JPH09102572A - チップ用基板の接着搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 リードフレームのインナリードに対してチッ
プ用基板の接続端子を確実に接着する基板の搭載装置を
提供する。 【解決手段】 チップ用基板５を吸着保持しつつリード
フレーム１６まで移動させる際に、第２撮像カメラ２０
によりチップ用基板５の各ターゲットパターン５Ｇを撮
像して画像データを取得し、また、第１撮像カメラ１３
によりリードフレーム１６の各基準穴１９を撮像して画
像データを取得し、これらの画像データに基づき補正処
理部３２にて演算された補正データに従いモータ制御部
のＸ、Ｙ、Ｚ、θの各モータの回転制御を行ってスルー
ホール５Ｃとインナーリード１６Ａとをそれぞれ精度良
く位置決めし、リードフレーム１６に押圧して接着剤５
Ｆにて接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等のチ
ップを搭載するチップ用基板をリードフレームのインナ
ーリードに対して接着剤により接着搭載する装置に関
し、特に、チップ用基板に設けられた複数の各接続端子
とリードフレームにおける複数の各インナーリードとを
精度良く対応させながら、リードフレームに対してチッ
プ用基板を確実に接着することが可能なチップ用基板の
接着搭載装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームのインナーリード
部にチップ用基板を接着搭載するについては、所定の治
具内で枠状に形成してなる接着剤シートを正方形状を有
するチップ用基板の４辺上に位置決め載置した後、リー
ドフレームの各インナーリードがチップ用基板の４辺位
置に対応するように、リードフレームを位置決めピンに
て位置決めしながらチップ用基板上に載置するととも
に、リードフレーム上に加熱プレートを配置し、治具全
体を加熱プレス装置内にセットして荷重をかけながら接
着剤シートを加熱硬化させることにより、チップ用基板
をリードフレームに対して接着搭載するようにしてい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の治具を使用
するチップ用基板の搭載方法では、チップ用基板及びリ
ードフレームを位置決め配置した治具を加熱プレス装置
内にセットし、加熱プレートを介して荷重をかけつつチ
ップ用基板上に配置された接着剤シートの加熱硬化を行
ってチップ用基板をリードフレームの各インナーリード
に接着搭載するものであることから、加熱プレス装置に
よりチップ用基板とリードフレームとに所望の荷重をか
けることができ、チップ用基板とリードフレームとを確
実に接着固定することが可能なものではある。

【０００４】しかし、チップ用基板に接着剤シートを配
置する作業、チップ用基板及びリードフレームを位置決
めしながら配置する作業、及び、治具自体を加熱プレス
装置内にセットする作業等の煩雑な作業が必要とされ、
これよりチップ用基板をリードフレームに効率良く接着
搭載することができない問題がある。また、治具自体や
加熱プレス装置の機械精度等に起因して、前記の方法で
は、チップ用基板の各接続端子とリードフレームの各イ
ンナーリードとを精度良く対応させることが困難である
という問題も存在する。

【０００５】これに対して、現今においては、ＩＣチッ
プ等の各種半導体素子をリードフレーム、回路基板等に
精度良く位置決めしつつ搭載可能な各種のマウント装置
が提案されており、この種のマウント装置では、例え
ば、半導体素子の接続端子とリードフレームのインナー
リードとをＣＣＤ等の撮像手段にて撮像した画像データ
に基づき画像処理を行う画像処理手段を使用して、接続
端子とインナーリードとを極めて精度良く位置決めして
マウントするように構成されている。

【０００６】しかし、前記マウント装置によれば、半導
体素子の接続端子とリードフレームのインナーリードと
を正確に位置決めしてマウントできるものではあるが、
半導体素子の接続端子とリードフレームのインナーリー
ドとの電気的接続を主たる目的としているのが一般的で
あり、接続端子とインナーリードとを電気接続するに際
して、両者をどの程度の荷重をもってプレスするかにつ
いては殆ど考慮が払われていないのが現状である。従っ
て、この種のマウント装置においても、接続端子とイン
ナーリードとを電気接続するに際して両者はある程度の
荷重（例えば、５００ｇ程度の荷重）でプレスされるも
のの、前記のように接着剤を介してチップ用基板とリー
ドフレームとを接着するにはプレス力は十分なものでは
なく、チップ用基板をリードフレームに接着搭載する装
置としては使用することは極めて困難なものである。

【０００７】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、チップ用基板に設けられた複数
の各接続端子とリードフレームにおける複数の各インナ
ーリードとを精度良く対応させながら、煩雑な作業を必
要とすることなく効率良くリードフレームに対してチッ
プ用基板を確実に接着することが可能なチップ用基板の
接着搭載装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るチップ用基板接着搭載装置は、端縁の周囲
に沿って余白部を有し各余白部の内方に複数個の接続端
子が形成されるとともに各余白部に熱硬化型接着剤が塗
布されたチップ用基板を載置する基板ステージと、加熱
部が設けられるとともに複数のインナーリードを有する
リードフレームを載置するリードフレームステージと、
前記チップ用基板を基板ステージからピックアップする
とともに、前記リードフレームの各インナーリードまで
移動する移動ヘッドが設けられた基板移動手段と、前記
移動ヘッドによりピックアップされたチップ用基板を撮
像するとともに、前記リードフレームステージに載置さ
れたリードフレームを撮像する撮像手段と、前記撮像手
段により撮像された画像データに基づいて前記移動手段
を制御し、前記チップ用基板の各接続端子と前記リード
フレームの各インナーリードとが対応するように移動ヘ
ッドの動作を補正する補正制御手段とを備え、前記基板
移動手段の移動ヘッドは、前記加熱部を介して熱硬化型
接着剤を硬化することによりチップ用基板の余白部とリ
ードフレームの各インナーリードとを接着する際に、少
なくとも５ｋｇ以上の荷重でプレスする構成とされる。

【０００９】前記構成を有する本発明のチップ用基板の
接着搭載装置では、チップ用基板の搭載時、基板ステー
ジに載置されたチップ用基板は、基板移動手段の移動ヘ
ッドを介して基板ステージからピックアップされるとと
もに、リードフレームステージ上に載置されたリードフ
レームの各インナーリードまで移動される。

【００１０】かかるチップ用基板の移動中、チップ用基
板は撮像手段を介して撮像されてチップ用基板の画像デ
ータが得られる。また、同様に、移動ヘッドがリードフ
レームステージの上方に移動された時点で、撮像手段を
介してリードフレームが撮像されてリードフレームの画
像データが得られる。このようにした得られた各チップ
用基板の画像データ及びリードフレームの画像データに
基づいて、補正制御手段は基板移動手段の制御を行い、
これにより移動ヘッドの動作は、チップ用基板の各接続
端子とリードフレームの各インナーリードとが対応する
ように補正される。

【００１１】この後、リードフレームステージの加熱部
を介してチップ用基板の余白部に塗布された熱硬化型接
着剤を硬化することによりチップ用基板の余白部とリー
ドフレームの各インナーリードとを接着する際に、各チ
ップ用基板とリードフレームとは、移動ヘッドにより少
なくとも５ｋｇ以上の荷重をもって相互にプレスされ
る。これにより、チップ用基板とリードフレームの各イ
ンナーリードとは、チップ用基板の各接続端子とリード
フレームの各インナーリードとが精度良く対応した状態
で、効率良く確実に接着される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ用基板
の接着搭載装置について、本発明を具体化した実施例に
基づいて図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、図１
に基づき本実施例に係るチップ用基板の接着搭載装置の
概略構成について説明する。図１はチップ用基板の接着
搭載装置を模式的に示す側面図である。

【００１３】図１に示す接着搭載装置１において、基板
台２に固定された基板ステージ３が設けられており、か
かる基板ステージ３の上面には、複数個（例えば、４
個）の位置決め突起４が立設されている。これらの各位
置決め突起４を介して、基板ステージ３上にはチップ用
基板５が位置決め載置される。尚、各基板台２、基板ス
テージ３は、図１の紙面に垂直な方向に沿って並列に２
つ配設されている（図１中では、各１つの基板台２、基
板ステージ３のみを示す）。

【００１４】ここで、基板ステージ３の上面で位置決め
載置されているチップ用基板５の状態について図２に基
づき説明する。図２はチップ用基板５を示す図であり、
図２（Ａ）は基板ステージ３の上面に載置されたチップ
用基板５の平面図、図２（Ｂ）はチップ用基板５の裏面
図である。

【００１５】図２（Ａ）、図２（Ｂ）において、チップ
用基板５の四隅には、切欠部５Ａが形成されており、各
切欠部５Ａには、基板ステージ３上に立設された各位置
決め突起４が嵌合されている。これにより、チップ用基
板５は、基板ステージ３上で位置決め載置されるもので
ある。また、チップ用基板５の中央部には、ＩＣチップ
等の半導体素子を搭載するためのチップ穴５Ｂが形成さ
れている。更に、チップ用基板５の各端縁部とチップ穴
５Ｂとの間には、接続端子としての複数個のスルーホー
ル５Ｃが設けられており、各スルーホール５Ｃは、図２
（Ｂ）に示すように、チップ用基板５の裏面にて端縁部
に形成された各接続端子パターン５Ｄに接続されてい
る。また、チップ用基板５の周囲に沿って端縁部と各ス
ルーホール５Ｃとの間には余白部５Ｅが設けられてお
り、余白部５Ｅにはエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化
型接着剤５Ｆ（図２（Ａ）中、点線にて示す）が、ディ
スペンサ（図示せず）を介して所定幅（例えば、０．６
ｍｍ幅）で塗布形成（半硬化状態にある）されている。
更に、チップ用基板５の裏面において、図２（Ｂ）に示
すように、チップ穴５Ｂと各接続端子パターン５Ｄとの
間には、チップ穴５Ｂの近傍における２つの位置にター
ゲットパターン５Ｇが形成されている。各ターゲットパ
ターン５Ｇは、後述するように、ロボット装置６のアー
ム７を介してチップ用基板５が基板ステージ３からリー
ドフレームステージ１５まで搬送される際に、第２撮像
カメラ２０により撮像認識されるものであり、その撮像
された画像データに基づいて各Ｘモータ３６、Ｙモータ
３７、Ｚモータ３８、θモータ１０の回転制御が行われ
る。

【００１６】図１に戻ってチップ用基板の接着搭載装置
１の説明を続けると、基板ステージ３の上方において、
Ｘモータ３６、Ｙモータ３７及びＺモータ３８（図４参
照）を備えたロボット装置６が配設されており、ロボッ
ト装置６のアーム７は、各Ｘモータ３６、Ｙモータ３
７、Ｚモータ３８を介して、ロボット装置６のフレーム
の範囲内で水平方向及び垂直方向に自在に移動可能とさ
れている。かかるアーム７には、側面視で「Ｌ」字状の
固定フレーム８が取り付けられており、この固定フレー
ム８の側部（図１中左側部）には水平フレーム９が固設
されている。また、水平フレーム９には、θモータ（回
転モータ）１０が固定され、かかるθモータ１０のモー
タ軸１１は、固定フレーム８の下端部を貫通して、その
先端に基板吸着器１２が取り付けられている。ここに、
基板吸着器１２は、前記基板ステージ３と一定距離だけ
離間されて対向配置されており、また、吸引装置を介し
て吸引される吸引孔（共に図示せず）が設けられてい
る。これより、基板吸着器１２は、吸引装置を介して吸
引することにより、基板ステージ３上に載置されている
チップ用基板５を基板ステージ３からピックアップして
吸引保持する作用を行う。また、θモータ１０は、後述
する補正制御部３２（図４参照）からの指令に基づき回
転制御されて、基板吸着器１２を適正な位置に回転補正
する作用を行う。

【００１７】また、θモータ１０に隣接して水平フレー
ム９には、第１撮像カメラ１３が配設されている。かか
る第１撮像カメラ１３は、後述するように、リードフレ
ームステージ１５上に載置されたリードフレーム１６に
形成された２つの基準穴１９を撮像認識し、その撮像さ
れた画像データは前記各Ｘモータ３６、Ｙモータ３７、
Ｚモータ３８の回転制御を行うために使用されるもので
ある。

【００１８】更に、基板台２と一定距離離間した位置
（図１中、基板台２の左側位置）には、リードフレーム
台１４が配設されており、このリードフレーム台１４に
はリードフレームステージ１５が配置されている。リー
ドフレームステージ１５には、リードフレーム１６を位
置決めするための位置決めピン１７（図３参照）が立設
されており、各位置決めピン１７は、リードフレーム１
６毎に形成された２つの位置決め穴１８に挿嵌されてリ
ードフレーム１６をリードフレームステージ１５上で位
置決めする作用を行う。また、リードフレームステージ
１５内には、リードフレーム１６を前記熱硬化型接着剤
５Ｆ（チップ用基板５の余白部５Ｅに塗布形成されてい
る）の硬化温度（約１３０℃前後）以上に加熱するため
の加熱ヒータ４０（図４参照）が内蔵されている。

【００１９】ここで、リードフレームステージ１５にて
位置決め載置されているリードフレーム１６の状態につ
いて図３に基づき説明する。図３はリードフレームステ
ージ１５の上面に載置されたリードフレーム１６の平面
図である。図１６において、リードフレーム１６は複数
個の基準単位が連続して形成されており、各リードフレ
ーム１６毎に２つの位置決め穴１８及び基準穴１９が設
けられている。各位置決め穴１８には、リードフレーム
ステージ１５に立設された各位置決めピン１７が挿嵌さ
れ、これによりリードフレーム１６は、リードフレーム
ステージ１５上で位置決め載置されるものである。ま
た、各基準穴１９は、前記したように、第１撮像カメラ
１３により撮像認識される。

【００２０】リードフレーム１６の中央部において、内
方に向かって複数本のインナーリード１６Ａが形成され
ており、各インナーリード１６Ａは、前記チップ用基板
５の裏面に形成された各接続端子パターン５Ｄに対応さ
れている。尚、リードフレーム１６の各インナーリード
１６Ａの構成については公知であるので、ここでは詳細
な説明を省略する。

【００２１】また、リードフレーム台１４と基板台２と
の間には、第２撮像カメラ２０が配設されており、かか
る第２撮像カメラ２０は、ロボット装置６のアーム７を
介して基板吸着器１２と共にチップ用基板５がリードフ
レームステージ１５まで搬送される際に、チップ用基板
５の裏面に設けられたターゲットパターン５Ｇを撮像認
識するものである。

【００２２】次に、チップ用基板５の接着搭載装置１の
制御系について図４に基づき説明する。図４は接着搭載
装置１の制御系を示すブロック図であり、制御装置３０
を核として構成されている。制御装置３０には、画像処
理部３１、補正処理部３２、モータ制御部３３、及び、
ヒータ制御部３４が設けられている。

【００２３】ここに、画像処理部３１は、第１撮像カメ
ラ１３により撮像されたリードフレーム１６の画像デー
タの画像処理を行って各基準穴１９の画像データを抽出
し、また、第２撮像カメラ２０により撮像されたチップ
用基板５の画像データの画像処理を行って各ターゲット
パターン５Ｇの画像データを抽出する。このように抽出
された画像データは、画像メモリ３５に記憶される。

【００２４】補正処理部３２は、各基準穴１９及びター
ゲットパターン５Ｇに関する基準画像データを記憶して
おり、これらの各基準画像データと、画像処理部３１に
て抽出されて画像メモリ３５に記憶された各基準穴１９
の画像データ、及び、チップ用基板５のターゲットパタ
ーン５Ｇの画像データとを比較し、その比較の結果、各
画像データ間に不一致が存在する場合には、各基準穴１
９の画像データ、及び、チップ用基板５のターゲットパ
ターン５Ｇの画像データが各基準画像データに一致する
ように補正データを演算し、その補正データに基づき各
Ｘモータ３６、Ｙモータ３７、Ｚモータ３８、及び、θ
モータ１０の回転制御を行うべく、モータ制御部３３に
対してモータ制御指令を出力する。モータ制御部３３で
は、補正処理部３２からのモータ制御指令に基づいて、
各Ｘモータ３６、Ｙモータ３７、Ｚモータ３８、及び、
θモータ１０の回転制御を行う。

【００２５】ヒータ制御部３４は、接着搭載装置１の電
源オンに基づいて、加熱ヒータ４０の加熱制御を行い、
リードフレームステージ１５を所定の温度（熱硬化型接
着剤５Ｆの加熱硬化温度）に加熱する作用を行う。

【００２６】続いて、前記のように構成されたチップ用
基板５の接着搭載装置１の動作について、図５乃至図１
１に基づき説明する。ここに、図５は基板吸着器１２を
介して基板ステージ３上のチップ用基板５を吸着する状
態を示す接着搭載装置１の側面図、図６は基板吸着器１
２にチップ用基板５を吸着保持したまま上昇している状
態を示す接着搭載装置１の側面図、図７は基板吸着器１
２をリードフレームステージ１５の方向に移動させる間
に第２撮像カメラ２０を介してチップ用基板５のターゲ
ットパターン５Ｇを撮像している状態を示す接着搭載装
置１の側面図、図８は基板吸着器１２をリードフレーム
ステージ１５の近接位置まで移動して第１撮像カメラ１
３を介してリードフレーム１６の基準穴１９を撮像して
いる状態を示す接着搭載装置１の側面図、図９は補正処
理部３２を介して演算された補正データに基づきモータ
制御部３３により基板吸着器１２の位置を補正している
状態を示す接着搭載装置１の側面図、図１０は基板吸着
器１２を下降して熱硬化型接着剤５Ｆによりチップ用基
板５をリードフレーム１６の各インナーリード１６Ａに
仮接着している状態を示す接着搭載装置１の側面図、図
１１は基板吸着器１２を原点位置に復帰した状態を示す
接着搭載装置１の側面図である。

【００２７】尚、接着搭載装置１は、その動作を開始す
る前には、図１に示す原点位置にセットされているもの
とし、基板吸着器１２は基板ステージ３上のチップ用基
板５に対向配置されている。また、この原点位置におい
て、基板ステージ３上には、熱硬化型接着剤５Ｆがディ
スペンサ（図示せず）を介して塗布されたチップ用基板
５が、図２（Ａ）に示すように、位置決め載置されてお
り、また、リードフレームステージ１５上には、リード
フレーム１６が、図３に示すように、位置決め載置され
ている。

【００２８】先ず、接着搭載装置１の電源がオンされて
動作が開始されると、ヒータ制御部３４を介して加熱ヒ
ータ４０の加熱制御が行われ、リードフレームステージ
１５が所定温度に加熱される。これによりリードフレー
ム１６も加熱される。また、これと同時に、基板吸着器
１２は吸引装置を介して吸引されてチップ用基板５を吸
着可能な状態にされる。この後、モータ制御部３３によ
りロボット装置６のＺモータ３８の回転駆動が行われ、
基板吸着器１２が下方に向かって降下される。これによ
り、基板吸着器１２は基板ステージ３上のチップ用基板
５に接触されてチップ用基板５を吸着する。この状態が
図５に示されている。

【００２９】基板吸着器１２にチップ用基板５を吸着し
た後、モータ制御部３３を介してＺモータ３９の回転駆
動が行われ、基板吸着器１２は、前記とは逆に、上昇さ
れる。この状態が図６に示されている。更に、各Ｘモー
タ３６、及び、Ｙモータ３７の回転回転駆動が行われ、
これにより基板吸着器１２は、アーム７を介して、チッ
プ用基板５を吸着保持したまま、リードフレームステー
ジ１５の方向（図６中、左方向）に移動される。そし
て、第２撮像カメラ２０の上方を通過する際に、チップ
用基板５の裏面が第２撮像カメラ２０を介して撮像され
る。この状態が図７に示されている。このように撮像さ
れたチップ用基板５の画像データは画像処理部３１にて
画像処理され、チップ用基板５の裏面に形成されたター
ゲットパターン５Ｇの画像データが抽出される。このよ
うに抽出されたターゲットパターン５Ｇの画像データは
画像メモリ３５に記憶される。

【００３０】基板吸着器１２がリードフレームステージ
１５の方向に更に移動されると、第１撮像カメラ１３
が、リードフレームステージ１５上のリードフレーム１
６を撮像可能な状態となる。この状態が図８に示されて
いる。そして、図８に示す状態で、リードフレーム１６
が第１撮像カメラ１３を介して撮像される。このように
第１撮像カメラ１３により撮像されたリードフレーム１
６の画像データは画像処理部３１にて画像処理され、リ
ードフレーム１６に形成された各基準穴１９の画像デー
タが抽出される。このように抽出された各基準穴１９の
画像データは画像メモリ３５に記憶される。

【００３１】この後、補正処理部３２において、その補
正処理部３２が記憶している各基準穴１９及びターゲッ
トパターン５Ｇの基準画像データと、前記のように抽出
されて画像メモリ３５に記憶された各基準穴１９及びタ
ーゲットパターン５Ｇの画像データとが比較され、その
比較結果に基づいて、補正データが演算される。そし
て、かかる補正データに基づき各Ｘモータ３６、Ｙモー
タ３７、及び、θモータ１０の回転制御指令をモータ制
御部３３に出力する。モータ制御部３３では、補正処理
部３２からのモータ回転制御指令に従って、各Ｘモータ
３６、Ｙモータ３７、及び、θモータ１０をそれぞれ必
要に応じて回転させる。これにより、チップ用基板５に
おける各スルーホール５Ｃ、即ち、チップ用基板５の裏
面における各接続端子パターン５Ｄとリードフレーム１
６の各インナーリード１６Ａとが、正確に位置決め対応
されることとなる。この状態が図９に示されている。

【００３２】前記のようにチップ用基板５の各接続端子
パターン５Ｄとリードフレーム１６の各インナーリード
１６Ａとが位置決め対応された後、モータ制御部３３を
介してＺモータ３８が回転駆動され、基板吸着器１２が
下方に移動される。これにより、基板吸着器１２に吸着
されたチップ用基板５は、各インナーリード１６Ａに圧
接される。

【００３３】このとき、基板吸着器１２が各インナーリ
ード１６Ａを押圧するプレス荷重は、５ｋｇ以上、例え
ば、１０ｋｇに設定されており、また、プレス時間は１
秒間に設定されている。従って、前記したようにリード
フレームステージ１５はヒータ制御部３４、加熱ヒータ
４０を介して熱硬化型接着剤５Ｆの硬化温度以上に加熱
されていることから、チップ用基板５は、前記１０ｋｇ
のプレス荷重とも相まって、熱硬化される熱硬化型接着
剤５Ｆを介して、各インナーリード１６Ａに仮接着され
るものである。この状態が図１０に示されている。

【００３４】前記のようにチップ用基板５がリードフレ
ーム１６に仮接着された後、モータ制御部３３を介し
て、Ｚモータ３８を回転駆動して基板吸着器１２を上昇
し、更に、Ｘモータ３６、Ｙモータ３７を回転駆動する
ことにより、基板吸着器１２は、図１に示す原点位置に
復帰される。この状態が図１１に示されている。

【００３５】尚、前記のようにチップ用基板５が仮接着
されたリードフレーム１６は、更に、接着搭載装置１と
は別の本プレス装置（図示せず）内に所定個数（例え
ば、４個）セットされ、前記と同一の温度で加熱されつ
つ２０ｋｇのプレス荷重をもって１０秒間本接着され
る。次いで、前記と同一温度に加熱されたオーブン（図
示せず）内で２０分間加熱される。これにより、チップ
用基板５はリードフレーム１６に対して強固に接着され
るものである。そして、かかるリードフレーム１６は、
更に、ハンダボンディング装置にセットされ、チップ用
基板５の各スルーホール５Ｃにハンダが充填されること
により、チップ用基板５の各接続端子パターン５Ｄとリ
ードフレーム１６の各インナーリード１６Ａとが電気接
続されるものである。

【００３６】以上詳細に説明した通り本実施例に係るチ
ップ用基板の接着搭載装置１では、ロボット装置６のア
ーム７に固定フレーム８、水平フレーム９を介して第１
撮像カメラ１３を配設するとともに、基板台２とリード
フレーム台１４との間に第２撮像カメラ２０を配設し、
アーム２と共に移動する基板吸着器１２により基板ステ
ージ３上のチップ用基板５を吸着保持しつつリードフレ
ームステージ１５上のリードフレーム１６まで移動させ
る際に、第２撮像カメラ２０によりチップ用基板５の各
ターゲットパターン５Ｇを撮像して画像データを取得
し、また、第１撮像カメラ１３によりリードフレーム１
６の各基準穴１９を撮像して画像データを取得し、その
取得された各ターゲットパターン５Ｇ及び各基準穴１９
の画像データに基づき補正処理部３２にて演算された補
正データに従いモータ制御部３３を介して各Ｘモータ３
６、Ｙモータ３７、Ｚモータ３８、θモータ１０の回転
制御を行うことによりチップ用基板５の各スルーホール
５Ｃ（接続端子パターン５Ｄ）とリードフレーム１６の
各インナーリード１６Ａとをそれぞれ精度良く位置決め
し、更に、基板吸着器１２を介してチップ用基板５を２
０ｋｇのプレス荷重をもってリードフレーム１６に押圧
しつつ熱硬化型接着剤５Ｆにて接着するようにしたの
で、チップ用基板５に設けられた各接続端子パターン５
Ｄとリードフレーム１６における各インナーリード１６
Ａとを精度良く対応させながら、煩雑な作業を必要とす
ることなく効率良くリードフレームに対してチップ用基
板を確実に接着することができる。

【００３７】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変形が可能であることは勿論である。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップ用
基板に設けられた複数の各接続端子とリードフレームに
おける複数の各インナーリードとを精度良く対応させな
がら、煩雑な作業を必要とすることなく効率良くリード
フレームに対してチップ用基板を確実に接着することが
可能なチップ用基板の接着搭載装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ用基板の接着搭載装置を模式的に示す側
面図である。

【図２】チップ用基板を示す図であり、図２（Ａ）は基
板ステージの上面に載置されたチップ用基板の平面図、
図２（Ｂ）はチップ用基板の裏面図である。

【図３】リードフレームステージの上面に載置されたリ
ードフレームの平面図である。

【図４】接着搭載装置の制御系を示すブロック図であ
る。

【図５】基板吸着器を介して基板ステージ上のチップ用
基板を吸着する状態を示す接着搭載装置の側面図であ
る。

【図６】基板吸着器にチップ用基板を吸着保持したまま
上昇している状態を示す接着搭載装置の側面図である。

【図７】基板吸着器をリードフレームステージの方向に
移動させる間に第２撮像カメラを介してチップ用基板の
ターゲットパターンを撮像している状態を示す接着搭載
装置の側面図である。

【図８】基板吸着器をリードフレームステージの近接位
置まで移動して第１撮像カメラを介してリードフレーム
の基準穴を撮像している状態を示す接着搭載装置の側面
図である。

【図９】補正処理部を介して演算された補正データに基
づきモータ制御部により基板吸着器の位置を補正してい
る状態を示す接着搭載装置の側面図である。

【図１０】基板吸着器を下降して熱硬化型接着剤により
チップ用基板をリードフレームの各インナーリードに仮
接着している状態を示す接着搭載装置の側面図である。

【図１１】基板吸着器を原点位置に復帰した状態を示す
接着搭載装置の側面図である。

【符号の説明】

１ チップ用基板の接着搭載装置 ２ 基板台 ３ 基板ステージ ４ 位置決め突起 ５ チップ用基板 ５Ａ 切欠部 ５Ｃ スルーホール ５Ｄ 接続端子パターン ５Ｅ 余白部 ５Ｆ 熱硬化型接着剤 ５Ｇ ターゲットパターン ６ ロボット装置 ７ アーム １０ θモータ １２ 基板吸着器 １３ 第１撮像カメラ １４ リードフレーム台 １５ リードフレームステージ １６ リードフレーム １６Ａ インナーリード １７ 位置決めピン １８ 位置決め穴 １９ 基準穴 ２０ 第２撮像カメラ ３１ 画像処理部 ３２ 補正処理部 ３３ モータ制御部 ３６ Ｘモータ ３７ Ｙモータ ３８ Ｚモータ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端縁の周囲に沿って余白部を有し各余
   白部の内方に複数個の接続端子が形成されるとともに各
   余白部に熱硬化型接着剤が塗布されたチップ用基板を載
   置する基板ステージと、 加熱部が設けられるとともに複数のインナーリードを有
   するリードフレームを載置するリードフレームステージ
   と、 前記チップ用基板を基板ステージからピックアップする
   とともに、前記リードフレームの各インナーリードまで
   移動する移動ヘッドが設けられた基板移動手段と、 前記移動ヘッドによりピックアップされたチップ用基板
   を撮像するとともに、前記リードフレームステージに載
   置されたリードフレームを撮像する撮像手段と、 前記撮像手段により撮像された画像データに基づいて前
   記移動手段を制御し、前記チップ用基板の各接続端子と
   前記リードフレームの各インナーリードとが対応するよ
   うに移動ヘッドの動作を補正する補正制御手段とを備
   え、 前記基板移動手段の移動ヘッドは、前記加熱部を介して
   熱硬化型接着剤を硬化することによりチップ用基板の余
   白部とリードフレームの各インナーリードとを接着する
   際に、少なくとも５ｋｇ以上の荷重でプレスすることを
   特徴とするチップ用基板の接着搭載装置。