JP2000349220A - 電極ピン装着装置 - Google Patents
電極ピン装着装置Info
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- JP2000349220A JP2000349220A JP15755299A JP15755299A JP2000349220A JP 2000349220 A JP2000349220 A JP 2000349220A JP 15755299 A JP15755299 A JP 15755299A JP 15755299 A JP15755299 A JP 15755299A JP 2000349220 A JP2000349220 A JP 2000349220A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電極ピンの抜け、脱落、倒れをなくし、一括
で効率よく基板に多数個の電極ピンを装着する方法を提
供する。 【解決手段】 銀ぺ一スト４が印刷された基板５を吸着
するステージ９、複数の挿入孔７ｂを有し、その挿入孔
に電極ピン２を挿入するための平面状治具１と、平面状
治具を位置決めピン８ａによって固定し、電極ピン２を
吸着するための第１のキャビティ１１を有し、平面状治
具の表面が上下を向くように回転できる吸着ヘッド８と
を備え、第１のキャビティ１１のエアーを減圧して吸着
状態で平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッド８
を回転し、電極ピン２の接合端を上方から銀ペースト４
に接近させ、平面状治具の表面と銀ペーストが印刷され
た基板間に間隙を有した状態で、第１のキャビティ１１
にエアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペースト４に
押付けた後に吸着ヘッドを上方に移動させ、多数個の電
極ピンを基板に装着する。
で効率よく基板に多数個の電極ピンを装着する方法を提
供する。 【解決手段】 銀ぺ一スト４が印刷された基板５を吸着
するステージ９、複数の挿入孔７ｂを有し、その挿入孔
に電極ピン２を挿入するための平面状治具１と、平面状
治具を位置決めピン８ａによって固定し、電極ピン２を
吸着するための第１のキャビティ１１を有し、平面状治
具の表面が上下を向くように回転できる吸着ヘッド８と
を備え、第１のキャビティ１１のエアーを減圧して吸着
状態で平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッド８
を回転し、電極ピン２の接合端を上方から銀ペースト４
に接近させ、平面状治具の表面と銀ペーストが印刷され
た基板間に間隙を有した状態で、第１のキャビティ１１
にエアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペースト４に
押付けた後に吸着ヘッドを上方に移動させ、多数個の電
極ピンを基板に装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に多数個の電
極ピンを一括で装着する方法に関する。
極ピンを一括で装着する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銀ペーストが印刷されている基板に対し
て複数の電極ピンを装着する従来の方法の一例を図８〜
図１１に基づいて説明する。図８において、１は複数の
挿入孔を有する平面状治具１、２は電極ピン、２ａは電
極ピンの接合端、２ｂは電極ピンの非接合端、２ｃは接
合端の高さ、３は平面状治具１を取り付けるステージ、
３ａは位置決めピン、４は銀ペースト、５は基板、５ａ
はＩＴ０パターン、５ｂはパッド、５ｃは誘電体、５ｄ
はガラス、６は銀ペースト４が印刷されている基板５を
吸着する吸着ヘッドである。
て複数の電極ピンを装着する従来の方法の一例を図８〜
図１１に基づいて説明する。図８において、１は複数の
挿入孔を有する平面状治具１、２は電極ピン、２ａは電
極ピンの接合端、２ｂは電極ピンの非接合端、２ｃは接
合端の高さ、３は平面状治具１を取り付けるステージ、
３ａは位置決めピン、４は銀ペースト、５は基板、５ａ
はＩＴ０パターン、５ｂはパッド、５ｃは誘電体、５ｄ
はガラス、６は銀ペースト４が印刷されている基板５を
吸着する吸着ヘッドである。
【０００３】次に、従来の電極ピン装着装置の動作につ
いて説明する。複数の挿入孔１ｂを有する平面状治具１
を用意する。電極ピン２の接合端２ａが表面１ａの上側
にくるように、非接合端２ｂをこの平面状治具１の挿入
孔１ｂに挿入する。その後、ステージ３の位置決めピン
３ａを用いて平面状治具１をステージ３に位置決めし固
定する。
いて説明する。複数の挿入孔１ｂを有する平面状治具１
を用意する。電極ピン２の接合端２ａが表面１ａの上側
にくるように、非接合端２ｂをこの平面状治具１の挿入
孔１ｂに挿入する。その後、ステージ３の位置決めピン
３ａを用いて平面状治具１をステージ３に位置決めし固
定する。
【０００４】次に、ＩＴＯパターン５ａ、パッド５ｂ、
誘電体５ｃを事前に形成した基板５に、スクリーン印刷
の手法によって銀ペースト４を印刷したものを用意し、
吸着ヘッド６に吸着固定する。次に、図９に示すよう
に、吸着ヘッドを反転し、それを下降させ、電極ピン２
の接合端２ａを基板５に印刷されている銀ぺ一スト４に
押付ける。押付け後、図１０に示すように、吸着ヘッド
６を上昇させ、電極ピン２を平面状治具１の挿入孔１ｂ
から引き抜く。さらに、図１１に示すように、吸着ヘッ
ド６を反転させて電極ピンを装着した基板を得ていた。
誘電体５ｃを事前に形成した基板５に、スクリーン印刷
の手法によって銀ペースト４を印刷したものを用意し、
吸着ヘッド６に吸着固定する。次に、図９に示すよう
に、吸着ヘッドを反転し、それを下降させ、電極ピン２
の接合端２ａを基板５に印刷されている銀ぺ一スト４に
押付ける。押付け後、図１０に示すように、吸着ヘッド
６を上昇させ、電極ピン２を平面状治具１の挿入孔１ｂ
から引き抜く。さらに、図１１に示すように、吸着ヘッ
ド６を反転させて電極ピンを装着した基板を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術に
おいては、平面状治具１の厚さ１ｃが約１mmと薄いた
め、電極ピン２を平面状治具１の挿入孔１ｂに挿入した
ときに電極ピン２が傾き、電極ピン２を装着後に、電極
ピン２が平面状治具１の挿入孔１ａより抜けないという
問題があった。
おいては、平面状治具１の厚さ１ｃが約１mmと薄いた
め、電極ピン２を平面状治具１の挿入孔１ｂに挿入した
ときに電極ピン２が傾き、電極ピン２を装着後に、電極
ピン２が平面状治具１の挿入孔１ａより抜けないという
問題があった。
【０００６】また、基板５に印刷されている銀ペースト
４に電極ピン２の接合端２ａを押付けて接触させるた
め、図９に示すように、銀ぺーストが漏洩して平面状治
具１の表面１ａに付着するという問題があり、平面状治
具１を毎回洗浄する作業が必要であった。
４に電極ピン２の接合端２ａを押付けて接触させるた
め、図９に示すように、銀ぺーストが漏洩して平面状治
具１の表面１ａに付着するという問題があり、平面状治
具１を毎回洗浄する作業が必要であった。
【０００７】さらに、基板５が凹あるいは凸に反ってい
る場合、または接続用ピン２の接合端２ａの高さ２ｃに
バラツキがある場合には、基板５に印刷されている銀ペ
一スト４に電極ピン２の接合端２ａが接触せず、または
接触してもその接触が不十分で、吸着ヘッド６を反転し
上昇させる時に電極ピン２が落下し、または倒れるとい
う問題があった。
る場合、または接続用ピン２の接合端２ａの高さ２ｃに
バラツキがある場合には、基板５に印刷されている銀ペ
一スト４に電極ピン２の接合端２ａが接触せず、または
接触してもその接触が不十分で、吸着ヘッド６を反転し
上昇させる時に電極ピン２が落下し、または倒れるとい
う問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、銀ペーストが印刷さ
れた基板を吸着するステージと、複数の挿入孔を有し、
その挿入孔に電極ピンを挿入するための平面状治具と、
前記の平面状治具を位置決めピンによって固定し、前記
の電極ピンを吸着するための第１のキャビティを有し、
平面状治具の表面が上下を向くように回転できる吸着ヘ
ッドとを備え、挿入孔に配列された電極ピンを落下しな
いよう第１のキャビティのエアーを減圧して吸着状態で
平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッドを回転
し、平面状治具の挿入孔に挿入された電極ピンの接合端
を上方から銀ペーストに接近させ、電極ピンの接合端が
銀ペーストに接近した状態で、第１のキャビティ１１に
エアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペーストが押付
け第１のキャビティ１１にエアーを加圧した状態で吸着
ヘッドを上方に移動させることにより、多数個の電極ピ
ンを基板に装着するように構成される。
めに、請求項１に記載の発明では、銀ペーストが印刷さ
れた基板を吸着するステージと、複数の挿入孔を有し、
その挿入孔に電極ピンを挿入するための平面状治具と、
前記の平面状治具を位置決めピンによって固定し、前記
の電極ピンを吸着するための第１のキャビティを有し、
平面状治具の表面が上下を向くように回転できる吸着ヘ
ッドとを備え、挿入孔に配列された電極ピンを落下しな
いよう第１のキャビティのエアーを減圧して吸着状態で
平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッドを回転
し、平面状治具の挿入孔に挿入された電極ピンの接合端
を上方から銀ペーストに接近させ、電極ピンの接合端が
銀ペーストに接近した状態で、第１のキャビティ１１に
エアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペーストが押付
け第１のキャビティ１１にエアーを加圧した状態で吸着
ヘッドを上方に移動させることにより、多数個の電極ピ
ンを基板に装着するように構成される。
【０００９】請求項２に記載の発明では、電極ピンの接
合端が銀ペーストに最も接近した状態において、平面状
治具の表面とステージ上の銀ペーストが印刷された基板
間は所定の間隙を有するように構成される。
合端が銀ペーストに最も接近した状態において、平面状
治具の表面とステージ上の銀ペーストが印刷された基板
間は所定の間隙を有するように構成される。
【００１０】請求項３に記載の発明では、吸着ヘッドが
上昇中で電極ピンが平面状治具より抜ける前に第１のキ
ャビティ中の残圧を排気するように構成される。
上昇中で電極ピンが平面状治具より抜ける前に第１のキ
ャビティ中の残圧を排気するように構成される。
【００１１】請求項４に記載の発明では、平面状治具の
挿入孔にテーパを持たせるように構成される。
挿入孔にテーパを持たせるように構成される。
【００１２】請求項５に記載の発明では、平面状治具の
挿入孔の長さを電極ピンの全長よりも多少短くなるよう
に構成される。
挿入孔の長さを電極ピンの全長よりも多少短くなるよう
に構成される。
【００１３】請求項６に記載の発明では、平面状治具の
表面上に第２のキャビティを有する凹型の透明スペーサ
を設け、第１のキャビティにエアーを加圧することによ
って、平面状治具に挿入された電極ピンが前記の第２の
キャビティ側に移動することを確認できるように構成さ
れる。
表面上に第２のキャビティを有する凹型の透明スペーサ
を設け、第１のキャビティにエアーを加圧することによ
って、平面状治具に挿入された電極ピンが前記の第２の
キャビティ側に移動することを確認できるように構成さ
れる。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明の
実施の形態１の電極ピン装着装置において、銀ペースト
を含む基板および電極ピンのセット状態を示す図であ
る。図１（ａ）において、７は複数の挿入孔７ｂを有す
る平面状治具、７ａは平面状治具７の表面、７ｂは挿入
孔、７ｃは平面状治具７の厚さ、７ｄは平面状治具７の
挿入孔７ｂの入り口のテーパ、８は電極ピンを吸着、加
圧、排出する吸着ヘッド、１１は電極ピン２を吸引する
第１のキャビティである。図１（ｂ）において、９は銀
ペースト４が印刷されている基板５を吸着するステージ
である。図１において、図８〜図１１と同じ参照番号は
同じ要素を表わすので、その説明は省略する。実施の形
態１の電極ピン装着装置においては、平面状治具７を吸
着ヘッド８に吸着する構成を有し、さらに、電極ピン２
を挿入孔７ｂ中に吸引する第１のキャビティ１１を有す
ることに特徴を有する。さらに、平面状治具７の厚み７
ｃが、電極ピン２の全長よりも多少短くなるなるように
厚く構成される点にも特徴がある。
実施の形態１の電極ピン装着装置において、銀ペースト
を含む基板および電極ピンのセット状態を示す図であ
る。図１（ａ）において、７は複数の挿入孔７ｂを有す
る平面状治具、７ａは平面状治具７の表面、７ｂは挿入
孔、７ｃは平面状治具７の厚さ、７ｄは平面状治具７の
挿入孔７ｂの入り口のテーパ、８は電極ピンを吸着、加
圧、排出する吸着ヘッド、１１は電極ピン２を吸引する
第１のキャビティである。図１（ｂ）において、９は銀
ペースト４が印刷されている基板５を吸着するステージ
である。図１において、図８〜図１１と同じ参照番号は
同じ要素を表わすので、その説明は省略する。実施の形
態１の電極ピン装着装置においては、平面状治具７を吸
着ヘッド８に吸着する構成を有し、さらに、電極ピン２
を挿入孔７ｂ中に吸引する第１のキャビティ１１を有す
ることに特徴を有する。さらに、平面状治具７の厚み７
ｃが、電極ピン２の全長よりも多少短くなるなるように
厚く構成される点にも特徴がある。
【００１５】次に、実施の形態１の電極ピン装着装置の
動作について図１を用いて説明する。まず、ＩＴＯパタ
ーン５ａ、パッド５ｂ、誘電体５ｃを形成した基板５
に、スクリーン印刷の手法によって銀ペースト４が印刷
されているものを用意し、その基板５をステージ９に吸
着固定する。銀ペースト４の印刷は、スクリーン印刷以
外の手法によってなされてもよい。
動作について図１を用いて説明する。まず、ＩＴＯパタ
ーン５ａ、パッド５ｂ、誘電体５ｃを形成した基板５
に、スクリーン印刷の手法によって銀ペースト４が印刷
されているものを用意し、その基板５をステージ９に吸
着固定する。銀ペースト４の印刷は、スクリーン印刷以
外の手法によってなされてもよい。
【００１６】次に、平面状治具７に複数（例えば、１９
６本）の挿入孔７ｂを設け、電極ピン２の接合端２ａを
上にして非接合端２ｂを下にして、電極ピンをその挿入
孔７ｂ中に置く。その後、電極ピン２が挿入された平面
状治具７を、吸着ヘッド８の位置決めピン８ａを用いて
位置決めし、吸着ヘッド８にネジで固定する。なお、吸
着ヘッド８への平面状治具７の固定は、作業性向上のた
め、ネジ以外にクランパ、シリンダ等により固定しても
よい。
６本）の挿入孔７ｂを設け、電極ピン２の接合端２ａを
上にして非接合端２ｂを下にして、電極ピンをその挿入
孔７ｂ中に置く。その後、電極ピン２が挿入された平面
状治具７を、吸着ヘッド８の位置決めピン８ａを用いて
位置決めし、吸着ヘッド８にネジで固定する。なお、吸
着ヘッド８への平面状治具７の固定は、作業性向上のた
め、ネジ以外にクランパ、シリンダ等により固定しても
よい。
【００１７】実施の形態１においては、電極ピン２が真
っ直ぐであれぱ、電極ピン２は挿入孔７ｂ中に自重で挿
入されるが、電極ピン２が曲がっている場合には、平面
状治具７の厚さ７ｃが厚いので、電極ピン２は自重によ
り挿入孔７ｂ中に挿入されず平面状治具７の表面７ａよ
り電極ピン２が突出するために、その突出した電極ピン
２を曲がりのないものに容易に交換できる。その結果、
吸着ヘッド８に電極ピン２をセットする前に、曲がった
電極ピン２を除去でき、ピン装着の信頼性の向上を図る
ことができる。
っ直ぐであれぱ、電極ピン２は挿入孔７ｂ中に自重で挿
入されるが、電極ピン２が曲がっている場合には、平面
状治具７の厚さ７ｃが厚いので、電極ピン２は自重によ
り挿入孔７ｂ中に挿入されず平面状治具７の表面７ａよ
り電極ピン２が突出するために、その突出した電極ピン
２を曲がりのないものに容易に交換できる。その結果、
吸着ヘッド８に電極ピン２をセットする前に、曲がった
電極ピン２を除去でき、ピン装着の信頼性の向上を図る
ことができる。
【００１８】図２は、本発明の実施の形態１の電極ピン
装着装置の吸着ヘッドが反転され、下降している状態を
示す図である。次に、平面状治具７を吸着ヘッド８に固
定した後、図１の状態で第１のキャビティ１１のエアー
を抜くことによって電極ピン２を吸着させる。次に、吸
着ヘッド８を反転させ、電極ピン２の接合端２ａが基板
５上の銀ペースト４の上方に来るように吸着ヘッド８を
下降させる。このときに、平面状治具７の表面７ａを基
板５に印刷された銀ペースト４に付着しない間隙、例え
ば、本実施の形態では、０．４mmをあける。その後、第
１のキャビティ１１に加圧エアーを加えることによっ
て、電極ピン２の自重と第１のキャビティ１１中のエア
ー圧力により電極ピン２の接合端２ａは基板５の銀ぺー
スト４に押付けられる。このとき、平面状治具７の挿入
孔７ｂは電極ピン２のガイドとして機能することにな
り、電極ピン２の傾きを少なくし、電極ピン２の位置精
度のバラツキを少なくでき、電極ピン２の位置精度の向
上が図れる。
装着装置の吸着ヘッドが反転され、下降している状態を
示す図である。次に、平面状治具７を吸着ヘッド８に固
定した後、図１の状態で第１のキャビティ１１のエアー
を抜くことによって電極ピン２を吸着させる。次に、吸
着ヘッド８を反転させ、電極ピン２の接合端２ａが基板
５上の銀ペースト４の上方に来るように吸着ヘッド８を
下降させる。このときに、平面状治具７の表面７ａを基
板５に印刷された銀ペースト４に付着しない間隙、例え
ば、本実施の形態では、０．４mmをあける。その後、第
１のキャビティ１１に加圧エアーを加えることによっ
て、電極ピン２の自重と第１のキャビティ１１中のエア
ー圧力により電極ピン２の接合端２ａは基板５の銀ぺー
スト４に押付けられる。このとき、平面状治具７の挿入
孔７ｂは電極ピン２のガイドとして機能することにな
り、電極ピン２の傾きを少なくし、電極ピン２の位置精
度のバラツキを少なくでき、電極ピン２の位置精度の向
上が図れる。
【００１９】また、本発明の実施の形態１の電極ピン装
着装置においては、平面状治具７の方が銀ペースト４よ
りも上方にあるために、銀ペースト４が漏洩しても平面
状治具７の表面７ａに付着しないため、平面状治具７の
洗浄作業が不要となり、その分だけ作業効率が向上す
る。また、基板５の反りや電極ピン２の接合端２ａの高
さ２ｃまたは基板５の厚さにバラツキがある場合でも、
電極ピン２が第１のキャビティ１１中のエアーによって
加圧されるために、電極ピン２を均一に銀ペースト４に
押付けることができる。
着装置においては、平面状治具７の方が銀ペースト４よ
りも上方にあるために、銀ペースト４が漏洩しても平面
状治具７の表面７ａに付着しないため、平面状治具７の
洗浄作業が不要となり、その分だけ作業効率が向上す
る。また、基板５の反りや電極ピン２の接合端２ａの高
さ２ｃまたは基板５の厚さにバラツキがある場合でも、
電極ピン２が第１のキャビティ１１中のエアーによって
加圧されるために、電極ピン２を均一に銀ペースト４に
押付けることができる。
【００２０】図３は、本発明の実施の形態１の電極ピン
装着装置の吸着ヘッド８が上昇し電極ピンが挿入孔から
抜ける状態を示す図である。電極ピン２が銀ペースト４
に押付けられた後に、第１のキャビティ１１のエアー圧
力を加えたまま電極ピン２を抜き始め、電極ピン２の非
接合端２ｂが平面状治具７の表面７ａから所定の距離
（例えば、２mm）程度になったときに、第１のキャビテ
ィ１１の残圧を抜くことによって、電極ピン２の倒れを
なくし、多数個の電極ピン２を一括で基板５に装着する
ことができる。
装着装置の吸着ヘッド８が上昇し電極ピンが挿入孔から
抜ける状態を示す図である。電極ピン２が銀ペースト４
に押付けられた後に、第１のキャビティ１１のエアー圧
力を加えたまま電極ピン２を抜き始め、電極ピン２の非
接合端２ｂが平面状治具７の表面７ａから所定の距離
（例えば、２mm）程度になったときに、第１のキャビテ
ィ１１の残圧を抜くことによって、電極ピン２の倒れを
なくし、多数個の電極ピン２を一括で基板５に装着する
ことができる。
【００２１】図４は、本発明の実施の形態１の電極ピン
装着装置の吸着ヘッドが反転され上昇している状態を示
す図である。吸着ヘッド８を上昇させることによって、
電極ピン２は挿入孔７ｂから抜かれ、電極ピン２の接合
端２ａが下向きで銀ペースト４に押付けられた状態の基
板５が得られる。
装着装置の吸着ヘッドが反転され上昇している状態を示
す図である。吸着ヘッド８を上昇させることによって、
電極ピン２は挿入孔７ｂから抜かれ、電極ピン２の接合
端２ａが下向きで銀ペースト４に押付けられた状態の基
板５が得られる。
【００２２】上述のように、実施の形態１においては、
吸着ヘッド８に吸着された電極ピン２を吸着ヘッド８を
反転して供給することにより、ピン装着後に基板５を反
転する作業が不要となり、電極ピン２の自重による落
下、倒れがなくなるため、電極ピン装着装置の信頼性の
向上が図れる。
吸着ヘッド８に吸着された電極ピン２を吸着ヘッド８を
反転して供給することにより、ピン装着後に基板５を反
転する作業が不要となり、電極ピン２の自重による落
下、倒れがなくなるため、電極ピン装着装置の信頼性の
向上が図れる。
【００２３】その後、電極ピン２を基板５に立てたま
ま、焼成炉等により銀ペースト４を加熱溶融させること
により電極ピン２をパッド５ｂに接合させる。
ま、焼成炉等により銀ペースト４を加熱溶融させること
により電極ピン２をパッド５ｂに接合させる。
【００２４】さらに、平面状治具７の挿入孔７ｂの入り
口のテーパ７ｄを設けることによって、平面状治具７へ
の電極ピン２の挿入性および吸着性の向上ができる。
口のテーパ７ｄを設けることによって、平面状治具７へ
の電極ピン２の挿入性および吸着性の向上ができる。
【００２５】図７は、本発明の実施の形態１の電極ピン
装着装置の各部の具体的な寸法の一例を示す図である。
図７において、平面状治具７の挿入孔７ｂの直径Ｄ１は
０．４９〜０．５０mm、平面状治具７の挿入孔７ｂのテ
ーパＣ１は０．１mm、平面状治具７の厚さ７ｃのＬ１は
５mm、平面状治具７の挿入孔７ｂの各ピッチＰ１は１．
５mm、電極ピン２の接合端２ａの直径Ｄ２は０．８mm、
電極ピン２の非接合端２ｂの直径Ｄ３は０．４６mm、電
極ピン２の接合端２ａの高さ２ｃのＬ２は０．２０mm、
電極ピン２の全長２ｄのＬ３は７mm、平面状治具７と基
板５との間隙の寸法のＬ４は０．４mmに設定される。
装着装置の各部の具体的な寸法の一例を示す図である。
図７において、平面状治具７の挿入孔７ｂの直径Ｄ１は
０．４９〜０．５０mm、平面状治具７の挿入孔７ｂのテ
ーパＣ１は０．１mm、平面状治具７の厚さ７ｃのＬ１は
５mm、平面状治具７の挿入孔７ｂの各ピッチＰ１は１．
５mm、電極ピン２の接合端２ａの直径Ｄ２は０．８mm、
電極ピン２の非接合端２ｂの直径Ｄ３は０．４６mm、電
極ピン２の接合端２ａの高さ２ｃのＬ２は０．２０mm、
電極ピン２の全長２ｄのＬ３は７mm、平面状治具７と基
板５との間隙の寸法のＬ４は０．４mmに設定される。
【００２６】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れることなく、例えば、次のような形態に変更すること
が可能である。例えば、基板５として、ガラス基板を使
用したが、樹脂系基板、金属材表面を絶縁被膜した金属
基体基板、セラミック系基板等を使用してもよい。導電
性接着材として、高融点の銀翼一スト４を使用したが、
低融点のクリームはんだ等のようなものを使用してもよ
い。
れることなく、例えば、次のような形態に変更すること
が可能である。例えば、基板５として、ガラス基板を使
用したが、樹脂系基板、金属材表面を絶縁被膜した金属
基体基板、セラミック系基板等を使用してもよい。導電
性接着材として、高融点の銀翼一スト４を使用したが、
低融点のクリームはんだ等のようなものを使用してもよ
い。
【００２７】実施の形態２．図５は、本発明の実施の形
態２の電極ピン装着装置において、電極ピンの自重によ
って電極ピンの曲がりをチェックする様子を示す図であ
る。平面状治具７の厚さ７を電極ピン２の全長より短く
しているため、図５（ａ）のように、平面状治具７を卓
上から持ち上げた場合は、電極ピン２は自重により下が
る。また、平面状治具７を卓上に置いた場合は、図５
（ｂ）のように、平面状治具７の表面７ａより接合端２
ａが飛出す。従って、曲がった電極ピン２が平面状治具
７の挿入孔７ｂに挿入された場合は、電極ピン２は自重
により挿入孔７ｂを下がることはできない。従って、平
面状治具７の表面７ａより電極ピン２が飛び出るため
に、曲がった電極ピン２を正常な電極ピン２に交換でき
る。その結果、電極ピン２が挿入された平面状治具７を
吸着ヘッド８にセットする前に、曲がった電極ピン２を
除去でき、ピン装着の信頼性を向上できる。
態２の電極ピン装着装置において、電極ピンの自重によ
って電極ピンの曲がりをチェックする様子を示す図であ
る。平面状治具７の厚さ７を電極ピン２の全長より短く
しているため、図５（ａ）のように、平面状治具７を卓
上から持ち上げた場合は、電極ピン２は自重により下が
る。また、平面状治具７を卓上に置いた場合は、図５
（ｂ）のように、平面状治具７の表面７ａより接合端２
ａが飛出す。従って、曲がった電極ピン２が平面状治具
７の挿入孔７ｂに挿入された場合は、電極ピン２は自重
により挿入孔７ｂを下がることはできない。従って、平
面状治具７の表面７ａより電極ピン２が飛び出るため
に、曲がった電極ピン２を正常な電極ピン２に交換でき
る。その結果、電極ピン２が挿入された平面状治具７を
吸着ヘッド８にセットする前に、曲がった電極ピン２を
除去でき、ピン装着の信頼性を向上できる。
【００２８】実施の形態３．図６は、本発明の実施の形
態３の電極ピン装着装置において、エアー加圧によって
電極ピンをチェックする様子を示す図である。図６にお
いて、平面状治具７の表面７ａ側に凹型の透明なスペー
サｌ０を置き、電極ピン２を基板５に装着する前に、第
１のキャビティ１１からエアーを加圧することによっ
て、電極ピン２が第２のキャビティ１２に飛び出すこと
を確認することによって、平面状治具７の挿入孔７ａに
挿入された電極ピン２が曲がっていないことを確認で
き、ピン装着の信頼性を向上できる。
態３の電極ピン装着装置において、エアー加圧によって
電極ピンをチェックする様子を示す図である。図６にお
いて、平面状治具７の表面７ａ側に凹型の透明なスペー
サｌ０を置き、電極ピン２を基板５に装着する前に、第
１のキャビティ１１からエアーを加圧することによっ
て、電極ピン２が第２のキャビティ１２に飛び出すこと
を確認することによって、平面状治具７の挿入孔７ａに
挿入された電極ピン２が曲がっていないことを確認で
き、ピン装着の信頼性を向上できる。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の記載の発明によると、銀ペー
ストが印刷された基板を吸着するステージと、複数の挿
入孔を有し、その挿入孔に電極ピンを挿入するための平
面状治具と、平面状治具を位置決めピンによって固定
し、前記の電極ピンを吸着するための第１のキャビティ
を有し、平面状治具の表面が上下を向くように回転でき
る吸着ヘッドとを備え、挿入孔に配列された電極ピンを
落下しないよう第１のキャビティのエアーを減圧して吸
着状態で平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッド
を回転し、平面状治具の挿入孔に挿入された電極ピンの
接合端を上方から銀ペーストに接近させ、電極ピンの接
合端が銀ペーストに接近した状態で、第１のキャビティ
１１にエアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペースト
に押付け第１のキャビティ１１にエアーを加圧した状態
で吸着ヘッドを上方に移動させることにより、多数個の
電極ピンを基板に装着するように構成されるので、ピン
装着後の基板５の反転作業が不要となり、電極ピン２の
自重による落下、倒れがなくなるため、信頼性の向上が
図れる。また、電極ピンの抜け、脱落、倒れをなくし、
一括で効率よく基板に多数個の電極ピンを装着すること
が可能となる。
ストが印刷された基板を吸着するステージと、複数の挿
入孔を有し、その挿入孔に電極ピンを挿入するための平
面状治具と、平面状治具を位置決めピンによって固定
し、前記の電極ピンを吸着するための第１のキャビティ
を有し、平面状治具の表面が上下を向くように回転でき
る吸着ヘッドとを備え、挿入孔に配列された電極ピンを
落下しないよう第１のキャビティのエアーを減圧して吸
着状態で平面状治具の表面が下を向くように吸着ヘッド
を回転し、平面状治具の挿入孔に挿入された電極ピンの
接合端を上方から銀ペーストに接近させ、電極ピンの接
合端が銀ペーストに接近した状態で、第１のキャビティ
１１にエアーを加圧し、電極ピンの接合端を銀ペースト
に押付け第１のキャビティ１１にエアーを加圧した状態
で吸着ヘッドを上方に移動させることにより、多数個の
電極ピンを基板に装着するように構成されるので、ピン
装着後の基板５の反転作業が不要となり、電極ピン２の
自重による落下、倒れがなくなるため、信頼性の向上が
図れる。また、電極ピンの抜け、脱落、倒れをなくし、
一括で効率よく基板に多数個の電極ピンを装着すること
が可能となる。
【００３０】また、請求項２の記載の発明によると、電
極ピンの接合端が銀ペーストに最も接近した状態におい
て、平面状治具の表面とステージ上の銀ペーストが印刷
された基板間は所定の間隙を有するように構成されるの
で、銀ペースト４が平面状治具５に付着しないため、平
面状治具７の洗浄作業が不要となりその分だけ作業効率
が向上する。
極ピンの接合端が銀ペーストに最も接近した状態におい
て、平面状治具の表面とステージ上の銀ペーストが印刷
された基板間は所定の間隙を有するように構成されるの
で、銀ペースト４が平面状治具５に付着しないため、平
面状治具７の洗浄作業が不要となりその分だけ作業効率
が向上する。
【００３１】また、請求項３の記載の発明によると、吸
着ヘッドが上昇中で電極ピンが平面状治具より抜ける前
に第１のキャビティ中の残圧を排気するように構成され
るので、電極ピンの倒れをなくすことでき、電極ピン立
て装置の信頼性の向上が図れる。
着ヘッドが上昇中で電極ピンが平面状治具より抜ける前
に第１のキャビティ中の残圧を排気するように構成され
るので、電極ピンの倒れをなくすことでき、電極ピン立
て装置の信頼性の向上が図れる。
【００３２】また、請求項４の記載の発明によると、平
面状治具の挿入孔にテーパを持たせるように構成される
ので、平面状治具の挿入孔への電極ピンの挿入性の向
上、電極ピンの吸着性の向上を図れる。
面状治具の挿入孔にテーパを持たせるように構成される
ので、平面状治具の挿入孔への電極ピンの挿入性の向
上、電極ピンの吸着性の向上を図れる。
【００３３】また、請求項５の記載の発明によると、平
面状治具の挿入孔の長さを電極ピンの全長よりも多少短
くなるように構成されるので、電極ピン２の自重とエア
ー加圧により電極ピンを基板に押付ける際、電極ピンの
傾きを少なくでき、また電極ピンを位置精度のバラツキ
を少なくすることができる。さらに、平面状治具７の表
面７ａより電極ピン２が飛び出るために、曲がった電極
ピン２を正常な電極ピン２に交換できる。その結果、電
極ピン２が挿入された平面状治具７を吸着ヘッド８にセ
ットする前に、曲がった電極ピン２を除去でき、ピン装
着の信頼性を向上できる。
面状治具の挿入孔の長さを電極ピンの全長よりも多少短
くなるように構成されるので、電極ピン２の自重とエア
ー加圧により電極ピンを基板に押付ける際、電極ピンの
傾きを少なくでき、また電極ピンを位置精度のバラツキ
を少なくすることができる。さらに、平面状治具７の表
面７ａより電極ピン２が飛び出るために、曲がった電極
ピン２を正常な電極ピン２に交換できる。その結果、電
極ピン２が挿入された平面状治具７を吸着ヘッド８にセ
ットする前に、曲がった電極ピン２を除去でき、ピン装
着の信頼性を向上できる。
【００３４】また、請求項６記載の発明によると、平面
状治具の表面上に第２のキャビティを有する凹型の透明
スペーサを設け、第１のキャビティにエアーを加圧する
ことによって、平面状治具に挿入された電極ピンが前記
の第２のキャビティ側に移動することを確認できるよう
に構成されるので、事前に平面状治具７に挿入された電
極ピン２が、曲がりがなく抜けることを確認できるた
め、ピン装着の信頼性を向上することができる。
状治具の表面上に第２のキャビティを有する凹型の透明
スペーサを設け、第１のキャビティにエアーを加圧する
ことによって、平面状治具に挿入された電極ピンが前記
の第２のキャビティ側に移動することを確認できるよう
に構成されるので、事前に平面状治具７に挿入された電
極ピン２が、曲がりがなく抜けることを確認できるた
め、ピン装着の信頼性を向上することができる。
【図１】 本発明の実施の形態１の電極ピン装着装置に
おいて、それぞれ銀ペーストを含む基板および電極ピン
を設定した状態を示す図である。
おいて、それぞれ銀ペーストを含む基板および電極ピン
を設定した状態を示す図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の電極ピン装着装置の
吸着ヘッドが反転され、下降している状態を示す図であ
る。
吸着ヘッドが反転され、下降している状態を示す図であ
る。
【図３】 本発明の実施の形態１の電極ピン装着装置の
吸着ヘッドが上昇し電極ピンが挿入孔から抜ける状態を
示す図である。
吸着ヘッドが上昇し電極ピンが挿入孔から抜ける状態を
示す図である。
【図４】 本発明の実施の形態１の電極ピン装着装置の
吸着ヘッドが反転され上昇している状態を示す図であ
る。
吸着ヘッドが反転され上昇している状態を示す図であ
る。
【図５】 本発明の実施の形態２の電極ピン装着装置に
おいて、電極ピンの自重によって電極ピンの曲がりをチ
ェックする様子を示す図である。
おいて、電極ピンの自重によって電極ピンの曲がりをチ
ェックする様子を示す図である。
【図６】 本発明の実施の形態３の電極ピン装着装置に
おいて、エアー加圧によって電極ピンをチェックする様
子を示す図である。
おいて、エアー加圧によって電極ピンをチェックする様
子を示す図である。
【図７】 本発明の実施の形態１の電極ピン装着装置の
加圧によるピンチェック方法を示す図である。
加圧によるピンチェック方法を示す図である。
【図８】 従来の電極ピン装着装置において、それぞれ
銀ペーストを含む基板および電極ピンを設定した状態を
示す図である。
銀ペーストを含む基板および電極ピンを設定した状態を
示す図である。
【図９】 従来の電極ピン装着装置において、吸着ヘッ
ド６が下降し、銀ペ一ストと電極ピンが押付けられた状
態を示す図である。
ド６が下降し、銀ペ一ストと電極ピンが押付けられた状
態を示す図である。
【図１０】 従来の電極ピン装着装置において、吸着ヘ
ッドを上昇させ、電極ピンを挿入孔から抜いた状態を示
す図である。
ッドを上昇させ、電極ピンを挿入孔から抜いた状態を示
す図である。
【図１１】 従来の電極ピン装着装置において、吸着ヘ
ッドを反転させ、電極ピンが上向きになった状態を示す
図である。
ッドを反転させ、電極ピンが上向きになった状態を示す
図である。
１ 平面状治具 １ａ 表面 １ｂ 挿入孔 １ｃ 平面状治具の厚さ ２ 電極ピン ２ａ 電極ピンの接合端 ２ｂ 電極ピンの非接合端 ２ｃ 接合端の厚さ ３ ステージ ３ａ 位置決めピン ４ 銀ペースト ５ 基板 ５ａ ＩＴＯパターン ５ｂ パッド ５ｃ 誘電体 ５ｄ ガラス ６ 吸着ヘッド ７ 平面状治具 ７ａ 表面 ７ｂ 挿入孔 ７ｃ 平面状治具の厚さ ７ｄ テーパ ８ 吸着ヘッド ８ａ 位置決めピン ９ ステージ １０ 透明スペーサ １１ 第１のキャビティ １２ 第２のキャビティ
Claims (6)
- 【請求項１】 銀ペーストが印刷された基板を吸着する
ステージと、 複数の挿入孔を有し、その挿入孔に電極ピンを挿入する
ための平面状治具と、 前記の平面状治具を位置決めピンによって固定し、前記
の電極ピンを吸着するための第１のキャビティを有し、
平面状治具の表面が上下を向くように回転できる吸着ヘ
ッドとを備え、 挿入孔に配列された電極ピンを落下しないよう第１のキ
ャビティのエアーを減圧して吸着状態で平面状治具の表
面が下を向くように吸着ヘッドを回転し、平面状治具の
挿入孔に挿入された電極ピンの接合端を上方から銀ペー
ストに接近させ、電極ピンの接合端が銀ペーストに接近
した状態で、第１のキャビティ１１にエアーを加圧し、
電極ピンの接合端を銀ペーストが押付け第１のキャビテ
ィ１１にエアーを加圧した状態で吸着ヘッドを上方に移
動させることにより、多数個の電極ピンを基板に装着す
ることを特徴とする電極ピン装着装置。 - 【請求項２】 前記の電極ピンの接合端が銀ペーストに
最も接近した状態において、前記の平面状治具の表面と
ステージ上の銀ペーストが印刷された基板間は所定の間
隙を有することを特徴とする請求項１記載の電極ピン装
着装置。 - 【請求項３】 前記の吸着ヘッドが上昇中で電極ピンが
平面状治具より抜ける前に第１のキャビティ中の残圧を
排気することを特徴とする請求項１記載の電極ピン装着
装置。 - 【請求項４】 前記の平面状治具の挿入孔にテーパを持
たせることを特徴とする請求項１の電極ピン装着装置。 - 【請求項５】 前記の平面状治具の挿入孔の長さを電極
ピンの全長よりも多少短くなるようにしたことを特徴と
する請求項１の電極ビン装着装置。 - 【請求項６】 平面状治具の表面上に第２のキャビティ
を有する凹型の透明スペーサを設け、第１のキャビティ
にエアーを加圧することによって、平面状治具に挿入さ
れた電極ピンが前記の第２のキャビティ側に移動するこ
とを確認できることを特徴とする諸求項１記載の電極ピ
ン装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15755299A JP2000349220A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 電極ピン装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15755299A JP2000349220A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 電極ピン装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349220A true JP2000349220A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15652187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15755299A Pending JP2000349220A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | 電極ピン装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349220A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374061A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| WO2006048931A1 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd | カラム吸着ヘッドおよびカラム搭載方法 |
| JP2010160107A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Japan Electronic Materials Corp | プローブピンのピン立て装置 |
| JP2011159887A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品取外し装置、ピン付き配線基板の製造方法 |
| CN103736666A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种双工位检测装置 |
| CN108513531A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-09-07 | 江门市江海区楠思自动化科技有限公司 | 一种fpc吸头 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP15755299A patent/JP2000349220A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374061A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP4626098B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2011-02-02 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| WO2006048931A1 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd | カラム吸着ヘッドおよびカラム搭載方法 |
| KR100932144B1 (ko) * | 2004-11-04 | 2009-12-16 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 칼럼 흡착 헤드 및 칼럼 탑재방법 |
| US7810772B2 (en) | 2004-11-04 | 2010-10-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Column suction-holding head and column mounting method |
| JP2010160107A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Japan Electronic Materials Corp | プローブピンのピン立て装置 |
| JP2011159887A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品取外し装置、ピン付き配線基板の製造方法 |
| CN103736666A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-23 | 昆山迈致治具科技有限公司 | 一种双工位检测装置 |
| CN108513531A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-09-07 | 江门市江海区楠思自动化科技有限公司 | 一种fpc吸头 |
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