JPH11121911A - コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
コネクタのボンディング装置およびボンディング方法Info
- Publication number
- JPH11121911A JPH11121911A JP9281727A JP28172797A JPH11121911A JP H11121911 A JPH11121911 A JP H11121911A JP 9281727 A JP9281727 A JP 9281727A JP 28172797 A JP28172797 A JP 28172797A JP H11121911 A JPH11121911 A JP H11121911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- electromagnet
- bonding
- panel
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタのそりを矯正し、位置精度よくパネ
ルにボンディングできるコネクタのボンディング装置お
よびボンディング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 支持テーブル７０上に載せられたコネク
タ２２はそりを有している。第２の電磁石８３に磁気吸
着された磁性体から成る押え部材８４を下降させ、支持
テーブル７０の両側部の第１の電磁石８０に磁気吸着さ
れる。するとコネクタ２２は支持テーブル７０と押え部
材８４で上下からはさまれ、そりは矯正される。そこで
カメラ６０でコネクタ２２とパネルの位置認識を行い、
位置ずれを補正したうえで、ボンディングツールをコネ
クタ２２に押しつけ、コネクタ２２をパネルにボンディ
ングする。
ルにボンディングできるコネクタのボンディング装置お
よびボンディング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 支持テーブル７０上に載せられたコネク
タ２２はそりを有している。第２の電磁石８３に磁気吸
着された磁性体から成る押え部材８４を下降させ、支持
テーブル７０の両側部の第１の電磁石８０に磁気吸着さ
れる。するとコネクタ２２は支持テーブル７０と押え部
材８４で上下からはさまれ、そりは矯正される。そこで
カメラ６０でコネクタ２２とパネルの位置認識を行い、
位置ずれを補正したうえで、ボンディングツールをコネ
クタ２２に押しつけ、コネクタ２２をパネルにボンディ
ングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネルの縁部の電
極にコネクタをボンディングするコネクタのボンディン
グ装置およびボンディング方法に関するものである。
極にコネクタをボンディングするコネクタのボンディン
グ装置およびボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして用いられ
る表示用のパネルは、その縁部の電極にコネクタをボン
ディングして組み立てられる。コネクタは、パネルの電
極とパネルの駆動素子が搭載された基板を電気的に接続
するものである。
る表示用のパネルは、その縁部の電極にコネクタをボン
ディングして組み立てられる。コネクタは、パネルの電
極とパネルの駆動素子が搭載された基板を電気的に接続
するものである。
【０００３】コネクタは、合成樹脂製シートにリードを
多数本配線して形成されており、コネクタとパネルの位
置認識をカメラで行った後、リードをパネルの電極に位
置合わせし、ボンディングツールで電極に押しつけるこ
とによりボンディングされる。
多数本配線して形成されており、コネクタとパネルの位
置認識をカメラで行った後、リードをパネルの電極に位
置合わせし、ボンディングツールで電極に押しつけるこ
とによりボンディングされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、コネクタは
合成樹脂によりシート状に形成されているためそりを生
じやすい。このため、コネクタがそりを有する状態でカ
メラでその位置認識を行い、この位置認識の結果にした
がってコネクタと電極の位置合わせを行った後、ボンデ
ィングツールでパネルの電極に押しつけると、コネクタ
のそりは矯正されてコネクタはそり状態から水平状態に
変形するため、リードと電極に位置ずれが生じてしまう
という問題点があった。
合成樹脂によりシート状に形成されているためそりを生
じやすい。このため、コネクタがそりを有する状態でカ
メラでその位置認識を行い、この位置認識の結果にした
がってコネクタと電極の位置合わせを行った後、ボンデ
ィングツールでパネルの電極に押しつけると、コネクタ
のそりは矯正されてコネクタはそり状態から水平状態に
変形するため、リードと電極に位置ずれが生じてしまう
という問題点があった。
【０００５】また一般にコネクタをパネルにボンディン
グするときは、コネクタがふらつかないように、コネク
タは吸着テーブルに真空吸着して固定されるが、コネク
タがそりを有していると、吸着テーブルはコネクタをし
っかり真空吸着できず、またそりが小さい場合でも、コ
ネクタの表面はリードなどの凹凸があるため吸着テーブ
ルにしっかり真空吸着しづらく、その結果コネクタはふ
らついてしまい、ボンディング精度が低下してしまうと
いう問題点があった。
グするときは、コネクタがふらつかないように、コネク
タは吸着テーブルに真空吸着して固定されるが、コネク
タがそりを有していると、吸着テーブルはコネクタをし
っかり真空吸着できず、またそりが小さい場合でも、コ
ネクタの表面はリードなどの凹凸があるため吸着テーブ
ルにしっかり真空吸着しづらく、その結果コネクタはふ
らついてしまい、ボンディング精度が低下してしまうと
いう問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、コネクタのそりを矯
正し、位置精度よくパネルにボンディングできるコネク
タのボンディング装置およびボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
正し、位置精度よくパネルにボンディングできるコネク
タのボンディング装置およびボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタのボン
ディング装置は、位置決めテーブルと、この位置決めテ
ーブルに位置決めされたパネルの縁部の電極に重ねられ
たコネクタの端部をこの電極に押しつけてボンディング
するボンディングツールと、コネクタを支持する支持テ
ーブルと、このコネクタの下面側に配設された第１の電
磁石と、この第１の電磁石の上方にあって上下動手段に
より上下動する第２の電磁石と、第１の電磁石と第２の
電磁石に選択的に磁気吸着され、第１の電磁石に磁気吸
着された状態でコネクタを前記吸着テーブルに押さえつ
けてコネクタのそりを矯正する磁性体から成る押え部材
とを備えた。
ディング装置は、位置決めテーブルと、この位置決めテ
ーブルに位置決めされたパネルの縁部の電極に重ねられ
たコネクタの端部をこの電極に押しつけてボンディング
するボンディングツールと、コネクタを支持する支持テ
ーブルと、このコネクタの下面側に配設された第１の電
磁石と、この第１の電磁石の上方にあって上下動手段に
より上下動する第２の電磁石と、第１の電磁石と第２の
電磁石に選択的に磁気吸着され、第１の電磁石に磁気吸
着された状態でコネクタを前記吸着テーブルに押さえつ
けてコネクタのそりを矯正する磁性体から成る押え部材
とを備えた。
【０００８】また本発明のコネクタのボンディング方法
は、コネクタを支持テーブル上に移載する工程と、支持
テーブルの上方に位置する第２の電磁石を上下動手段に
より下降させて、この第２の電磁石に磁気吸着された磁
性体から成る押え部材をコネクタの下側に設けられた第
１の電磁石に受け渡して磁気吸着させることにより、コ
ネクタを押え部材と支持テーブルの間にはさみつけてコ
ネクタのそりを矯正する工程と、カメラでパネルとコネ
クタの位置認識を行う工程と、この位置認識結果にした
がってパネルをコネクタに対して相対的に水平移動させ
ることにより、コネクタとパネルを位置合わせする工程
と、ボンディングツールをコネクタに押しつけてコネク
タをパネルの電極にボンディングする工程と、を含む。
は、コネクタを支持テーブル上に移載する工程と、支持
テーブルの上方に位置する第２の電磁石を上下動手段に
より下降させて、この第２の電磁石に磁気吸着された磁
性体から成る押え部材をコネクタの下側に設けられた第
１の電磁石に受け渡して磁気吸着させることにより、コ
ネクタを押え部材と支持テーブルの間にはさみつけてコ
ネクタのそりを矯正する工程と、カメラでパネルとコネ
クタの位置認識を行う工程と、この位置認識結果にした
がってパネルをコネクタに対して相対的に水平移動させ
ることにより、コネクタとパネルを位置合わせする工程
と、ボンディングツールをコネクタに押しつけてコネク
タをパネルの電極にボンディングする工程と、を含む。
【０００９】上記構成の本発明によれば、第２の電磁石
に磁気吸着された押え部材を第１の電磁石に受け渡して
磁気吸着することにより、押え部材と支持テーブルでコ
ネクタを上下からはさみつけてそのそりを矯正するの
で、カメラによりコネクタの位置認識を精度よく行い、
コネクタとパネルを正確に位置合わせしてボンディング
することができる。
に磁気吸着された押え部材を第１の電磁石に受け渡して
磁気吸着することにより、押え部材と支持テーブルでコ
ネクタを上下からはさみつけてそのそりを矯正するの
