JPH1174318A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JPH1174318A JPH1174318A JP9232062A JP23206297A JPH1174318A JP H1174318 A JPH1174318 A JP H1174318A JP 9232062 A JP9232062 A JP 9232062A JP 23206297 A JP23206297 A JP 23206297A JP H1174318 A JPH1174318 A JP H1174318A
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- electronic component
- panel
- crimping tool
- edge
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示装置の表示画面として用いられるパネル
に対する電子部品の実装を高速度・高精度で行うことが
できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 供給部５の電子部品７をヘッド５５でピ
ックアップし、ヘッド５５を水平回転させて貼着装置１
０へ送り、電子部品７にＡＣＦ１４を貼着する。次にヘ
ッド５５を更に水平回転させて電子部品７を実装位置へ
移動させるが、その途中で電子部品７を表裏反転させ
る。次にパネル１の下板１Ｂと電子部品７を位置合わせ
し、第１の受部材３１で下板１Ｂを下方から支持し、第
１の圧着ツール４３を下降させて電子部品７をＡＣＦ１
４を介して下板１Ｂの電極３上に貼着する。上板１Ａへ
の電子部品７の実装は、第２の圧着ツール３３と第２の
受部材４４を用いて行う。
に対する電子部品の実装を高速度・高精度で行うことが
できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 供給部５の電子部品７をヘッド５５でピ
ックアップし、ヘッド５５を水平回転させて貼着装置１
０へ送り、電子部品７にＡＣＦ１４を貼着する。次にヘ
ッド５５を更に水平回転させて電子部品７を実装位置へ
移動させるが、その途中で電子部品７を表裏反転させ
る。次にパネル１の下板１Ｂと電子部品７を位置合わせ
し、第１の受部材３１で下板１Ｂを下方から支持し、第
１の圧着ツール４３を下降させて電子部品７をＡＣＦ１
４を介して下板１Ｂの電極３上に貼着する。上板１Ａへ
の電子部品７の実装は、第２の圧着ツール３３と第２の
受部材４４を用いて行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネルの縁部に電
子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装
方法に関するものである。
子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表示装置の表示画面として用いられるパ
ネルは、ガラス板などの透明板から成っており、その縁
部に電子部品を実装するようになっている。電子部品
は、一般に、パネルの複数の上縁と下縁に多数個並べて
実装される。このため、パネルに電子部品を実装するた
めの装置が様々提案されている（例えば特開平７−１４
８８４号、特開平７−２３１０１２号）。
ネルは、ガラス板などの透明板から成っており、その縁
部に電子部品を実装するようになっている。電子部品
は、一般に、パネルの複数の上縁と下縁に多数個並べて
実装される。このため、パネルに電子部品を実装するた
めの装置が様々提案されている（例えば特開平７−１４
８８４号、特開平７−２３１０１２号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パネルを組立てるため
の電子部品実装装置には、（１）１枚のパネルには多数
個の電子部品が実装されるので作業の高速性、（２）電
子部品はパネルの上縁と下縁に実装されるので、上縁と
下縁への実装の容易性、（３）電子部品の電極はパネル
の縁部に狭ピッチで形成された電極に正確に位置合わせ
して接合せねばならないので高い実装精度、が要求され
る。殊に近年はパネルの大型化が進んでおり、４０イン
チ以上のものもあらわれていることから、作業の高速性
が益々要求されている。
の電子部品実装装置には、（１）１枚のパネルには多数
個の電子部品が実装されるので作業の高速性、（２）電
子部品はパネルの上縁と下縁に実装されるので、上縁と
下縁への実装の容易性、（３）電子部品の電極はパネル
の縁部に狭ピッチで形成された電極に正確に位置合わせ
して接合せねばならないので高い実装精度、が要求され
る。殊に近年はパネルの大型化が進んでおり、４０イン
チ以上のものもあらわれていることから、作業の高速性
が益々要求されている。
【０００４】したがって本発明は、パネルに対する電子
部品の実装を高速度・高精度で行うことができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
