JPH10163265A - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JPH10163265A JPH10163265A JP32123396A JP32123396A JPH10163265A JP H10163265 A JPH10163265 A JP H10163265A JP 32123396 A JP32123396 A JP 32123396A JP 32123396 A JP32123396 A JP 32123396A JP H10163265 A JPH10163265 A JP H10163265A
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Abstract
象とした生産性の高いチップの実装装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ACF貼着ステーション、チップ搭載ス
テーション、圧着ステーションに対し基板1を位置決め
する基板の位置決めステージに複数の基板支持テーブル
122を備えることで実装中にも基板1の搬送が行える
ようにした。またこれら基板支持テーブル122に駆動
手段により前後動する複数のクランパ127,128,
129を基板1の複数辺に押しつけることによる位置決
め手段を備えた。
Description
基板にドライバ用のチップを実装するチップの実装装置
に関するものである。
はドライバ用のチップが実装される。この基板とチップ
の接合方法として異方性導電材(以下、「ACF」とい
う)を使用する方法が知られている。この方法によるチ
ップの実装装置は、基板の回路面の電極にこのACFを
貼着するステーション、貼着されたACFの上にチップ
を搭載するステーション、その後搭載されたチップを一
定時間加熱圧着するステーションを備えている。
ットベルや電卓などキャラクターディスプレイのみを行
う単機能のもので、実装されるドライバチップの数が1
つのみのものがある。これらは一般に製品価格としては
低価格であり、製造コストも低いものでなければならな
い。したがってこれらの製造に使用される装置は生産性
の高いものであることが求められる。このような実装チ
ップ数が少ない基板へ前記チップの接合方法を適用する
場合、以下のような装置の効率上の問題点があった。
ップを実装するチップの実装装置には、単に高い実装精
度だけでなく、生産性の向上のために高速性が要求され
る。したがってこの種チップの実装装置は、上記した各
工程を互いに連係させて段取りよく行えることが望まし
い。しかしながら従来、このような高い実装精度と高速
性を共に満足する技術は未だ確立されていない実情にあ
った。
は、搭載点数が少ないことからタクトタイムの中で実装
に要する正味時間が占める比率が低く、装置全体の効率
を上げるためには実装正味時間以外の時間、すなわち搬
送に要する時間や待ち時間の短縮が必要である。この待
ち時間短縮のため、実装中にも各工程を行うステーショ
ンへ対応したステージに基板の受け渡しを行うことがで
きるようにすることが求められていた。しかしながら従
来の装置では、この基板の受け渡しに際して高い位置精
度が求められていたため、常に所定位置でしか基板の受
け渡しが行えず、実装と基板の受け渡しとを同時に行う
ことができないという問題点があった。
を対象とした生産性の高いチップの実装装置を提供する
ことを目的とする。
装装置は、基板に異方性導電材を貼着する異方性導電材
貼着ステーションと、基板上に貼着された異方性導電材
の上にチップを搭載するチップ搭載ステーションと、基
板に搭載されたチップを基板に圧着する圧着ヘッドを備
えた圧着ステーションと、前記各ステーションに基板を
位置決めする複数のステージを備えたチップの実装装置
であって、前記基板を位置決めする各々のステージが複
数の基板支持テーブルを備え、これら基板支持テーブル
が駆動手段により前後動する複数のクランパを基板の複
数辺に押しつけて基板を位置決めする位置決め手段を備
えた。
のステーションに対し基板の位置決めをするステージに
複数の基板支持テーブルを備えるようにしたことによ
り、実装中であっても基板の搬送が行える。またそれぞ
れの基板支持テーブルに位置決め機能を備えたことによ
りラフな搬送精度で基板の受け渡しが行え、ロス時間の
少ない効率的な搬送機構を備えたチップの実装装置が実
現される。
して説明する。図1は本発明の一実施の形態のチップの
実装装置の正面図、図2は同チップの実装装置の斜視
図、図3は同チップの実装装置のACF貼着ステーショ
ンの斜視図、図4は同チップの実装装置のチップ搭載ス
テーションの斜視図、図5は、同チップの実装装置の圧
着ステーションの斜視図、図6、図7、図8、図9、図
10、図11は同チップの実装装置の基板の搬送方法を
示す平面図である。
装置の全体構成を説明する。図1、図2において1は基
板であり、矢印の方向に供給される。本チップの実装装
置は、基板1の供給方向より順に、ACF貼着ステーシ
ョン10、チップ搭載ステーション30及び圧着ステー
ション40の3つのステーションを備えている。これら
の各ステーションは、共通架台5上に横一列に配置され
ている。
ACFテープを所定長さに切断し基板1の所定位置に貼
付する。このACF貼着ステーション10の前方には第
1のステージ50が設けられており、このACF貼着ス
テーション10に対して基板1を位置決めする。
に貼着されたACF2の上にチップ3を搭載する。ま
た、チップ搭載ステーション30の前方には第2のステ
ージ70が設けられており、このチップ搭載ステーショ
ン30に対して基板1を位置決めする。
プ3を基板1に所定時間圧着する。このステーション4
0は第1の圧着ヘッド46及び第2の圧着ヘッド47の
2つの圧着ヘッドを備えている。またそれぞれの圧着ヘ
ッド46,47に対して基板1を位置決めする第3のス
テージ80及び第4のステージ90が設けられている。
タステージ6が設けられている。プリセンタステージ6
は基板1を予め位置決めし、第1のステージに供給す
る。また第4のステージ90の下流側には搬出ステージ
7が設けられている。搬出ステージ7は第3のステージ
80または第4のステージ90から搬出される基板1を
受け取る。
ために、以下に述べる複数の移送ヘッドが設けられてい
る。供給移送ヘッド100は、プリセンターステージ6
から第1のステージ50へ、第1の移送ヘッド101は
第1のステージ50から第2のステージ70へ、第2の
移送ヘッド102は第2のステージ70から第3のステ
ージ80または第4のステージ90へ、搬出移送ヘッド
103は第3のステージ80または第4のステージ90
から搬出ステージ7へそれぞれ基板1を吸着して搬送す
る。
貼着ステーション10及びこのACF貼着ステーション
10に基板1を位置決めする第1のステージ50の構成
について説明する。11は本体フレームであり、以下に
説明する各部が配設されている。12はテープ供給部で
あり、図示しない内部にACFテープ13を供給する機
構を内蔵している。ACFテープ13は、図3(b)に
示すように、セパレータテープ14にACF2を貼着し
て構成される。
3を引き出すためのテープ取り出し用の開口15が設け
られている。16はチャックであり、図示しない開閉機
構と水平送り機構とを備え、テープ取り出し用の開口1
5からテープ13をチャックして引き出す。またテープ
取り出し用の開口15に近接して上下2枚の切断刃から
なるカッタ17が設けられている。カッタ17は図示し
ない駆動手段により上下動し、開口15から引き出され
ACFテープ13を所定の長さに切断する。
テープ13の上方には吸着ヘッド18が設けられてい
る。吸着ヘッド18はシリンダ19のロッド19aに結
合されており、ロッド19aが突没することにより上下
動する。またこの吸着ヘッド18は図示しない真空源に
接続されており、吸着ヘッド18内部を真空吸引するこ
とにより吸着ヘッド18の下面で当接物を真空吸着す
る。したがって吸着ヘッド18が下降し、先端部をチャ
ック16にクランプされた状態のACFテープ13のセ
パレータ14面に当接するとこのACFテープ13を吸
着する。前述のカッタ17はこの状態でACFテープ1
3を切断する。また吸着ヘッド18はさらに下降しこの
吸着し切断された状態のACFテープ13を基板1に押
し付けて貼着する。
4の剥離ユニット20が装着されている。剥離ユニット
20は基板1に貼着されたACFテープ13からセパレ
ータテープ14のみを剥がすためのもので、以下の要素
により構成される。フレーム21の前面には粘着テープ
22の供給リール23、巻き取りリール24が設けられ
ている。供給リール23、巻き取りリール24の側方に
は、シリンダ25が配設されている。シリンダ25のロ
ッドにはローラ26が装着されている。22は粘着テー
プであり、供給リール23から引き出され、ローラ26
を周回して巻き取りリール24によって巻き取られる。
方に位置決めされた状態でシリンダ25のロッドが突出
するとローラ26が下降し、ローラ26を周回する粘着
テープ22は基板1に押しつけられる。この状態で基板
1とローラ26を相対移動させ、ローラ26を転動させ
れば基板1に貼着されたACFテープ13のうち、セパ
レータテープ14のみが粘着テープ22によって剥離さ
れる。
0の構成について説明する。ACF貼着ステーション1
0の前方には、以下説明する第1の可動テーブル51が
配設されている。52は第1のXテーブルであり、この
第1のXテーブル52の上に第1のYテーブル53が載
置されている。第1のYテーブル53の上には鍵型の支
持台54がACF貼着ステーション10の方向に張り出
して装着されている。支持台54の上面には第1のθテ
ーブル55が装着されている。MX1,MY1,Mθ1
はそれぞれのテーブルを駆動するモータである。この第
1のXテーブル52、第1のYテーブル53、第1のθ
テーブル55などが第1の可動テーブル51を構成す
る。
ており、その上端部にはアーム57が結合されている。
アーム57の上面には2つの基板支持テーブル58が装
着され、回転軸56の軸線を中心に水平回転自在となっ
ている。それぞれの基板支持テーブル58には、基板受
け60及び3つのクランパ61,62,63が装着され
ている。これらの基板受け60、及びクランパ61,6
2,63は、同一の駆動手段によって駆動される4つの
駆動体(図示せず)に結合され、基板支持テーブル58
の中心点対称に前後動をする(それぞれの矢印参照)。
着口が開口されており、真空吸引されることにより基板
1を吸着保持する。すなわち、図示しない駆動手段が駆
動されると基板受け60に吸着された基板1を3方向か
らクランパ61,62,63が押しつけられ、基板1は
基板支持テーブル58の中心に対して位置合わせされ
る。このように基板支持テーブル58により位置合わせ
された基板1は、第1の可動テーブル51が駆動される
ことにより、ACF貼着ステーション10に対してX方
向、Y方向及びθ方向について位置合わせされる。
は、第1の移送ヘッド101が設けられている。第1の
移送ヘッド101は昇降と水平方向の移動が可能な吸着
ヘッドで第1ステージ50の手前側の基板支持テーブル
58上の基板1を吸着し、第2のステージ70に移送す
る。
ン30の構成を説明する。図3において31はパレット
であって、図示しない駆動手段により矢印方向にピッチ
送りされる。パレット31の上にはトレイ32が載置さ
れている。トレイ32はこのチップ搭載ステーション3
0で基板1上に搭載されるチップ3を収納する。トレイ
32の上方にはチップピックアップヘッド33が設けら
れている。チップピックアップヘッド33は図示しない
駆動手段によりX方向の移動と昇降が可能となってい
る。チップピックアップヘッド33はトレイ32にバン
プ面を上向きにして収納されたチップ3を真空吸着して
ピックアップする。
反転ユニット35が設けられている。反転ユニット35
は回転可能な直立した円盤の外周に吸着式のチップ保持
ヘッド34を装着したものである。チップ保持ヘッド3
4は直上向きの位置でチップピックアップヘッド33か
らチップ3を受け取る。反転ユニット35の直下にはチ
ッププリセンタ36が配設されている。チッププリセン
タ36は反転ユニット35のチップ保持ヘッド34から
チップ3を受け取る。このとき反転ユニット35は上下
方向へ180度回転しており、チップ3は反転されてバ
ンプが下向きとなっている。またチッププリセンター3
6にはセンタリング機構が備えられており、4方向から
チップ3を押しつけて位置決めをする。このチッププリ
センタ36は支持台37上に前後方向にスライド可能に
装着されている。
ヘッド38が水平回転可能に配設されている。ロータリ
ーヘッド38は位置割出しが可能な回転体であり、それ
ぞれの割り出し位置にはチップの搭載ヘッド39が装着
されている。搭載ヘッド39は昇降可能な吸着ヘッドで
ある。チッププリセンタ36はチップ3を受け取るとセ
ンタリングをし、図の点線の位置へスライドして搭載ヘ
ッド39へチップ3を受け渡す。チップ搭載ヘッド39
は受け取ったチップ3を基板1に貼着されたACF2の
上に搭載する。基板1の、チップ3の搭載位置の下方に
はCCDカメラ79が設置されており、チップ3のバン
プ面及び基板1面の位置認識マークを画像により取り込
み、制御部(図外)へ画像データを送る。
チップ搭載ステーション30に対して基板1を位置決め
する第2のステージ70が設けられている。この第2の
ステージ70は第2の可動テーブル71を備えている。
可動テーブル71は、第2のXテーブル72、第2のY
テーブル73から成っている。Yテーブル73上には支
持台74が設けられており、支持台74上には第2のθ
テーブル75が設けられている。MX2,MY2,Mθ
2はそれぞれの駆動用モータである。第2のθテーブル
75の回転軸76の上端にはアーム77が結合されてい
る。このアーム77の上面には2つの基板支持テーブル
78が装着されている。これら第2の可動テーブル71
及び基板支持テーブル78は第1のステージ50の第1
の可動テーブル51及び基板支持テーブル58と同様の
構成であるので説明は省略する。
ド101と同様の吸着ヘッドで、第2ステージ70の手
前側の基板支持テーブル78上の基板1を吸着し、第3
のステージ80または第4のステージ90に選択的に移
送する。この移送については後に詳述する。
成を説明する。41は門型フレームであって、下板4
2、天板43及びコラム44からなる。天板43には支
持プレート45が取り付けられている。支持プレート4
5には第1の圧着ヘッド46及び第2の圧着ヘッド47
が装着されている。それぞれの圧着ヘッド46,47の
下部には圧着ツール48が備えられ、チップ3を加熱す
るとともにチップ3に対して上からの押圧力を加える。
また圧着ツール48の下方の圧着位置には受け台49が
設けられており、チップ3が圧着される基板1の下面を
受け圧着荷重を支持する。
れぞれの圧着ヘッド46,47に対して別個に基板1を
位置決めする第3のステージ80及び第4のステージ9
0が設けられている。第3のステージ80には2つの基
板支持テーブル88が、また第4のステージ90には同
様に2つの基板支持テーブル98が設けられている。図
5において82は第3のXテーブルである。この第3の
Xテーブル82上には図示しない共通のスライドレール
を利用して第3のYテーブル83、及び第4のYテーブ
ル93の2つのYテーブルが装着されている。第3のX
テーブル82には、これら2つのYテーブルに対応して
モータMX3,MX4が設けられ、それぞれ独立して駆
動される。MY3は第3のYテーブル83のモータ、M
Y4は第4のYテーブル93のモータである。第3のY
テーブル83と第4のYテーブル93上には支持台8
4,94がそれぞれ設けられている。支持台84,94
上にはそれぞれ第3のθテーブル85と第4のθテーブ
ル95が設けられている。Mθ3,Mθ4はそれぞれの
駆動用モータである。各θテーブル85,95の回転軸
86,96にはアーム87,97が結合されており、ア
ーム87,97上には基板支持テーブル88,98が2
個装着されている。
送ヘッド101と同様の吸着ヘッドである。搬出移送ヘ
ッド103は、第3のステージ80の基板支持テーブル
88または第4のステージ90の基板支持テーブル98
上の基板1を選択的に真空吸着し、搬出ステージ7(図
1)に移送する。
搬送手段の構成について説明する。104は移動フレー
ムであって、以下に説明する基板の各移送ヘッドがこの
共通の移動フレーム104上に配設されている。供給移
送ヘッド100は最も上流側に配設され、待機時にはプ
リセンタステージ6上に位置する。この供給移送ヘッド
100はプリセンタステージ6から第1のステージ50
へ基板1を移送する。供給移送ヘッド100に続いて、
第1の移送ヘッド101が設けられ、待機時には第1の
ステージ50上に位置する。この第1の移送ヘッド10
1は第1のステージ50から第2のステージ70へ基板
1を移送する。
送ヘッド102が設けられ、待機時には第2のステージ
70上に位置する。第2の移送ヘッド102は第2のス
テージ70から、第3のステージ80または第4のステ
ージ90に選択的に基板1を移送する。搬出移送ヘッド
103は最も下流側に位置し、待機時には第3のステー
ジ80または第4のステージ90上に位置する。搬出移
送ヘッド103は第3のステージ80または第4のステ
ージ90から搬出ステージ7まで基板1を搬送する。
動手段であるシリンダ105のロッド105aが結合さ
れている。シリンダ105のロッド105aが突没する
と、全ての移送ヘッド100,101,102,103
が同時に横方向(X方向)へスライドする。
ンタステージ6から第3のステージ80に至るまでの各
ピッチ及び第3のステージ80と搬出ステージ7間につ
いてはX1、第3のステージ80と第4のステージ90
間のみがX2となっている。第2の移送ヘッド101は
第1のピッチ変更手段であるシリンダ106のロッド1
06aと、また搬出移送ヘッド103は第2のピッチ変
更手段であるシリンダ107にロッド107aと結合さ
れている。これら2つのシリンダ106,107のスト
ロークはX2である。したがってこれらのシリンダ10
6,107のロッド106a,107aが突没すること
により、第2の移送ヘッド102及び搬出移送ヘッド1
03の移動フレーム104上での位置をX2だけ移動さ
せることができる。
ージに使用されている基板支持テーブルおよびθテーブ
ルの構成を基板支持テーブル58及び第1のθテーブル
55を例にとって説明する。図12は、本発明の一実施
の形態のチップの実装装置の基板支持テーブルの平面
図、図13は同チップの実装装置の基板支持テーブルの
側面図である。第1のθテーブル55のベースとなる支
持台110の上面には2条のレール111が配設されて
いる。このレール111にはスライダ112が嵌合しこ
のスライダ112には支持プレート113が装着されて
いる。したがってこの支持プレート113は支持台11
0に対しスライド自在となっている。
結合され、このナット113aには送りネジ114が挿
入されている。この送りネジ114はパルス制御可能な
θモータMθ1によって駆動される。また支持プレート
113の端部にはラック115が装着され、このラック
115はピニオン116とかみ合っている。したがっ
て、モータ117が正逆回転することにより、ピニオン
116を正逆回転駆動する。ピニオン116には回転軸
56が嵌通している。
された軸受120によって軸止されている。回転軸56
の上端にはアーム57が装着され、回転軸56回りに旋
回可能となっている。アーム57の上面には1対の基板
支持テーブル58が装着されている。基板支持テーブル
58は基板1を吸着支持するためのもので、以下説明す
るセンタリング機構を備えている。アーム57の上面に
はエアチャック124が装着されている。エアチャック
124は同一の駆動手段により駆動される4つの駆動体
123を備えている。すなわち、エアチャック124を
駆動すると、これらの4つの駆動体123はエアチャッ
ク124の中心点に対称に4方向から前後動をする(図
12の矢印参照)。
持テーブル122の中心点にほぼ一致する。駆動体12
3の1つには基板受け60が装着されている。基板受け
60には吸着口126が設けられ、図示しない真空源に
接続されている。真空吸引により基板受け60は基板1
を吸着する。他の3つの駆動体123にはクランパ6
1,62,63が装着されている。
アチャック124が駆動すると、基板1は基板受け60
により基板支持テーブル58の中心点に向かって移動す
る。基板1はその移動の途中でクランパ61,62,6
3により3方向から中心点に向かって押しつけられる。
したがって基板1は基板支持テーブル58に対して位置
決めされる。また、基板1上のACF2やチップ3が搭
載される部分は基板受け60からはみ出した位置にあ
り、下方からのカメラ79による撮像を可能にしてい
る。
より成り、以下、各図を参照して全体の動作を説明す
る。まず図3を参照してACF貼着ステーション10の
動作を説明する。図3において、ACFテープ13はチ
ャック16によってテープ供給部12より所定長さだけ
引き出されその先端部をクランプされている。次にシリ
ンダ19が突出すると吸着ヘッド18が下降する。吸着
ヘッド18がACFテープ13のセパレータテープ14
の上面に当接すると吸着ヘッド18がACFテープ13
を吸着する。
を切断する。次にチャック16が開きACFテープ13
先端のクランプが解除されると切断されたACFテープ
13は吸着ヘッド18のみによって吸着保持された状態
となる。
基板1の上面に向かって下降し切断されたACFテープ
13を基板面の所定位置に押し当てACF2を貼着す
る。貼着後吸着ヘッド18は上昇し待機位置に戻る。A
CFテープ13はカッタ17位置の上流をクランプされ
ており、ACFテープ13の先端部はフリーな状態でカ
ッタ17位置まで突出している。
突出したテープ13先端をクランプしたならば再び前進
する。この動作によりACFテープ13は所定長さだけ
引き出され、説明開始時の状態に戻る。また貼着された
ACFテープ13の表面のセパレータテープ14は剥離
ユニット20によって剥離され、粘着テープ22の表面
に移し取られる。
動作について説明する。プリセンタステージ6にて位置
決めされた基板1は供給移送ヘッド100により吸着さ
れ、第1のステージ50の手前側の基板支持テーブル5
8に移送される。移送時には基板支持テーブル58のク
ランパ61,62,63は後退位置にある。すなわちク
ランパ61,62,63の前部端面で囲まれる範囲は基
板1よりも大きい。したがって基板1の移送に際しては
これらクランパ61,62,63の前部端面で囲まれる
範囲内に基板を置けばよい。この範囲に置かれた基板1
は前述のセンタリング機能により基板支持テーブル58
に対し正確に位置決めされる。
ル58は第1のθテーブル55により180度旋回し、
ACF貼着ステーション10に対し位置決めされる。こ
のようにして位置決めされた基板1にACFテープ13
が貼着される。ACFテープ13の貼着が完了した後、
この基板1がセットされた基板支持テーブル58は第1
のθテーブル55により再び180度旋回し、手前側の
位置に戻る。次にクランパ61,62,63が後退する
とともに、基板受け60の真空吸着が解除される。この
状態で基板1はフリーとなり、第1移送のヘッド101
による移送が可能となる。この動作は第2のステージ7
0以下においても同様である。
図4を参照して説明する。チップ3はトレイ32内にバ
ンプを上向きに収納されている。チップピックアップヘ
ッド33はX方向にスライドし、トレイ32のチップ3
をピックアップする。
3はバンプを上向きの姿勢で反転ユニット35の保持ヘ
ッド34に渡される。反転ユニット35は180度回転
し受け取ったチップ3をバンプ面が下向きの姿勢でチッ
ププリセンタ36に渡す。チッププリセンタ36はロー
タリヘッド38の搭載ヘッド39との受け渡し位置(点
線参照)までスライドする。搭載ヘッド39はチッププ
リセンタ36上に下降し、チップ3を吸着した後上昇す
る。
3が搭載位置まできたならば停止し待機する。一方、第
1のステージ50にてACF2を貼着された基板1は、
第1のステージ50から第1の移送ヘッド101により
吸着され第2のステージ70の手前側の基板支持テーブ
ル78に移送される。基板1は第1のステージ50と同
様に基板支持テーブル78によってセンタリングされ、
その後180度旋回してチップ搭載ステーション30に
対して位置決めされる。
るCCDカメラ79がチップ3のバンプと基板1の位置
認識マークの画像を取り込み、画像によるチップ3と基
板1の位置合わせが行われる。この位置合わせは第2の
Xテーブル72、第2のYテーブル73、第2のθテー
ブル75を微小駆動することにより行われる。この位置
合わせ後、搭載ヘッド39が下降しチップ3を基板1の
ACF2の上に搭載する。
を参照して説明する。第2のステージ70からチップ3
が搭載された基板1が第2の移送ヘッド102により、
第3のステージ80または第4のステージ90の手前側
の基板支持テーブル88,98のいずれかに移送され
る。以下第3のステージ80に移送された場合について
説明する。この基板1は前述のセンタリング機能により
第3のステージ80の基板位置決めテーブル88の中心
に対して位置決めされる。その後この基板支持テーブル
88はさらに第3のθテーブル85によって180度旋
回し、第3のYテーブル86が前進することにより第1
の圧着ヘッド46に対して位置決めされる。
ップ搭載部分は圧着ステーション40の受け台49上に
載置されている。次に第1の圧着ヘッド46が下降し、
先端の圧着ツール48がチップ3の上面に当接しチップ
3を加熱するとともに所定時間押圧する。このとき、押
圧力は受け台49にて支持され、基板支持テーブル88
には押圧荷重は作用しない。
ッド46は上昇し、第3のステージ80は第3のYテー
ブル83により後退する。次いで第3のθテーブル83
によって圧着後の基板1を載置した基板支持テーブル8
8が手前側に戻る。この圧着後の基板1は搬出ヘッド1
03により搬出ステージ7へと移載される。
作について、図6から図11を参照して説明する。図6
において、英字A,B,C・・・Iは基板1を表し、ア
ルファベットの順序は基板1が本装置に供給された順序
を表している。すなわち、基板Aが一番最初に装置に供
給され、基板Iが一番最後に供給されたものである。図
6では、基板Aは圧着中、基板Bは圧着開始、基板C、
基板Dは圧着待ちの状態である。同様に基板Eはチップ
3の搭載中、基板Fはチップ3の搭載待ち、基板GはA
CF2の貼着中、基板HはACF2の貼着待ち、基板I
は搬入待ちの状態であることを示している。
第1のステージ50では基板GへのACF2の貼着が、
第2のステージ70では基板Eへのチップ3の搭載が、
第3のステージ80では基板Aの圧着がそれぞれ完了
し、工程を終えたそれぞれのステージで基板支持テーブ
ルが180度旋回した状態を示している。第4のステー
ジ90では基板Bが依然チップ3の圧着中である。
程を完了した基板G,E,Aの4つの基板が同時に搬送
される途中の状態を示している。この搬送は4つの各移
送ヘッド100,101,102,103が基板1を吸
着し、移動フレーム104が水平移動手段105によっ
てX1だけ水平移動することにより行われる。
プリセンタステージ6には新たな基板Jが供給され搬入
待ち、第1ステージ50では基板IがACF2の貼着待
ち、基板HがACF2の貼着中である。第2ステージ7
0では基板Gがチップ3の搭載待ち、基板Fがチップ3
の搭載中である。第3のステージ80では基板Eが圧着
待ち、基板Cが圧着開始した状態である。第4のステー
ジ90では基板Dが圧着待ち、基板Bは依然圧着中であ
る。また基板Aは搬出ステージにおいて搬出待ちであ
る。このとき、搬出ヘッド103は第2のピッチ変更手
段であるシリンダ107が突出し、ピッチがX1+X2
となり第4ステージ90から基板Dを取り出せるようス
タンバイ状態にある。
いる。すなわち、第1のステージ50では基板HへのA
CF2の貼着が、第2のステージ70では基板Fへのチ
ップ3の搭載が、また第4のステージ90では基板Bの
圧着がそれぞれ完了している。第3のステージ80では
基板Cの圧着がタイムアップせず、進行中である。この
状態で、各移送ヘッド100,101,102,103
が下降して搬入待ちであった基板Jおよびそれぞれの工
程を完了した基板H,F,Bの吸着動作に移る。
待ちであった基板Jと、前工程が完了した基板H,F,
Bは、それぞれ次のステージへと進んでいる。これら4
つの基板は共通の移動フレーム104に装着された4つ
の移送ヘッド100,101,102,103によって
同時に搬送される。この場合、移動フレーム104の水
平移動と同時に第1のピッチ変更手段であるシリンダ1
06が突出し、第1の移送ヘッド101と第2の移送ヘ
ッド102との間隔がX1+X2へと変更され、また同
時に第2のピッチ変更手段であるシリンダ107が後退
し、第2の移送ヘッド102と搬出ヘッド103との間
隔がX1−X2に変更される。
Fは第3のステージ80を飛び越えて第4のステージ9
0に移送される。また第4のステージ90にあった基板
Fは共通ピッチX1より近いX1−X2の距離にある搬
出ステージ7に移載される。
ージに用いられている基板支持テーブルとθテーブルの
動作について説明する。図12において右側の基板支持
テーブル122aは実装中の基板1を支持するため、ま
た右側の基板支持テーブル122bは基板1の受け渡し
のためのものである。
前の基板支持テーブル122bは、図12のように3つ
のクランパ127,128,129と基板受け125は
基板支持テーブルの中心点から遠ざかった位置に後退し
ている。この状態では3つのクランパ127,128,
129の前端面で囲まれる部分は基板寸法より大きく、
十分なクリアランスを持って上流側のステージから移送
される基板1を受け入れることができる。
されると吸着板125の吸着口126が真空吸引を開始
し、基板1は吸着保持される。この状態でエアチャック
124が駆動され、4つの駆動体123は中心点対称に
前進する。このため基板1は吸着板125によって中心
側へ寄せられるとともに3方向からクランパ127,1
28,129により押しつけられる。この結果基板1は
基板支持テーブル122の中心点に対し位置決めされ
る。次にモータ117の回転によりアーム121が18
0度回転することで位置決めされた基板1と、実装が完
了した基板1が入れ替えられる。
された状態の基板1は、実装ステーションに対しては完
全に位置決めされておらず、位置補正が行われる。位置
補正は各ステージのXテーブル、Yテーブル(図外)お
よびモータ117を駆動することによるアーム121の
角度補正によって行われる。また、チップ搭載ステーシ
ョン30では、搭載位置の下方のカメラ79によりチッ
プ3のバンプと基板1の位置認識マークの画像が取り込
まれこの結果により位置補正が行われる。
1の回転により左側の基板受け渡し位置に移動する。そ
の後基板支持テーブル122のクランパ127,12
8,129が後退しまた基板受け125の真空吸引が解
除され基板1はフリーとなる。この状態で各移送ヘッド
がこの基板1を吸着し下流側のステージへと移送する。
であって、例えば基板支持テーブル122の数は2つに
限らず3以上でもよく、センタリング機構のクランプ方
向も3つには限定されない。またセンタリング機構の駆
動源も前後動を行うものであればエアチャックには限定
されない。
ーションに対し基板の位置決めをするステージに複数の
基板支持テーブルを備えるようにしたことにより、実装
中であっても基板の搬送が行える。またそれぞれの基板
支持テーブルに位置決め機能を備えたことによりラフな
搬送精度で基板の受け渡しが行え、ロス時間の少ない効
率的な搬送機構を備えたチップの実装装置が実現でき
る。
面図
視図
CF貼着ステーションの斜視図
ップ搭載ステーションの斜視図
着ステーションの斜視図
板の搬送方法を示す平面図
板の搬送方法を示す平面図
板の搬送方法を示す平面図
板の搬送方法を示す平面図
基板の搬送方法を示す平面図
基板の搬送方法を示す平面図
基板支持テーブルの平面図
基板支持テーブルの側面図
Claims (1)
- 【請求項1】基板に異方性導電材を貼着する異方性導電
材貼着ステーションと、基板上に貼着された異方性導電
材の上にチップを搭載するチップ搭載ステーションと、
基板に搭載されたチップを基板に圧着する圧着ヘッドを
備えた圧着ステーションと、前記各ステーションに基板
を位置決めする複数のステージを備えたチップの実装装
置であって、前記基板を位置決めする各々のステージが
複数の基板支持テーブルを備え、これら基板支持テーブ
ルが駆動手段により前後動する複数のクランパを基板の
複数辺に押しつけて基板を位置決めする位置決め手段を
備えたことを特徴とするチップの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32123396A JP3570126B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32123396A JP3570126B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | チップの実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163265A true JPH10163265A (ja) | 1998-06-19 |
JP3570126B2 JP3570126B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=18130308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32123396A Expired - Fee Related JP3570126B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3570126B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN102319680A (zh) * | 2011-08-23 | 2012-01-18 | 广东志成华科光电设备有限公司 | 一种smd led贴片分光机的芯片定位装置 |
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CN109461667A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-03-12 | 深圳市佳思特光电设备有限公司 | 半导体芯片封装键合设备及实现方法 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP32123396A patent/JP3570126B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JP3570126B2 (ja) | 2004-09-29 |
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