されてい
る。
【００２５】メタルマスク１１は、可撓性を有する金属
で形成されたものであって、本実施形態ではステンレス
鋼で形成されている。メタルマスク１１は、後記する印
刷対象物としての半導体ウェハ１６より大きく形成され
ている。メタルマスク１１は、その板厚が１５０μｍ〜
２００μｍ程度の薄い板状の形態を成している。メタル
マスク１１は、図２に示すように、その外周部をフレー
ム１７にて支持固定されている。フレーム１７はマスク
枠であって、アルミニウムやスチールといった剛体で構
成されている。フレーム１７は受け部材１８に固定され
ており、その受け部材１８は図示しない部材によって支
持固定されている。このことによって、メタルマスク１
１は、フレーム１７が取り付けられた位置から水平方向
に移動してずれないようになっている。
【００２６】メタルマスク１１には、図２に示すよう
に、複数の開口部１５が貫通形成されている。詳述する
と、半導体ウェハ１６の所定の位置にソルダペーストＰ
が転写されるようにその所定の位置に対応した位置に開
口部１５が貫通形成されている。この開口部１５は、レ
ーザやエッチング等によって形成することができる。
尚、図２に示す、メタルマスク１１に形成された各開口
部１５は、説明を容易にするために模式的に表現した
が、開口部１５の直径が５０μｍ〜０．３ｍｍの範囲、
開口ピッチが７０μｍ〜０．８ｍｍの範囲で形成するこ
とができる。このような円形の開口部１５を形成するこ
とによって、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）型又はＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）型の半導体装置の外部端子となるソルダペー
ストを半導体ウェハ１６に印刷することができるメタル
マスク１１として使用することができる。
【００２７】スキージ１２は、メタルマスク１１に貫通
形成された開口部１５にソルダペーストＰを充填させる
ためのものであって、半導体ウェハ１６をメタルマスク
１１の接触面としての下面１１ａに重ね合わせて配置さ
せた後に図示しない駆動手段によって自動的に操作され
るか若しくは手動で操作される。そして、スキージ１２
をメタルマスク１１上でペーストＰをローリングさせて
該メタルマスク１１に貫通形成した開口部１５にペース
トＰを充填させて、半導体ウェハ１６の所定の位置にペ
ーストＰを密着させる。
【００２８】前記メタルマスク１１の下面１１ａに対向
する位置には、テーブル１３が配置されている。テーブ
ル１３は前記メタルマスク１１に平行に配置され、基台
１３ａに対して上下方向に移動可能に設けられている。
テーブル１３は半導体ウェハ１６より大きく形成されて
いる。テーブル１３は、半導体ウェハ１６がその上面に
図示しない搬送手段によって搬送されて載置されるよう
になっている。テーブル１３には、半導体ウェハ１６を
固定するように図示しない固定手段が内蔵されている。
そして、半導体ウェハ１６が搬送手段によってテーブル
１３の上面に載置され固定されると、該テーブル１３は
上方向に移動して半導体ウェハ１６の印刷面１６ａをメ
タルマスク１１の下面１１ａに重ね合わせて配置する。
又、テーブル１３は、下方に移動することによって、前
記半導体ウェハ１６の印刷面１６ａを前記メタルマスク
１１の下面１１ａに対して離間させることができるよう
になっている。
【００２９】このように構成された印刷装置１０におい
て、前記テーブル１３の上面には、図３に示すように、
４個の吸着部材２０が設けられている。吸着部材２０
は、真空吸着部材であって、半導体ウェハ１６が載置さ
れ固定される位置を避けてテーブル１３の各角部に設け
られている。又、前記吸着部材２０は、メタルマスク１
１に貫通形成した開口部１５と重ならないように配置さ
れている。更に、吸着部材２０はその上面に形成したノ
ズル孔２０ａが図示しない吸引ポンプと接続されてい
る。吸着部材２０は、本実施形態では、テーブル１３か
らの高さが半導体ウェハ１６の厚みと同じになるように
構成されている。
【００３０】そして、テーブル１３を上方向に移動させ
半導体ウェハ１６をメタルマスク１１に重ね合わせて配
置させた後に吸引ポンプを駆動させる。すると、前記吸
着部材２０のノズル孔２０ａがメタルマスク１１の下面
１１ａを吸着する。このことにより、図２に２点鎖線で
示す、メタルマスク１１における４個の吸着部材２０で
囲まれた開口部１５を含む四角形状の接触領域２２内が
吸着部材２０にて確実に当接保持されることとなる。そ
して、テーブル１３を所定の位置まで下方向に移動させ
たとき、メタルマスク１１の接触領域２２より外側のメ
タルマスク１１の部分が撓みながら半導体ウェハ１６は
下方に離間する。やがて、メタルマスク１１の張力が吸
着部材２０の吸着力より勝り、メタルマスク１１と半導
体ウェハ１６とが引き剥がされる。このとき、メタルマ
スク１１における接触領域２２内は撓むことなく等しく
一斉に剥離する。従って、メタルマスク１１が半導体ウ
ェハ１６から撓んで剥離することによって生ずる衝撃を
抑制することができる。
【００３１】次に上記のように構成した印刷装置１０を
使った印刷方法を説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、そ
の印刷方法を説明するための図である。 （スキージ工程）図４（ａ）に示すように、テーブル１
３に半導体ウェハ１６を載置した後、テーブル１３を基
台１３ａに対して上方向に移動させることによって半導
体ウェハ１６は、その印刷面１６ａがメタルマスク１１
の下面１１ａに重ね合わせて配置されている。このと
き、吸着部材２０はメタルマスク１１の下面１１ａに当
接している。そして、スキージ１２がペーストＰをロー
リングさせて該メタルマスク１１に貫通形成した開口部
１５に充填して半導体ウェハ１６の所定の位置に同ペー
ストＰを密着させる。
【００３２】（剥離工程）次に、前記吸引ポンプを駆動
させて吸着部材２０をメタルマスク１１の下面１１ａに
吸着させる。続いて、吸着部材２０をメタルマスク１１
の下面１１ａに吸着保持させた状態で、図４（ｂ）に示
すように、テーブル１３を下方向に移動させる。このと
き、メタルマスク１１における接触領域２２外の部分は
下方向に撓むと共に、メタルマスク１１における接触領
域２２内の部分では、メタルマスク１１は半導体ウェハ
１６と重ね合った状態が保持される。やがて、メタルマ
スク１１の張力が吸着部材２０の吸着力より勝り、図４
（ｃ）に示すように、メタルマスク１１と半導体ウェハ
１６とが引き剥がされる。このとき、メタルマスク１１
における接触領域２２内は撓むことなく等しく一斉に剥
離する。
【００３３】従って、メタルマスク１１が半導体ウェハ
１６から撓んで剥離することによって生ずる衝撃を抑制
することができる。その結果、前記メタルマスク１１の
開口部１５に充填されているペーストＰの一部又は全部
が半導体ウェハ１６に転写されずにメタルマスク１１に
付着した状態で版離れすることはない。従って、良好な
スクリーン印刷をすることができる。
【００３４】図５は、上記印刷装置１０を使った印刷方
法で、外部端子を形成した半導体装置を示す。半導体装
置３０の外部端子３１は、その半導体装置３０の外部端
子形成領域にソルダペーストＰを印刷する。そして、外
部端子形成領域にソルダペーストＰが印刷された半導体
装置をリフローし、ソルダペーストＰを溶融した後、冷
却させることによって表面張力で球状になった外部端子
３１が形成される。
【００３５】このように、外部端子３１が形成された半
導体装置３０は、その外部端子３１を回路基板４５に形
成した配線パターン４６に接合することによって、回路
基板４５に実装される。
【００３６】前記実施形態の印刷方法及び印刷方法、印
刷装置、及び半導体装置によれば、以下のような特徴を
得ることができる。 （１）本実施形態では、テーブル１３の各角部に４個の
吸着部材２０を設けた。そして、吸着部材２０の上面に
形成したノズル孔２０ａをメタルマスク１１の下面１１
ａに吸着保持させた状態でテーブル１３を下方向に移動
させた。従って、メタルマスク１１の張力が吸着部材２
０の吸着力より勝ったときメタルマスク１１と半導体ウ
ェハ１６とが引き剥がされる。このことにより、メタル
マスク１１における接触領域２２内は撓むことなく等し
く一斉に剥離するため、メタルマスク１１が半導体ウェ
ハ１６から撓んで剥離することによって生ずる衝撃を抑
制することができる。その結果、メタルマスク１１の開
口部１５に充填されているペーストＰの一部又は全部が
半導体ウェハ１６に転写されずにメタルマスク１１に付
着した状態で版離れすることはないため、良好なスクリ
ーン印刷をすることができる。
【００３７】（２）本実施形態では、テーブル１３から
の高さが半導体ウェハ１６の厚みと同じになるように構
成した。従って、吸着部材２０がメタルマスク１１の下
面１１ａを確実に吸着保持することができるため、メタ
ルマスク１１と半導体ウェハ１６との重ね合わせを確実
に保持することができる。
【００３８】（３）本実施形態では、吸着部材２０は、
メタルマスク１１に貫通形成した開口部１５と重ならな
いように配置した。従って、メタルマスク１１の開口部
１５に充填されたペーストＰが吸着部材２０によって吸
い取られることはない。従って、良好なスクリーン印刷
を行うことができる。
【００３９】なお、上記実施形態は以下のように変更し
てもよい。 ○本実施形態では、テーブル１３を下方向に移動させ、
メタルマスク１１の張力が吸着部材２０の吸着力より勝
ったときメタルマスク１１と半導体ウェハ１６とが引き
剥がされるようにした。これを、テーブル１３を所定の
位置まで下方向に移動させた後に、前記吸引ポンプを停
止させることで、メタルマスク１１と半導体ウェハ１６
とが引き剥がされるようにしてもよい。このようにする
ことによって、実施形態と同様の効果を奏することがで
きる。
【００４０】○本実施形態では、吸着部材２０をテーブ
ル１３の各角部に４個の吸着部材２０を設けたが、これ
に限定されるものではなく、開口部１５と重ならないの
であれば、何個でも形成してもよい。
【００４１】○本実施形態では、吸着部材２０を、吸引
ポンプを駆動させることでメタルマスク１１に吸着する
ようにした。これを、図６（ａ）に示すように、テーブ
ル１３の下方であって、テーブル１３を支持するテーブ
ル１３の支持軸１３ｂを中心に電磁石で構成した吸着部
材Ｍを設け、且つ、メタルマスク１１を磁性材料で構成
することで、メタルマスク１１を吸着するようにしても
よい。このようにすることによって、上記剥離工程にて
メタルマスク１１を半導体ウェハ１６から引き剥がす
時、図６（ｂ）に示すように、電磁石による磁力によっ
てメタルマスク１１の接触領域２２内の部分を撓ませる
ことなく、メタルマスク１１は半導体ウェハ１６から引
き剥がされる。しかも、前記電磁石の磁力により、メタ
ルマスク１１がゆっくりと引き剥がされる。従って、実
施形態と同様の効果を奏することができる。又、前記電
磁石の磁力を制御することによってメタルマスク１１と
半導体ウェハ１６との吸着力を容易に制御することがで
きる。
【００４２】○本実施形態では、吸着部材２０を吸引ポ
ンプで駆動させてメタルマスク１１を吸着するようにし
たが、この吸着部材２０を吸盤によって構成するように
してもよい。このようにすることによって、上記実施形
態と同様の効果を奏することができるとともに、コスト
の低減を図ることができる。
【００４３】○本実施形態では、印刷対象物として半導
体ウェハ１６に適応させたが、これに限定されるもので
はなく、他の印刷対象物に適応させてもよい。 ○本実施形態では、メタルマスク１１の位置を固定して
半導体ウェハ１６をテーブル１３にて上下方向に移動さ
せることによってメタルマスク１１と半導体ウェハ１６
とが接触又は剥離するようにした。これを、半導体ウェ
ハ１６の位置を固定してメタルマスク１１を移動させる
ことでメタルマスク１１と半導体ウェハ１６とが接触又
は剥離するようにしてもよい。このようにすることによ
って、上記実施形態と同様の効果を奏することができ
る。
【００４４】
【発明の効果】請求項１〜９に記載の発明によれば、良
好なスクリーン印刷を行うことができる印刷方法、印刷
装置、及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した実施の形態に係る印
刷装置の正面図である。
【図２】図２は、メタルマスクの上面図である。
【図３】図３はテーブルの上面図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態に係る印
刷方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した実施の形態に係る半
導体装置を示す図である。
【図６】図６は、別例を説明するための図である。
【図７】図７は、従来の印刷装置の概略図である。
【符号の説明】
Ｐ ペースト Ｍ、２０ 吸着部材 １１ マスクとしてのメタルマスク １１ａ 接触面としての下面 １２ スキージ １３ 配置手段及び剥離手段としてのテーブル １５ 開口部 １６ 印刷対象物としての半導体ウェハ ２２ 接触領域

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の開口部が貫通形成された可撓性を
    有するマスクの一側と印刷対象物とを重ね合わせ、前記
    マスクの開口部を介してペーストを印刷対象物上に密着
    させるスキージ工程と、 前記印刷対象物と前記マスクとを剥離して前記密着した
    ペーストを同印刷対象物に転写する剥離工程と、を含む
    印刷方法において、 前記剥離工程時に、前記マスクにおける前記印刷対象物
    との接触面を吸着部材にて吸着して、前記マスクを印刷
    対象物から引き剥がすようにしたことを特徴とする印刷
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の印刷方法において、 前記吸着部材は、真空吸着部材であって、前記マスクの
    開口部と重ならないように前記真空吸着部材を前記マス
    クに当接したことを特徴とする印刷方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の印刷方法において、 前記マスクは磁性材料よりなるメタルマスクであり、前
    記吸着部材は電磁石であることを特徴とする印刷方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１つに記載の印
    刷方法において、 前記吸着部材は前記マスクに形成した複数の開口部の形
    成領域内の撓みを規制するように吸着したことを特徴と
    する印刷方法。
  5. 【請求項５】 複数の開口部が貫通形成された可撓性を
    有するマスクと、 印刷対象物と前記マスクとを重ね合わせる配置手段と、 前記マスクと前記印刷対象物とを重ね合わせた状態で、
    前記マスク上のペーストを前記印刷対象物に前記開口部
    を介して充填するスキージと、 前記マスクと前記印刷対象物とを重ね合わせた状態から
    剥離する剥離手段と、を備えた印刷装置において、 前記剥離する際に、前記マスクにおける前記印刷対象物
    との接触面を吸着して前記マスクを印刷対象物から引き
    剥がす吸着部材を設けたことを特徴とする印刷装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の印刷装置において、 前記吸着部材は、真空吸着部材であって、前記マスクの
    開口部と重ならないように前記真空吸着部材を前記マス
    クに当接したことを特徴とする印刷装置。
  7. 【請求項７】 請求項５に記載の印刷装置において、 前記マスクは磁性材料よりなるメタルマスクであり、前
    記吸着部材は電磁石であることを特徴とする印刷装置。
  8. 【請求項８】 請求項５〜７のいずれか１つに記載の印
    刷装置において、 前記吸着部材は前記マスクにおける前記吸着部材で囲ま
    れる接触領域の撓みを規制するように吸着したことを特
    徴とする印刷装置。
  9. 【請求項９】 請求項１〜４のいずれか１つに記載の印
    刷方法によって製造された半導体装置。
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