部品の実装を高速度・高精度で行うことができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、パネルを支持する支持テーブルと、電子部品をパ
ネルの縁部に圧着する圧着ツールと、圧着ツールに対向
する位置に配設されて圧着ツールで電子部品をパネルの
縁部に圧着するときにこの縁部を受ける受部材と、電子
部品の供給部と、電子部品にＡＣＦを貼着する貼着装置
と、供給部に備えられた電子部品をピックアップし、前
記貼着装置および前記圧着ツールによる圧着位置へ移送
する移送手段とを備えた。
置は、パネルを支持する支持テーブルと、電子部品をパ
ネルの縁部に圧着する圧着ツールと、圧着ツールに対向
する位置に配設されて圧着ツールで電子部品をパネルの
縁部に圧着するときにこの縁部を受ける受部材と、電子
部品の供給部と、電子部品にＡＣＦを貼着する貼着装置
と、供給部に備えられた電子部品をピックアップし、前
記貼着装置および前記圧着ツールによる圧着位置へ移送
する移送手段とを備えた。
【０００６】また本発明の電子部品実装装置は、パネル
を支持する支持テーブルと、電子部品をパネルの縁部に
圧着する圧着ツールと、圧着ツールに対向する位置に配
設されて圧着ツールで電子部品をパネルの縁部に圧着す
るときにこの縁部を受ける受部材と、電子部品の供給部
と、供給部に備えられた電子部品をピックアップし、前
記圧着ツールによる圧着位置へ移送する移送手段とを備
え、前記移送手段が、電子部品をチャックするヘッド
と、このヘッドを前記供給部から前記圧着位置へ移動さ
せる移動手段と、ヘッドを表裏反転させる表裏反転手段
とから成る。
を支持する支持テーブルと、電子部品をパネルの縁部に
圧着する圧着ツールと、圧着ツールに対向する位置に配
設されて圧着ツールで電子部品をパネルの縁部に圧着す
るときにこの縁部を受ける受部材と、電子部品の供給部
と、供給部に備えられた電子部品をピックアップし、前
記圧着ツールによる圧着位置へ移送する移送手段とを備
え、前記移送手段が、電子部品をチャックするヘッド
と、このヘッドを前記供給部から前記圧着位置へ移動さ
せる移動手段と、ヘッドを表裏反転させる表裏反転手段
とから成る。
【０００７】また本発明の電子部品実装装置は、パネル
を支持する支持テーブルと、支持テーブルに支持された
パネルの上縁に対向して配置された第１の圧着ツール
と、第１の圧着ツールに上下動作を行わせる上下動手段
と、第１の圧着ツールの下方に配置されて前記上縁を下
方から受ける第１の受部材と、第１の受部材に上下動作
を行わせる上下動手段と、前記支持テーブルに支持され
たパネルの下縁に対向して配置された第２の圧着ツール
と、第２の圧着ツールに上下動作を行わせる上下動手段
と、第２の圧着ツールの上方に配置されて前記上縁を上
方から受ける第２の受部材と、第２の受部材に上下動作
を行わせる上下動手段と、前記第１の圧着ツール、第１
の受部材、第２の圧着ツール、第２の受部材をパネルに
対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とを備え
た。
を支持する支持テーブルと、支持テーブルに支持された
パネルの上縁に対向して配置された第１の圧着ツール
と、第１の圧着ツールに上下動作を行わせる上下動手段
と、第１の圧着ツールの下方に配置されて前記上縁を下
方から受ける第１の受部材と、第１の受部材に上下動作
を行わせる上下動手段と、前記支持テーブルに支持され
たパネルの下縁に対向して配置された第２の圧着ツール
と、第２の圧着ツールに上下動作を行わせる上下動手段
と、第２の圧着ツールの上方に配置されて前記上縁を上
方から受ける第２の受部材と、第２の受部材に上下動作
を行わせる上下動手段と、前記第１の圧着ツール、第１
の受部材、第２の圧着ツール、第２の受部材をパネルに
対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とを備え
た。
【０００８】また本発明の電子部品の実装方法は、供給
部に備えられた電子部品をヘッドで真空吸着してピック
アップする工程と、電子部品の縁部に貼着装置によりＡ
ＣＦを貼着する工程と、ＡＣＦが貼着された電子部品を
支持テーブルに支持されたパネルの縁部に移送する工程
と、電子部品とパネルの位置合わせを行い、電子部品に
圧着ツールを押し付けてＡＣＦを介して電子部品をパネ
ルに圧着する工程と、を含む。
部に備えられた電子部品をヘッドで真空吸着してピック
アップする工程と、電子部品の縁部に貼着装置によりＡ
ＣＦを貼着する工程と、ＡＣＦが貼着された電子部品を
支持テーブルに支持されたパネルの縁部に移送する工程
と、電子部品とパネルの位置合わせを行い、電子部品に
圧着ツールを押し付けてＡＣＦを介して電子部品をパネ
ルに圧着する工程と、を含む。
【０００９】上記構成の各発明によれば、パネルの上縁
や下縁に高速度・高精度で電子部品を実装することがで
きる。
や下縁に高速度・高精度で電子部品を実装することがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置
の側面図、図３は同パネルの下板の上縁に電子部品を実
装する実装工程図、図４は同パネルの上板の下縁に電子
部品を実装する実装工程図である。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置
の側面図、図３は同パネルの下板の上縁に電子部品を実
装する実装工程図、図４は同パネルの上板の下縁に電子
部品を実装する実装工程図である。
【００１１】まず、図１および図２を参照して電子部品
実装装置の全体構造を説明する。図１において、パネル
１は支持テーブル２に支持されている。支持テーブル２
はターンテーブルであって、パネル１を水平方向に回転
させる。支持テーブル２は可動テーブル９に設置されて
おり、パネル１を水平回転させる。パネル１は上板１Ａ
と下板１Ｂを貼り合わせて組立てられている。上板１Ａ
の下縁と下板１Ｂの上縁には電極３が狭ピッチで形成さ
れている。上板１Ａと下板１Ｂは、ガラス板などの透明
板から成っている。後述するように、この電子部品実装
装置は、上縁と下縁の電極３に、多数個の電子部品を並
べて実装するものである。
実装装置の全体構造を説明する。図１において、パネル
１は支持テーブル２に支持されている。支持テーブル２
はターンテーブルであって、パネル１を水平方向に回転
させる。支持テーブル２は可動テーブル９に設置されて
おり、パネル１を水平回転させる。パネル１は上板１Ａ
と下板１Ｂを貼り合わせて組立てられている。上板１Ａ
の下縁と下板１Ｂの上縁には電極３が狭ピッチで形成さ
れている。上板１Ａと下板１Ｂは、ガラス板などの透明
板から成っている。後述するように、この電子部品実装
装置は、上縁と下縁の電極３に、多数個の電子部品を並
べて実装するものである。
【００１２】支持テーブル２の側方には、電子部品の供
給部５が設けられている。供給部５はテーブル６から成
り、テーブル６上に電子部品７が多数個積層して備えら
れている。テーブル６上の２層の電子部品７のうち、一
方の電子部品７は上板１Ａの下縁に実装され、他方の電
子部品７は下板１Ｂの上縁に実装される。
給部５が設けられている。供給部５はテーブル６から成
り、テーブル６上に電子部品７が多数個積層して備えら
れている。テーブル６上の２層の電子部品７のうち、一
方の電子部品７は上板１Ａの下縁に実装され、他方の電
子部品７は下板１Ｂの上縁に実装される。
【００１３】また支持テーブル２と供給部５の側方に
は、ＡＣＦ（異方性導電材）の貼着装置１０が配設され
ている。この貼着装置１０の構造を簡単に説明する。主
板１１の前面には供給リール１２と巻取りリール１３が
装着されている。供給リール１２に巻回されたテープ状
のＡＣＦ１４はガイドローラ１９に沿って送行され、巻
取りリール１３に巻取られる。
は、ＡＣＦ（異方性導電材）の貼着装置１０が配設され
ている。この貼着装置１０の構造を簡単に説明する。主
板１１の前面には供給リール１２と巻取りリール１３が
装着されている。供給リール１２に巻回されたテープ状
のＡＣＦ１４はガイドローラ１９に沿って送行され、巻
取りリール１３に巻取られる。
【００１４】ＡＣＦ１４の送行路の途中には貼着ツール
１５が配設されている。貼着ツール１５は上下動手段と
してのシリンダ１６のロッド１７に結合されている。ま
た貼着ツール１５の下方には受部１８が設けられてい
る。後述するように、ヘッドで移送されてきた電子部品
７を受部１８上に位置させ、貼着ツール１５に上下動作
を行わせることにより、ＡＣＦ１４を電子部品７に貼着
する。
１５が配設されている。貼着ツール１５は上下動手段と
してのシリンダ１６のロッド１７に結合されている。ま
た貼着ツール１５の下方には受部１８が設けられてい
る。後述するように、ヘッドで移送されてきた電子部品
７を受部１８上に位置させ、貼着ツール１５に上下動作
を行わせることにより、ＡＣＦ１４を電子部品７に貼着
する。
【００１５】支持テーブル２と供給部５の間には、第１
の移動テーブル２０と、第２の移動テーブル３０と、第
３の移動テーブル４０と、第４の移動テーブル５０が設
けられている。まず第１の移動テーブル２０について説
明する。第１の移動テーブル２０上には、Ｙテーブル２
１Ａが設置されており、Ｙテーブル２１Ａ上にはＺテー
ブル２１Ｂが設置されており、Ｚテーブル２１Ｂ上には
回転テーブル２２が設置されている。回転テーブル２２
上には電子部品７を下方から支持する支持体２３が設け
られている。支持体２３の断面形状は略Ｕ字形である。
この支持体２３は、電子部品７をパネル１の縁部に実装
するときに、電子部品７を下受けするものである。第１
の移動テーブル２０が駆動すると、支持体２３は第１の
移動テーブル２０の長手方向（Ｘ方向）へ移動する。支
持体２３は、回転テーブル２２が駆動すると回転し、ま
たＺテーブル２１Ｂが駆動すると上下動し、その位置の
調整が行われる。
の移動テーブル２０と、第２の移動テーブル３０と、第
３の移動テーブル４０と、第４の移動テーブル５０が設
けられている。まず第１の移動テーブル２０について説
明する。第１の移動テーブル２０上には、Ｙテーブル２
１Ａが設置されており、Ｙテーブル２１Ａ上にはＺテー
ブル２１Ｂが設置されており、Ｚテーブル２１Ｂ上には
回転テーブル２２が設置されている。回転テーブル２２
上には電子部品７を下方から支持する支持体２３が設け
られている。支持体２３の断面形状は略Ｕ字形である。
この支持体２３は、電子部品７をパネル１の縁部に実装
するときに、電子部品７を下受けするものである。第１
の移動テーブル２０が駆動すると、支持体２３は第１の
移動テーブル２０の長手方向（Ｘ方向）へ移動する。支
持体２３は、回転テーブル２２が駆動すると回転し、ま
たＺテーブル２１Ｂが駆動すると上下動し、その位置の
調整が行われる。
【００１６】次に、第２の移動テーブル３０について説
明する。第２の移動テーブル３０上には、第１の受部材
３１と第２の圧着ツール３３が設けられている。第１の
受部材３１はシリンダ３２に装着されている。シリンダ
３２は第１の受部材３１に上下動作を行わせる上下動手
段となっている。また第２の圧着ツール３３もシリンダ
３４に装着されており、シリンダ３４は第２の圧着ツー
ル３３に上下動作を行わせるための上下動手段となって
いる。第２の移動テーブル３０が駆動すると、第１の受
部材３１や第２の圧着ツール３３は、第２の移動テーブ
ル３０の長手方向（Ｘ方向）へ移動する。
明する。第２の移動テーブル３０上には、第１の受部材
３１と第２の圧着ツール３３が設けられている。第１の
受部材３１はシリンダ３２に装着されている。シリンダ
３２は第１の受部材３１に上下動作を行わせる上下動手
段となっている。また第２の圧着ツール３３もシリンダ
３４に装着されており、シリンダ３４は第２の圧着ツー
ル３３に上下動作を行わせるための上下動手段となって
いる。第２の移動テーブル３０が駆動すると、第１の受
部材３１や第２の圧着ツール３３は、第２の移動テーブ
ル３０の長手方向（Ｘ方向）へ移動する。
【００１７】第２の移動テーブル３０の上方には、第３
の移動テーブル４０が設けられている。第３の移動テー
ブル４０の下面にはシリンダ４１，４２が装着されてい
る。一方のシリンダ４１には第１の圧着ツール４３が装
着されている。また他方のシリンダ４２には第２の受部
材４４が装着されている。シリンダ４１，４２は第１の
圧着ツール４３と第２の受部材４４に上下動作を行わせ
る上下動手段となっている。第３の移動テーブル４０が
駆動すると、第１の圧着ツール４３と第２の受部材４４
は第３の移動テーブル４０の長手方向（Ｘ方向）へ移動
する。第１の圧着ツール４３と第１の受部材３１は対向
し、また第２の圧着ツール３３と第２の受部材４４は対
向し、後述する電子部品７のパネル１に対するボンディ
ングを行う。
の移動テーブル４０が設けられている。第３の移動テー
ブル４０の下面にはシリンダ４１，４２が装着されてい
る。一方のシリンダ４１には第１の圧着ツール４３が装
着されている。また他方のシリンダ４２には第２の受部
材４４が装着されている。シリンダ４１，４２は第１の
圧着ツール４３と第２の受部材４４に上下動作を行わせ
る上下動手段となっている。第３の移動テーブル４０が
駆動すると、第１の圧着ツール４３と第２の受部材４４
は第３の移動テーブル４０の長手方向（Ｘ方向）へ移動
する。第１の圧着ツール４３と第１の受部材３１は対向
し、また第２の圧着ツール３３と第２の受部材４４は対
向し、後述する電子部品７のパネル１に対するボンディ
ングを行う。
【００１８】第１の移動テーブル２０と電子部品の供給
部５の間には、第４の移動テーブル５０が設けられてい
る。第４の移動テーブル５０上には可動台５１が設けら
れている。可動台５１にはポール５２が立設されてお
り、ポール５２の上端部には駆動部５３が装着されてい
る。駆動部５３から回転軸５４が水平に延出しており、
回転軸５４の先端部にはヘッド５５が装着されている。
ヘッド５５には、電子部品７を真空吸着によりチャック
するための吸着孔５６が形成されている（図３（ａ）参
照）。ヘッド５５は、電子部品７を貼着装置１０および
支持体２３上へ移送するための移送手段となるものであ
る。
部５の間には、第４の移動テーブル５０が設けられてい
る。第４の移動テーブル５０上には可動台５１が設けら
れている。可動台５１にはポール５２が立設されてお
り、ポール５２の上端部には駆動部５３が装着されてい
る。駆動部５３から回転軸５４が水平に延出しており、
回転軸５４の先端部にはヘッド５５が装着されている。
ヘッド５５には、電子部品７を真空吸着によりチャック
するための吸着孔５６が形成されている（図３（ａ）参
照）。ヘッド５５は、電子部品７を貼着装置１０および
支持体２３上へ移送するための移送手段となるものであ
る。
【００１９】第４の移動テーブル５０が駆動すると、可
動台５１は第４の移動テーブル５０の長手方向（Ｘ方
向）へ移動する。また可動台５１に内蔵されたモータな
どの回転駆動手段が駆動すると、ポール５２はその軸心
を中心に回転し、ヘッド５５は水平方向へ回転する（矢
印Ａ）。また可動台５１に内蔵された上下動手段が駆動
すると、ポール５２は上下動する。また駆動部５３が駆
動すると、ヘッド５５は回転軸５４を中心に回転して表
裏反転し、これによりヘッド５５にチャックされた電子
部品７を表裏反転させる（矢印Ｂ）。すなわち駆動部５
３は、ヘッド５５および電子部品７の表裏反転手段とな
っている。以上により、ヘッド５５は水平回転動作、上
下動作、表裏反転動作を行う。
動台５１は第４の移動テーブル５０の長手方向（Ｘ方
向）へ移動する。また可動台５１に内蔵されたモータな
どの回転駆動手段が駆動すると、ポール５２はその軸心
を中心に回転し、ヘッド５５は水平方向へ回転する（矢
印Ａ）。また可動台５１に内蔵された上下動手段が駆動
すると、ポール５２は上下動する。また駆動部５３が駆
動すると、ヘッド５５は回転軸５４を中心に回転して表
裏反転し、これによりヘッド５５にチャックされた電子
部品７を表裏反転させる（矢印Ｂ）。すなわち駆動部５
３は、ヘッド５５および電子部品７の表裏反転手段とな
っている。以上により、ヘッド５５は水平回転動作、上
下動作、表裏反転動作を行う。
【００２０】図３（ａ）において、電子部品７は、樹脂
フィルムなどから成る屈曲自在なコネクタ７ａと、コネ
クタ７ａの後端部に装着された基板７ｂと、基板７ｂに
搭載されたチップ７ｃから成っている。チップ７ｃは、
パネル１の駆動を制御する電気素子である。
フィルムなどから成る屈曲自在なコネクタ７ａと、コネ
クタ７ａの後端部に装着された基板７ｂと、基板７ｂに
搭載されたチップ７ｃから成っている。チップ７ｃは、
パネル１の駆動を制御する電気素子である。
【００２１】図１において、パネル１の上方にはカメラ
６０が設けられている。カメラ６０は移動テーブル６１
に装着されており、パネル１の縁部に沿って移動する。
カメラ６０はパネル１や電子部品７のターゲットを観察
し、両者の相対的な位置ずれを検出する。
６０が設けられている。カメラ６０は移動テーブル６１
に装着されており、パネル１の縁部に沿って移動する。
カメラ６０はパネル１や電子部品７のターゲットを観察
し、両者の相対的な位置ずれを検出する。
【００２２】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。まず、下板１Ｂの電極
３上に電子部品７を実装する方法を説明する。図３
（ａ）〜（ｄ）は、同方法を工程順に示している。図１
において、ヘッド５５は供給部５のテーブル６上に積層
された電子部品７に対して上下動作を行い、最上段の電
子部品７を真空吸着してピックアップする。
より成り、次に動作を説明する。まず、下板１Ｂの電極
３上に電子部品７を実装する方法を説明する。図３
（ａ）〜（ｄ）は、同方法を工程順に示している。図１
において、ヘッド５５は供給部５のテーブル６上に積層
された電子部品７に対して上下動作を行い、最上段の電
子部品７を真空吸着してピックアップする。
【００２３】次にヘッド５５は矢印Ａ方向へ水平回転
し、電子部品７を貼着装置１０へ送る。図３（ａ）はこ
のときの状態を示している。そこで受部１８は上昇して
電子部品７のコネクタ７ａの先端部を下方から支え、ま
た貼着ツール１５は下降し、ＡＣＦ１４をコネクタ７ａ
に貼着する（図３（ａ）において、鎖線で示す貼着ツー
ル１５と受部１８を参照）。
し、電子部品７を貼着装置１０へ送る。図３（ａ）はこ
のときの状態を示している。そこで受部１８は上昇して
電子部品７のコネクタ７ａの先端部を下方から支え、ま
た貼着ツール１５は下降し、ＡＣＦ１４をコネクタ７ａ
に貼着する（図３（ａ）において、鎖線で示す貼着ツー
ル１５と受部１８を参照）。
【００２４】以上のようにして、電子部品７のコネクタ
７ａにＡＣＦ１４を貼着したならば、貼着ツール１５を
上方へ退去させ、また受部１８は下方へ退去させる。次
にヘッド５５を再度水平回転させ、電子部品７を支持体
２３上に載せる。その際、ヘッド５５を回転軸５４を中
心に１８０°回転させて電子部品７を表裏反転させ、こ
れにより電子部品７のコネクタ７ａに貼着されたＡＣＦ
１４を下側に位置させる。図３（ｂ）はこのときの状態
を示している。２８は、支持体２３に形成された吸着孔
であり、電子部品７を真空吸着して固定する。また電子
部品７の真空吸着状態を解除したヘッド５５は、先程と
逆方向に運動して次の電子部品のピックアップのために
テーブル６の上方へ復帰する。
７ａにＡＣＦ１４を貼着したならば、貼着ツール１５を
上方へ退去させ、また受部１８は下方へ退去させる。次
にヘッド５５を再度水平回転させ、電子部品７を支持体
２３上に載せる。その際、ヘッド５５を回転軸５４を中
心に１８０°回転させて電子部品７を表裏反転させ、こ
れにより電子部品７のコネクタ７ａに貼着されたＡＣＦ
１４を下側に位置させる。図３（ｂ）はこのときの状態
を示している。２８は、支持体２３に形成された吸着孔
であり、電子部品７を真空吸着して固定する。また電子
部品７の真空吸着状態を解除したヘッド５５は、先程と
逆方向に運動して次の電子部品のピックアップのために
テーブル６の上方へ復帰する。
【００２５】次にカメラ６０で電子部品７と下板１Ｂを
観察し、両者の相対的な位置ずれを検出する。カメラ６
０で観察するときは、第１の圧着ツール４３は観察の支
障にならないように側方へ退避している。そして検出さ
れた位置ずれは、電子部品７をパネル１に対して相対的
に水平移動させて補正する。位置ずれのうち、電極３の
並び方向（Ｘ方向）の位置ずれは第１の移動テーブル２
０を駆動し電子部品７を同方向へ移動させることにより
補正し、回転方向の位置ずれは支持テーブル２を駆動し
てパネル１を水平回転させることにより補正する。なお
Ｙ方向の位置ずれは、実際上ほとんど問題とならない。
観察し、両者の相対的な位置ずれを検出する。カメラ６
０で観察するときは、第１の圧着ツール４３は観察の支
障にならないように側方へ退避している。そして検出さ
れた位置ずれは、電子部品７をパネル１に対して相対的
に水平移動させて補正する。位置ずれのうち、電極３の
並び方向（Ｘ方向）の位置ずれは第１の移動テーブル２
０を駆動し電子部品７を同方向へ移動させることにより
補正し、回転方向の位置ずれは支持テーブル２を駆動し
てパネル１を水平回転させることにより補正する。なお
Ｙ方向の位置ずれは、実際上ほとんど問題とならない。
【００２６】次に図３（ｃ）に示すように電子部品７を
下降させてＡＣＦ１４を下板１Ｂの上縁の電極３上に着
地させる。次に図３（ｃ）において鎖線で示すように、
第１の受部材３１を上昇させて下板１Ｂの縁部を下受け
するとともに、第１の圧着ツール４３を第１の受部材３
１の上方に位置させて下降させ、電子部品７の縁部を押
圧してＡＣＦ１４を下板１Ｂの電極３上に貼着する。な
おこのとき、望ましくは第１の圧着ツール４３をヒータ
（図外）で加熱し、ＡＣＦ１４を下板１Ｂに熱圧着して
貼着する。第１の圧着ツール４３や第１の受部材３１を
下板１Ｂの縁部に沿って相対的に移動させながら上記動
作を繰り返すことにより、下板１Ｂの上縁には次々に電
子部品７が横並びに実装される。
下降させてＡＣＦ１４を下板１Ｂの上縁の電極３上に着
地させる。次に図３（ｃ）において鎖線で示すように、
第１の受部材３１を上昇させて下板１Ｂの縁部を下受け
するとともに、第１の圧着ツール４３を第１の受部材３
１の上方に位置させて下降させ、電子部品７の縁部を押
圧してＡＣＦ１４を下板１Ｂの電極３上に貼着する。な
おこのとき、望ましくは第１の圧着ツール４３をヒータ
（図外）で加熱し、ＡＣＦ１４を下板１Ｂに熱圧着して
貼着する。第１の圧着ツール４３や第１の受部材３１を
下板１Ｂの縁部に沿って相対的に移動させながら上記動
作を繰り返すことにより、下板１Ｂの上縁には次々に電
子部品７が横並びに実装される。
【００２７】以上のようにして下板１Ｂの上縁に電子部
品７を実装したならば、次に上板１Ａの下縁に電子部品
７を実装する。図４（ａ）〜（ｃ）は、その工程を示し
ている。図１において、支持テーブル２を駆動してパネ
ル１を９０°水平回転させ、電子部品７を実装する上板
１Ａの下縁を支持体２３側へ移動させる。また第２の移
動テーブル３０を駆動して第１の受部材３１を側方（図
１において右方）へ退去させ、第２の圧着ツール３３を
作業位置へ移動させ、また第３の移動テーブル４０を駆
動して第２の受部材４４も作業位置へ移動させる。
品７を実装したならば、次に上板１Ａの下縁に電子部品
７を実装する。図４（ａ）〜（ｃ）は、その工程を示し
ている。図１において、支持テーブル２を駆動してパネ
ル１を９０°水平回転させ、電子部品７を実装する上板
１Ａの下縁を支持体２３側へ移動させる。また第２の移
動テーブル３０を駆動して第１の受部材３１を側方（図
１において右方）へ退去させ、第２の圧着ツール３３を
作業位置へ移動させ、また第３の移動テーブル４０を駆
動して第２の受部材４４も作業位置へ移動させる。
【００２８】以下の動作は図３の場合と同様であって、
ヘッド５５はテーブル６上の電子部品７を真空吸着して
ピックアップし、貼着装置１０でＡＣＦ１４を電子部品
７に貼着した後、支持体２３上へ移動する。そこでヘッ
ド５５は電子部品７の真空吸着状態を解除し、テーブル
６へ復帰する。但しこの場合、電子部品７の表裏反転は
行わず、したがってＡＣＦ１４は電子部品７の上面に貼
着されたままである。
ヘッド５５はテーブル６上の電子部品７を真空吸着して
ピックアップし、貼着装置１０でＡＣＦ１４を電子部品
７に貼着した後、支持体２３上へ移動する。そこでヘッ
ド５５は電子部品７の真空吸着状態を解除し、テーブル
６へ復帰する。但しこの場合、電子部品７の表裏反転は
行わず、したがってＡＣＦ１４は電子部品７の上面に貼
着されたままである。
【００２９】図４（ａ）はこのときの状態を示してい
る。そこでパネル１の上板１Ａを電子部品７に対して相
対的に前進させ（図４（ａ）において鎖線で示す上板１
Ａを参照）、カメラ６０で上板１Ａと電子部品７を観察
して両者の相対的な位置ずれを検出する。
る。そこでパネル１の上板１Ａを電子部品７に対して相
対的に前進させ（図４（ａ）において鎖線で示す上板１
Ａを参照）、カメラ６０で上板１Ａと電子部品７を観察
して両者の相対的な位置ずれを検出する。
【００３０】次に上記の場合と同様に電子部品７を上板
１Ａに対して相対的に水平移動させ、上記位置ずれを補
正したうえで、電子部品７を上板１Ａに対して相対的に
上昇させ、ＡＣＦ１４を上板１Ａの下縁の電極３に貼着
する。図４（ｂ）はこのときの状態を示している。
１Ａに対して相対的に水平移動させ、上記位置ずれを補
正したうえで、電子部品７を上板１Ａに対して相対的に
上昇させ、ＡＣＦ１４を上板１Ａの下縁の電極３に貼着
する。図４（ｂ）はこのときの状態を示している。
【００３１】次に図４（ｃ）に示すように、第２の受部
材４４を下降させて上板１Ａの上縁に着地させ、また第
２の圧着ツール３３を上昇させ、ＡＣＦ１４を上板１Ａ
の下縁の電極３に押し付けて貼着する。次に第２の圧着
ツール３３を下降させるとともに、第２の受部材４４を
上昇させれば、この電子部品７の貼着は終了する。第２
の圧着ツール３３や第２の受部材４４を上板１Ａの縁部
に沿って相対的に移動させながら上記動作を繰り返すこ
とにより、上板１Ａの下縁には電子部品７が次々に横並
びに実装される。
材４４を下降させて上板１Ａの上縁に着地させ、また第
２の圧着ツール３３を上昇させ、ＡＣＦ１４を上板１Ａ
の下縁の電極３に押し付けて貼着する。次に第２の圧着
ツール３３を下降させるとともに、第２の受部材４４を
上昇させれば、この電子部品７の貼着は終了する。第２
の圧着ツール３３や第２の受部材４４を上板１Ａの縁部
に沿って相対的に移動させながら上記動作を繰り返すこ
とにより、上板１Ａの下縁には電子部品７が次々に横並
びに実装される。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、パネルの上縁や下縁に
高速度・高精度で電子部品を実装することができる。ま
た電子部品に対するＡＣＦの貼着と、電子部品のパネル
に対する実装を並行して行えるので、作業性がきわめて
よく、高速度での実装が可能となる。また特に本発明
は、電子部品をチャックするヘッドの表裏反転手段を備
えているので、パネルを表裏反転させることなく、上板
の下縁と下板の上縁に電子部品を実装でき、したがって
殊に大型パネルに対する電子部品の実装に有利である。
高速度・高精度で電子部品を実装することができる。ま
た電子部品に対するＡＣＦの貼着と、電子部品のパネル
に対する実装を並行して行えるので、作業性がきわめて
よく、高速度での実装が可能となる。また特に本発明
は、電子部品をチャックするヘッドの表裏反転手段を備
えているので、パネルを表裏反転させることなく、上板
の下縁と下板の上縁に電子部品を実装でき、したがって
殊に大型パネルに対する電子部品の実装に有利である。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態のパネルの下板の上縁に
電子部品を実装する実装工程図
電子部品を実装する実装工程図
【図４】本発明の一実施の形態のパネルの上板の下縁に
電子部品を実装する実装工程図
電子部品を実装する実装工程図
１ パネル １Ａ 上板 １Ｂ 下板 ２ 支持テーブル ３ 電極 ５ 電子部品の供給部 ７ 電子部品 １０ ＡＣＦの貼着装置 １４ ＡＣＦ ３１ 第１の受部材 ３２ シリンダ ３３ 第２の圧着ツール ３４ シリンダ ４１ シリンダ ４２ シリンダ ４３ 第１の圧着ツール ４４ 第２の受部材 ５３ 駆動部 ５５ ヘッド
Claims (4)
- 【請求項１】パネルを支持する支持テーブルと、電子部
品をパネルの縁部に圧着する圧着ツールと、圧着ツール
に対向する位置に配設されて圧着ツールで電子部品をパ
ネルの縁部に圧着するときにこの縁部を受ける受部材
と、電子部品の供給部と、電子部品にＡＣＦを貼着する
貼着装置と、供給部に備えられた電子部品をピックアッ
プし、前記貼着装置および前記圧着ツールによる圧着位
置へ移送する移送手段とを備えたことを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項２】パネルを支持する支持テーブルと、電子部
品をパネルの縁部に圧着する圧着ツールと、圧着ツール
に対向する位置に配設されて圧着ツールで電子部品をパ
ネルの縁部に圧着するときにこの縁部を受ける受部材
と、電子部品の供給部と、供給部に備えられた電子部品
をピックアップし、前記圧着ツールによる圧着位置へ移
送する移送手段とを備え、前記移送手段が、電子部品を
チャックするヘッドと、このヘッドを前記供給部から前
記圧着位置へ移動させる移動手段と、ヘッドを表裏反転
させる表裏反転手段とから成ることを特徴とする電子部
品実装装置。 - 【請求項３】パネルを支持する支持テーブルと、支持テ
ーブルに支持されたパネルの上縁に対向して配置された
第１の圧着ツールと、第１の圧着ツールに上下動作を行
わせる上下動手段と、第１の圧着ツールの下方に配置さ
れて前記上縁を下方から受ける第１の受部材と、第１の
受部材に上下動作を行わせる上下動手段と、前記支持テ
ーブルに支持されたパネルの下縁に対向して配置された
第２の圧着ツールと、第２の圧着ツールに上下動作を行
わせる上下動手段と、第２の圧着ツールの上方に配置さ
れて前記上縁を上方から受ける第２の受部材と、第２の
受部材に上下動作を行わせる上下動手段と、前記第１の
圧着ツール、第１の受部材、第２の圧着ツール、第２の
受部材をパネルに対して水平方向に相対的に移動させる
