JP2002374061A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2002374061A
JP2002374061A JP2001182282A JP2001182282A JP2002374061A JP 2002374061 A JP2002374061 A JP 2002374061A JP 2001182282 A JP2001182282 A JP 2001182282A JP 2001182282 A JP2001182282 A JP 2001182282A JP 2002374061 A JP2002374061 A JP 2002374061A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
wiring board
printed wiring
conductor
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001182282A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4626098B2 (ja
Inventor
Koji Ukai
耕士 鵜飼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2001182282A priority Critical patent/JP4626098B2/ja
Publication of JP2002374061A publication Critical patent/JP2002374061A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4626098B2 publication Critical patent/JP4626098B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体ピンをプリント配線板に対してほぼ垂直
に立設した状態で接合することができるプリント配線板
の製造方法を提供すること。 【解決手段】 まず,ピン立て治具2に設けられたピン
穴21に導体ピン1の軸部11を挿入すると共にピン穴
21の周辺部211にフランジ部12を掛止させて,導
体ピン1をピン立て治具2に保持する。この導体ピン2
の保持は吸引室22のガスを吸引することにより行う。
次いで,吸引室22にガスを吹き込んで,ピン立て治具
2に保持した導体ピン1のフランジ部12をプリント配
線板3のハンダ31に当接させ,ハンダ31をリフロー
して,プリント配線板3に導体ピン1を接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,プリント配線板の製造方法に関
するもので,特に,プリント配線板に導体ピンを接合す
る方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】従来より,プリント配線板に導体ピンをハ
ンダにより立設した状態で接合するに際しては,まず,
導体ピンを配置することができるピン穴を有するピン立
て治具に導体ピンを配置する。次いで,この導体ピンの
配置を行ったピン立て治具において,上記導体ピンのフ
ランジ部が位置する側にプリント配線板を対向して配置
する。そして,ピン立て治具とプリント配線板を対向さ
せたまま,両者を反転させる。このとき,導体ピンは自
重により落下して,導体ピンのフランジ部がプリント配
線板におけるハンダに当接する。その後,上記ハンダを
リフローさせて,プリント配線板に導体ピンを立設した
状態で接合する。
【0003】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来のプ
リント配線板の製造方法においては,導体ピンをプリン
ト配線板のハンダに当接させる際には,導体ピンの自重
による落下を利用している。つまり,上記ピン立て治具
とプリント配線板を対向させたまま反転を行っている途
中において,導体ピンは,軸部がピン穴の内壁面を滑り
ながら落下し,フランジ部が上記ハンダに当接する。
【0004】このとき,導体ピンの軸部がピン穴の内壁
面を良好に滑り落ちることができないおそれがある。そ
して,この場合には,導体ピンがピン穴に対して斜めに
配置されてしまう。また,この場合には,上記導体ピン
はプリント配線板に対して,ほぼ垂直に当接することが
できず,導体ピンをほぼ垂直に立設した状態で接合でき
なくなる。また,近年のプリント配線板を小型化する需
要に伴い,それに接合する導体ピンも小型化する。この
場合,導体ピンが軽量化するため,その自重による落下
が困難になり,上記問題点が一層顕著になる。
【0005】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,導体ピンをプリント配線板に対してほぼ
垂直に立設した状態で接合することができるプリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題の解決手段】第1の発明は,軸部と該軸部よりも
拡径したフランジ部とを有する導体ピンを,ピン立て治
具に設けられたピン穴に上記軸部を挿入すると共に上記
ピン穴の周辺部に上記フランジ部を掛止させて保持し,
次いで,上記ピン立て治具における上記フランジ部が位
置する側である表面側に,上記フランジ部と対向する部
分にハンダを設けたプリント配線板を配置し,次いで,
上記ピン立て治具のフランジ部を上記プリント配線板の
ハンダに当接させ,該ハンダをリフローして,上記プリ
ント配線板に上記導体ピンを接合するに当たって,上記
ピン立て治具への上記導体ピンの保持は,上記ピン立て
治具における上記表面側とは反対側の裏面側に吸引室を
設け,該吸引室のガスを吸引することにより行い,ま
た,上記プリント配線板への上記導体ピンの接合は,上
記吸引室にガスを吹き込んで上記導体ピンを上記プリン
ト配線板に押し付けた状態で行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法にある(請求項1)。
【0007】次に,本発明の作用効果につき説明する。
上記導体ピンの保持を行う前には,上記ピン立て治具に
おけるフランジ部が位置する側である表面側から,上記
導体ピンの軸部を上記ピン穴に挿入し,導体ピンをピン
立て治具に配置する。そして,この配置後,フランジ部
を上記ピン穴の周辺部に掛止させて,導体ピンをピン立
て治具に保持する。
【0008】この導体ピンの保持は,上記裏面側,即ち
上記ピン立て治具における軸部が位置する側に,ピン立
て治具のピン穴と連通するようにして設けた吸引室のガ
スを吸引することにより行う。このガスの吸引により,
導体ピンのフランジ部をピン穴の周辺部に押し付けてお
くことができ,ピン穴から導体ピンが抜け出ることを防
止することができる。上記保持状態は,例えば,上記プ
リント配線板に導体ピンを接合する前に,導体ピンを保
持したピン立て治具を180°反転した場合においても
保つことができる。
【0009】次いで,上記ピン立て治具の表面側に,上
記フランジ部と対向する部分にハンダを設けたプリント
配線板を配置する。次いで,上記吸引室からのガスの吸
引を停止すると共に,吸引室にガスを吹き込んで,上記
導体ピンのフランジ部を上記プリント配線板のハンダに
当接させる。そして,このガスの吹き込みにより,上記
導体ピンをプリント配線板に押し付けた状態で上記ハン
ダをリフローして,上記プリント配線板に上記導体ピン
を接合する。
【0010】このように,本発明においては,吸引室の
ガスを吸引したり,吸引室にガスを吹き込んだりして,
導体ピンの軸部をピン穴の内壁面を滑らせて,強制的に
導体ピンを移動させる。そのため,上記導体ピンを上記
プリント配線板にほぼ垂直に当接させることができる。
それ故,本発明によれば,導体ピンをプリント配線板に
対してほぼ垂直に立設した状態で接合することができ
る。
【0011】第2の発明は,軸部と該軸部よりも拡径し
たフランジ部とを有する導体ピンを,ピン立て治具に設
けられたピン穴に上記軸部を挿入すると共に上記ピン穴
の周辺部に上記フランジ部を掛止させて保持し,次い
で,上記ピン立て治具における上記フランジ部が位置す
る側である表面側に,上記フランジ部と対向する部分に
ハンダを設けたプリント配線板を配置し,次いで,上記
ピン立て治具のフランジ部を上記プリント配線板のハン
ダに当接させ,該ハンダをリフローして,上記プリント
配線板に上記導体ピンを接合するに当たって,上記ピン
立て治具への導体ピンの保持は,上記ピン立て治具にお
ける上記表面側とは反対側の裏面側に磁気プレートを設
け,該磁気プレートによる磁気吸引力により行い,ま
た,上記プリント配線板への上記導体ピンの接合は,上
記磁気プレートを取り外すと共に,押さえプレートによ
り上記導体ピンを上記プリント配線板に押し付けた状態
で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る(請求項2)。
【0012】次に,本発明の作用効果につき説明する。
本発明における導体ピンの保持は,上記裏面側に磁気プ
レートを設け,該磁気プレートによる磁気吸引力により
行う。このとき,導体ピンの軸部に磁気吸引力が加わ
り,導体ピンのフランジ部をピン穴の周辺部に押し付け
ておくことができ,ピン穴から導体ピンが抜け出ること
を防止することができる。この導体ピンの状態は,例え
ば,上記プリント配線板に導体ピンを接合する前に,導
体ピンを保持したピン立て治具を180°反転した場合
においても保つことができる。
【0013】次いで,上記ピン立て治具の表面側に,上
記フランジ部と対向する部分にハンダを設けたプリント
配線板を配置する。そして,上記磁気プレートを取り外
すと共に,押さえプレートにより上記導体ピンを押さえ
付けて,該導体ピンを上記プリント配線板のハンダに当
接させる。また,この押さえプレートにより,上記導体
ピンをプリント配線板に押し付けた状態で上記ハンダを
リフローして,上記プリント配線板に上記導体ピンを接
合する。
【0014】このように,本発明においては,上記磁気
プレートによる磁気吸引力により吸引したり,上記押さ
えプレートにより押さえ付けたりして,導体ピンの軸部
をピン穴の内壁面を滑らせて,強制的に導体ピンを移動
させる。そのため,上記導体ピンを上記プリント配線板
にほぼ垂直に当接させることができる。それ故,本発明
によっても,導体ピンをプリント配線板に対してほぼ垂
直に立設した状態で接合することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】上述した各本発明における好まし
い実施の形態につき説明する。上記第1の発明(請求項
1)及び第2の発明(請求項2)においては,上記プリ
ント配線板として,例えば,パッケージ基板等を用いる
ことができる。
【0016】
【実施例】以下に,図面を用いて本発明の実施例につき
説明する。 (実施例1)本例においては,まず,図1(a),
(b)に示すごとく,軸部11と該軸部11よりも拡径
したフランジ部12とを有する導体ピン1を,ピン立て
治具2に設けられたピン穴21に上記軸部11を挿入す
ると共に上記フランジ部12を上記ピン穴21の周辺部
211に掛止させて保持する。この上記導体ピン1の保
持は,上記ピン立て治具2における上記軸部11が位置
する側である裏面側202に吸引室22を設け,該吸引
室22のガスを吸引することにより行う。
【0017】次いで,図2(a),(b)に示すごと
く,上記ピン立て治具2において,保持した導体ピン1
のフランジ部12が位置する側である表面側201に,
このフランジ部12と対向する部分にハンダ31を設け
たプリント配線板3を配置する。次いで,図3(a),
(b)に示すごとく,上記ピン立て治具2に保持した導
体ピン1のフランジ部12をプリント配線板3のハンダ
31に当接させ,該ハンダ31をリフローして,上記プ
リント配線板3に上記導体ピン1を接合する。この上記
導体ピン1の接合は,上記吸引室22にガスを吹き込ん
で上記導体ピン1を上記プリント配線板3に押し付けた
状態で行う。
【0018】以下に,これを詳説する。図1(a)に示
すごとく,上記ピン立て治具2は,内部に吸引室22を
有した箱型の形状を有している。この箱型の形状の一方
の側である表面側201には,上記導体ピン1を挿入し
て配置する複数のピン穴21が設けてあり,上記吸引室
22はピン穴21と連通している。また,上記箱型の形
状の他方の側である裏面側202には,上記吸引室22
のガスを吸引すると共に,吸引室22にガスを吹き込む
ためのガス穴23が設けてある。
【0019】以下に,上記ピン立て治具2を用いてプリ
ント配線板3に導体ピン1を接合する方法につき詳説す
る。まずは,図1(a)に示すごとく,上記ピン立て治
具2を,ピン立て治具2の上記ピン穴21が位置する裏
面側202を上方にして配置し,このピン立て治具2の
上に導体ピン1の挿入案内を行う挿入案内治具4を配置
する。この挿入案内治具4には導体ピン1のフランジ部
12が収まるフランジ穴41が設けてある。なお,本例
における導体ピン1は,小型に作られており,軸部11
の直径が0.3mm,フランジ部12の直径が0.7m
mである。また,上記ピン立て治具2のピン穴21の直
径は0.35mm,上記挿入案内治具4のフランジ穴4
1の直径は0.75mmである。
【0020】そして,上記ピン立て治具2及び挿入案内
治具4の上方から導体ピン1を落下させ,挿入案内治具
4のフランジ穴41で導体ピン1の軸部11を案内しな
がら,導体ピン1の軸部11をピン立て治具2のピン穴
21に挿入すると共に,フランジ部12をピン穴21の
周辺部211に掛止させて,導体ピン1をピン立て治具
2に配列する。その後,上記ピン立て治具2から上記挿
入案内治具4を離す。
【0021】次いで,図1(b)に示すごとく,上記導
体ピン1を配列したピン立て治具2の上記ガス穴23よ
り,上記吸引室22内のガスを吸引する。このとき,導
体ピン1は,そのフランジ部12が上記ピン穴21の周
辺部211に強く引き付けられ,ピン立て治具2の表面
側201に対してほぼ垂直に保持される。そして,図2
(a)に示すごとく,この保持状態を保ったままピン立
て治具2を180°反転して上下を逆転させ,上記導体
ピン1のフランジ部12を下側に位置させる。
【0022】図2(b)に示すごとく,上記ピン立て治
具2への導体ピン1の配列とは別に,上記プリント配線
板3を治具パレット5に配置しておく。この治具パレッ
ト5に配置したプリント配線板3の上記導体ピン1を配
置する位置には導体パターンによるランド32が設けて
あり,このランド32にはハンダ31が配置してある。
そして,上記ピン立て治具2に保持した導体ピン1のフ
ランジ部12に,上記プリント配線板3のハンダ31が
対向するように,ピン立て治具2とプリント配線板3を
配置した治具パレット5とを重ねて組み合わせる。この
とき,上記ピン立て治具2の位置決め穴24に,上記治
具パレット5に設けてある位置決めピン51を挿入して
位置合わせをする。
【0023】次いで,図3(a)に示すごとく,上記ピ
ン立て治具2のガス穴23より上記吸引室22にガスを
吹き込む。このとき,上記導体ピン1が,ピン立て治具
2のピン穴21の内壁面212に沿ってプリント配線板
3の方向に移動し,導体ピン1のフランジ部12がプリ
ント配線板3のハンダ31に当接する。次いで,図3
(b)に示すごとく,上記ガスの吹き込みを行ったま
ま,導体ピン1をプリント配線板3のランド32に配置
されたハンダ31に押し付けた状態で,ハンダ31を加
熱によりリフローさせる。このとき,このハンダ31が
溶け出し,上記導体ピン1が,プリント配線板3に対し
てほぼ垂直に立設した状態で接合される。
【0024】図4(a)に示すごとく,上記ピン立て治
具2への導体ピン1の保持は,ピン立て治具2とプリン
ト配線板3との間にあるガスが,導体ピン1の軸部11
とプリント配線板3のピン穴21との間の隙間20を通
って,吸引室22に流れ込むことにより,一層効率的に
行われていると考えられる。また,図4(b)に示すご
とく,上記プリント配線板3のハンダ31への導体ピン
1のフランジ部12の当接は,吸引室22にあるガスが
導体ピン1の軸部11とプリント配線板3のピン穴21
との間の隙間20を通って,ピン立て治具2とプリント
配線板3との間に流れ込むことにより,一層効率的に行
われていると考えられる。
【0025】このように,本例においては,吸引室22
のガスを吸引したり,吸引室22にガスを吹き込んだり
して,導体ピン1の軸部11をピン穴21の内壁面21
2を滑らせて,強制的に導体ピン1を移動させる。その
ため,上記導体ピン1を上記プリント配線板3のハンダ
31に対してほぼ垂直に当接させることができる。それ
故,本例によれば,導体ピン1をプリント配線板3に対
してほぼ垂直に立設した状態で接合することができる。
【0026】(実施例2)本例は,上記実施例1に対し
て,上記ピン立て治具2への導体ピン1の保持の方法,
及び上記プリント配線板3への上記導体ピン1の接合の
方法が異なる例である。具体的には,図6(a),
(b)に示すごとく,上記ピン立て治具2への導体ピン
1の保持は,上記ピン立て治具2において上記軸部11
が位置する側である裏面側202に磁気プレート6を設
け,該磁気プレート6による磁気吸引力により行う。ま
た,図7(a),(b)に示すごとく,上記プリント配
線板3への上記導体ピン1の接合は,上記磁気プレート
6を取り外すと共に,押さえプレート7により上記導体
ピン1を上記プリント配線板3のハンダ31に押し付け
た状態で行う。その他は上記実施例1と同様である。
【0027】以下に,これを詳説する。本例におけるピ
ン立て治具2は,上記吸引室22は有しておらず,上記
磁気プレート6を配置することができるように配置部2
5を有している。そして,磁気プレート6とピン立て治
具2とは,ピン立て治具2に設けた位置決め穴24に磁
気プレート6の位置決め突起61を挿入して重ね合わせ
るよう構成されている。
【0028】上記プリント配線板3に導体ピン1を接合
するに当たっては,まず,図5(a)に示すごとく,上
記ピン立て治具2及び挿入案内治具4の上方から導体ピ
ン1を落下させ,挿入案内治具4のフランジ穴41で導
体ピン1の軸部11を案内しながら,導体ピン1の軸部
11をピン立て治具2のピン穴21に挿入すると共に,
フランジ部12をピン穴21の周辺部211に掛止させ
て,導体ピン1をピン立て治具2に配列する。その後,
上記ピン立て治具2から上記挿入案内治具4を離す。
【0029】次いで,図5(b)に示すごとく,上記ピ
ン立て治具2に配置した導体ピン1の軸部11が位置す
る裏面側202に磁気プレート6を配置する。このと
き,導体ピン1の軸部11に磁気吸引力が加わり,導体
ピン1は,そのフランジ部12が上記ピン穴21の周辺
部211に強く引き付けられ,ピン立て治具2に保持さ
れる。そして,図6(a)に示すごとく,この保持状態
を保ったままピン立て治具2を180°反転して上下を
逆転させ,上記導体ピン1のフランジ部12を下側に位
置させる。
【0030】上記ピン立て治具2への導体ピン1の配列
とは別に,上記プリント配線板3を治具パレット5に配
置しておく。この治具パレット5に配置したプリント配
線板3の上記導体ピン1を配置する位置には導体パター
ンによるランド32が設けてあり,このランド32には
ハンダ31が配置してある。そして,図6(b)に示す
ごとく,上記ピン立て治具2に保持した導体ピン1のフ
ランジ部12に,上記プリント配線板3のハンダ31が
対向するように,ピン立て治具2とプリント配線板3を
配置した治具パレット5とを重ねて組み合わせる。
【0031】次いで,上記磁気プレート6をピン立て治
具2より取り外す。このとき,導体ピン1は,自重によ
り落下して,そのフランジ部12が上記プリント配線板
3のハンダ31に当接する。そして,図7(a)に示す
ごとく,上記ピン立て治具2の裏面側202より押さえ
プレート7を配置し,この押さえプレート7により導体
ピン1のフランジ部12を上記プリント配線板3のハン
ダ31に当接させて,押し付ける。
【0032】次いで,図7(b)に示すごとく,上記押
さえプレート7により導体ピン1のフランジ部12をプ
リント配線板3に押し付けた状態で,導体ピン1及びプ
リント配線板3を加熱する。このとき,この加熱によ
り,プリント配線板3のランド32に配置されたハンダ
31が溶け出し,上記導体ピン1が,プリント配線板3
に対してほぼ垂直に立設した状態で接合される。
【0033】このように,本例においては,上記磁気プ
レート6による磁気吸引力により吸引したり,上記押さ
えプレート7により押さえ付けたりして,導体ピン1の
軸部11をピン穴21の内壁面212を滑らせて,強制
的に導体ピン1を移動させる。そのため,上記導体ピン
1を上記プリント配線板3のハンダ31に対してほぼ垂
直に当接させることができる。それ故,本例によって
も,導体ピン1をプリント配線板3に対してほぼ垂直に
立設した状態で接合することができる。その他,上記実
施例1と同様の作用効果を得ることができる。
【0034】
【発明の効果】上述のごとく,本発明によれば,導体ピ
ンをプリント配線板に対してほぼ垂直に立設した状態で
接合することができるプリント配線板の製造方法を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1における,(a)ピン立て治具の上方
より導体ピンを落下させて,ピン立て治具のピン穴に導
体ピンの軸部を挿入している状態,(b)ピン立て治具
の吸引室におけるガスの吸引を行って,ピン立て治具に
配列した導体ピンのフランジ部をピン穴の周辺部に掛止
している状態を示す説明図。
【図2】実施例1における,(a)吸引室におけるガス
の吸引を行って,ピン立て治具に導体ピンを保持して,
ピン立て治具を反転させた状態,(b)ピン立て治具に
対してプリント配線板を配置した治具パレットを重ね合
わせた状態を示す説明図。
【図3】実施例1における,(a)ピン立て治具の吸引
室にガスを吹き込んで,導体ピンのフランジ部をプリン
ト配線板のハンダに当接させた状態,(b)導体ピン及
びプリント配線板を加熱してハンダをリフローさせ,導
体ピンをプリント配線板に接合した状態を示す説明図。
【図4】実施例1における,(a)ピン立て治具に対し
て導体ピンを保持した状態,(b)プリント配線板に対
して導体ピンを当接させた状態を示す拡大説明図。
【図5】実施例2における,(a)ピン立て治具の上方
より導体ピンを落下させて,ピン立て治具のピン穴に導
体ピンの軸部を挿入している状態,(b)磁気プレート
による磁気吸引力によりピン立て治具に配列した導体ピ
ンのフランジ部をピン穴の周辺部に掛止している状態を
示す説明図。
【図6】実施例2における,(a)磁気プレートにより
ピン立て治具に導体ピンを保持して,ピン立て治具を反
転させた状態,(b)ピン立て治具に対してプリント配
線板を配置した治具パレットを重ね合わせた状態を示す
説明図。
【図7】実施例2における,(a)押さえプレートによ
り,導体ピンのフランジ部をプリント配線板のハンダに
当接させた状態,(b)導体ピン及びプリント配線板を
加熱してハンダをリフローさせ,導体ピンをプリント配
線板に接合した状態を示す説明図。
【符号の説明】
1...導体ピン, 11...軸部, 12...フランジ部, 2...ピン立て治具, 21...ピン穴, 211...周辺部, 22...吸引室, 3...プリント配線板, 31...ハンダ, 32...ランド, 4...挿入案内治具, 5...治具パレット, 6...磁気プレート, 7...押さえプレート,

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軸部と該軸部よりも拡径したフランジ部
    とを有する導体ピンを,ピン立て治具に設けられたピン
    穴に上記軸部を挿入すると共に上記ピン穴の周辺部に上
    記フランジ部を掛止させて保持し,次いで,上記ピン立
    て治具における上記フランジ部が位置する側である表面
    側に,上記フランジ部と対向する部分にハンダを設けた
    プリント配線板を配置し,次いで,上記ピン立て治具の
    フランジ部を上記プリント配線板のハンダに当接させ,
    該ハンダをリフローして,上記プリント配線板に上記導
    体ピンを接合するに当たって,上記ピン立て治具への上
    記導体ピンの保持は,上記ピン立て治具における上記表
    面側とは反対側の裏面側に吸引室を設け,該吸引室のガ
    スを吸引することにより行い,また,上記プリント配線
    板への上記導体ピンの接合は,上記吸引室にガスを吹き
    込んで上記導体ピンを上記プリント配線板に押し付けた
    状態で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 軸部と該軸部よりも拡径したフランジ部
    とを有する導体ピンを,ピン立て治具に設けられたピン
    穴に上記軸部を挿入すると共に上記ピン穴の周辺部に上
    記フランジ部を掛止させて保持し,次いで,上記ピン立
    て治具における上記フランジ部が位置する側である表面
    側に,上記フランジ部と対向する部分にハンダを設けた
    プリント配線板を配置し,次いで,上記ピン立て治具の
    フランジ部を上記プリント配線板のハンダに当接させ,
    該ハンダをリフローして,上記プリント配線板に上記導
    体ピンを接合するに当たって,上記ピン立て治具への導
    体ピンの保持は,上記ピン立て治具における上記表面側
    とは反対側の裏面側に磁気プレートを設け,該磁気プレ
    ートによる磁気吸引力により行い,また,上記プリント
    配線板への上記導体ピンの接合は,上記磁気プレートを
    取り外すと共に,押さえプレートにより上記導体ピンを
    上記プリント配線板に押し付けた状態で行うことを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
JP2001182282A 2001-06-15 2001-06-15 プリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP4626098B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001182282A JP4626098B2 (ja) 2001-06-15 2001-06-15 プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001182282A JP4626098B2 (ja) 2001-06-15 2001-06-15 プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002374061A true JP2002374061A (ja) 2002-12-26
JP4626098B2 JP4626098B2 (ja) 2011-02-02

Family

ID=19022421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001182282A Expired - Fee Related JP4626098B2 (ja) 2001-06-15 2001-06-15 プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4626098B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006048931A1 (ja) * 2004-11-04 2006-05-11 Senju Metal Industry Co., Ltd カラム吸着ヘッドおよびカラム搭載方法
JP2009141236A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Nec Corp 電子回路の実装方法及び実装構造
JP2010160107A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Japan Electronic Materials Corp プローブピンのピン立て装置
JP2011146609A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具
JP2014187179A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法及び取り付け治具
JP2016012604A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
US10405434B2 (en) 2013-03-22 2019-09-03 Fuji Electric Co., Ltd. Mounting jig for semiconductor device
WO2022244667A1 (ja) * 2021-05-19 2022-11-24 公立大学法人富山県立大学 ピン固定方法、ピン固定装置及びピンが固定された基材
WO2024014314A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、実装基板及び電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269400A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Ngk Spark Plug Co Ltd ピン立て治具及びピン立設基板の製造方法
JP2000349220A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 電極ピン装着装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59118269A (ja) * 1982-12-24 1984-07-07 Hitachi Ltd ピンろう接方法
US5324892A (en) * 1992-08-07 1994-06-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating an electronic interconnection

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269400A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Ngk Spark Plug Co Ltd ピン立て治具及びピン立設基板の製造方法
JP2000349220A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 電極ピン装着装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006048931A1 (ja) * 2004-11-04 2006-05-11 Senju Metal Industry Co., Ltd カラム吸着ヘッドおよびカラム搭載方法
KR100932144B1 (ko) * 2004-11-04 2009-12-16 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 칼럼 흡착 헤드 및 칼럼 탑재방법
US7810772B2 (en) 2004-11-04 2010-10-12 Senju Metal Industry Co., Ltd. Column suction-holding head and column mounting method
JP2009141236A (ja) * 2007-12-10 2009-06-25 Nec Corp 電子回路の実装方法及び実装構造
JP2010160107A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Japan Electronic Materials Corp プローブピンのピン立て装置
JP2011146609A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具
JP2014187179A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法及び取り付け治具
EP2782431A3 (en) * 2013-03-22 2016-01-27 Fuji Electric Co., Ltd. Manufacturing method of semicondictor device and mounting jig
US9877397B2 (en) 2013-03-22 2018-01-23 Fuji Electric Co., Ltd. Mounting jig for semiconductor device
US10405434B2 (en) 2013-03-22 2019-09-03 Fuji Electric Co., Ltd. Mounting jig for semiconductor device
JP2016012604A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
WO2022244667A1 (ja) * 2021-05-19 2022-11-24 公立大学法人富山県立大学 ピン固定方法、ピン固定装置及びピンが固定された基材
JP2022178283A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 公立大学法人 富山県立大学 ピン固定方法及びピン固定装置
JP7195552B2 (ja) 2021-05-19 2022-12-26 公立大学法人 富山県立大学 ピン固定方法及びピン固定装置
WO2024014314A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、実装基板及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP4626098B2 (ja) 2011-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6790056B2 (en) Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board
JP2000323216A (ja) 接続用端子及びテーピング接続用端子
JP2002374061A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2005026648A (ja) 実装基板の製造方法
US20070164083A1 (en) Alignment plate
JP2009070988A (ja) 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器
JP2005203693A (ja) 接続シートおよび実装部品の実装方法
JPH09326269A (ja) Smtコネクタ
JP2002204097A (ja) フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。
JPH10335811A (ja) 基板接続方法
JP4131724B2 (ja) 回路基板への端子の取付構造
JPS58108780A (ja) 発光ダイオ−ドランプと発光ダイオ−ドランプ取付基盤
JPH11312759A (ja) フェイスダウンボンディング用基板またはプリント配線板もしくはフレキシブル配線板またはその基板の形設方法
JP2002261436A (ja) プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板
JPH09260794A (ja) 電子回路用基板
JP2005347660A (ja) 面実装部品の取付構造、及びその取付方法
JP2687798B2 (ja) コネクタ
JP2001308503A (ja) はんだ付け用電極構造
JPH06275944A (ja) 半田付け方法
JP4225164B2 (ja) 配線基板の製造方法
JPH10107425A (ja) 回路部品実装用治具及び実装方法
JPH09148732A (ja) フレキシブルプリント基板間の接続方法
JP2001168243A (ja) 電子部品モジュール、及びその製造方法等
JP2000251986A (ja) 電気コネクタ
JPH0823163A (ja) 基板の実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080520

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100726

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100803

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100916

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101012

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101025

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees