CN117790378B - 一种输送贴膜机构、smt贴膜设备、工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法。本发明提供了一种输送贴膜机构，包括：料盘，所述料盘上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材；以及料盘的一侧安装有撕片机构，撕片机构朝向料盘的端部设置有若干撕片吸头，一个撕片吸头对应一个膜材；膜材的两端具有标记区域。通过撕片吸头的设置，使得芯片上的膜材贴附合格时，将膜材的标记区域折起，以方便机械手通过折起部分搬运芯片，而不用直接与芯片接触，避免硬接触对芯片损伤，而在芯片上的膜材贴附不合格时，将膜材撕下并将标记区域保留，以提示操作者区分合格芯片与不合格芯片。

Description

一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法

技术领域

本发明涉及芯片生产领域，具体涉及一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法。

背景技术

表面组装技术（英文Surface Mounted Technology，简称SMT），又称表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前在电子行业包括SMT行业生产中会大量用到电阻、电容等电子料，而这些电子料都是以料盘的方式包装，实际生产中都是以料盘的方式进行发料。SMT料盘是电阻、三极管、电容等电子元件的一个重要的载体，其外表面的一维、二维码是SMT盘上的一个重要信息部分，快速、精确的读取和粘贴一维、二维码，对SMT料盘管理、保存有着重要的作用。

传统技术中，在对SMT料盘上的芯片进行相应的处理时，若芯片贴膜异常，

在贴膜设备中，还应设计对应的撕膜机构，将贴膜异常的芯片上的膜撕下，以方便后续重新贴膜。但是，由于贴膜异常表现为多种形式，比较多的情况为膜在粘黏时位置偏移，这样会造成后续撕膜时，撕膜机构无法正确取下膜。因此设计一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法是必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种输送贴膜机构、SMT贴膜设备、工作方法，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种输送贴膜机构，包括：料盘，所述料盘上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材；以及

料盘的一侧安装有撕片机构，撕片机构朝向料盘的端部设置有若干撕片吸头，一个撕片吸头对应一个膜材；

膜材的两端具有标记区域；其中

芯片上的膜材贴附合格时，所述撕片吸头下降并将膜材的两端分别压弯，以使膜材的两端分别贴附芯片的两侧壁，接着所述撕片吸头上升从而将膜材两端的标记区域向上翻折，以便于机械手抓取；

芯片上的膜材贴附不合格时，所述撕片吸头吸附膜材的两端，并顶推膜材的标记区域与膜材分离，分离后，撕片吸头持续吸附膜材的两端，并顶推标记区域贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片吸头吸附膜材的两端并上升，以使片吸头吸附膜材的剩余部分从芯片上撕下。

进一步地，所述撕片吸头包括撕片盖，所述撕片盖内部镜像设置有两撕片组件，两撕片组件间隔设置，且间隔距离与芯片的长度相等；

所述撕片盖的顶部适于连接吸气泵，两所述撕片组件分别与吸气泵连通；其中

芯片上的膜材贴附合格时，所述撕片盖带动两所述撕片组件下降，将膜材的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着所述撕片盖带动两所述撕片组件上升，撕片组件撕扯膜材的标记区域，以使膜材的标记区域与膜材分离并随撕片组件向上翻折并形成折角；

芯片上的膜材贴附不合格时，所述撕片组件吸附膜材的两端，并顶推膜材的标记区域与膜材分离，分离后，撕片组件持续吸附膜材的两端，并顶推标记区域贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片组件吸附膜材的两端并上升，以使片组件吸附膜材的剩余部分从芯片上撕下。

进一步地，所述撕片组件包括分离板和两吸附管，两所述吸附管位于所述分离板的两侧，所述分离板与膜材的标记区域相对应；

两所述吸附管的间隔距离与膜材的标记区域长度相同。

进一步地，所述撕片机构还包括撕片支架、承载板、撕片气缸、撕片电机和安装板，所述撕片气缸安装在所述撕片支架上，且所述承载板安装在所述撕片气缸的活动端，所述撕片电机安装在所述承载板上，所述安装板安装在所述撕片电机的活动端；

所述撕片盖安装在所述安装板上。

此外，本发明还提供了一种SMT贴膜设备，使用如上文所述的输送贴膜机构，还包括：加工台，所述输送贴膜机构安装在所述加工台上，且所述料盘与所述加工台转动连接；

所述料盘的周向设置有上料机构和贴片机构，所述上料机构上具有上料工位，所述贴片机构上具有贴片工位；其中

所述料盘转动至所述装载工位与所述上料工位重合时，所述上料机构向对应所述装载工位上料；

所述料盘转动至所述装载工位与所述贴片工位重合时，所述贴片机构向对应所述装载工位上的芯片贴片。

进一步地，所述贴片机构包括贴片支架，所述贴片支架上安装有收卷盘、片膜盘和贴片头，所述收卷盘和所述片膜盘均与所述贴片支架转动连接，所述片膜盘上具有片带，所述片带上具有若干膜材，所述片带的自由端环绕所述贴片头的底部，并穿过所述贴片头连接到收卷盘上；

所述贴片头的一侧设置有分离轮，所述片带从贴片头和分离轮之间穿过；其中

所述料盘转动至所述贴片头下方时，所述收卷盘驱动片带转动，膜材经过所述分离轮时，所述分离轮挤压膜材的一侧，以使膜材翘起，并与片带分离。

进一步地，所述贴片机构还包括贴片支撑板，所述贴片支撑板上具有贴片滑轨，所述贴片支架滑动设置在所述贴片滑轨上；

所述贴片支撑板的顶部安装有贴片电机，所述贴片电机的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述贴片支撑板转动连接，且所述贴片支架与所述丝杆螺纹连接；

所述收卷盘的一侧同轴连接有收卷电机。

进一步地，所述撕片机构和所述贴片机构之间还设置有检测器，所述检测器的检测端朝向所述料盘。

进一步地，所述上料机构包括转运组件和搬运组件，所述转运组件设置在所述加工台的一侧，所述搬运组件设置在所述转运组件和所述料盘之间，以及所述转运组件和所述搬运组件之间还具有中转工位；其中

所述转运组件适于将芯片搬运到中转工位，所述搬运组件适于将所述中转工位上的芯片搬运到所述料盘上。

进一步地，所述转运组件包括输送带，所述输送带朝向所述搬运组件的一侧具有转运座，所述转运座上设置有负压吸附板；

所述负压吸附板的端部与所述转运座转动连接，且所述负压吸附板的一侧同轴设置有转运电机；

所述搬运组件包括搬运滑轨，所述搬运滑轨上滑动设置有搬运支架，所述搬运滑轨的一侧设置有搬运电机，所述搬运电机的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述搬运滑轨转动连接；

所述搬运支架上安装有搬运气缸，所述搬运气缸的活动端安装有搬运座，所述搬运座上安装有搬运气泵，所述搬运气泵的活动端安装有搬运板。

此外，本发明还提供了一种SMT贴膜设备的工作方法，使用如上文所述的SMT贴膜设备，S1、料盘转动至装载工位与上料工位重合，上料机构向对应装载工位上料；

S2、料盘转动至装载工位与贴片工位重合，贴片机构向对应装载工位上的芯片贴片；

S3、料盘转动至装载工位位于撕片盖正下方，若芯片上的膜材贴附合格，则进入S4，若芯片上的膜材贴附不合格，则进入S5；

S4、撕片盖带动两撕片组件下降，将膜材的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着撕片盖带动两撕片组件上升，分离板撕扯膜材的标记区域，以使膜材的标记区域与膜材分离并随撕片组件向上翻折并形成折角；

S5、撕片盖带动两撕片组件下降，所述吸附管吸附膜材的两端，分离板顶推膜材的标记区域与膜材分离，分离后，撕片吸附管持续吸附膜材的两端，分离板顶推标记区域贴附到芯片的侧壁，接着所述吸附管吸附膜材的两端并上升，以使吸附管吸附膜材的剩余部分从芯片上撕下。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过撕片吸头的设置，使得芯片上的膜材贴附合格时，将膜材的标记区域折起，以方便机械手通过折起部分搬运芯片，而不用直接与芯片接触，避免硬接触对芯片损伤，而在芯片上的膜材贴附不合格时，将膜材撕下并将标记区域保留，以提示操作者区分合格芯片与不合格芯片。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明的SMT贴膜设备的立体图；

图2示出了本发明的撕片机构的立体图；

图3示出了本发明的撕片吸头的结构示意图；

图4示出了本发明的贴片机构的第一立体图；

图5示出了本发明的贴片机构的第二立体图；

图6示出了本发明的上料机构的立体图；

图7示出了本发明的膜材的结构示意图。

图中：

1、料盘；

2、撕片吸头；21、撕片盖；22、分离板；23、吸附管；

3、加工台；4、上料机构；41、转运组件；411、输送带；412、转运座；413、负压吸附板；42、搬运组件；421、搬运滑轨；422、搬运支架；423、搬运电机；424、搬运气缸；425、搬运座；426、搬运气泵；427、搬运板；

5、贴片机构；51、贴片支架；52、收卷盘；53、片膜盘；54、贴片头；55、分离轮；56、贴片支撑板；57、贴片电机；58、收卷电机；

6、撕片机构；61、撕片支架；62、承载板；63、撕片气缸；64、撕片电机；65、安装板；

7、检测器；

8、膜材；81、标记区域。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一，如图1至7所示，本实施例提供了一种输送贴膜机构，包括：料盘1，所述料盘1上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材8。料盘1可驱动装载工位上的料板转动，从而实现对料板上的芯片上料、贴膜、撕膜和下料等工序。

在贴膜设备中，通常会对贴膜后的芯片进行检测，以判断芯片是否贴膜正确，若不正确，则需要将贴膜异常的芯片上的膜撕下，以方便后续重新贴膜。但是，由于贴膜异常表现为多种形式，比较多的情况为膜材8在粘黏时位置偏移，这样会造成后续撕膜时，撕膜机构无法正确取下。为了解决上述问题，本实施例中，在料盘1的一侧安装有撕片机构6，撕片机构6朝向料盘1的端部设置有若干撕片吸头2，一个撕片吸头2对应一个膜材8。作为优选，一个料板上具有四个放置位，用于放置四个芯片，撕片机构6上也具有四个撕片吸头2，四个撕片吸头2分别对应四个芯片，一个撕片吸头2能够对一个芯片上贴附的膜材8进行撕膜操作。本实施例中所示的膜材8的整体长度大于芯片的长度，同时，膜材8的两端分别具有标记区域81，标记区域81位于膜材8端部的中心部分，且标记区域81与膜材8主体部分的分界线上开设有若干断点槽，断点槽之间具有少量间隙，以使多个断点槽连成一个U形的易撕线，当标记区域81受到压力时，标记区域81易沿易撕线与膜材8的主体部分断开，并最终分离。通过上述设置，芯片上的膜材8贴附合格时，所述撕片吸头2下降并将膜材8的两端分别压弯，以使膜材8的两端分别贴附芯片的两侧壁，接着所述撕片吸头2上升从而将膜材8两端的标记区域81向上翻折，以便于机械手抓取；芯片上的膜材8贴附不合格时，所述撕片吸头2吸附膜材8的两端，并顶推膜材8的标记区域81与膜材8分离，分离后，撕片吸头2持续吸附膜材8的两端，并顶推标记区域81贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片吸头2吸附膜材8的两端并上升，以使撕片吸头2吸附膜材8的剩余部分从芯片上撕下。

为了实现上述效果，本实施例中，作为优选，所述撕片吸头2包括撕片盖21，所述撕片盖21内部镜像设置有两撕片组件，两撕片组件间隔设置，且间隔距离与芯片的长度相等。撕片盖21与芯片相对应，以使撕片盖21能够在撕片前，若芯片宽度方向出现微量的偏移，可通过撕片盖21将芯片推至恢复原位，同时芯片复位后，撕片盖21即可对芯片进行定位，接着撕片组件插入到芯片的两侧，两撕片组件也能够在芯片的长度方向出现微量的偏移时，顶推芯片恢复原位，同时，由于膜材8的长度大于芯片的长度，因此膜材8凸出的标记区域81以及标记区域81两侧的部分能够在两撕片组件的带动下，向下弯折。为了实现撕片组件吸附膜材8的效果，本实施例中，作为可选，所述撕片盖21的顶部适于连接吸气泵，两所述撕片组件分别与吸气泵连通。通过上述设置，芯片上的膜材8贴附合格时，所述撕片盖21带动两所述撕片组件下降，将膜材8的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着所述撕片盖21带动两所述撕片组件上升，撕片组件撕扯膜材8的标记区域81，以使膜材8的标记区域81与膜材8分离并随撕片组件向上翻折并形成折角。芯片上的膜材8贴附不合格时，所述撕片组件吸附膜材8的两端，并顶推膜材8的标记区域81与膜材8分离，分离后，撕片组件持续吸附膜材8的两端，并顶推标记区域81贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片组件吸附膜材8的两端并上升，以使撕片组件吸附膜材8的剩余部分从芯片上撕下。

下面具体说明撕片组件的结构，所述撕片组件包括分离板22和两吸附管23，两所述吸附管23位于所述分离板22的两侧，所述分离板22与膜材8的标记区域81相对应。两所述吸附管23的间隔距离与膜材8的标记区域81长度相同。两吸附管23能够分别吸附膜材8的端部的位于标记区域81两侧的部分，以确保将膜材8的端部可靠定位，分离板22能够将标记区域81沿易撕线撕开，以使标记区域81与膜材8分离。

此外，所述撕片机构6还包括撕片支架61、承载板62、撕片气缸63、撕片电机64和安装板65。所述撕片气缸63安装在所述撕片支架61上，且所述承载板62安装在所述撕片气缸63的活动端，所述撕片电机64安装在所述承载板62上，所述安装板65安装在所述撕片电机64的活动端。所述撕片盖21安装在所述安装板65上。撕片支架61用以支撑撕片机构6的其他各部件。承载板62用以承载撕片电机64和安装板65。各撕片盖21均安装在安装板65的底部，且沿安装板65的周向设置。撕片气缸63能够驱动承载板62带动撕片电机64升降，以使安装板65位于料板正上方时，撕片吸头2能够下降对芯片上的膜材8进行对应操作。

实施例二，本实施例是在实施例一的基础上实施的，本实施例提供了一种SMT贴膜设备，使用如实施例一中所示的输送贴膜机构，此外，SMT贴膜设备还包括：加工台3，所述输送贴膜机构安装在所述加工台3上，且所述料盘1与所述加工台3转动连接。所述料盘1的周向设置有上料机构4和贴片机构5，所述上料机构4上具有上料工位，所述贴片机构5上具有贴片工位。通过上述设置，所述料盘1转动至所述装载工位与所述上料工位重合时，所述上料机构4向对应所述装载工位上料。所述料盘1转动至所述装载工位与所述贴片工位重合时，所述贴片机构5向对应所述装载工位上的芯片贴片。

下面具体说明贴片机构5的结构，所述贴片机构5包括贴片支架51，所述贴片支架51上安装有收卷盘52、片膜盘53和贴片头54。所述收卷盘52和所述片膜盘53均与所述贴片支架51转动连接，所述片膜盘53上具有片带，所述片带上具有若干膜材8，各膜材8之间间隔设置。所述片带的自由端环绕所述贴片头54的底部，并穿过所述贴片头54连接到收卷盘52上。所述贴片头54的一侧设置有分离轮55，所述片带从贴片头54和分离轮55之间穿过。所述料盘1转动至所述贴片头54下方时，所述收卷盘52驱动片带转动，膜材8经过所述分离轮55时，所述分离轮55挤压膜材8的一侧，以使膜材8翘起，并与片带分离。

为了驱动贴片头54升降，以使贴片头54靠近或者远离芯片，本实施例中，作为优选，所述贴片机构5还包括贴片支撑板56，所述贴片支撑板56上具有贴片滑轨，所述贴片支架51滑动设置在所述贴片滑轨上。所述贴片支撑板56的顶部安装有贴片电机57，所述贴片电机57的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述贴片支撑板56转动连接，且所述贴片支架51与所述丝杆螺纹连接。所述收卷盘52的一侧同轴连接有收卷电机58。通过上述设置，贴片电机57启动时，通过丝杆驱动贴片支架51沿贴片支撑板56升降，以使贴片支架51带动收卷盘52、片膜盘53和贴片头54沿贴片支撑板56升降。

此外，所述撕片机构6和所述贴片机构5之间还设置有检测器7，所述检测器7的检测端朝向所述料盘1。检测器7适于检测料盘1上的芯片贴附的膜材8是否合格。

为了将料板搬运到料盘1上，本实施例中，作为优选，所述上料机构4包括转运组件41和搬运组件42，所述转运组件41设置在所述加工台3的一侧，所述搬运组件42设置在所述转运组件41和所述料盘1之间，以及所述转运组件41和所述搬运组件42之间还具有中转工位。转运组件41适于将SMT贴膜设备上料端的料板搬运到中转工位上，接着搬运组件能够将中转工位上的料板搬运到料盘1上。具体来说，所述转运组件41包括输送带411，所述输送带411朝向所述搬运组件42的一侧具有转运座412，所述转运座412上设置有负压吸附板413。输送带411适于将各个料板依次输送到转运座412的一侧，并与负压吸附板413的吸附位置相对应。所述负压吸附板413的端部与所述转运座412转动连接，且所述负压吸附板413的一侧同轴设置有转运电机。转运电机能够驱动负压吸附板413绕与转运电机的连接处转动，以使负压吸附板413能够往复在输送带411一侧和中转工位一侧，即负压吸附板413从输送带411上吸附料板后，翻转到中转工位上，等待搬运组件42将料板搬走。所述搬运组件42包括搬运滑轨421，所述搬运滑轨421上滑动设置有搬运支架422，所述搬运滑轨421的一侧设置有搬运电机423，所述搬运电机423的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述搬运滑轨421转动连接。所述搬运支架422上安装有搬运气缸424，所述搬运气缸424的活动端安装有搬运座425，所述搬运座425上安装有搬运气泵426，所述搬运气泵426的活动端安装有搬运板427。通过上述设置，搬运电机423通过丝杆驱动搬运支架422沿搬运滑轨421前后滑动，以往复中转工位和料盘1之间。搬运气缸424适于驱动搬运板427升降，以使搬运板427能够将料板通过搬运气泵426吸附，并搬运到料盘1的装载工位上放下。

实施例三，本实施例是在实施例二的基础上实施的，本实施例提供了一种SMT贴膜设备的工作方法，使用如实施例二中所示的SMT贴膜设备，其具体结构与实施例二中相同，具体的贴膜方法如下：

S1、料盘1转动至装载工位与上料工位重合，上料机构4向对应装载工位上料；

S2、料盘1转动至装载工位与贴片工位重合，贴片机构5向对应装载工位上的芯片贴片；

S3、料盘1转动至装载工位位于撕片盖21正下方，若芯片上的膜材8贴附合格，则进入S4，若芯片上的膜材8贴附不合格，则进入S5；

S4、撕片盖21带动两撕片组件下降，将膜材8的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着撕片盖21带动两撕片组件上升，分离板22撕扯膜材8的标记区域81，以使膜材8的标记区域81与膜材8分离并随撕片组件向上翻折并形成折角；

S5、撕片盖21带动两撕片组件下降，将膜材8的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着吸附管23吸气，以吸附膜材8的两端并上升，以使膜材8两端的标记区域81从膜材8片上分离，吸附管23继续吸附膜材8的剩余部分，并从芯片上撕下。

值得一提的是，本发明专利申请涉及的SMT贴膜设备的其他部件等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不做进一步具体展开详述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种输送贴膜机构，其特征在于，包括：

料盘（1），所述料盘（1）上具有若干装载工位，所述装载工位上适于放置料板，料板上放置有若干芯片，一个芯片上表面适于贴附一张膜材（8）；以及

料盘（1）的一侧安装有撕片机构（6），撕片机构（6）朝向料盘（1）的端部设置有若干撕片吸头（2），一个撕片吸头（2）对应一个膜材（8）；

膜材（8）的两端具有标记区域（81）；其中

芯片上的膜材（8）贴附合格时，所述撕片吸头（2）下降并将膜材（8）的两端分别压弯，以使膜材（8）的两端分别贴附芯片的两侧壁，接着所述撕片吸头（2）上升从而将膜材（8）两端的标记区域（81）向上翻折，以便于机械手抓取；

芯片上的膜材（8）贴附不合格时，所述撕片吸头（2）吸附膜材的两端，并顶推膜材（8）的标记区域（81）与膜材分离，分离后，撕片吸头（2）持续吸附膜材（8）的两端，并顶推标记区域（81）贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片吸头（2）吸附膜材（8）的两端并上升，以使撕片吸头（2）吸附膜材（8）的剩余部分从芯片上撕下；

所述撕片吸头（2）包括撕片盖（21），所述撕片盖（21）内部镜像设置有两撕片组件，两撕片组件间隔设置，且间隔距离与芯片的长度相等；

所述撕片盖（21）的顶部适于连接吸气泵，两所述撕片组件分别与吸气泵连通；其中

芯片上的膜材（8）贴附合格时，所述撕片盖（21）带动两所述撕片组件下降，将膜材（8）的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着所述撕片盖（21）带动两所述撕片组件上升，撕片组件撕扯膜材（8）的标记区域（81），以使膜材（8）的标记区域（81）与膜材（8）分离并随撕片组件向上翻折并形成折角；

芯片上的膜材（8）贴附不合格时，所述撕片组件吸附膜材的两端，并顶推膜材（8）的标记区域（81）与膜材分离，分离后，撕片组件持续吸附膜材（8）的两端，并顶推标记区域（81）贴附到芯片的侧壁，接着所述撕片组件吸附膜材（8）的两端并上升，以使撕片组件吸附膜材（8）的剩余部分从芯片上撕下；

所述撕片组件包括分离板（22）和两吸附管（23），两所述吸附管（23）位于所述分离板（22）的两侧，所述分离板（22）与膜材（8）的标记区域（81）相对应；

两所述吸附管（23）的间隔距离与膜材（8）的标记区域（81）长度相同；

所述撕片机构（6）还包括撕片支架（61）、承载板（62）、撕片气缸（63）、撕片电机（64）和安装板（65），所述撕片气缸（63）安装在所述撕片支架（61）上，且所述承载板（62）安装在所述撕片气缸（63）的活动端，所述撕片电机（64）安装在所述承载板（62）上，所述安装板（65）安装在所述撕片电机（64）的活动端；

所述撕片盖（21）安装在所述安装板（65）上。

2.一种SMT贴膜设备，包括如权利要求1所述的输送贴膜机构，其特征在于，还包括：

加工台（3），所述输送贴膜机构安装在所述加工台（3）上，且所述料盘（1）与所述加工台（3）转动连接；

所述料盘（1）的周向设置有上料机构（4）和贴片机构（5），所述上料机构（4）上具有上料工位，所述贴片机构（5）上具有贴片工位；其中

所述料盘（1）转动至所述装载工位与所述上料工位重合时，所述上料机构（4）向对应所述装载工位上料；

所述料盘（1）转动至所述装载工位与所述贴片工位重合时，所述贴片机构（5）向对应所述装载工位上的芯片贴片。

3.如权利要求2所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

所述贴片机构（5）包括贴片支架（51），所述贴片支架（51）上安装有收卷盘（52）、片膜盘（53）和贴片头（54），所述收卷盘（52）和所述片膜盘（53）均与所述贴片支架（51）转动连接，所述片膜盘（53）上具有片带，所述片带上具有若干膜材，所述片带的自由端环绕所述贴片头（54）的底部，并穿过所述贴片头（54）连接到收卷盘（52）上；

所述贴片头（54）的一侧设置有分离轮（55），所述片带从贴片头（54）和分离轮（55）之间穿过；其中

所述料盘（1）转动至所述贴片头（54）下方时，所述收卷盘（52）驱动片带转动，膜材经过所述分离轮（55）时，所述分离轮（55）挤压膜材的一侧，以使膜材翘起，并与片带分离。

4.如权利要求3所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

所述贴片机构（5）还包括贴片支撑板（56），所述贴片支撑板（56）上具有贴片滑轨，所述贴片支架（51）滑动设置在所述贴片滑轨上；

所述贴片支撑板（56）的顶部安装有贴片电机（57），所述贴片电机（57）的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述贴片支撑板（56）转动连接，且所述贴片支架（51）与所述丝杆螺纹连接；

所述收卷盘（52）的一侧同轴连接有收卷电机（58）。

5.如权利要求4所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

所述撕片机构（6）和所述贴片机构（5）之间还设置有检测器（7），所述检测器（7）的检测端朝向所述料盘（1）。

6.如权利要求5所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

所述上料机构（4）包括转运组件（41）和搬运组件（42），所述转运组件（41）设置在所述加工台（3）的一侧，所述搬运组件（42）设置在所述转运组件（41）和所述料盘（1）之间，以及所述转运组件（41）和所述搬运组件（42）之间还具有中转工位；其中

所述转运组件（41）适于将芯片搬运到中转工位，所述搬运组件（42）适于将所述中转工位上的芯片搬运到所述料盘（1）上。

7.如权利要求6所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

所述转运组件（41）包括输送带（411），所述输送带（411）朝向所述搬运组件（42）的一侧具有转运座（412），所述转运座（412）上设置有负压吸附板（413）；

所述负压吸附板（413）的端部与所述转运座（412）转动连接，且所述负压吸附板（413）的一侧同轴设置有转运电机；

所述搬运组件（42）包括搬运滑轨（421），所述搬运滑轨（421）上滑动设置有搬运支架（422），所述搬运滑轨（421）的一侧设置有搬运电机（423），所述搬运电机（423）的活动端同轴连接有丝杆，所述丝杆的两端分别与所述搬运滑轨（421）转动连接；

所述搬运支架（422）上安装有搬运气缸（424），所述搬运气缸（424）的活动端安装有搬运座（425），所述搬运座（425）上安装有搬运气泵（426），所述搬运气泵（426）的活动端安装有搬运板（427）。

8.一种SMT贴膜设备的工作方法，使用如权利要求7所述的SMT贴膜设备，其特征在于，

S1、料盘（1）转动至装载工位与上料工位重合，上料机构（4）向对应装载工位上料；

S2、料盘（1）转动至装载工位与贴片工位重合，贴片机构（5）向对应装载工位上的芯片贴片；

S3、料盘（1）转动至装载工位位于撕片盖（21）正下方，若芯片上的膜材（8）贴附合格，则进入S4，若芯片上的膜材（8）贴附不合格，则进入S5；

S4、撕片盖（21）带动两撕片组件下降，将膜材（8）的两端分别压弯并与芯片的两侧壁贴附，接着撕片盖（21）带动两撕片组件上升，分离板撕扯膜材（8）的标记区域（81），以使膜材（8）的标记区域（81）与膜材（8）分离并随撕片组件向上翻折并形成折角；

S5、撕片盖（21）带动两撕片组件下降，所述吸附管（23）吸附膜材的两端，分离板（22）顶推膜材（8）的标记区域（81）与膜材分离，分离后，撕片吸附管（23）持续吸附膜材（8）的两端，分离板（22）顶推标记区域（81）贴附到芯片的侧壁，接着所述吸附管（23）吸附膜材（8）的两端并上升，以使吸附管（23）吸附膜材（8）的剩余部分从芯片上撕下。