移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装
置。 - 【請求項４】供給部に備えられた電子部品をヘッドで真
空吸着してピックアップする工程と、電子部品の縁部に
貼着装置によりＡＣＦを貼着する工程と、ＡＣＦが貼着
された電子部品を支持テーブルに支持されたパネルの縁
部に移送する工程と、電子部品とパネルの位置合わせを
行い、電子部品に圧着ツールを押し付けてＡＣＦを介し
て電子部品をパネルに圧着する工程と、を含むことを特
徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23206297A JP3395592B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23206297A JP3395592B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174318A true JPH1174318A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3395592B2 JP3395592B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=16933391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23206297A Expired - Fee Related JP3395592B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395592B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140266A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体の製造方法 |
| JP2008199060A (ja) * | 2008-05-02 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ユニット構造およびそれを用いる圧着方法 |
| JP2009010032A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| KR101471930B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2014-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 본딩시스템 |
| US11365065B2 (en) | 2018-02-19 | 2022-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conveyor system and conveying method |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23206297A patent/JP3395592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140266A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Citizen Watch Co Ltd | フレキシブル回路基板実装体の製造方法 |
| JP2009010032A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2008199060A (ja) * | 2008-05-02 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧着ユニット構造およびそれを用いる圧着方法 |
| JP4719246B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 圧着ユニット構造 |
| KR101471930B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2014-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 본딩시스템 |
| US11365065B2 (en) | 2018-02-19 | 2022-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conveyor system and conveying method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3395592B2 (ja) | 2003-04-14 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080207 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |