JP3102299B2 - リード接続装置及びリード接続方法 - Google Patents
リード接続装置及びリード接続方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主基板の縁部にボンデ
ィングされた複数の電子部品を副基板の電極に接続する
リード接続装置に関するものである。
ィングされた複数の電子部品を副基板の電極に接続する
リード接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルなどの主基板の縁部に、複数
の電子部品（液晶パネルのドライバとしてのＴＣＰ）を
ボンディングした後に、接続すべき電極を有する副基板
を電子部品に接続する工程が行われる。
の電子部品（液晶パネルのドライバとしてのＴＣＰ）を
ボンディングした後に、接続すべき電極を有する副基板
を電子部品に接続する工程が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品をボンディン
グする工程においては、近年自動実装を行うボンディン
グ装置が実用化されるにいたっている。しかし一方で、
副基板を電子部品に装着する工程は、治具などを用いて
手作業で行われている。したがって、副基板を電子部品
を接続する工程は、作業効率が低いという問題点があっ
た。
グする工程においては、近年自動実装を行うボンディン
グ装置が実用化されるにいたっている。しかし一方で、
副基板を電子部品に装着する工程は、治具などを用いて
手作業で行われている。したがって、副基板を電子部品
を接続する工程は、作業効率が低いという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、副基板を電子部品に自動
装着できるリード接続装置を提供することを目的とす
る。
装着できるリード接続装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリード接続装置
は、縁部に複数の電子部品がボンディングされた主基板
を保持する主基板保持テーブルと、複数の電子部品のリ
ードが半田付けされる電極を有する副基板を、保持する
副基板保持テーブルと、電子部品のリードと副基板の電
極とを位置合わせすべく主基板保持テーブルと副基板保
持テーブルとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
電子部品のリードを副基板の電極に圧着する圧着ヘッド
とを備える。
は、縁部に複数の電子部品がボンディングされた主基板
を保持する主基板保持テーブルと、複数の電子部品のリ
ードが半田付けされる電極を有する副基板を、保持する
副基板保持テーブルと、電子部品のリードと副基板の電
極とを位置合わせすべく主基板保持テーブルと副基板保
持テーブルとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
電子部品のリードを副基板の電極に圧着する圧着ヘッド
とを備える。
【０００６】
【作用】上記構成により、縁部に複数の電子部品が実装
された主基板が、主基板保持テーブルに保持され、また
電子部品のリードが半田付けされる電極を備えた副基板
が副基板保持テーブルに保持される。
された主基板が、主基板保持テーブルに保持され、また
電子部品のリードが半田付けされる電極を備えた副基板
が副基板保持テーブルに保持される。
【０００７】そして、主基板保持テーブルと副基板保持
テーブルとを相対的に移動させることにより、電子部品
のリードと副基板の電極が位置合わせされ、圧着ヘッド
により電子部品のリードが副基板の電極に圧着される。
テーブルとを相対的に移動させることにより、電子部品
のリードと副基板の電極が位置合わせされ、圧着ヘッド
により電子部品のリードが副基板の電極に圧着される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例におけるリード
接続装置の外観斜視図である。図１に示すように、本実
施例のリード接続装置は、本体部１と副基板供給部２に
大きく分けることができる。副基板供給部２について
は、後に図６を参照しながら説明する。
接続装置の外観斜視図である。図１に示すように、本実
施例のリード接続装置は、本体部１と副基板供給部２に
大きく分けることができる。副基板供給部２について
は、後に図６を参照しながら説明する。
【００１０】本体部１において、３は基台、４は基台３
のＸ方向上流側に配設される主基板載置テーブルであ
り、主基板載置テーブル４の上には、主基板５の縁部に
電子部品６の内側の辺がボンディング済みの主基板５が
供給される。７は、主基板載置テーブル４と基台３の上
部に亘ってＸ方向に設けられる移送アーム移動軸であ
り、この移送アーム移動軸７には吸着パッド８、９をそ
れぞれ備える主基板移送アーム１０、１１が設けられて
いる。主基板載置テーブル４上に、供給された主基板５
は、主基板移送アーム１０により基台３上に移送され
る。
のＸ方向上流側に配設される主基板載置テーブルであ
り、主基板載置テーブル４の上には、主基板５の縁部に
電子部品６の内側の辺がボンディング済みの主基板５が
供給される。７は、主基板載置テーブル４と基台３の上
部に亘ってＸ方向に設けられる移送アーム移動軸であ
り、この移送アーム移動軸７には吸着パッド８、９をそ
れぞれ備える主基板移送アーム１０、１１が設けられて
いる。主基板載置テーブル４上に、供給された主基板５
は、主基板移送アーム１０により基台３上に移送され
る。
【００１１】さて基台３の上部には、次の部材が設けら
れている。図２において、１２は前面側に第１Ｙモータ
１３、背面側に第２Ｙモータ１４の二つのモータを有す
るＹテーブル、１５は第１Ｙモータ１３によりＹ方向に
移動する第１Ｘテーブル、１７は副基板１６を上面に保
持し、第２Ｙモータ１４が駆動することにより、副基板
保持テーブルであり、１７Ｌは副基板保持テーブル１７
を昇降させる昇降駆動部である。
れている。図２において、１２は前面側に第１Ｙモータ
１３、背面側に第２Ｙモータ１４の二つのモータを有す
るＹテーブル、１５は第１Ｙモータ１３によりＹ方向に
移動する第１Ｘテーブル、１７は副基板１６を上面に保
持し、第２Ｙモータ１４が駆動することにより、副基板
保持テーブルであり、１７Ｌは副基板保持テーブル１７
を昇降させる昇降駆動部である。
【００１２】１８は第１Ｘテーブル１５をＸ方向に移動
させる第１Ｘモータであり、第１Ｘテーブル１５上には
上面に主基板５を吸着保持する主基板保持テーブル１９
が設けられている。すなわち、第１Ｙモータ１３、第２
Ｙモータ１４、第１Ｘモータ１８により、主基板保持テ
ーブル１９と副基板保持テーブル１７を相対的に移動さ
せる位置合わせ手段が構成されている。
させる第１Ｘモータであり、第１Ｘテーブル１５上には
上面に主基板５を吸着保持する主基板保持テーブル１９
が設けられている。すなわち、第１Ｙモータ１３、第２
Ｙモータ１４、第１Ｘモータ１８により、主基板保持テ
ーブル１９と副基板保持テーブル１７を相対的に移動さ
せる位置合わせ手段が構成されている。
【００１３】また、副基板保持テーブル１７、主基板保
持テーブル１９の上部には、副基板１６の電極（１６
ａ、図３参照、既に半田がプリコートされている）に、
電子部品６のリードを圧着する圧着ヘッド２０が配設さ
れている。そして、圧着ヘッド２０の奥側には副基板１
６と主基板５の位置合わせ関係を観察するとともに、副
基板１６にフラックスを塗布する観察／塗布装置２１が
設けられている。
持テーブル１９の上部には、副基板１６の電極（１６
ａ、図３参照、既に半田がプリコートされている）に、
電子部品６のリードを圧着する圧着ヘッド２０が配設さ
れている。そして、圧着ヘッド２０の奥側には副基板１
６と主基板５の位置合わせ関係を観察するとともに、副
基板１６にフラックスを塗布する観察／塗布装置２１が
設けられている。
【００１４】次に図３を参照しながら、観察／塗布装置
２１の構成及び位置合わせ手段による位置合わせ動作の
概要について説明する。観察／塗布装置２１のうち、２
２は本体部１の奥側に設けられ、第２Ｘモータ２３によ
り移動ブロック２４をＸ方向に移動させる第２Ｘテーブ
ルであり、移動ブロック２４の前面には、下方を観察す
るカメラ２５と、フラックスを貯蔵するシリンジ２６、
このシリンジ２６のフラックスを下方に吐出するニード
ル２７が装着されている。そして、第１Ｙモータ１３、
第２Ｙモータ１４、第１Ｘモータ１８、第２Ｘモータ２
３は、制御部２８の指令により、協調して作動し、カメ
ラ２５で取得された画像情報は、制御部２８に出力され
るようになっている。
２１の構成及び位置合わせ手段による位置合わせ動作の
概要について説明する。観察／塗布装置２１のうち、２
２は本体部１の奥側に設けられ、第２Ｘモータ２３によ
り移動ブロック２４をＸ方向に移動させる第２Ｘテーブ
ルであり、移動ブロック２４の前面には、下方を観察す
るカメラ２５と、フラックスを貯蔵するシリンジ２６、
このシリンジ２６のフラックスを下方に吐出するニード
ル２７が装着されている。そして、第１Ｙモータ１３、
第２Ｙモータ１４、第１Ｘモータ１８、第２Ｘモータ２
３は、制御部２８の指令により、協調して作動し、カメ
ラ２５で取得された画像情報は、制御部２８に出力され
るようになっている。
【００１５】さて、主基板５の両角部には、位置合わせ
マーク５Ｍが付されており、副基板１６の両角部にも位
置合わせマーク１６Ｍが付されている。そして、カメラ
２５により、位置合わせマーク５Ｍ，１６Ｍを観察し、
両者の位置ずれ量を検出して、Ｘ方向については、第１
Ｘモータ１８を駆動することにより、またＹ方向につい
ては、第１Ｙモータ１３、第２Ｙモータ１４の一方また
は両方を作動させて位置合わせを行うようになってい
る。
マーク５Ｍが付されており、副基板１６の両角部にも位
置合わせマーク１６Ｍが付されている。そして、カメラ
２５により、位置合わせマーク５Ｍ，１６Ｍを観察し、
両者の位置ずれ量を検出して、Ｘ方向については、第１
Ｘモータ１８を駆動することにより、またＹ方向につい
ては、第１Ｙモータ１３、第２Ｙモータ１４の一方また
は両方を作動させて位置合わせを行うようになってい
る。
【００１６】次に図４を参照しながら、圧着ヘッド２０
の構成について説明する。圧着ヘッド２０のうち、３０
は本体部１に固定される逆Ｌ字状の断面を有する固定フ
レーム、３１、３２は固定フレーム３０の両側部に垂直
に固定されているガイドレール、３３は背面に設けられ
たスライダ３４、３５がガイドレール３１、３２にスラ
イド自在に係合することにより、固定フレーム３０の前
部に昇降自在に支持される昇降フレームである。昇降フ
レーム３３の下方には、電子部品を上方から押さえる電
子部品押さえ板３３ａが装着されている。なお、電子部
品押さえ板３３ａの取り付け構造については、後に詳述
する。
の構成について説明する。圧着ヘッド２０のうち、３０
は本体部１に固定される逆Ｌ字状の断面を有する固定フ
レーム、３１、３２は固定フレーム３０の両側部に垂直
に固定されているガイドレール、３３は背面に設けられ
たスライダ３４、３５がガイドレール３１、３２にスラ
イド自在に係合することにより、固定フレーム３０の前
部に昇降自在に支持される昇降フレームである。昇降フ
レーム３３の下方には、電子部品を上方から押さえる電
子部品押さえ板３３ａが装着されている。なお、電子部
品押さえ板３３ａの取り付け構造については、後に詳述
する。
【００１７】さて、３６は昇降フレーム３３の背面側に
固定されるボールナット、３７は固定フレーム３０の中
央部に垂直に軸架され、ボールナット３６に螺合するボ
ールネジ、３８はボールネジ３７を回転させるＺモータ
である。したがって、Ｚモータ３８を駆動して、ボール
ネジ３７を回転させると、昇降フレーム３３を固定フレ
ーム３０に対して昇降させることができる。
固定されるボールナット、３７は固定フレーム３０の中
央部に垂直に軸架され、ボールナット３６に螺合するボ
ールネジ、３８はボールネジ３７を回転させるＺモータ
である。したがって、Ｚモータ３８を駆動して、ボール
ネジ３７を回転させると、昇降フレーム３３を固定フレ
ーム３０に対して昇降させることができる。
【００１８】また昇降フレーム３３の前面には、シリン
ダ４０〜４４が平行に並べて設けてある。シリンダ４０
〜４４は、それぞれ下向きのロッド４０ａ〜４４ａを備
え、それぞれのロッド４０ａ〜４４ａの下端部には下向
きに圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂが固定されている。ま
た圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂの下端部には、電子部品
６を副基板１６に押しつける圧着部４０ｃ〜４４ｃがそ
れぞれ装着されている。
ダ４０〜４４が平行に並べて設けてある。シリンダ４０
〜４４は、それぞれ下向きのロッド４０ａ〜４４ａを備
え、それぞれのロッド４０ａ〜４４ａの下端部には下向
きに圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂが固定されている。ま
た圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂの下端部には、電子部品
６を副基板１６に押しつける圧着部４０ｃ〜４４ｃがそ
れぞれ装着されている。
【００１９】なお、４６は昇降フレーム３３の側部から
前方にかぎ状に突出するブラケット４５の下端部に水平
に固定される冷却管であり、図４には現れていないが、
冷却管４６の圧着部４０ｃ〜４４ｃに向かう側に、冷気
を吐出する冷気孔４６ａ（図５参照）が開口されてい
る。
前方にかぎ状に突出するブラケット４５の下端部に水平
に固定される冷却管であり、図４には現れていないが、
冷却管４６の圧着部４０ｃ〜４４ｃに向かう側に、冷気
を吐出する冷気孔４６ａ（図５参照）が開口されてい
る。
【００２０】また５０は、Ｚモータ３８をドライブする
Ｚモータ駆動部、５１はシリンダ４０〜４４をそれぞれ
独立にドライブするシリンダ駆動部である。
Ｚモータ駆動部、５１はシリンダ４０〜４４をそれぞれ
独立にドライブするシリンダ駆動部である。
【００２１】次に電子部品６のリードが副基板１６に圧
着される時の位置関係を図５を参照しながら説明する。
図５の鎖線で示すように、副基板１６が副基板保持テー
ブル１７上に載置され、矢印Ｎ１で示すように第１Ｙモ
ータ１４が駆動され副基板保持テーブル１７上の副基板
１６は電子部品６に接近する。
着される時の位置関係を図５を参照しながら説明する。
図５の鎖線で示すように、副基板１６が副基板保持テー
ブル１７上に載置され、矢印Ｎ１で示すように第１Ｙモ
ータ１４が駆動され副基板保持テーブル１７上の副基板
１６は電子部品６に接近する。
【００２２】なおこのとき、昇降駆動部１７Ｌをやや低
いレベルにしており、矢印Ｎ２で示すように、副基板保
持テーブル１７をわずかに上昇させることにより、電子
部品６の下面に副基板１６の電極１６ａを接触させるも
のである。
いレベルにしており、矢印Ｎ２で示すように、副基板保
持テーブル１７をわずかに上昇させることにより、電子
部品６の下面に副基板１６の電極１６ａを接触させるも
のである。
【００２３】また電子部品押さえ板３３ａは、昇降フレ
ーム３３の背面に設けたガイドレール５２と、このガイ
ドレール５２にスライド自在に係合するスライダ５３
と、昇降フレーム３３に弾持されたバネ５４により、昇
降フレーム３３に対して昇降可能に装着されている。
ーム３３の背面に設けたガイドレール５２と、このガイ
ドレール５２にスライド自在に係合するスライダ５３
と、昇降フレーム３３に弾持されたバネ５４により、昇
降フレーム３３に対して昇降可能に装着されている。
【００２４】次に図６を参照しながら、副基板供給部２
について説明する。副基板供給部２には、昇降モータ６
０により昇降する多段のマガジン６１が設けられ、マガ
ジン６１の各段には、副基板１６を複数載置する治具６
３が収納されている。治具６３は、本体部１側に副基板
移載装置６４により引き出される。そして、第２Ｙモー
タ１４が駆動して、副基板供給部２側にいたった副基板
保持テーブル１７上に治具６３から副基板１６が移載さ
れ、副基板保持テーブル１７が第１Ｘテーブル１５側に
移動することにより図５に示すような位置関係になるの
である。
について説明する。副基板供給部２には、昇降モータ６
０により昇降する多段のマガジン６１が設けられ、マガ
ジン６１の各段には、副基板１６を複数載置する治具６
３が収納されている。治具６３は、本体部１側に副基板
移載装置６４により引き出される。そして、第２Ｙモー
タ１４が駆動して、副基板供給部２側にいたった副基板
保持テーブル１７上に治具６３から副基板１６が移載さ
れ、副基板保持テーブル１７が第１Ｘテーブル１５側に
移動することにより図５に示すような位置関係になるの
である。
【００２５】本実施例のリード接続装置は、上記のよう
な構成よりなり、次に全体の動作を説明する。まず、図
示していないアウターリードボンディング装置により、
主基板５の縁部に電子部品６を一枚ずつボンディングす
る。そして、このボンディングが済んだ主基板５を、主
基板載置テーブル４上にセットする。
な構成よりなり、次に全体の動作を説明する。まず、図
示していないアウターリードボンディング装置により、
主基板５の縁部に電子部品６を一枚ずつボンディングす
る。そして、このボンディングが済んだ主基板５を、主
基板載置テーブル４上にセットする。
【００２６】次に主基板移送アーム１０で、主基板載置
テーブル４上の主基板５をピックアップし、主基板保持
テーブル１９上に移載する。すると図１に示す位置関係
となる。
テーブル４上の主基板５をピックアップし、主基板保持
テーブル１９上に移載する。すると図１に示す位置関係
となる。
【００２７】一方、第２Ｙモータ１４を駆動して、副基
板保持テーブル１７を副基板供給部２に近づけ、副基板
移送装置６４により予めマガジン６１から引き出されて
いる治具６３上の副基板１６をピックアップし、副基板
保持テーブル１７上へ移載する。すると図６に示す位置
関係となる。
板保持テーブル１７を副基板供給部２に近づけ、副基板
移送装置６４により予めマガジン６１から引き出されて
いる治具６３上の副基板１６をピックアップし、副基板
保持テーブル１７上へ移載する。すると図６に示す位置
関係となる。
【００２８】次に、第１Ｙモータ１３を駆動して、主基
板５をカメラ２５の下方へ移動し、このカメラ２５で主
基板５の位置合わせマーク５Ｍを撮像してその位置を認
識し、この位置合わせマーク５Ｍの位置から主基板５の
位置を検出する。
板５をカメラ２５の下方へ移動し、このカメラ２５で主
基板５の位置合わせマーク５Ｍを撮像してその位置を認
識し、この位置合わせマーク５Ｍの位置から主基板５の
位置を検出する。
【００２９】次に、第１Ｙモータ１３を駆動して、主基
板保持テーブル１９をカメラ２５の下方から退避させる
とともに、第２Ｙモータ１４を駆動して、副基板保持テ
ーブル１７をカメラ２５の下方へ移動して副基板１６の
位置合わせマーク１６Ｍを認識し、副基板１６の位置を
求める。
板保持テーブル１９をカメラ２５の下方から退避させる
とともに、第２Ｙモータ１４を駆動して、副基板保持テ
ーブル１７をカメラ２５の下方へ移動して副基板１６の
位置合わせマーク１６Ｍを認識し、副基板１６の位置を
求める。
【００３０】求めた副基板１６の位置に基づいて、第２
Ｘモータ２３と第２Ｙモータ１４を駆動し、シリンジ２
６のニードル２７を副基板１６の電極１６ａ上において
移動させつつ、電極１６ａにフラックスを塗布する。
Ｘモータ２３と第２Ｙモータ１４を駆動し、シリンジ２
６のニードル２７を副基板１６の電極１６ａ上において
移動させつつ、電極１６ａにフラックスを塗布する。
【００３１】求めた主基板５、副基板１６の位置に基づ
いて、図５を参照しながら述べたように、主基板５、副
基板１６の位置合わせを行う。このとき、電子部品６の
リードと副基板１６の電極１６ａが一致するように、第
１のＸモータ１８、第１Ｙモータ１３、第２Ｙモータ１
４を駆動する。また、副基板保持テーブル１７は、昇降
駆動部１７Ｌによって、図５に示すように、一旦電子部
品６の下方へ移動した後（矢印Ｎ１）、上昇する（矢印
Ｎ２）ことにより、副基板１６の電極１６ａを電子部品
６のリードに接触させる。
いて、図５を参照しながら述べたように、主基板５、副
基板１６の位置合わせを行う。このとき、電子部品６の
リードと副基板１６の電極１６ａが一致するように、第
１のＸモータ１８、第１Ｙモータ１３、第２Ｙモータ１
４を駆動する。また、副基板保持テーブル１７は、昇降
駆動部１７Ｌによって、図５に示すように、一旦電子部
品６の下方へ移動した後（矢印Ｎ１）、上昇する（矢印
Ｎ２）ことにより、副基板１６の電極１６ａを電子部品
６のリードに接触させる。
【００３２】次に、図７に示すように、Ｚモータ３８を
駆動して、電子部品押さえ板３３ａを下降させ、電子部
品６を副基板１６に密着させる。そして、シリンダ４０
〜４４を駆動して、圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂを下降
させ、電子部品６のリードを副基板１６の電極１６ａに
押しつけ、電極１６ａを加熱する。その結果、電極１６
ａにプリコートされた半田が溶融して、電子部品６のリ
ードと電極１６ａが半田付けされる。
駆動して、電子部品押さえ板３３ａを下降させ、電子部
品６を副基板１６に密着させる。そして、シリンダ４０
〜４４を駆動して、圧着ブロック４０ｂ〜４４ｂを下降
させ、電子部品６のリードを副基板１６の電極１６ａに
押しつけ、電極１６ａを加熱する。その結果、電極１６
ａにプリコートされた半田が溶融して、電子部品６のリ
ードと電極１６ａが半田付けされる。
【００３３】さて、本実施例では、圧着ブロック４０ｂ
〜４４ｂを一括して下降させるのではなく、図１１
（ａ）〜（ｄ）に示すように、複数回に分けて下降させ
るようにしている。ここで、圧着ブロック４０ｂ〜４４
ｂは、半田を溶融させるために高温になっているが、こ
のように分割して下降させることにより、加熱による電
子部品の伸びを分散させ、リードの位置ずれを抑制する
ことができる。なお、図示しているように、外側から順
に下降させてもよいし、千鳥状に交互に下降させても差
し支えない。
〜４４ｂを一括して下降させるのではなく、図１１
（ａ）〜（ｄ）に示すように、複数回に分けて下降させ
るようにしている。ここで、圧着ブロック４０ｂ〜４４
ｂは、半田を溶融させるために高温になっているが、こ
のように分割して下降させることにより、加熱による電
子部品の伸びを分散させ、リードの位置ずれを抑制する
ことができる。なお、図示しているように、外側から順
に下降させてもよいし、千鳥状に交互に下降させても差
し支えない。
【００３４】
【発明の効果】本発明のリード接続装置は、縁部に複数
の電子部品がボンディングされた主基板を保持する主基
板保持テーブルと、複数の電子部品のリードが半田付け
される電極を有する副基板を、保持する副基板保持テー
ブルと、電子部品のリードと副基板の電極とを位置合わ
せすべく主基板保持テーブルと副基板保持テーブルとを
相対的に移動させる位置合わせ手段と、電子部品のリー
ドを副基板の電極に圧着する圧着ヘッドとを備えるの
で、手間のかかる副基板の接続を自動的に行うことがで
き、作業効率を向上することができる。
の電子部品がボンディングされた主基板を保持する主基
板保持テーブルと、複数の電子部品のリードが半田付け
される電極を有する副基板を、保持する副基板保持テー
ブルと、電子部品のリードと副基板の電極とを位置合わ
せすべく主基板保持テーブルと副基板保持テーブルとを
相対的に移動させる位置合わせ手段と、電子部品のリー
ドを副基板の電極に圧着する圧着ヘッドとを備えるの
で、手間のかかる副基板の接続を自動的に行うことがで
き、作業効率を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるリード接続装置の外
観斜視図
観斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるリード接続装置の要
部斜視図
部斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるリード接続装置の要
部斜視図
部斜視図
【図４】本発明の一実施例における圧着ヘッドの斜視図
【図５】本発明の一実施例における圧着ヘッドの断面図
【図６】本発明の一実施例におけるリード接続装置の側
面図
面図
【図７】本発明の一実施例におけるリード接続装置の動
作説明図
作説明図
【図８】本発明の一実施例におけるリード接続装置の動
作説明図
作説明図
【図９】本発明の一実施例におけるリード接続装置の動
作説明図
作説明図
【図１０】本発明の一実施例におけるリード接続装置の
動作説明図
動作説明図
【図１１】（ａ）本発明の一実施例におけるリード接続
装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図 （ｃ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図 （ｄ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図
装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図 （ｃ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図 （ｄ）本発明の一実施例におけるリード接続装置の動作
説明図
５ 主基板 ６ 電子部品 １３ 第１Ｙモータ １４ 第２Ｙモータ １６ 副基板 １７ 副基板保持テーブル １８ 第１Ｘモータ １９ 主基板保持テーブル ２０ 圧着ヘッド
Claims (8)
- 【請求項１】縁部に複数の電子部品がボンディングされ
た主基板を保持する主基板保持テーブルと、前記複数の
電子部品のリードが半田付けされる電極を有する副基板
を、保持する副基板保持テーブルと、前記電子部品のリ
ードと前記副基板の電極とを位置合わせすべく前記主基
板保持テーブルと前記副基板保持テーブルとを相対的に
移動させる位置合わせ手段と、前記電子部品のリードを
前記副基板の電極に圧着する圧着ヘッドとを備えたこと
を特徴とするリード接続装置。 - 【請求項２】主基板を前記主基板保持テーブルに移載す
る第１移載手段と、副基板を前記副基板保持テーブルに
移載する第２移載手段とを有することを特徴とする請求
項１記載のリード接続装置。 - 【請求項３】主基板と副基板とを観察するカメラと、前
記カメラから得られた画像情報に基づいて、前記位置合
わせ手段を制御する制御部を備えたことを特徴とする請
求項１記載のリード接続装置。 - 【請求項４】副基板の電極にフラックスを塗布するフラ
ックス塗布手段を備えたことを特徴とする請求項１記載
のリード接続装置。 - 【請求項５】前記圧着ヘッドは、電子部品に一対一に対
応する複数の圧着ブロックを備えることを特徴とする請
求項１記載のリード接続装置。 - 【請求項６】前記圧着ブロックを個別に昇降させる昇降
手段をもうけていることを特徴とする請求項１記載のリ
ード接続装置。 - 【請求項７】縁部に複数の電子部品がボンディングされ
た主基板を主基板保持テーブルに保持させるステップ
と、電子部品のリードが半田付けされる電極を有する副
基板を、副基板保持テーブルに保持させるステップと、
前記主基板保持テーブルと前記副基板保持テーブルとを
相対的に移動させて電子部品のリードと副基板の電極と
を位置合わせするステップと、電子部品のリードを副基
板の電極に圧着するステップとを含むことを特徴とする
リード接続方法。 - 【請求項８】前記圧着は、全部の電子部品を一括して行
うのではなく、複数回に分けて行われることを特徴とす
る請求項７記載のリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07103353A JP3102299B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リード接続装置及びリード接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07103353A JP3102299B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リード接続装置及びリード接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298397A JPH08298397A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3102299B2 true JP3102299B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=14351778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07103353A Expired - Fee Related JP3102299B2 (ja) | 1995-04-27 | 1995-04-27 | リード接続装置及びリード接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3102299B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-27 JP JP07103353A patent/JP3102299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298397A (ja) | 1996-11-12 |
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