JP3239566B2 - チップの実装装置および実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ法により製造さ
れたチップを表示パネルなどの基板にボンディングする
ためのチップの実装装置および実装方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などのディスプレイとして使用
される液晶パネルやプラズマパネルなどの表示パネル
は、透明板を２枚貼合わせ、透明板の複数辺の縁部に並
設された電極にチップをボンディングして製造される。

【０００３】また、チップとしては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造
されたものが多用されている。ＴＡＢ法とは、フィルム
キャリアの表面にリードを貼着し、このリード上にウェ
ハから切り出された半導体を搭載し、更に金型によりフ
ィルムキャリアを打抜いてチップを製造する方法であ
り、チップを小型化・薄型化できる長所を有している。

【０００４】表示パネルには、一般に、その複数辺の縁
部に狭ピッチで形成された電極に、チップのリードを位
置合わせして多数個のチップがボンディングされること
から、ボンディング作業の高速性と、高いボンディング
位置精度が要求される。また近年、この種のチップとし
て、そのリードを表示パネルの電極にボンディングする
ために、リードの先端部付近のボンディング箇所に異方
性導電テープ（以下「ＡＣＦ」という）を貼着したもの
が使用されるようになってきている。ＡＣＦは粘着性を
有するテープであり、ごみやほこりなどが付着しやすい
ことから、通常はその保護のためにセパレータが貼着さ
れており、リードを表示パネルの電極にボンディングす
る直前に、このセパレータを剥ぎ取るようになってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、この種
のチップの表示パネルの電極へのボンディングには、高
速性と高いボンディング位置精度が要求されるものであ
るが、このような要求を実現できるチップの自動実装技
術はまだ確立されておらず、したがって作業工程のかな
りの部分を作業者の手作業に依存している実情にあっ
た。

【０００６】そこで本発明は、この種のチップを表示パ
ネルなどの基板に高速度・高位置精度でボンディングで
きるチップの実装装置および実装方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明のチッ
プの実装装置は、チップ供給部から供給されたチップを
真空吸着するコレットを有する移載ヘッドと、基板を位
置決めしてこの基板を水平方向に移動させる移動テーブ
ルと、移載へッドを基板の上面に形成された電極の上方
へ移動させる可動テーブルと、移載ヘッドの移動路の下
方にあって、フィルムキャリアの下面に貼着されたセパ
レータに下方から当接し、このセパレータを異方性導電
テープから剥ぎ取る粘着テープと、移動路の下方にあっ
て異方性導電テープを観察することによりセパレータが
正しく剥ぎ取られたか否かを検査する光学装置と、フィ
ルムキャリアの先端部の上面を押圧することにより異方
性導電テープを基板の電極に熱圧着する熱圧着子とを構
成したものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、チップに貼着されたＡＣＦ
からセパレータを剥離してからチップのリードを基板の
電極に位置合わせしてボンディングするまでの一連の工
程を高速度・高位置精度で行うことができる。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１はチップの実装装置の全体斜視図であ
る。１は可動テーブルであって、その前面には第１の移
載ヘッド２、第２の移載ヘッド３、第３の移載ヘッド４
が保持されており、モータ５が駆動すると、固定テーブ
ル６の前面に設けられたガイドレール６ａに沿ってＹ方
向に水平移動する。第１の移載ヘッド２、第２の移載ヘ
ッド３、第３の移載ヘッド４は、チップを真空吸着する
コレット７，８，９を備えている。

【００１０】可動テーブル１の後部側方には受台１１が
設けられている。受台１１にはトレイ１２が保持されて
いる。トレイ１２のマトリクス状のポケットにはチップ
１３が収納されている。図２はチップ１３の平面図であ
る。このチップ１３はＴＡＢ法により製造されたもので
あって、フィルムキャリア１４の表面にリード１５，１
６を形成し、さらにその上にウェハから切り出された半
導体１７を搭載して製造されている。表示パネル（後
述）５３にボンディングされる一方のリード１６の先端
部には異方性導電テープ（ＡＣＦ）１８が貼着されてい
る。ＡＣＦ１８は粘着性を有しており、ごみなどが付着
しないように、その保護のためにその表面にはセパレー
タ１９が貼着されている。またリード１６の両側部には
位置基準マーク２０がスポット的に形成されている。こ
の位置規準マーク２０は、第１のカメラ（後述）４４で
リード１６の位置を検出する際のターゲットになるもの
である。

【００１１】図１において、２１は取り出しヘッドであ
って、図示しない移動テーブルに保持されており、トレ
イ１２のチップ１３を真空吸着してピックアップし、受
台１１の手前に立設された仮置台２２上に移載する。２
３は仮置台２２の上面に形成された吸着孔であって、そ
の上面に移載されたチップ１３がふらつかないように軽
く真空吸着して固定する。

【００１２】仮置台２２の手前にはプリセンター２４が
立設されている。プリセンター２４の上面には、カギ型
の固定爪２５と、互いに直交するように配置された２個
の可動爪２６が設けられている。第１の移載ヘッド２の
コレット７は、仮置台２２上のチップ１３を真空吸着し
てピックアップし、プリセンター２４上に移載する。２
個の可動爪２６はプリセンター２４に内蔵された駆動手
段に駆動されてＸ方向やＹ方向に移動し、プリセンター
２４上のチップ１３を固定爪２５に押し付けることによ
り、チップ１３の位置補正を行う。

【００１３】プリセンター２４の手前には第１のチップ
受台２７が設けられている。第２の移載ヘッド３はプリ
センター２４上で位置補正済のチップ１３をコレット８
に真空吸着してピックアップし、図３に示すように第１
のチップ受台２７上に載置する。後に詳述するように、
チップ１３を第１のチップ受台２７上に載置した状態
で、ＡＣＦ１８の表面に貼着されたセパレータ１９を剥
離する。２８はフィルムキャリア１４を真空吸着して固
定するための吸着孔である。

【００１４】次に、セパレータ１９をＡＣＦ１８から剥
ぎ取るための剥ぎ取り機構を説明する。図１において、
３１はフレームであり、Ｘテーブル３２上に設置されて
いる。３３はＸテーブル３２を駆動するモータであり、
モータ３３が駆動すると、フレーム３１はＸ方向に移動
する。図４はフレーム３１の正面図、図５は部分拡大正
面図である。フレーム３１の前面には供給リール３４と
巻取りリール３５が軸着されている。供給リール３４に
は粘着テープ３６が巻回されている。モータ３７が駆動
して巻取りリール３５が回転すると、粘着テープ３６は
供給リール３４から導出され、巻取りリール３５に巻取
られる。

【００１５】粘着テープ３６は押当ローラ３８ａとガイ
ドローラ３８ｂに沿って送行される。押当ローラ３８ａ
とガイドローラ３８ｂはブラケット３９に軸着されてい
る。ブラケット３９はピン４０によりフレーム３１の前
面に上下方向に回動自在に軸着されている。図１におい
て、フレーム３１の背面にはシリンダ４１が装着されて
いる。シリンダ４１のロッド４２はアーム４３の一端部
に結合されている。このアーム４３の他端部は上記ピン
４０に結合されている（以上、図４も参照）。したがっ
てシリンダ４１のロッド４２が突没すると、アーム４３
は上下方向に揺動し、押当ローラ３８ａとガイドローラ
３８ｂは図４において上下方向に揺動する（矢印Ｎ１参
照）。

【００１６】図５は、押当ローラ３８ａとガイドローラ
３８ｂが上昇し、押当ローラ３８ａがセパレータ１９の
下面に当接した状態を示している。この状態で、モータ
３３（図１）を駆動して押当ローラ３８ａとガイドロー
ラ３８ｂをセパレータ１９の長手方向（Ｘ方向）へ移動
させ、かつモータ３７（図４）を駆動して粘着テープ３
６を矢印方向へ送行させることにより、粘着テープ３６
にセパレータ１９を転着させ、セパレータ１９をＡＣＦ
１８から剥ぎ取る。剥ぎ取りが終了したならば、シリン
ダ４１を逆方向に作動させて押当ローラ３８ａとガイド
ローラ３８ｂを下降させ、モータ３３を逆方向に駆動し
て元の位置に復帰させる。

【００１７】図１および図４において、フレーム３１の
端部には第１のカメラ４４が装着されている。Ｘテーブ
ル３２が駆動することにより、第１のカメラ４４は図６
に示すようにコレット８に真空吸着されたチップ１３の
下方をＸ方向に水平移動する。そしてこの第１のカメラ
４４は、セパレータ１９がＡＣＦ１８から正しく剥離さ
れたか否かを観察するとともに、チップ１３の位置基準
マーク２０（図２）を観察し、チップ１３の位置を仮認
識する。第１のカメラ４４は、押当ローラ３８ａとガイ
ドローラ３８ｂと一緒にＸ方向へ移動し、セパレータ１
９が粘着テープ３６に剥ぎ取られた直後に上記観察を行
う。第１のカメラ４４は、ＡＣＦ１８とセパレータ１９
の輝度の差から、セパレータ１９が剥離されたか否かを
検査するものであるが、検査手段は本実施例に限定され
ないのであって、例えば第１のカメラ４４に替えてレー
ザ装置を用い、ＡＣＦ１８やセパレータ１９までの高さ
を測定することにより、セパレータ１９が剥離されたか
否かを検査してもよい。また位置基準マーク２０はチッ
プ１３の位置認識のためのターゲットとなるものである
が、ターゲットとしては特徴部であればよく、例えばフ
ィルムキャリア１４の両端部に位置するリード１６をタ
ーゲットにしてもよく、ターゲットは本実施例に限定さ
れない。

【００１８】次にボンディング時のチップ１３の下受機
構について説明する。図１および図７において、５１は
フレーム３１の手前に設けられた第２のチップ受台であ
る。第３の移載ヘッド４は、第１のチップ受台２７上で
上述のようにしてセパレータ１９が剥離されたチップ１
３をそのコレット９に真空吸着してピックアップし、図
７に示すように第２のチップ受台５１上に移載する。こ
の第３の移載ヘッド４は、コレット９と熱圧着子１０を
具備しているが、熱圧着子１０は第３の移載ヘッド４と
別体のヘッドに設けてもよい。５２は吸着孔であり、第
２のチップ受台５１上のチップ１３がふらつかないよう
に、これを真空吸着して固定する。第２のチップ受台５
１は、図示しない上下動手段により上昇することにより
コレット９に真空吸着されたチップ１３を図７に示すよ
うに下方から支持し、また下降することにより支持状態
を解除する。

【００１９】図７において、５３は表示パネルである。
表示パネル５３は下板５４と上板５５を貼合わせて作ら
れている。下板５４と上板５５はガラス板などの透明板
から成っている。図８は表示パネル５３の部分平面図で
あって、下板５４の複数辺の縁部には電極５６が狭ピッ
チで多数本並設されている。また電極５６と電極５６の
間の適所には、位置基準マーク５７がスポット的に形成
されている。この位置基準マーク５７は、第２のカメラ
７２や第３のカメラ７３（いずれも後述）による観察の
ターゲットになるものである。チップ１３は、そのリー
ド１６を電極５６に位置合わせして下板５４の縁部にボ
ンディングされる。

【００２０】図１において、６１は表示パネル５３の縁
部を下方から支持する下受部材である。この下受部材６
１は平面形状でコの字形の受部６２上にＹ方向へスライ
ド自在に載置されている。下受部材６１はシリンダ６３
のロッド６４に結合されており、ロッド６４が突没する
と、下受部材６１はＹ方向にスライドする。また受部６
２は垂直なシリンダ６５のロッド６６の上端部に結合さ
れており、ロッド６６が突没すると受部６２は上下動す
る。図７において、実線で示す下受部材６１は退去状態
を示している。シリンダ６３のロッド６４が引き込み、
またシリンダ６５のロッド６６が突出すると、下受部材
６１は鎖線位置へ移動し、表示パネル５３の下板５４の
縁部の下面を下方から支持する。このように下板５４を
支持した状態で、熱圧着子１０が下降することにより、
フィルムキャリア１４の先端部に貼着されたＡＣＦ１８
を下板５４の電極５６に押し付け、リード１６を電極５
６に接続する。また作業が終了すると、シリンダ６３と
シリンダ６５は逆方向に作動し、下受部材６１は実線位
置に復帰する。６７は熱圧着子１０に内蔵されたヒータ
である。

【００２１】図１において、下受部材６１の下方には可
動ボックス７１が設けられている。可動ボックス７１の
内部には第２のカメラ７２と第３のカメラ７３が設けら
れている。可動ボックス７１の両側部にはモータ７４，
７５が設けられており、モータ７４，７５が駆動する
と、第２のカメラ７２と第３のカメラ７３は互いに独立
してＸ方向へ移動し、各々の視野の位置を調整する。図
７において、第２のカメラ７２と第３のカメラ７３は熱
圧着子１０の下方にあり、チップ１３の位置基準マーク
２０と表示パネル５３の位置基準マーク５７を観察し、
チップ１３のリード１６と表示パネル５３の電極５６の
Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）の相対的な位
置ずれを検出する。

【００２２】図１において、８０は表示パネル５３の載
置装置、図９は載置装置８０の側面図である。次にこの
載置装置８０の構造を説明する。８１はターンテーブル
であり、その両端部には基板支持部としての吸着ブロッ
ク８２が設けられている。表示パネル５３はこの吸着ブ
ロック８２の上面に真空吸着されて支持される。８２ａ
は表示パネル５３がふらつかないように真空吸着するた
めの吸着孔である。ターンテーブル８１の下面センター
には、軸８１ａが取り付けられており、この軸８１ａは
軸受８３に水平回転自在に支持されている。８４は軸受
８３の支持ブラケットであり、回転アクチュエータ８５
上に設置されている。回転アクチュエータ８５の回転軸
８５ａとターンテーブル８１の回転軸８１ａは、カップ
リング８５ｂによって連結されている。したがって回転
アクチュエータ８５が駆動すると、ターンテーブル８１
は１８０°水平回転する。なお本実施例のターンテーブ
ル８１は長板形であるが、ターンテーブル８１の平面形
状を十字形とし、その４箇所の先端部に吸着ブロック８
２を設けてもよいものであり、ターンテーブル８１の形
状構造は本実施例に限定されない。

【００２３】８６はＸテーブル、８７はＹテーブルであ
り、回転アクチュエータ８５は台板８８を介してＸテー
ブル８６上に設置されている。８９はＸテーブル８６の
駆動用モータ、９０はＹテーブル８７の駆動用モータで
ある。Ｘテーブル８６とＹテーブル８７が駆動すると、
吸着ブロック８２に載せられた表示パネル５３はＸ方向
やＹ方向に水平移動する。

【００２４】図１および図９において、左側（下受部材
６１側）の吸着ブロック８２はボンディング位置ａにあ
り、この吸着ブロック８２上の表示パネル５３にチップ
１３をボンディングする。また右側の吸着ブロック８２
は待機位置ｂにあり、次にチップ１３がボンディングさ
れる表示パネル５３を待機させておくものである。すな
わちターンテーブル８１が１８０°水平回転することに
より、待機位置ｂの吸着ブロック８２は下受部材６１側
のボンディング位置ａへ移動し、その下板５４上にチッ
プ１３がボンディングされる。またチップ１３がボンデ
ィングされた表示パネル５３は、ターンテーブル８１が
再び１８０°水平回転することにより待機位置ｂへ移動
し、作業者の手作業あるいは自動除去手段により、吸着
ブロック８２から取り出される。

【００２５】表示パネル５３は下板５４の直交する２辺
もしくは３辺の縁部に電極５６が形成されており、した
がってチップ１３はこの２辺もしくは３辺の電極５６に
次々にボンディングされる。このように表示パネル５３
の複数辺にチップ１３をボンディングするためには、図
９のボンディング位置ａにおいて吸着ブロック８２上の
表示パネル５３を９０°水平回転させねばならない（矢
印Ｎ２参照）。そこで次に、吸着ブロック８２を９０°
水平回転させるための回転機構を説明する。

【００２６】図１０は部分断面図である。図９および図
１０において、ターンテーブル８１の両端部にはカップ
リング９１およびフランジ９２が装着されている。カッ
プリング９１とフランジ９２の中央には垂直なシャフト
９３が挿入されている。このシャフト９３の上端部は吸
着ブロック８２の下面に結合されている。フランジ９２
とシャフト９３の間には円筒状の回転体９４が介装され
ている。９５，９６はベヤリングである。シャフト９３
の下端部には継手９７が装着されている。継手９７の下
面には突子９８が突設されている。回転体９４と継手９
７の間にはスプリング９９が介装されており、継手９７
を下方へ弾発している。

【００２７】図１および図９において、台板８８の先端
部にはシリンダ１００が設置されている。シリンダ１０
０のロッド１０１の上端部には９０°回転用のアクチュ
エータ１０２が装着されている。アクチュエータ１０２
の出力軸１０３の上端部には継手１０４が結合されてい
る（図１０）。この継手１０４には、上記突子９８が嵌
合する凹部１０５が形成されている。したがってシリン
ダ１００のロッド１０１が突出し、継手１０４が上昇す
ると、凹部１０５に突子９８が嵌合する。その状態でア
クチュエータ１０２が駆動すると、シャフト９３は９０
°回転する。

【００２８】図１０において、吸着ブロック８２の下面
には、カップリング１０６が装着されている。図２０は
カップリング９１，１０６の斜視図である。カップリン
グ９１の上面とカップリング１０６の下面には、互いに
係合するＶ字状の突起部１０６ａと凹溝部９１ａが放射
状に形成されている。９１ｂ，１０６ｂは、シャフト９
３が貫通する貫通孔である。突起部１０６ａ及び凹溝部
９１ａは貫通孔９１ｂ，１０６ｂの中心で互いに９０°
直交する直線に沿って正確に形成されており、突起部１
０６ａと凹溝部９１ａが係合した際の吸着ブロック８２
の向きを９０°ピッチで正確に位置決めするようになっ
ている。従って、吸着ブロック８２を９０°回転させる
アクチュエータ１０２には安価で低分解能のものを使用
してもよく、コストを低くできる。図１０は、この突起
部１０６ａと凹溝部９１ａが係合して、カップリング９
１とカップリング１０６が係合された状態を示してい
る。この状態では、突起部１０６ａと凹溝部９１ａは、
吸着ブロック８２等の自重やスプリング９９の力により
互いにしっかりと係合しており、表示パネル５３の電極
５６にチップ１３をボンディングしても吸着ブロック８
２が水平方向にガタつくことを防止している。

【００２９】また図９に示すように、シリンダ１００の
ロッド１０１が上方へ突出すると、シャフト９３は継手
１０４，９７を介してスプリング９９を圧縮しながら押
し上げられ、シャフト９３の上端部に装着された吸着ブ
ロック８２も上昇する。この状態で、カップリング９１
とカップリング１０６の係合状態は解除され、その状態
でアクチュエータ１０２が駆動すると、吸着ブロック８
２は９０°矢印Ｎ２方向へ水平回転する。したがって吸
着ブロック８２に真空吸着された表示パネル５３も９０
°水平回転し、その向きをかえる。その後シリンダ１０
０のロッド１０１を下降させると、カップリング９１の
凹溝部９１ａにカップリング１０６の突起部１０６ａの
斜面がならいながら係合して、吸着ブロック８２すなわ
ち表示パネル５３の向きは正確に９０°変更される。こ
のようにして表示パネル５３の向きを変えることによ
り、その複数の辺の電極５６にチップ１３をボンディン
グする。

【００３０】このチップの実装装置は上記のように構成
されており、次にチップの実装方法を説明する。図１１
〜図１９はチップ１３の一連の実装工程を工程順に示し
ている。図１１は押当ローラ３８ａとガイドローラ３８
ｂが上昇し、第２の移載ヘッド３のコレット８に真空吸
着されたチップ１３のフィルムキャリア１４の下面に貼
着されたセパレータ１９に粘着テープ３６を押し付け
て、セパレータ１９を剥ぎ取っている状態を示している
（図３も参照）。セパレータ１９の剥ぎ取り機構につい
ては、図４および図５を参照しながら説明したとおりで
ある。またこのとき、第２のカメラ７２と第３のカメラ
７３により表示パネル５３の位置基準マーク５７（図８
参照）を観察し、表示パネル５３の電極５６の位置を検
出する。またこのとき、取り出しヘッド２１はトレイ１
２のチップ１３をピックアップし、仮置台２２へ向かっ
て移送しており、また第１の移載ヘッド２のコレット７
は、仮置台２２上のチップ１３をピックアップし、プリ
センター２４に移載している。

【００３１】次に図１２において、プリセンター２４上
の可動爪２６がＸ方向やＹ方向に移動してチップ１３を
固定爪２５に押し当てることにより、チップ１３の位置
補正を行う。またこのとき、第１のカメラ４４は第１の
チップ受台２７上のチップ１３を観察して、セパレータ
１９がＡＣＦ１８から正しく剥離されたか否かを検査
し、またチップ１３の位置基準マーク２０（図２）を観
察してその回転角度や位置を認識する。このとき、取り
出しヘッド２１はチップ１３を仮置台２２上に移載した
後、次のチップ１３をピックアップするためにトレイ１
２へ向かって移動している。

【００３２】次に図１３において、モータ５（図１）が
駆動することにより、可動テーブル１は左方へ移動する
が、この移動中に、第３の移載ヘッド４のコレット９を
θ回転させ、コレット９の向きを第１のチップ受台２７
上のチップ１３の向きに合致させる。なお図１２に示す
工程において、第１のカメラ４４によりチップ１３を観
察することにより、チップ１３の回転角度を予め求めて
おり、その結果にしたがってコレット９をθ回転させて
その向きをチップ１３の向きに合致させることにより、
第１のチップ受台２７上のチップ１３をコレット９で確
実に真空吸着してピックアップできる。

【００３３】次に図１４に示すように、第１の移載ヘッ
ド２、第２の移載ヘッド３、第３の移載ヘッド４は、そ
れぞれ仮置台２２、プリセンター２４、第１のチップ受
台２７の直上で停止し、続いてそれぞれのコレット７，
８，９を下降させることにより、それぞれチップ１３を
真空吸着する。またこのとき、押当ローラ３８ａは第１
のチップ受台２７上のチップ１３の下方へ移動し、セパ
レータ１９の剥離のために下方位置で待機する。

【００３４】次に図１５において、可動テーブル１を右
方へ移動させる。ここで、図１１に示す工程において、
第２のカメラ７２と第３のカメラ７３で表示パネル５３
の位置基準マーク５７を観察したことにより、表示パネ
ル５３の回転方向の角度はすでに求められている。また
図１２に示す工程において、第１のカメラ４４によりチ
ップ１３の位置基準マーク２０を観察したことにより、
その回転方向の角度は求められている。そこでこのよう
にして求められた２つの回転角度に基づいて、コレット
９をθ方向に回転させることにより、チップ１３と表示
パネル５３の回転方向の位置ずれを補正する。なおこの
補正は仮補正である。またこのとき、図１６に示す次の
工程で行われる第２のカメラ７２と第３のカメラ７３に
よるチップ認識の障害にならないように、表示パネル５
３は右方へ退去させる。

【００３５】次に図１６において、取り出しヘッド２１
はチップ１３の供給のためにトレイ１２と仮置台２２の
間を移動し、また押当ローラ３８ａは上昇してセパレー
タ１９を剥離し、また第２のカメラ７２と第３のカメラ
７３は第２のチップ受台５１上のチップ１３を本認識
し、チップ１３のＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれを
精密に検出する。

【００３６】次に図１７において、図１２の工程と同様
にプリセンター２４上の可動爪２６を移動させることに
より、チップ１３の位置ずれを補正するとともに、第１
のカメラ４４で図１２の場合と同様の認識を行う。この
とき、表示パネル５３は左方へ移動し、熱圧着子１０の
直下で停止する。このとき、第２のチップ受台５１は、
表示パネル５３の進入の障害にならないように、上昇し
てコレット９に真空吸着されたチップ１３を押し上げて
上方へ退去させる。なお表示パネル５３は、Ｘテーブル
８６とＹテーブル８７（図１）が駆動することによりＸ
方向やＹ方向と移動するが、この移動ストロークを調整
することにより、チップ１３のリード１６と表示パネル
５３の電極５６のＸ方向およびＹ方向の相対的な位置ず
れを補正する。なおこの位置ずれは、図１１の工程で検
出した表示パネル５３の電極５６の位置と、図１６の工
程で検出したチップ１３の位置より求められる。

【００３７】次に図１８において、下受部材６１は斜上
方に移動して表示パネル５３の縁部を下方から支持す
る。そこで第２のチップ受台５１は下降するとともに、
熱圧着子１０も下降し、フィルムキャリア１４の下面に
貼着されたＡＣＦ１８を表示パネル５３の電極５６に熱
圧着する。

【００３８】次に図１９において、コレット９および熱
圧着子１０は上方へ退去し、また下受部材６１は斜下方
へ退去し、一連の作業は終了する。次にＸテーブル８６
が駆動することにより、表示パネル５３はチップ１３の
１ピッチ分だけＸ方向へ移動し、図１２の工程に戻って
上記動作が繰り返される。

【００３９】以上のようにして、表示パネル５３の１辺
にチップ１３をボンディングしたならば、図９において
矢印Ｎ２で示すように表示パネル５３を９０°水平回転
させ、上述と同様にして他の辺にもチップ１３をボンデ
ィングする。そして表示パネル５３のチップ１３のボン
ディングがすべて終了したならば、ターンテーブル８１
を１８０°水平回転させ、それまで待機位置ｂにあった
表示パネル５３をボンディング位置ａに移動させて、こ
の表示パネル５３に対するチップ１３のボンディングを
開始し、またボンディング位置ａから待機位置ｂへ移動
したチップ１３のボンディング済の表示パネル５３を吸
着ブロック８２から取り出して回収する。以上のように
このチップの実装装置によれば、トレイ１２に備えらえ
たチップ１３の取り出しから表示パネル５３へのボンデ
ィングまでの多数の工程を、一連の連続作業として作業
性よく行うことができる。

【００４０】図２１はカップリング９１，１０６の他の
実施例である。カップリング９１の上面には４本のテー
パピン９１ｃが、貫通孔９１ｂの中心で互いに直交する
直線上にそれぞれ立設されており、カップリング１０６
にはテーパピン９１ｃに対応する位置決め孔１０６ｃが
４つ形成されている。したがってテーパピン９１ｃが位
置決め孔１０６ｃに嵌合して位置決めされる。

【００４１】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば上記実施例では、基板として表示パネル５
３を例にとって説明したが、表示パネル５３以外の基板
にもチップ１３をボンディングすることができることは
勿論である。また上記実施例では、トレイ１２に予め備
えられたチップ１３を取り出しヘッド２１で取り出して
表示パネル５３にボンディングするようにしているが、
フィルムキャリア１４を打抜いた金型上のチップ１３を
取り出しヘッド２１により取り出してもよいものであ
り、したがってチップ供給部はトレイ１２に限定されな
いものである。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のチップの実
装装置および実装方法によれば、ＴＡＢ法により製造さ
れたチップをチップ供給部から取り出して基板にボンデ
ィングするまでの一連の工程を高速度で行うことがで
き、しかもチップを高い位置精度で基板にボンディング
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のチップの実装装置の全体斜
視図

【図２】本発明の一実施例のチップの平面図

【図３】本発明の一実施例のチップの実装装置の第１の
チップ受台付近の断面図

【図４】本発明の一実施例のチップの実装装置のセパレ
ータ剥離機構の正面図

【図５】本発明の一実施例のチップの実装装置のセパレ
ータ剥離機構の部分拡大正面図

【図６】本発明の一実施例のチップの実装装置の第１の
カメラの側面図

【図７】本発明の一実施例のチップの実装装置の第２の
チップ受台付近の断面図

【図８】本発明の一実施例の表示パネルの部分平面図

【図９】本発明の一実施例のチップの実装装置の表示パ
ネルの載置装置の側面図

【図１０】本発明の一実施例のチップの実装装置の表示
パネルの載置装置の部分断面図

【図１１】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１２】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１３】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１４】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１５】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１６】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１７】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１８】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図１９】本発明の一実施例のチップの実装装置のチッ
プ実装中の要部正面図

【図２０】本発明の一実施例のチップの実装装置のカッ
プリングの斜視図

【図２１】本発明の一実施例のチップの実装装置のカッ
プリングの斜視図

【符号の説明】

１ 可動テーブル ４ 第３の移載ヘッド ９ コレット １０ 熱圧着子 １２ トレイ（チップ供給部） １３ チップ １４ フィルムキャリア １５，１６ リード １７ 半導体 １８ 異方性導電テープ（ＡＣＦ） １９ セパレータ ２０ 位置基準マーク（ターゲット） ３６ 粘着テープ ４４ 第１のカメラ（光学装置） ５３ 表示パネル（基板） ５６ 基板の電極 ８０ 載置装置 ８６ Ｘテーブル（移動テーブル） ８７ Ｙテーブル（移動テーブル）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 G02F 1/1345 H05K 3/34 H05K 13/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体が搭載されたフィルムキャリアのリ
   ードの先端部に異方性導電テープとセパレータを貼着し
   て成るチップを基板に実装するチップの実装装置であっ
   て、 チップ供給部から供給されたチップを真空吸着するコレ
   ットを有する移載ヘッドと、基板を位置決めしてこの基
   板を水平方向に移動させる移動テーブルと、前記移載へ
   ッドを前記基板の上面に形成された電極の上方へ移動さ
   せる可動テーブルと、前記移載ヘッドの移動路の下方に
   あって、前記フィルムキャリアの下面に粘着された前記
   セパレータに下方から当接し、このセパレータを前記異
   方性導電テープから剥ぎ取る粘着テープと、前記移動路
   の下方にあって前記異方性導電テープを観察することに
   より前記セパレータが正しく剥ぎ取られたか否かを検査
   する光学装置と、前記フィルムキャリアの先端部の上面
   を押圧することにより前記異方性導電テープを前記基板
   の電極に熱圧着する熱圧着子とを備えたことを特徴とす
   るチップの実装装置。
2. 【請求項２】半導体が搭載されたフィルムキャリアのリ
   ードの先端部に異方性導電テープとセパレータを貼着し
   て成るチップを基板に実装するチップの実装方法であっ
   て、 チップ供給部から供給されたチップを移載ヘッドのコレ
   ットに真空吸着し、このチップのセパレータの下面に粘
   着テープを押し当てて、このセパレータを異方性導電テ
   ープから剥ぎ取る工程と、 前記チップの下方に配置されたカメラにより前記セパレ
   ータが前記異方性導電テープから剥ぎ取られたか否かを
   検査する工程と、 移載ヘッドのコレットに前記チップを真空吸着して載置
   装置に載置された前記基板の電極の上方へ移動させ、前
   記リードと前記基板の電極の位置合わせをしたうえで、
   前記リードを前記電極にボンディングする工程と、 を含むことを特徴とするチップの実装方法。
3. 【請求項３】半導体が搭載されたフィルムキャリアのリ
   ードの先端部に異方性導電テープとセパレータを貼着し
   て成るチップを基板に実装するチップの実装方法であっ
   て、 チップ供給部から供給されたチップを移載ヘッドのコレ
   ットに真空吸着し、このチップのセパレータの下面に粘
   着テープを押し当てて、このセパレータを異方性導電テ
   ープから剥ぎ取る工程と、 前記チップの下方に配置されたカメラにより、前記セパ
   レータが前記異方性導電テープから剥ぎ取られたか否か
   を検査するとともに、前記チップに設けられたターゲッ
   トを観察して前記チップの位置を検出する工程と、 前記工程で求められたチップの位置を基にして前記チッ
   プのリードの基板の電極に対する相対的な位置ずれを補
   正する工程と、 移載ヘッドのコレットに前記チップを真空吸着して載置
   装置に載置された前記基板の電極の上方へ移動させ、前
   記リードと前記基板の電極の位置合わせをしたうえで、
   前記リードを前記電極にボンディングする工程と、 を含むことを特徴とするチップの実装方法。