JP2003045907A - 電子部品の製造方法と製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接合用電極パッドの微細パターン化が容易とな
り、電子部品の高密度実装が可能となる電子部品の製造
方法と製造装置を提供する。 【解決手段】金属小球として０．２ｍｍ以下のサイズの
ものを用いる。金属小球１の搭載手段として、個々の金
属小球を落とし込める直径と深さの凹部４を上面に設け
た複数の貫通孔６を有する下治具２と、金属小球１の半
分以上が露出する直径と深さの凹部５を下面に設けた複
数の貫通孔７を有する上治具３とを用いる。下治具２の
各貫通孔６に吸気しながらそれぞれ金属小球１を収容す
る。下治具２に上治具３を対面させ、上治具３の貫通孔
７の空気９を吸引すると共に、下治具２の貫通孔６より
凹部４側に圧搾空気１０を送って金属小球１を上治具３
の凹部５に移す。金属小球を吸着した上治具を一括搭載
する基板またはチップ部品に対面させて押し出し空気に
より金属小球を基板またはチップ部品に移す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子機器で
使用される電子部品の製造方法と製造装置に係り、より
詳しくは、基板と該基板に半田ボール等の金属小球の溶
融により固着されるチップ部品とからなる電子部品にお
いて、金属小球の基板またはチップ部品への搭載方法と
その装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等のチップ部品上に半田バ
ンプを形成する方法としては、種々の方法が提案されて
きた。その一方法として、チップ部品の基板への搭載面
に半田ボールを搭載し、該半田ボールを溶融することに
より、半田バンプを形成するのもその一つである。

【０００３】半田ボールを搭載する方法は、基本的に
は、ウエファに対してボール搭載治具等を用いて半田ボ
ールを一括で搭載する方法と、個々のボールを一個ずつ
搭載する方法がある。図５は半田ボールを一括搭載する
従来方法を説明する図である。この従来方法は、図５
（Ａ）に示すように、ボール容器５０に半田ボール１を
入れ、このボール容器５０の下部に設けた空間５１に図
５（Ｂ）に矢印５２で示すように圧搾空気を入れ、ボー
ル容器５０の底面に設けた孔５３より瞬間的に圧搾空気
を入れてボール容器５０内で半田ボール１を瞬間的に空
中に浮かせ、半田ボール搭載治具５４側では、矢印５５
で示すように空気を吸引し、これによって図５（Ｃ）に
示すように、該治具５４の下面に設けた孔５６に半田ボ
ール１を吸着、整列させ、この半田ボール１をウエファ
上に搭載する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来方法、装置に
よると、適用できる半田ボール１の直径はせいぜい０．
３ｍｍ程度までであり、０．２ｍｍ以下となると、各半
田ボール１は粉体的な性質を示し、半田ボールどうしが
吸着しやすくなり、図５（Ｄ）に示すように、ボール搭
載治具５４側に多数の半田ボール１が付着し、個々の半
田ボール１として扱うことが困難となる。そのため、半
田ボール１を一括搭載するタイプのものでは基板への搭
載部、すなわち接合用電極パッドの微細パターン化が困
難であるという問題点がある。

【０００５】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
接合用電極パッドの微細パターン化が容易となり、電子
部品の高密度実装が可能となる電子部品の製造方法と製
造装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の製
造方法は、金属小球を基板またはチップ部品に一括搭載
し、金属小球を溶融させて基板とチップ部品とを固着す
る電子部品の製造方法であって、前記金属小球として
０．２ｍｍ以下のサイズのものを用いることを特徴とす
る。

【０００７】このように、半田ボール等の金属小球とし
て直径が０．２ｍｍ以下のサイズのものを用いることに
より、チップ部品と基板との固着に要する面積と電極パ
ッド間隔を狭くすることができ、チップ部品や基板の金
属小球搭載部のパターンを微細化することができ、電子
部品の高密度化が可能になる。

【０００８】請求項２の電子部品の製造方法は、請求項
１において、前記金属小球を搭載するチップ部品が半導
体チップであることを特徴とする。

【０００９】請求項３の電子部品の製造方法において、
前記半導体チップが化合物半導体チップであることを特
徴とする。

【００１０】本発明は、チップ部品がシリコン等でなる
半導体チップである場合に、基板との固着のために金属
小球をチップ部品に搭載する場合のみならず、半導体チ
ップが化合物半導体チップである場合にも適用される
が、特に化合物半導体チップは物理的に脆いので、超音
波による接続が適用しにくいが、超音波を使用しない半
田バンプによる接続には極めて好適に適用できる。

【００１１】請求項４の電子部品の製造方法は、金属小
球を基板またはチップ部品に一括搭載し、前記基板と前
記チップ部品とを前記金属小球の溶着により一体化する
電子部品の製造方法であって、前記金属小球の搭載手段
として、個々の金属小球を落とし込める直径と深さの凹
部を上面に設けた複数の貫通孔を有する下治具と、金属
小球の半分以上が露出する直径と深さの凹部を下面に設
けた複数の貫通孔を有する上治具とを用い、前記下治具
の各貫通孔に吸気しながら下治具の上面に金属小球を散
布することにより、各凹部に個々の金属小球を収容する
と共に、下治具の上面に残留する金属小球を除去し、前
記下治具に上治具をその各凹部の位置が合致するように
合わせて対面させ、前記上治具の貫通孔の空気を吸引す
ると共に、下治具の貫通孔より凹部側に圧搾空気を送っ
て前記下治具の凹部に収容されていた金属小球を上治具
の凹部に移し、金属小球を吸着した上治具を一括搭載す
る基板またはチップ部品に対面させて押し出し空気によ
り金属小球を前記基板またはチップ部品に移すことを特
徴とする。

【００１２】このように、下治具に設けた凹部に連通す
る貫通孔を通して吸気しながら金属小球を供給すること
により、下治具の凹部に一個ずつ金属小球を確実に収容
することができる。従って、下治具の個々の凹部に対応
して下面に凹部を形成した上治具を下治具に各凹部が対
向するように対面させ、下治具の貫通孔を通しての押し
出し空気と、上治具の貫通孔を通しての吸引空気とによ
り、下治具の凹部に収容されていた個々の金属小球を上
治具の凹部に確実に移すことができ、上治具の個々の凹
部に金属小球を確実に保持しておくことができる。この
ような金属小球の確実な保持作用は、金属小球が０．２
ｍｍ以下の小さいものであっても可能であり、これによ
り金属小球の搭載部、すなわち接合用電極パッドの微細
パターン化が可能となる。

【００１３】請求項５の電子部品の製造方法は、請求項
４において、金属小球を下治具の上面に散布した後、ま
たは散布すると同時に、下治具の上面の金属小球をスク
レーパにより掃くことを特徴とする。

【００１４】このように、スクレーパにより、下治具の
上面を掃くことにより、上治具の個々の凹部への金属小
球の収容が、凹部以外の部分に金属小球が付着すること
なく、より確実に行われると同時に、下治具に残留する
半田ボールの除去が行える。。

【００１５】請求項６の電子部品の製造方法は、請求項
４または５において、金属小球を下治具から上治具に移
す際に、下治具の凹部から金属小球を押し出す空気流量
を下治具の凹部に金属小球を吸引収容する空気流量より
多くすることを特徴とする。

【００１６】下治具の凹部より金属小球を押し出す力
は、下治具の凹部へ金属小球を収容する力より大きいた
め、下治具の凹部より金属小球を押し出し空気流量を、
下治具の凹部へ金属小球を収容するために吸引する空気
流量より多くすることにより、移送が確実に行われる。

【００１７】請求項７の電子部品の製造装置は、金属小
球を基板またはチップ部品に一括搭載し、前記基板と前
記チップ部品とを前記金属小球の溶着により一体化する
電子部品の製造装置であって、前記金属小球の搭載手段
として、上治具と下治具とを備え、前記下治具は個々の
金属小球を落とし込める直径と深さの凹部を上面に設け
た複数の貫通孔を有し、前記上治具は、金属小球の半分
以上が露出する直径と深さの凹部を下面に設けた複数の
貫通孔を有し、前記上治具側に、前記上治具に設けた貫
通孔を通して空気を上方へ吸入する手段および下方に排
気する手段を有する空気吸排装置を備え、前記下治具側
に、前記下治具に設けた貫通孔を通して空気を下方へ吸
入する手段および上方に排気する手段を有する空気吸排
装置を備えたことを特徴とする。

【００１８】このように構成した製造装置においては、
前記請求項４において述べた手順で金属小球の基板等へ
の搭載を行う。ここで、下治具に設ける凹部は金属小球
の直径より深く形成することにより、金属小球を個々の
凹部に確実に１つずつ確実に収容することができる。ま
た、上治具に設ける凹部は浅く形成することにより、空
気押し出しによる基板等への搭載が容易かつ確実に行え
る。

【００１９】請求項８の電子部品の製造装置は、請求項
７において、前記下治具の凹部に金属小球を収容後に下
治具の上面を摺動させて金属小球を除去するスクレーパ
を備えたことを特徴とする。

【００２０】このようにスクレーパを設け、該スクレー
パにより、下治具の上面の金属小球を除去することによ
り、上治具の個々の凹部への金属小球の収容が、凹部以
外の部分に金属小球が付着することなく、より確実に行
われ、下治具上の残留金属小球の除去も同時に行える。

【００２１】請求項９の電子部品の製造装置は、請求項
７または８において、前記上下の治具の少なくとも金属
小球搭載面を黒色としたことを特徴とする。

【００２２】このように、治具の少なくとも金属小球搭
載面を黒色とすることにより、半田ボールの搭載状況が
光学的に確認しやすくなる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は本発明による電子部品の製
造方法の一実施の形態の工程の一部を示す工程図、図２
はその残部を示す工程図である。本発明においては、図
１（Ａ）、（Ｂ）に示す下治具２と、図１（Ｃ）、
（Ｄ）および図２（Ａ）、（Ｂ）に示す上治具３とを用
いる。これらの下治具２、上治具３は、それぞれ凹部
４、５と、貫通孔６、７とを有する。

【００２４】図３（Ａ）は上治具３の部分断面図であ
り、上治具３の凹部５はテーパー状（球面状でもよい）
をなし、凹部５は、半田ボール１の半分以上が露出する
直径Ｄ１と深さＨ１を有する。好ましくはこの深さＨ１
は半田ボール１の直径の３分の１以下とする。Ｐは凹部
５および貫通孔７のピッチであり、凹部５および貫通孔
７は上治具３に一定間隔で縦横に配設される。

【００２５】図３（Ｂ）は下治具２の部分断面図であ
り、下治具２の凹部４は、半田ボール１が落とし込める
（好ましくは半田ボール１全体が凹部４内に入る）直径
Ｄ２と深さＨ２を有する。下治具２に設ける凹部４およ
び貫通孔６も、図３（Ａ）に示した上治具３の凹部５お
よび貫通孔７の配設パターンと同じパターンと同じピッ
チＰで配設される。

【００２６】このような治具２、３を用い、以下のよう
な工程により半導体チップ等への半田ボール１の搭載を
行う。まず図１（Ａ）に示すように、下治具２上に半田
ボール１を散布する。

【００２７】図４は前記半田ボール１の散布を行う方法
の一例を示す図である。この方法は、図４（Ａ）に示す
ように、半田ボール１を入れた容器３６内に散布用の棒
３７を入れ、図４（Ｂ）に示すように、棒３７の表面に
半田ボール１を付着させる。この付着は、半田ボール１
が小さい場合、特に直径が０．２ｍｍ以下の小粒子状で
ある場合に、自然に存在する静電気あるいは湿気のうち
の少なくともいずれかにより容易に行われる。このよう
に、半田ボール１を付着させた棒３７を図４（Ｃ）に示
すように、必要に応じて棒３７を回転させつつ下治具２
の表面に沿って移動させ、貫通孔４を通して矢印８で示
すように吸気（マイナスエアをかける）して凹部４に半
田ボール１を収容する。

【００２８】さらに、半田ボール１の散布と同時または
散布後に、図１（Ｂ）に示すように、前記吸気８を行い
ながら、スクレーパ４０を下治具２の上面において摺動
させることにより、下治具２の凹部４に洩れなく半田ボ
ール１を収容すると同時に、下治具２の上面に残留する
半田ボール１を除去する。このような下治具１上におけ
る残留半田ボール１の除去を行うことは、後述の上治具
３への凹部５以外での半田ボール１の付着を防止する上
で重要である。

【００２９】このように、下治具２の凹部４に吸気しか
つスクレーパ４０で下治具２の上面を摺動させながら半
田ボール１に収容すれば、半田ボール１が各凹部４にそ
れぞれ１個ずつ確実に収容される。すなわち、従来、微
小な半田ボール１を処理する場合には、半田ボール１同
士が付着しあわないように湿気の除去と半田ボール１の
静電気の除電処理を常に行うことが必須であったが、前
記本発明に係る搭載方法では、下治具２の凹部４にスク
レーパ４０により強制的に半田ボール１を個々の状態に
するので、このような湿気や静電気の除去作業は不要と
なる。

【００３０】このように、半田ボール１を凹部４に収容
した後、図１（Ｃ）に示すように、下治具２に上治具３
を、その各凹部４、５の位置が合致するように合わせて
対面させる。そして、矢印９で示すように、上治具３の
貫通孔７の空気を吸引すると共に、矢印１０で示すよう
に、下治具２の貫通孔６より凹部４側に圧搾空気（プラ
スエア）を送って前記下治具２の凹部４に収容されてい
た半田ボール１を押し出し、上治具３の凹部５に移す。

【００３１】ここで、下治具２の凹部４に半田ボール１
を収容する際に、半田ボール１が凹部４に吸気（マイナ
スエア）により押さえつけられた状態になり、半田ボー
ル１と凹部４とが局部的に圧着した状態となる。このた
め、凹部４より半田ボール１を押し出すために要する力
は、下治具２の凹部４に半田ボール１を収容するための
力より大きくするために、下治具２の凹部４より金属小
球を押し出す空気（矢印１０で示す）の流量を、下治具
２の凹部４に半田ボール１を収容するために吸引する空
気（矢印８で示す）の流量より多くすることにより、移
送が確実に行われる。

【００３２】次に、下治具２と上治具３の少なくともい
ずれか一方を移動させる。好ましくは、上治具３を下治
具２より上昇させて、図１（Ｄ）に示すように、下治具
２と上治具３とを離す。この場合、上治具３の吸気は持
続させて半田ボール１を凹部５に保持させたままとす
る。

【００３３】次に、図２（Ａ）に示すように、上治具３
の直下にチップ部品として半導体チップ（エウファ）１
１を対面させる。この場合、半導体チップ１１の電極パ
ッド１２には、半田フラックス１３を塗布しておく。な
お、この半田フラックス１３は、粘性のあるペーストタ
イプのものが好ましい。

【００３４】次に、半導体チップ１１の電極パッド１２
に対して、半田ボール１すなわち凹部５の位置合わせを
行い、上治具３を降下させて半導体チップ１１上の電極
パッド１２への半田ボール１の搭載を行う。このとき、
上治具３の各凹部５の貫通孔７において、半田ボール１
が半導体チップ１１上の電極パッド１２に置かれた際
に、図２（Ｂ）の矢印１４に示すように短時間の圧搾空
気を流して上治具３の凹部５から半田ボール１が凹部５
から確実に離れるようにする。

【００３５】このような作業により、図２（Ｂ）に示す
ように、半導体チップ１１上の電極パッド１２上に塗布
された半田フラックス１３上に半田ボール１が付着して
半導体チップ１１上への半田ボール１搭載が完成する。
その後、前記半導体チップ１１を熱処理することによ
り、前記半田ボール１は半導体チップ１１上に確実に固
定されるか、あるいは半田バンプを形成することができ
る。

【００３６】図２（Ｃ）は前記下治具２、上治具３にお
ける貫通孔６、７に対する空気の吸排を行う空気吸排装
置１５、１６の一例を示す構成図である。下治具２に対
する空気吸排装置１５は、送風機（または圧縮機）１７
と、下治具２に対する空気供給管路１８に設けた開閉弁
１９および流量調整弁２０と、下治具２から吸気する吸
気管路２１に設けた開閉弁２２および流量調整弁２３
と、外気から空気を取り込むための開閉弁２４と、吸気
を排出するための開閉弁２５とからなる。

【００３７】上治具３に対する空気吸排装置１６も同様
に、送風機（または圧縮機）２７と、上治具３に対する
空気供給管路２８に設けた開閉弁２９および流量調整弁
３０と、上治具３から吸気する吸気管路３１に設けた開
閉弁３２および流量調整弁３３と、外気から空気を取り
込むための開閉弁３４と、吸気を排出するための開閉弁
３５とからなる。

【００３８】この装置において、下治具２（上治具３）
の貫通孔６（７）に圧搾空気を送る場合は、開閉弁２４
（３４）と開閉弁１９（２９）を開け、開閉弁２５（３
５）と開閉弁２２（３２）を閉じ、送風機（圧縮機）１
７（２７）の作動により貫通孔６（７）から圧搾空気を
排出する。

【００３９】一方、吸気の際には、開閉弁２４（３４）
と開閉弁１９（２９）を閉じ、開閉弁２５（３５）と開
閉弁２２（３２）を開け、送風機（圧縮機）１７（２
７）の作動により貫通孔６（７）の空気を吸引する。

【００４０】圧搾空気の供給の際には、流量調整弁２
０、３０における流量調整により、空気流量が調整され
る。また、吸気の際には、流量調整弁２３、３３におけ
る流量調整により、吸気流量が調整される。また、送風
機（または圧縮機）１７、２７として可変流量型のもの
を用いてこれらを制御することにより、流量を調整して
もよい。

【００４１】上述のような方法、装置を用いることによ
り、静電気や湿気の影響を排除して、直径が０．１ｍｍ
から０．２ｍｍ程度の半田ボールをチップ部品や基板に
安定して搭載することが可能となる。このため、従来、
金バンプ等でしか形成できなかった小電極パッドパッド
で狭ピッチのパッド配列を有するチップ部品に対しても
半田バンプの形成が可能となる。

【００４２】特に、ＧａＡｓ等の化合物半導体は物理的
に脆い性質を有するので、超音波による金バンプ接続が
適用しにくいが、超音波を使用しない半田バンプによる
接続はきわめて有効である。すなわち、本発明による上
記方法、装置を用いることにより、小サイズの半田ボー
ルを搭載し、熱処理して半田バンプを形成することがで
きる。

【００４３】また、治具２、３の少なくとも半田ボール
搭載面は塗装等により黒色にすることにより、搭載状況
を確認しながら全凹部４について半田ボール１が搭載さ
れたか否かの光学的確認が容易となる。

【００４４】上記実施の形態においては、個別の半導体
チップ１１に半田ボール１を搭載する場合について説明
したが、各半導体チップ１１が一体に形成されているウ
エファであっても本発明の方法、装置は適用可能であ
り、複数の半導体チップ１１上に１回のボール搭載動作
で同時搭載処理（一括搭載）ができる。特に、半導体ウ
エファ上にはきわめて多数の半導体チップが形成され、
かつそれぞれの半導体チップは多数の搭載用電極パッド
が存在するので、一括搭載は量産時にはきわめて有効で
ある。

【００４５】本発明を実施する場合、金属小球として、
単なる半田ボールではなく、銅球等の金属球の周囲を半
田により覆った半田ボールを用いることができる。

【００４６】

【発明の効果】請求項１、２によれば、半田ボール等の
金属小球として直径が０．２ｍｍ以下のサイズのものを
用いるので、チップ部品と基板との固着に要する面積と
電極パッド間隔を狭くすることができ、チップ部品や基
板の接合用電極パッドのパターンを微細化することがで
き、電子部品の高密度化が可能になる。

【００４７】請求項３によれば、化合物半導体チップは
物理的に脆いので、超音波による接続が適用しにくい
が、本発明の方法による超音波を使用しない半田バンプ
による接続に極めて好適に適用できる。

【００４８】請求項４によれば、下治具の各凹部への個
々の金属小球の収容と、上治具への移送が確実に行え
る。そしてこのような金属小球の確実な収容、移送作用
は、金属小球が０．２ｍｍ以下の小さいものであっても
可能であり、これにより金属小球の搭載部、すなわち接
合用電極パッドの微細パターン化が可能となる。

【００４９】請求項５によれば、スクレーパにより、下
治具の上面の金属小球を除去するため、上治具の個々の
凹部への金属小球の収容が、静電気や湿気の除去処理を
行うことなく、凹部以外の部分の金属小球を除去しなが
ら、より確実に行なえる。

【００５０】請求項６によれば、下治具の凹部より金属
小球を押し出し空気流量を、下治具の凹部へ金属小球を
収容するために吸引する空気流量より多くしたので、移
送が確実に行われる。

【００５１】請求項７によれば、前記請求項４において
述べた手順で金属小球の基板等への搭載を行うことがで
きるので、金属小球を個々の凹部に確実に１つずつ確実
に収容することができる。また、上治具に設ける凹部は
浅く形成することにより、空気押し出しによる基板等へ
の搭載が容易かつ確実に行える。

【００５２】請求項８によれば、前記スクレーパによ
り、下治具の上面の金属小球を除去することができ、上
治具の個々の凹部への金属小球の収容が、凹部以外の部
分に金属小球が付着することなく、より確実に行われ
る。

【００５３】請求項９によれば、治具の少なくとも金属
小球搭載面を黒色としたので、黒色以外の半田ボール等
の搭載状況が光学的に確認しやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品の製造方法の一実施の形
態の工程の一部を断面図で示す工程図である。

【図２】図１の工程の残部を示す工程図である。

【図３】（Ａ）は本実施の形態の上治具の凹部と半田ボ
ールとの寸法関係図、（Ｂ）は同じく下治具の凹部と半
田ボールとの寸法関係図、（Ｃ）は本発明による製造装
置の一実施の形態を示す構成図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の方法を実施する場合
の下治具への半田ボールの供給方法の一例を示す工程図
である。

【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は従来の方法を説明する工程図
である。

【符号の説明】

１：半田ボール、２：下治具、３：上治具、４、５：凹
部、６、７：貫通孔、１１：半導体チップ、１２：電極
パッド、１３：半田フラックス、１５、１６：空気吸排
装置、１７、２７：送風機（または圧縮機）、１８、２
８：空気供給管路、１９、２２、２４、２５、２９、３
２、３４、３５：開閉弁、２０、３０：流量調整弁、３
６：容器、３７：棒、４０：スクレーパ

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属小球を基板またはチップ部品に一括搭
   載し、金属小球を溶融させて基板とチップ部品とを固着
   する電子部品の製造方法であって、 前記金属小球として０．２ｍｍ以下のサイズのものを用
   いることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】請求項１の電子部品の製造方法において、 前記金属小球を搭載するチップ部品が半導体チップであ
   ることを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】請求項２の電子部品の製造方法において、 前記半導体チップが化合物半導体チップであることを特
   徴とする電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】金属小球を基板またはチップ部品に一括搭
   載し、前記基板と前記チップ部品とを前記金属小球の溶
   着により一体化する電子部品の製造方法であって、 前記金属小球の搭載手段として、個々の金属小球を落と
   し込める直径と深さの凹部を上面に設けた複数の貫通孔
   を有する下治具と、金属小球の半分以上が露出する直径
   と深さの凹部を下面に設けた複数の貫通孔を有する上治
   具とを用い、 前記下治具の各貫通孔に吸気しながら下治具の上面に金
   属小球を散布することにより、各凹部に個々の金属小球
   を収容すると共に、下治具の上面に残留する金属小球を
   除去し、 前記下治具に上治具をその各凹部の位置が合致するよう
   に合わせて対面させ、 前記上治具の貫通孔の空気を吸引すると共に、下治具の
   貫通孔より凹部側に圧搾空気を送って前記下治具の凹部
   に収容されていた金属小球を上治具の凹部に移し、 金属小球を吸着した上治具を一括搭載する基板またはチ
   ップ部品に対面させて押し出し空気により金属小球を前
   記基板またはチップ部品に移すことを特徴とする電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】請求項４の電子部品の製造方法において、 金属小球を下治具の上面に散布した後、または散布する
   と同時に、下治具の上面の金属小球をスクレーパにより
   掃くことを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】請求項４または５の電子部品の製造方法に
   おいて、 金属小球を下治具から上治具に移す際に、下治具の凹部
   から金属小球を押し出す空気流量を下治具の凹部に金属
   小球を吸引収容する空気流量より多くすることを特徴と
   する電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】金属小球を基板またはチップ部品に一括搭
   載し、前記基板と前記チップ部品とを前記金属小球の溶
   着により一体化する電子部品の製造装置であって、 前記金属小球の搭載手段として、上治具と下治具とを備
   え、 前記下治具は個々の金属小球を落とし込める直径と深さ
   の凹部を上面に設けた複数の貫通孔を有し、 前記上治具は、金属小球の半分以上が露出する直径と深
   さの凹部を下面に設けた複数の貫通孔を有し、 前記上治具側に、前記上治具に設けた貫通孔を通して空
   気を上方へ吸入する手段および下方に排気する手段を有
   する空気吸排装置を備え、 前記下治具側に、前記下治具に設けた貫通孔を通して空
   気を下方へ吸入する手段および上方に排気する手段を有
   する空気吸排装置を備えたことを特徴とする電子部品の
   製造装置。
8. 【請求項８】請求項７の電子部品の製造装置において、 前記下治具の凹部に金属小球を収容後に下治具の上面を
   摺動させて金属小球を除去するスクレーパを備えたこと
   を特徴とする電子部品の製造装置。
9. 【請求項９】請求項７または８の電子部品の製造装置に
   おいて、 前記上下の治具の少なくとも金属小球搭載面を黒色とし
   たことを特徴とする電子部品の製造装置。