で、カメラによりコネクタの位置認識を精度よく行い、
コネクタとパネルを正確に位置合わせしてボンディング
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の
コネクタのボンディング装置の斜視図、図２は同側面
図、図３は同部分正面図、図４は同部分側面図である。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の
コネクタのボンディング装置の斜視図、図２は同側面
図、図３は同部分正面図、図４は同部分側面図である。
【００１１】まず、図１および図２を参照して、コネク
タのボンディング装置の全体構造を説明する。図１にお
いて、１はパネルであり、上板２と下板３を貼り合わせ
て組み立てられている。上板２の下面縁部と下板３の上
面縁部には電極４が狭ピッチで形成されている。また電
極４の近傍には認識用のターゲット５が形成されてい
る。
タのボンディング装置の全体構造を説明する。図１にお
いて、１はパネルであり、上板２と下板３を貼り合わせ
て組み立てられている。上板２の下面縁部と下板３の上
面縁部には電極４が狭ピッチで形成されている。また電
極４の近傍には認識用のターゲット５が形成されてい
る。
【００１２】図２において、パネル１は位置決めテーブ
ル１０に載せられている。位置決めテーブル１０は可動
テーブルであって、Ｘテーブル１１とＹテーブル１２と
θテーブル１３を段積して構成されており、パネル１を
Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向へ移動させ所定の位置に位置決
めする。
ル１０に載せられている。位置決めテーブル１０は可動
テーブルであって、Ｘテーブル１１とＹテーブル１２と
θテーブル１３を段積して構成されており、パネル１を
Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向へ移動させ所定の位置に位置決
めする。
【００１３】図２において、２０はドライバユニットで
あって、基板２１の縁部にコネクタ２２の一端部を接着
して構成されている。基板２１にはパネル１を駆動する
駆動素子としてのチップ２３が搭載されている。コネク
タ２２は合成樹脂によりシート状に形成されており、そ
の表面にはリード２４（図１）が狭ピッチで形成されて
いる。コネクタ２２は、リード２４を電極４に位置合わ
せしたうえで、パネル１にボンディングされる。このボ
ンディング方法については後述する。
あって、基板２１の縁部にコネクタ２２の一端部を接着
して構成されている。基板２１にはパネル１を駆動する
駆動素子としてのチップ２３が搭載されている。コネク
タ２２は合成樹脂によりシート状に形成されており、そ
の表面にはリード２４（図１）が狭ピッチで形成されて
いる。コネクタ２２は、リード２４を電極４に位置合わ
せしたうえで、パネル１にボンディングされる。このボ
ンディング方法については後述する。
【００１４】ドライバユニット２０は、ストッカ（図示
せず）に積層して収納されており、移送手段（図示せ
ず）により１個づつピックアップされて受台３０上に移
載される。ドライバユニット２０は、基板２１が受台３
０に載せられ、コネクタ２２の先端の自由端部側はパネ
ル１側へ突出している。
せず）に積層して収納されており、移送手段（図示せ
ず）により１個づつピックアップされて受台３０上に移
載される。ドライバユニット２０は、基板２１が受台３
０に載せられ、コネクタ２２の先端の自由端部側はパネ
ル１側へ突出している。
【００１５】図２において、位置決めテーブル１０と可
動テーブル３１の間には、下受部材４０が設けられてい
る。下受部材４０は上下動手段としてのシリンダ４１の
ロッド４２に結合されており、ロッド４２が突没するこ
とにより下受部材４０は上下動する。下受部材４０は、
コネクタ２２がボンディングされるパネル１の縁部を下
方から支持する（図２において、破線で示す上昇位置の
下受部材４０を参照）。
動テーブル３１の間には、下受部材４０が設けられてい
る。下受部材４０は上下動手段としてのシリンダ４１の
ロッド４２に結合されており、ロッド４２が突没するこ
とにより下受部材４０は上下動する。下受部材４０は、
コネクタ２２がボンディングされるパネル１の縁部を下
方から支持する（図２において、破線で示す上昇位置の
下受部材４０を参照）。
【００１６】図１および図２において、下受部材４０の
上方にはボンディングツール５０が設けられている。ボ
ンディングツール５０は、上下動手段としてのシリンダ
５１のロッド５２に結合されており、ロッド５２が突没
すると上下動する。ボンディングツール５０は、下受部
材４０でパネル１の縁部を下方から支持した状態で下降
することにより、コネクタ２２の縁部を下板３の縁部上
面に押しつけてボンディングする。シリンダ５１は可動
テーブルであるＸテーブル５３とＹテーブル５４に保持
されており、Ｘ方向やＹ方向へ移動する。
上方にはボンディングツール５０が設けられている。ボ
ンディングツール５０は、上下動手段としてのシリンダ
５１のロッド５２に結合されており、ロッド５２が突没
すると上下動する。ボンディングツール５０は、下受部
材４０でパネル１の縁部を下方から支持した状態で下降
することにより、コネクタ２２の縁部を下板３の縁部上
面に押しつけてボンディングする。シリンダ５１は可動
テーブルであるＸテーブル５３とＹテーブル５４に保持
されており、Ｘ方向やＹ方向へ移動する。
【００１７】シリンダ５１の前面にはカメラ６０が設け
られている。Ｘテーブル５３とＹテーブル５４が駆動す
ることによりカメラ６０は水平移動する。カメラ６０は
ターゲット５やコネクタ２２を観察し、その位置認識を
行う。
られている。Ｘテーブル５３とＹテーブル５４が駆動す
ることによりカメラ６０は水平移動する。カメラ６０は
ターゲット５やコネクタ２２を観察し、その位置認識を
行う。
【００１８】ドライバユニット２０を受台３０に載置し
た状態で、コネクタ２２はパネル１側へ延出しており、
支持テーブル７０に載せられている。支持テーブル７０
には吸着孔７１（図１）が形成されており、コネクタ２
２の下面を真空吸着してコネクタ２２がふらつかないよ
うに支持する。吸着孔７１に接続された真空吸引系は省
略する。支持テーブル７０は可動テーブル３１上のブラ
ケット３２に支持されており、可動テーブル３１が駆動
することにより、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向へ移動する。
た状態で、コネクタ２２はパネル１側へ延出しており、
支持テーブル７０に載せられている。支持テーブル７０
には吸着孔７１（図１）が形成されており、コネクタ２
２の下面を真空吸着してコネクタ２２がふらつかないよ
うに支持する。吸着孔７１に接続された真空吸引系は省
略する。支持テーブル７０は可動テーブル３１上のブラ
ケット３２に支持されており、可動テーブル３１が駆動
することにより、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向へ移動する。
【００１９】次に、支持テーブル７０上のコネクタ２２
のそりを矯正するそり矯正手段について説明する。図１
において、支持テーブル７０の両側部には第１の電磁石
８０が設けられている。第１の電磁石８０は、支持テー
ブル７０と一体的に水平移動する。第１の電磁石８０の
上方には上下動手段としてのシリンダ８１が設けられて
いる。シリンダ８１のロッド８２の下端部には第２の電
磁石８３が結合されている。第２の電磁石８３には長板
状の磁性体から成る押え部材８４が磁気吸着されてい
る。第１の電磁石８０と第２の電磁石８３がＯＮ・ＯＦ
Ｆすることにより、押え部材８４は第１の電磁石８０と
第２の電磁石８３に選択的に磁気吸着される。
のそりを矯正するそり矯正手段について説明する。図１
において、支持テーブル７０の両側部には第１の電磁石
８０が設けられている。第１の電磁石８０は、支持テー
ブル７０と一体的に水平移動する。第１の電磁石８０の
上方には上下動手段としてのシリンダ８１が設けられて
いる。シリンダ８１のロッド８２の下端部には第２の電
磁石８３が結合されている。第２の電磁石８３には長板
状の磁性体から成る押え部材８４が磁気吸着されてい
る。第１の電磁石８０と第２の電磁石８３がＯＮ・ＯＦ
Ｆすることにより、押え部材８４は第１の電磁石８０と
第２の電磁石８３に選択的に磁気吸着される。
【００２０】このコネクタのボンディング装置は上記の
ような構成より成り、次にコネクタのボンディング方法
を説明する。まず、受台３０上に載せられたコネクタ２
２とパネル１の位置認識を行う。この位置認識は、パネ
ル１とコネクタ２２を相対的に水平移動させてコネクタ
２２の先端部を下板３の電極４上に重ね、カメラ６０で
ターゲット５とコネクタ２２のリード２４を観察するこ
とにより行う。図３（ａ），（ｂ）はこのときのコネク
タ２２の観察方法を示している。図３（ａ）において、
コネクタ２２はそりを有しており、したがって支持テー
ブル７０の吸着孔７１にしっかり真空吸着して固定され
ていない。この状態でカメラ６０でコネクタ２２を観察
すると認識ミスを生じる。
ような構成より成り、次にコネクタのボンディング方法
を説明する。まず、受台３０上に載せられたコネクタ２
２とパネル１の位置認識を行う。この位置認識は、パネ
ル１とコネクタ２２を相対的に水平移動させてコネクタ
２２の先端部を下板３の電極４上に重ね、カメラ６０で
ターゲット５とコネクタ２２のリード２４を観察するこ
とにより行う。図３（ａ），（ｂ）はこのときのコネク
タ２２の観察方法を示している。図３（ａ）において、
コネクタ２２はそりを有しており、したがって支持テー
ブル７０の吸着孔７１にしっかり真空吸着して固定され
ていない。この状態でカメラ６０でコネクタ２２を観察
すると認識ミスを生じる。
【００２１】そこでシリンダ８１のロッド８２を下方へ
突出させて第２の電磁石８３を下降させ、押え部材８４
を第１の電磁石８０上に接地もしくは近接させる。そこ
で第１の電磁石８０をＯＮにするとともに第２の電磁石
８３をＯＦＦにし、第２の電磁石８３を上昇させる。す
ると図３（ｂ）に示すように押え部材８４は第２の電磁
石８３から第１の電磁石８０に受け渡され、第１の電磁
石８０に磁気吸着される。これによりコネクタ２２は支
持テーブル７０と押え部材８４の間に上下からはさま
れ、そりは矯正され、フラットとなる。そこでカメラ６
０によりコネクタ２２の位置認識を行う。
突出させて第２の電磁石８３を下降させ、押え部材８４
を第１の電磁石８０上に接地もしくは近接させる。そこ
で第１の電磁石８０をＯＮにするとともに第２の電磁石
８３をＯＦＦにし、第２の電磁石８３を上昇させる。す
ると図３（ｂ）に示すように押え部材８４は第２の電磁
石８３から第１の電磁石８０に受け渡され、第１の電磁
石８０に磁気吸着される。これによりコネクタ２２は支
持テーブル７０と押え部材８４の間に上下からはさま
れ、そりは矯正され、フラットとなる。そこでカメラ６
０によりコネクタ２２の位置認識を行う。
【００２２】以上のようにしてターゲット５とコネクタ
２２の位置認識を行ったならば、この認識結果にしたが
ってパネル１をコネクタ２２に対して相対的に水平移動
させ、下板３とコネクタ２２の位置ずれを補正する。次
に図４に示すように下受部材４０を上昇させて下板３の
縁部を下方から支持し、ボンディングツール５０を下降
させてコネクタ２２を下板３に押しつけてボンディング
する。なお一般には、コネクタ２２と下板３の間にＡＣ
Ｆ（異方性導電材）を介装し、ボンディングツール５０
をヒータで加熱することにより、コネクタ２２は下板３
に熱圧着してボンディングされる。
２２の位置認識を行ったならば、この認識結果にしたが
ってパネル１をコネクタ２２に対して相対的に水平移動
させ、下板３とコネクタ２２の位置ずれを補正する。次
に図４に示すように下受部材４０を上昇させて下板３の
縁部を下方から支持し、ボンディングツール５０を下降
させてコネクタ２２を下板３に押しつけてボンディング
する。なお一般には、コネクタ２２と下板３の間にＡＣ
Ｆ（異方性導電材）を介装し、ボンディングツール５０
をヒータで加熱することにより、コネクタ２２は下板３
に熱圧着してボンディングされる。
【００２３】以上のようにしてコネクタ２２を下板３に
ボンディングしたならば、ボンディングツール５０を上
昇させるとともに下受部材４０を下降させる。また第１
の電磁石８０をＯＦＦにし、第２の電磁石８３をＯＮに
して第２の電磁石８３に上下動作を行わせることによ
り、第２の電磁石８３でコネクタ２２上の押え部材８４
を磁気吸着してピックアップし、図２に示す位置に復帰
する。以上により一連の動作は終了する。上述した動作
を繰り返すことにより、下板３の縁部にはコネクタ２２
が次々にボンディングされる。
ボンディングしたならば、ボンディングツール５０を上
昇させるとともに下受部材４０を下降させる。また第１
の電磁石８０をＯＦＦにし、第２の電磁石８３をＯＮに
して第２の電磁石８３に上下動作を行わせることによ
り、第２の電磁石８３でコネクタ２２上の押え部材８４
を磁気吸着してピックアップし、図２に示す位置に復帰
する。以上により一連の動作は終了する。上述した動作
を繰り返すことにより、下板３の縁部にはコネクタ２２
が次々にボンディングされる。
【００２４】図５は本発明の他の実施の形態のコネクタ
のボンディング装置の押え部材の斜視図である。この押
え部材９０は、ガラス板などの透明板９１の両側部に円
板状の磁性体９２を装着して成っている。したがってこ
のものも第１の電磁石８０と第２の電磁石８３で磁性体
９２を選択的に磁気吸着することにより、コネクタ２２
のそりを矯正できる。このように押え部材９０を透明板
９１から形成すれば、上方のカメラ６０により透明板９
１に通してコネクタ２２の位置認識マークなどを認識で
きる。
のボンディング装置の押え部材の斜視図である。この押
え部材９０は、ガラス板などの透明板９１の両側部に円
板状の磁性体９２を装着して成っている。したがってこ
のものも第１の電磁石８０と第２の電磁石８３で磁性体
９２を選択的に磁気吸着することにより、コネクタ２２
のそりを矯正できる。このように押え部材９０を透明板
９１から形成すれば、上方のカメラ６０により透明板９
１に通してコネクタ２２の位置認識マークなどを認識で
きる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
２の電磁石に磁気吸着された磁性体を第１の電磁石に受
け渡して磁気吸着することにより、磁性体と吸着テーブ
ルでコネクタを上下からはさみつけてそのそりを矯正す
るので、カメラによりコネクタの位置認識を精度よく行
い、コネクタとパネルを正確に位置合わせしてボンディ
ングすることができる。
２の電磁石に磁気吸着された磁性体を第１の電磁石に受
け渡して磁気吸着することにより、磁性体と吸着テーブ
ルでコネクタを上下からはさみつけてそのそりを矯正す
るので、カメラによりコネクタの位置認識を精度よく行
い、コネクタとパネルを正確に位置合わせしてボンディ
ングすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のコネクタのボンディン
グ装置の斜視図
グ装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のコネクタのボンディン
グ装置の側面図
グ装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のコネクタのボンディン
グ装置の部分正面図
グ装置の部分正面図
【図４】本発明の一実施の形態のコネクタのボンディン
グ装置の部分側面図
グ装置の部分側面図
【図５】本発明の他の実施の形態のコネクタのボンディ
ング装置の押え部材の斜視図
ング装置の押え部材の斜視図
１ パネル ４ 電極 １０ 位置決めテーブル ２０ ドライバユニット ２２ コネクタ ３０ 受台 ４０ 下受部材 ５０ ボンディングツール ６０ カメラ ７０ 支持テーブル ８０ 第１の電磁石 ８１ シリンダ ８３ 第２の電磁石 ８４ 押え部材 ９０ 押え部材 ９２ 磁性体
Claims (2)
- 【請求項１】位置決めテーブルと、この位置決めテーブ
ルに位置決めされたパネルの縁部の電極に重ねられたコ
ネクタの端部をこの電極に押しつけてボンディングする
ボンディングツールと、コネクタを支持する支持テーブ
ルと、このコネクタの下面側に配設された第１の電磁石
と、この第１の電磁石の上方にあって上下動手段により
上下動する第２の電磁石と、第１の電磁石と第２の電磁
石に選択的に磁気吸着され、第１の電磁石に磁気吸着さ
れた状態でコネクタを前記吸着テーブルに押さえつけて
コネクタのそりを矯正する磁性体から成る押え部材とを
備えたことを特徴とするコネクタのボンディング装置。 - 【請求項２】コネクタを支持テーブル上に移載する工程
と、支持テーブルの上方に位置する第２の電磁石を上下
動手段により下降させて、この第２の電磁石に磁気吸着
された磁性体から成る押え部材をコネクタの下側に設け
られた第１の電磁石に受け渡して磁気吸着させることに
より、コネクタを押え部材と支持テーブルの間にはさみ
つけてコネクタのそりを矯正する工程と、カメラでパネ
ルとコネクタの位置認識を行う工程と、この位置認識結
果にしたがってパネルをコネクタに対して相対的に水平
移動させることにより、コネクタとパネルを位置合わせ
する工程と、ボンディングツールをコネクタに押しつけ
てコネクタをパネルの電極にボンディングする工程と、
を含むことを特徴とするコネクタのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28172797A JP4067612B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28172797A JP4067612B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121911A true JPH11121911A (ja) | 1999-04-30 |
| JP4067612B2 JP4067612B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=17643150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28172797A Expired - Fee Related JP4067612B2 (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4067612B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368388A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板の反り防止方法、反り矯正方法およびそれに用いる治具 |
| JP2008107564A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Ntn Corp | 液体容器着脱装置および欠陥修正装置 |
| CN111224287A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种用于潜水器的深海水下对接/分离装置及方法 |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28172797A patent/JP4067612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368388A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板の反り防止方法、反り矯正方法およびそれに用いる治具 |
| JP2008107564A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Ntn Corp | 液体容器着脱装置および欠陥修正装置 |
| CN111224287A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 一种用于潜水器的深海水下对接/分离装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4067612B2 (ja) | 2008-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8074351B2 (en) | Part mounting device and part mounting method | |
| US7220922B2 (en) | Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method | |
| JP3828808B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP4084393B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JPH11121911A (ja) | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP4295713B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法 | |
| JP2003098533A (ja) | 基板の貼合わせ装置、及び貼合わせ方法 | |
| JP2012103305A (ja) | Ｆｐｄモジュールの組立装置 | |
| JP3381597B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| CN109600983B (zh) | 部件安装装置以及安装基板的制造方法 | |
| CN211890883U (zh) | 一种吸盘治具 | |
| JPH08162502A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| KR100715725B1 (ko) | 칩 실장장치 | |
| JP4142233B2 (ja) | 部品吸着ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法 | |
| JP3102241B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP4149752B2 (ja) | 部品実装装置、及び部品実装方法 | |
| JP3757900B2 (ja) | 電子部品実装装置の電子部品実装方法 | |
| JPH09102572A (ja) | チップ用基板の接着搭載装置 | |
| JPH06283894A (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
| JP3253761B2 (ja) | アウタリ−ドボンディング装置および方法 | |
| JP3622727B2 (ja) | 超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法 | |
| JPH01194390A (ja) | フラットパッケージｉｃ実装装置 | |
| JPS5933975B2 (ja) | 半導体搭載装置 | |
| JP3211523B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JPH09213746A (ja) | 実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041126 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050301 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |