JP2003051668A - 電子部品の製造方法と製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半田ボール等の金属小球をウエファ等の搭載対
象物に搭載する時間が短縮され、かつ金属小球の搭載欠
落が生じることのない電子部品の製造方法と製造装置を
提供する。 【解決手段】搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭
載する。次に一括搭載された金属小球の搭載状況を検査
する。搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場合
に、１個ずつ金属小球を搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、種々の電子機器で
使用される電子部品の製造方法と製造装置に係り、より
詳しくは、基板（ウエファ）と該基板に半田ボール等の
金属小球の溶融により固着されるチップ部品とからなる
電子部品において、金属小球の基板またはチップ部品へ
の搭載方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエファ等のチップ部品上に半田
バンプを形成する方法としては、種々の方法が提案され
てきた。その一方法として、チップ部品の基板への搭載
面に半田ボールを搭載し、該半田ボールを溶融すること
により、半田バンプを形成するのもその一つである。

【０００３】半田ボールを搭載する方法は、基本的に
は、ウエファに対してボール搭載治具等を用いて半田ボ
ールを一括で搭載する方法と、個々のボールを一個ずつ
搭載する方法がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来方法のうち、
半田ボールを一括搭載する方法では、半田ボール搭載治
具において、半田ボールを保持しておく複数の箇所の１
箇所にでも半田ボールの取り損ないが生じていると、製
品不良となるので、必ず半田ボール搭載前に搭載状況を
センサー等で確認し、さらに半田ボールをウエファに搭
載後においても、半田ボールの搭載状況を画像処理装置
等で認識して、半田ボールの搭載漏れを確認する必要が
あった。

【０００５】特に半田ボール搭載直前の状況の確認に関
しては、もし半田ボールの欠落が発生していた場合、搭
載治具に欠落無く半田ボールが保持されるように再度半
田ボールを取り直す工程を行って、搭載治具に完全に半
田ボールの欠落を無くすことが可能である。しかし、半
田ボール搭載動作直後に、ウエファ上に搭載されずに搭
載治具側に半田ボールが付着したままになった半田ボー
ルが生じた場合は、ウエファ上の半田ボールが搭載され
なかった箇所に改めて半田ボールを置くことが不可能で
あり、従来はこのような欠陥が生じたチップは不良品と
して処理されていた。

【０００６】特に、半田ボール径が小さい場合、半田ボ
ール搭載後に搭載治具側に半田ボールが付着したままに
なっていると、半田ボールが搭載治具側に食い込み、そ
れ以降その個所に相当するウエファ上の電極に搭載され
なくなる。特に半田ボールの直径がおおよそ０．３ｍｍ
以下になると、前記現象が頻繁に起きるため、半田ボー
ルの一括搭載は困難であった。

【０００７】一方、半田ボールを一個ずつ搭載する方法
によれば、ボールの径が比較的大きい場合は、ボールの
ハンドリング自体が容易であるので、高速に搭載を行う
ことが可能である。しかし、ボールの直径が０．３ｍｍ
以下になると、個々のボールが粉体的な性質を示し、凝
集、付着しやすくなるため、半田ボールを個別に扱うこ
とが困難になる。それに伴って搭載にかかる時間も長く
なる傾向があり、半田ボール１個を搭載するのに１秒程
度かかる場合があった。ちなみに、半田ボール１個につ
いて１秒の搭載時間を要する場合、６インチで内部に約
７５００個のチップを含むウエファへの半田ボール搭載
時間を計算してみると、各チップに２５個の電極がある
場合、単純に２５×７５００＝１８７５００秒≒２日か
かることになる。さらに実際には個々の半田ボールをと
る場合に機械が取り損なう場合もあり、そのときは再度
半田ボールを取り直す動作が必要になるので、さらに時
間を要する。

【０００８】このように、個々の半田ボールを搭載する
方法は、半田ボールの搭載自体は確実になるが、上述の
ように搭載に要する時間がかかりすぎる。また、搭載中
の半田フラックスの粘着力で仮止めするため、長時間半
田フラックスを放置することになり、搭載開始時と終了
時ではフラックスの表面状態はかなり異なった状態とな
り、搭載時の半田ボールの付着力が低下する。

【０００９】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
半田ボール等の金属小球をウエファ等の搭載対象物に搭
載する時間が短縮され、かつ金属小球の搭載欠落が生じ
ることのない電子部品の製造方法と製造装置を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の製
造方法は、金属小球を基板またはチップ部品からなる搭
載対象物に一括搭載し、金属小球を溶融させて基板とチ
ップ部品とを固着する電子部品の製造方法であって、前
記搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する工程
と、一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する工程
と、前記搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場
合に、１個ずつ金属小球を搭載する工程とを含むことを
特徴とする。

【００１１】このように、本発明は、一括搭載法と、そ
の搭載欠落個所について搭載する個別搭載法とを用いる
ので、搭載欠落を防止することができる。また一括搭載
で搭載欠落が生じても、その数は少なく、個別搭載する
個数は少なくなり、トータルの時間が短くなる。

【００１２】本発明において、搭載対象物は、一般的に
は半導体ウエファである（請求項２）。なお、半導体ウ
エファは、原型のものを１／２、１／４等整数分の１に
切断した半導体ウエファである場合（請求項３）、本発
明が好適に適用される。なぜならば、半導体ウエファが
適当な大きさに切断されていることにより、ボール搭載
用の治具も個数が増えるが、半導体ウエファのサイズに
合わせて小さく作ることができるというメリットがある
からである。

【００１３】また、本発明は、前記金属小球が半田ボー
ルである場合（請求項４）である場合に好適に採用さ
れ、特に前記半田ボールは、搭載対象物上の電極上に塗
布された半田フラックスによって仮固定される場合が好
適に適用できる。

【００１４】請求項６の電子部品の製造装置は、金属小
球を基板またはチップ部品からなる搭載対象物に一括搭
載し、前記基板と前記チップ部品とを前記金属小球の溶
着により一体化する電子部品の製造装置であって、前記
搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する装置
と、一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する装置
と、前記搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場
合に、未搭載個所に１個ずつ金属小球を搭載する装置と
を備えたことを特徴とする。

【００１５】本発明の電子部品の製造装置において、金
属小球の搭載状況を検査する装置が、搭載対象物の金属
小球の搭載箇所を予め検出する手段と、前記搭載箇所に
ついて、一括搭載後および個別搭載後の搭載状況を検出
する手段とを兼ねる（請求項７）ことが好ましい。

【００１６】このように、金属小球の搭載状況を検査す
る装置を各検査工程において兼用できる構成とすること
により、構成が簡略化される。

【００１７】

【発明の実施の形態】まず本発明による製造方法を適用
する半田ボール一括搭載工程を図１、図２により説明す
る。この工程においては、図１（Ａ）、（Ｂ）に示す下
治具２と、図１（Ｃ）、（Ｄ）および図２（Ａ）、
（Ｂ）に示す上治具３とを用いる。これらの下治具２、
上治具３は、それぞれ凹部４、５と、貫通孔６、７とを
有する。

【００１８】図３（Ａ）は上治具３の部分断面図であ
り、上治具３の凹部５はテーパー状（球面状でもよい）
をなし、凹部５は、半田ボール１の半分以上が露出する
直径Ｄ１と深さＨ１を有する。好ましくはこの深さＨ１
は半田ボール１の直径の３分の１以下とする。Ｐは凹部
５および貫通孔７のピッチであり、凹部５および貫通孔
７は上治具３に一定間隔で縦横に配設される。

【００１９】図３（Ｂ）は下治具２の部分断面図であ
り、下治具２の凹部４は、半田ボールが落とし込める
（好ましくは半田ボール１全体が凹部４内に入る）直径
Ｄ２と深さＨ２を有する。下治具２に設ける凹部４およ
び貫通孔６も、図３（Ａ）に示した上治具３の凹部５お
よび貫通孔７の配設パターンと同じパターンと同じピッ
チＰで配設される。

【００２０】このような治具２、３を用い、以下のよう
な工程により半導体ウエファ等への半田ボール１の搭載
を行う。まず図１（Ａ）に示すように、下治具２上に半
田ボール１を散布する。

【００２１】図４は前記半田ボール１の散布を行う方法
の一例を示す図である。この方法は、図４（Ａ）に示す
ように、半田ボール１を入れた容器３６内に散布用の棒
３７を入れ、図４（Ｂ）に示すように、棒３７の表面に
半田ボール１を付着させる。この付着は、半田ボール１
が小さい場合、特に直径が０．２ｍｍ以下の小粒子状で
ある場合に、自然に存在する静電気あるいは湿気のうち
の少なくともいずれかにより容易に行われる。このよう
に、半田ボール１を付着させた棒３７を図４（Ｃ）に示
すように、必要に応じて棒３７を回転させつつ下治具２
の表面に沿って移動させ、貫通孔４を通して矢印８で示
すように吸気（マイナスエアをかける）して凹部４に半
田ボール１を収容する。

【００２２】さらに、半田ボール１の散布と同時または
散布後に、図１（Ｂ）に示すように、前記吸気８を行い
ながら、スクレーパ４０を下治具２の上面において摺動
させることにより、下治具２の凹部４に洩れなく半田ボ
ール１を収容すると同時に、下治具２の上面に残留する
半田ボール１を除去する。このような下治具１上におけ
る残留半田ボール１の除去を行うことは、後述の上治具
３への凹部５以外での半田ボール１の付着を防止する上
で重要である。

【００２３】このように、下治具２の凹部４に吸気しか
つスクレーパ４０で下治具２の上面を摺動させながら半
田ボール１に収容すれば、半田ボール１が各凹部４にそ
れぞれ１個ずつ確実に収容される。すなわち、従来、微
小な半田ボール１を処理する場合には、半田ボール１同
士が付着しあわないように湿気の除去と半田ボール１の
静電気の除電処理を常に行うことが必須であったが、前
記本発明に係る搭載方法では、下治具２の凹部４にスク
レーパ４０により強制的に半田ボール１を個々の状態に
するので、このような湿気や静電気の除去作業は不要と
なる。

【００２４】このように、半田ボール１を凹部４に収容
した後、図１（Ｃ）に示すように、下治具２に上治具３
を、その各凹部４、５の位置が合致するように合わせて
対面させる。そして、矢印９で示すように、上治具３の
貫通孔７の空気を吸引すると共に、矢印１０で示すよう
に、下治具２の貫通孔６より凹部４側に圧搾空気（プラ
スエア）を送って前記下治具２の凹部４に収容されてい
た半田ボール１を押し出し、上治具３の凹部５に移す。

【００２５】ここで、下治具２の凹部４に半田ボール１
を収容する際に、半田ボール１が前記吸気８によって凹
部４に押さえつけられた状態になり、半田ボール１と凹
部４とが局部的に圧着した状態となる。このため、凹部
４より半田ボール１を押し出すために、下治具２の凹部
４より金属小球を押し出すための空気（矢印１０で示
す）の流量を、下治具２の凹部４に半田ボール１を収容
するために吸引する空気（矢印８で示す）の流量より多
くする。これにより、半田ボールの移送が確実に行われ
る。

【００２６】次に、下治具２と上治具３の少なくともい
ずれか一方を移動させる。好ましくは、上治具３を下治
具２より上昇させて、図１（Ｄ）に示すように、下治具
２と上治具３とを離す。この場合、上治具３の吸気は持
続させて半田ボール１を凹部５に保持させたままとす
る。

【００２７】次に、図２（Ａ）に示すように、上治具３
の直下にチップ部品として半導体ウエファ１１を対面さ
せる。この場合、半導体ウエファ１１の電極パッド１２
には、半田フラックス１３を塗布しておく。なお、この
半田フラックス１３は、粘性のあるペーストタイプのも
のが好ましい。

【００２８】次に、半導体ウエファ１１の電極パッド１
２に対して、半田ボール１すなわち凹部５の位置合わせ
を行い、上治具３を降下させて半導体ウエファ１１上の
電極パッド１２への半田ボール１の搭載を行う。このと
き、上治具３の各凹部５の貫通孔７において、半田ボー
ル１が半導体ウエファ１１上の電極１２に置かれた際
に、図２（Ｂ）の矢印１４に示すように短時間の圧搾空
気を流して上治具３の凹部５から半田ボール１が凹部５
から確実に離れるようにする。

【００２９】半田ボール搭載に際し、半導体ウエファ１
１の電極１２上に塗布された半田フラックス１３は周囲
の温度によりその粘着性が変化する。特に実作業におい
て、ペースト状の半田フラックスは周囲温度が２５℃以
上になると半田ボールの付着性が低下する傾向がある。
よって、安定した半田ボール１を半田フラックス１３に
付着させるためには、半田フラックス１３の温度を２５
℃以下、好ましくは０〜１５℃程度に設定する。具体的
方法としては、半導体ウエファ１１を支持するステージ
側に前記温度を実現するペルチエ素子等の冷却装置を付
加させるか、あるいはボール搭載用の上治具３側に前記
冷却装置を付加させてもよい。

【００３０】このような作業により、図２（Ｂ）に示す
ように、半導体ウエファ１１上の電極パッド１２上に塗
布された半田フラックス１３上に半田ボール１が付着し
て半導体ウエファ１１上への半田ボール１の搭載が完成
する。その後、前記半導体ウエファ１１を熱処理するこ
とにより、前記半田ボール１は半導体ウエファ１１上に
確実に固定されるか、あるいは半田バンプを形成するこ
とができる。

【００３１】図３（Ｃ）は前記下治具２、上治具３にお
ける貫通孔６、７に対する空気の吸排を行う空気吸排装
置１５、１６の一例を示す構成図である。下治具２に対
する空気吸排装置１５は、送風機（または圧縮機）１７
と、下治具２に対する空気供給管路１８に設けた開閉弁
１９および流量調整弁２０と、下治具２から吸気する吸
気管路２１に設けた開閉弁２２および流量調整弁２３
と、外気から空気を取り込むための開閉弁２４と、吸気
を排出するための開閉弁２５とからなる。

【００３２】上治具３に対する空気吸排装置１６も同様
に、送風機（または圧縮機）２７と、上治具３に対する
空気供給管路２８に設けた開閉弁２９および流量調整弁
３０と、上治具３から吸気する吸気管路３１に設けた開
閉弁３２および流量調整弁３３と、外気から空気を取り
込むための開閉弁３４と、吸気を排出するための開閉弁
３５とからなる。

【００３３】この装置において、下治具２（上治具３）
の貫通孔６（７）に圧搾空気を送る場合は、開閉弁２４
（３４）と開閉弁１９（２９）を開け、開閉弁２５（３
５）と開閉弁２２（３２）を閉じ、送風機（圧縮機）１
７（２７）の作動により貫通孔６（７）から圧搾空気を
排出する。

【００３４】一方、吸気の際には、開閉弁２４（３４）
と開閉弁１９（２９）を閉じ、開閉弁２５（３５）と開
閉弁２２（３２）を開け、送風機（圧縮機）１７（２
７）の作動により貫通孔６（７）の空気を吸引する。

【００３５】圧搾空気の供給の際には、流量調整弁２
０、３０における流量調整により、空気流量が調整され
る。また、吸気の際には、流量調整弁２３、３３におけ
る流量調整により、吸気流量が調整される。また、送風
機（または圧縮機）１７、２７として可変流量型のもの
を用いてこれらを制御することにより、流量を調整して
もよい。

【００３６】上述のような方法、装置を用いることによ
り、静電気や湿気の影響を排除して、直径が０．１ｍｍ
から０．２ｍｍ程度の半田ボールをチップ部品や基板に
安定して搭載することが可能となる。このため、従来、
金バンプ等でしか形成できなかった小電極パッドで狭ピ
ッチのパッド配列を有するチップ部品に対しても半田バ
ンプの形成が可能となる。

【００３７】特に、ＧａＡｓ等の化合物半導体は物理的
に脆い性質を有するので、超音波による金バンプ接続が
適用しにくいが、超音波を使用しない半田バンプによる
接続はきわめて有効である。すなわち、本発明による上
記方法、装置を用いることにより、小サイズの半田ボー
ルを搭載し、熱処理して半田バンプを形成することがで
きる。

【００３８】また、治具２、３の少なくとも半田ボール
搭載面は塗装等により黒色にすることにより、搭載状況
を確認しながら全凹部４について半田ボール１が搭載さ
れたか否かの光学的確認が容易となる。

【００３９】上記工程においては、半田ボール１を個別
に収容する凹部４を有する治具をもちいたが、この方法
は０．３ｍｍ以下の直径を有する半田ボールを用いる場
合に好適な方法であるが、０．３ｍｍを超える直径の半
田ボールの場合には、粉体としての挙動がすくなくなる
ので、上治具の下側に多数の半田ボールを入れた容器を
設け、その容器内の半田ボールを容器の底板の貫通孔か
らのプラスエアにより吹き上げ、上治具３の凹部５にマ
イナスエアにより付着させるような治具を用いてもよ
い。

【００４０】図５（Ａ）は本発明において用いる個別搭
載治具の一例を示す側面図、図５（Ｂ）〜（Ｄ）はその
使用方法を説明する図である。該個別搭載治具４１は真
空ピンセットと称されるものであり、図５（Ｂ）に示す
ように、容器３６に入れられた多数の半田ボール１の中
に個別搭載治具４１を差込み、図５（Ｃ）の矢印４２に
示すように吸気して半田ボール１を１個吸い上げ、図５
（Ｄ）に示すように、個別搭載治具４１にプラスエアを
供給して前記半田フラックス１３上に半田ボール１を搭
載するものである。

【００４１】図６は本発明による製造装置の構成を示す
ブロック図である。図６（Ａ）は半導体ウエファ１１お
よび半導体ウエファ１１に対する電極パッド１２の位置
検出を行うための構成を示し、図６（Ｂ）は一括搭載後
の半田ボールの搭載欠落の有無を認識するための構成を
示す。

【００４２】図６（Ａ）、（Ｂ）の構成を、図７のフロ
ー図と共に説明する。図７において、まず、半導体ウエ
ファの電極パッド上に半田フラックスを印刷塗布する
（手順Ｓ１、Ｓ２）。次に前記半導体ウエファをボール
搭載ステージに移動する（手順Ｓ３）そしてウエファの
電極パッドの位置の認識を行う（手順Ｓ４）。このよう
な電極パッド位置の確認は、図６（Ａ）に示す半導体ウ
エファ１１等の撮像装置４３により行う。そしての出力
から画像解析手段４４により半導体ウエファ１１のバッ
クグラウンドの明度と電極の明度の情報を求める。

【００４３】また、図６（Ａ）の電極パッド位置検出手
段４５は、前記画像解析手段４４により求めた明度差か
ら電極パッドの位置を検出する。位置データ出力手段４
６は第１のメモリ４７に半導体ウエファ１１の電極パッ
ド１２の位置情報を記憶させる。

【００４４】一括搭載にあたり、搭載装置は、前記第１
のメモリ４７に記憶された半導体ウエファ１１上の電極
パッド１２の位置データを基にして、図１〜図４に示し
た下治具２、上治具３からなる搭載治具または前記した
別の搭載治具による一括搭載を行う（手順Ｓ４、Ｓ
５）。

【００４５】このような一括搭載が終了した後は、図６
（Ｂ）に示す装置を用いて搭載確認および個別搭載を行
う。図６（Ｂ）において、４３は前記電極パッド１２の
位置確認を行った撮像装置であり、この同じ撮像装置４
３を用いて、半田ボール１を一括搭載した半導体ウエフ
ァ１１を撮像し、その出力は前記と同じ画像解析手段４
４を用いて半導体ウエファ１１のバックグラウンドの明
度と半田ボール搭載部の明度の情報を求める。そして半
田ボール搭載状況確認手段４９は、前記第１のメモリ４
７に記憶した各搭載位置における明度（半田ボール搭載
仕様データ５０）と、各搭載箇所についての明度とを比
較して、半田ボール未搭載位置データ出力手段５１は、
第２のメモリ５２に未搭載位置のデータを記憶させる
（手順Ｓ６）。

【００４６】そして、個別搭載治具４１とその搭載装置
の位置制御装置５３を起動する（手順Ｓ７）と共に、個
別搭載装置により、前記第２のメモリ５３に記憶された
未搭載位置情報に基づき、未搭載箇所があれば個別搭載
を行う（手順Ｓ８）。

【００４７】このような個別搭載を行った後、再度搭載
欠落があるかどうかのチェックを行い（手順Ｓ９）、欠
落がなければ半田ボール搭載作業終了となり（手順Ｓ１
０）、欠落があれば、前記手順Ｓ６〜Ｓ９を繰り返す。

【００４８】このように、一括搭載法と搭載欠落個所に
ついて搭載する個別搭載法とを用いるので、搭載欠落を
防止することができる。また一括搭載で搭載欠落が生じ
ても、その数は少なく、個別搭載する個数は少なくな
り、トータルの時間が短くなる。また、半田ボール１の
搭載状況を検査する装置を電極パッドの位置検出等の各
検査工程において兼用できる構成とすることにより、構
成が簡略化される。

【００４９】また、半田フラックス１３に金属小球半田
ボール１を仮固定する場合、個別搭載の個数が少なくな
るかまたは無くなるため、一括搭載から個別搭載終了ま
での時間が短くなり、半導体ウエファ１１上に塗布され
た半田フラックス１３の表面の状態がほぼ同一に維持さ
れ、半田フラックスの塗布作業が一回ですむ。

【００５０】半導体ウエファ上にはきわめて多数の半導
体チップが形成され、かつそれぞれの半導体チップは多
数の搭載用電極が存在するので、一括搭載は量産時には
きわめて有効である。

【００５１】ただし、本発明は原型の半導体ウエファを
１／２、１／４等整数分の１に切断した後に適用するこ
とが好ましい。なぜならば、半導体ウエファが適当な大
きさに切断されていることにより、ボール搭載用の治具
も個数が増えるが、半導体ウエファのサイズに合わせて
小さく作ることができるというメリットがあるからであ
る。

【００５２】上記実施の形態においては、一括搭載後に
半田ボールの搭載確認を行うこととしたが、図８に示す
ように、前記上治具３に半田ボール１を搭載した段階
で、前記撮像装置撮像装置４３、画像解析手段４４から
なる検査装置を用いて、半田ボール検出手段５５と、半
田ボール数の検出手段５６と、予め記憶されている半田
ボール数５７と検出された半田ボール数とを比較する判
定手段５８とを備えて、半田ボール１が全搭載箇所に搭
載されていなければ、再度搭載し直す工程５９に移行
し、搭載されていれば、半導体ウエファ１１への搭載工
程６０に移行する方法、装置を採用してもよい。この工
程は、図７の手順Ｓ１１〜Ｓ１３に示される。

【００５３】このような方法、装置を採用すれば、個別
搭載による時間のかかる搭載作業を減らすことができ、
半田ボール搭載に要する時間が短縮される。

【００５４】本発明を実施する場合、金属小球として、
単なる半田ボールではなく、銅球等の金属球の周囲を半
田により覆った半田ボールを用いることができる。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、一括搭載法と搭載欠落
個所について搭載する個別搭載法とを用いるので、搭載
欠落を防止することができる。また一括搭載で搭載欠落
が生じても、その数は少なく、個別搭載する個数は少な
くなり、トータルの時間が短くなる。

【００５６】また、請求項５のように半田フラックスに
金属小球を仮固定する場合、個別搭載の個数が少なくな
るかまたは無くなるため、一括搭載から個別搭載終了ま
での時間が短くなり、ウエファ上に塗布された半田フラ
ックス塗布の表面の状態がほぼ同一に維持され、半田フ
ラックスの塗布作業が一回ですむ。

【００５７】また、請求項７の電子部品の製造装置にお
いては、金属小球の搭載状況を検査する装置が、搭載対
象物の金属小球の搭載箇所を検出する手段と、一括搭載
後および個別搭載後の搭載状況を検出する手段とを兼ね
た構成としたので、構成が簡略化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による製造方法を適用する半田ボール一
括搭載工程の一部を示す工程図である。

【図２】図１の工程の残部を示す工程図である。

【図３】（Ａ）は本実施の形態の上治具の凹部と半田ボ
ールとの寸法関係図、（Ｂ）は同じく下治具の凹部と半
田ボールとの寸法関係図、（Ｃ）は本発明による製造装
置の一実施の形態を示す構成図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の方法を実施する場合
の下治具への半田ボールの供給方法の一例を示す工程図
である。

【図５】（Ａ）は本発明において用いる個別搭載装置の
一例を示す側面図、（Ｂ）〜（Ｄ）はその搭載工程図で
ある。

【図６】（Ａ）は本発明による電極パッド検出装置の一
例を示すブロック図、（Ｂ）は本発明による搭載状況検
出装置の一例を示すブロック図である。

【図７】本発明の装置による搭載作業の一例を示すフロ
ー図である。

【図８】本発明による搭載状況検出装置の他の例を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

１：半田ボール、２：下治具、３：上治具、４、５：凹
部、６、７：貫通孔、１１：半導体ウエファ、１２：電
極、１３：半田フラックス、１５、１６：空気吸排装
置、１７、２７：送風機（または圧縮機）、１８、２
８：空気供給管路、１９、２２、２４、２５、２９、３
２、３４、３５：開閉弁、２０、３０：流量調整弁、３
６：容器、３７：棒、４０：スクレーパ、４１：個別搭
載治具、４３：撮像装置

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属小球を基板またはチップ部品からなる
   搭載対象物に一括搭載し、金属小球を溶融させて基板と
   チップ部品とを固着する電子部品の製造方法であって、 前記搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する工
   程と、 一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する工程と、 前記搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場合
   に、１個ずつ金属小球を搭載する工程とを含むことを特
   徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】請求項１の電子部品の製造方法において、 前記搭載対象物が半導体ウエファであることを特徴とす
   る電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】請求項２の電子部品の製造方法において、 前記半導体ウエファは原型のものを整数分の１に切断し
   たものであることを特徴とする電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】請求項１から３までのいずれかの電子部品
   の製造方法において、 前記金属小球が半田ボールであることを特徴とする電子
   部品の製造方法。
5. 【請求項５】請求項４の電子部品の製造方法において、 前記半田ボールは、搭載対象物上の電極上に塗布された
   半田フラックスによって仮固定されることを特徴とする
   電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】金属小球を基板またはチップ部品からなる
   搭載対象物に一括搭載し、前記基板と前記チップ部品と
   を前記金属小球の溶着により一体化する電子部品の製造
   装置であって、 前記搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する装
   置と、 一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する装置と、 前記搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場合
   に、未搭載個所に１個ずつ金属小球を搭載する装置とを
   備えたことを特徴とする電子部品の製造装置。
7. 【請求項７】請求項６の電子部品の製造装置において、 金属小球の搭載状況を検査する装置は、 搭載対象物の金属小球の搭載箇所を認識する手段と、一
   括搭載後および個別搭載後の搭載状況を検出する手段と
   を兼ねた構成を有することを特徴とする電子部品の製造
   装置。