JP2009070988A - 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 - Google Patents
回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009070988A JP2009070988A JP2007236931A JP2007236931A JP2009070988A JP 2009070988 A JP2009070988 A JP 2009070988A JP 2007236931 A JP2007236931 A JP 2007236931A JP 2007236931 A JP2007236931 A JP 2007236931A JP 2009070988 A JP2009070988 A JP 2009070988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuit board
- wiring board
- slit
- connector terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン1bが形成されたプリント配線基板1と、複数のリード部2aを備えた角型コネクタ端子2とからなり、銅箔パターン1bにリード部2aがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子2がプリント配線基板1に接合されており、リード部2aがスライド挿入される複数のスリット1aをプリント配線基板1の一側端部に備えており、スリット1aの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン1bがスリット1aの閉端部の周辺部に形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン1bが形成されたプリント配線基板1と、複数のリード部2aを備えた角型コネクタ端子2とからなり、銅箔パターン1bにリード部2aがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子2がプリント配線基板1に接合されており、リード部2aがスライド挿入される複数のスリット1aをプリント配線基板1の一側端部に備えており、スリット1aの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン1bがスリット1aの閉端部の周辺部に形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、角型コネクタ端子とこの角型コネクタ端子がリフローはんだ接合されたプリント配線基板とから構成された回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器に関わるものである。
一般に、電子機器の動作制御を行うための電子制御装置などを構成する回路基板を生産する際には、プリント配線とこのプリント配線に電気的に接続されたはんだ付けパターンとが形成されたプリント配線基板に、角型コネクタ端子が接合される。この角型コネクタ端子は、はんだ付けパターンである銅箔パターンにはんだ付けされる複数のリード部を備えており、これらリード部および銅箔パターンを介して角型コネクタ端子をプリント配線に電気的に接続していた。
図13に、プリント配線基板に角型コネクタ端子を接合する角型コネクタ端子接合方法の従来例1を示す。
図13に示すように、角型コネクタ端子101は、複数のリード部101aと、これらリード部101aを等間隔で配列させる絶縁性の樹脂モールド板101bとから構成されている。即ち、各リード部101aは、樹脂モールド板101bに設けられた複数の貫通孔に圧入固定または接着固定されることにより、樹脂モールド板101bによって支持されている。また、プリント配線基板102には、これらリード部101aと同じ間隔で配列された円形ホール102aが形成されている。さらに、プリント配線基板102上面において各円形ホール102aの周辺部には、図示しないプリント配線に電気的に接続された銅箔パターン102bがそれぞれ形成されている。
プリント配線基板102に角型コネクタ端子101を接合する際には、まず、図13(a)に示すように、プリント配線基板102下方に角型コネクタ端子101を配置し、各円形ホール102aに下方からリード部101aを挿入する。その後、図13(b)に示すように、樹脂モールド板101bがプリント配線基板102下面に当接する位置まで、リード部101aを挿入した状態で、はんだ103およびはんだごて104を用いてリード部101aと銅箔パターン102bとの手はんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
また、図14に、角型コネクタ端子接合方法の従来例2を示す。
プリント配線基板202には、図13に示すプリント配線基板102と同様に、リード部201aと同じ間隔で配列された円形ホール202aが形成されており、円形ホール202a周辺部には銅箔パターン202bが形成されている。また、はんだを印刷方式で塗布するために、下端部からクリームはんだ203を吐出する複数のニードル204aを用いている。これらニードル204aは、吐出部を印刷板204b下面から下方に垂下させた状態で、リード部201aと同じ間隔で配列されている。
プリント配線基板202に角型コネクタ端子201を接合する際には、まず、プリント配線基板202の銅箔パターン202b上にニードル204aを配置し、図14(a)に示すように、ニードル204a吐出部から吐出させたクリームはんだ203を銅箔パターン202b上に塗布する。その後、角型コネクタ端子201をプリント配線基板202下方に配置し、図14(b)に示すように、樹脂モールド板(図示せず)がプリント配線基板202下面に当接する位置まで、円形ホール202aにリード部201aを挿入する。最後に、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部201aと銅箔パターン202bとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
また、図15に、角型コネクタ端子接合方法の従来例3を示す。
プリント配線基板302には、図14に示すプリント配線基板202と同様に、リード部301aと同じ間隔で配列された円形ホール302aが形成されており、円形ホール302a周辺部には銅箔パターン302bが形成されている。さらに、はんだを印刷方式で塗布するために、図14に示すニードル204aと同様のニードル304aを用いている。
プリント配線基板302に角型コネクタ端子301を接合する際には、まず、プリント配線基板302下方に角型コネクタ端子301を配置し、図15(a)に示すように、樹脂モールド板(図示せず)がプリント配線基板302下面に当接する位置まで、円形ホール302aにリード部301aを挿入する。その後、リード部301aと銅箔パターン302bとの近接部位に向けてニードル304a吐出部からクリームはんだ303を吐出し、リード部301aと銅箔パターン302bとの両方にクリームはんだ303を塗布する。その後、図示していないが、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部301aと銅箔パターン302bとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
また、他のプリント配線基板へ容易に電気接合するために、前述したような方法を用いて角型コネクタ端子をプリント配線基板に接合した後、このプリント配線基板を筐体内に配置する場合がある。
図16に、筐体内に配置された回路基板の一従来例を示す。
筐体403内には、回路基板を構成するプリント配線基板402が固定されている。このプリント配線基板402には、樹脂モールド板401bによって等間隔に配列された複数のリード部401aを備えた角型コネクタ端子401が接合されている。このような状態の回路基板に電気特性検査を行う場合、一般には、リード部401aに製品検査用チェッカーを接触させていた。
また、従来例2および従来例3の方法を実施する際に、クリームはんだを塗布してからリフローはんだ付けが完了するまでの間に、円形ホールからリード部が抜け落ちてしまうかまたは下方向にリード部がずれてしまうことにより、プリント配線基板から角型コネクタ端子が浮いてしまう場合があった。この場合には、リード部の予め決められた部位を銅箔パターンにはんだ付けすることができなくなってしまうといった問題があった。
このような問題を解決するために、角型コネクタ端子を構成する複数のリード部のうちの少なくとも2本のリード部にキンク部を形成して、プリント配線基板から角型コネクタ端子が浮いてしまうことを防止するように構成したものもある。
図17に、キンク部が形成された角型コネクタ端子の一従来例を示す。
図示されているように、5本のリード部501aが樹脂モールド板501bによって等間隔に配列されている。さらに、左端および右端に配置されたリード部501aには曲げ加工を施すことによってキンク部501a1が形成されている。このキンク部501a1は、樹脂モールド板501b上面からキンク部501a1下部までの距離がプリント配線基板の厚さにほぼ等しくなるような位置に形成されている。
このような角型コネクタ端子501をプリント配線基板に接合する際には、まず、キンク部501a1を円形ホールに押し込むために作業者による圧入を行う。この圧入によりキンク部501a1が、円形ホールの内周面に圧接されて弾性変形しつつ、円形ホールを通過しプリント配線基板上面側に押し出されると、キンク部501a1下部がプリント配線基板上面に当接するので、樹脂モールド板501bとキンク部501a1とでプリント配線基板を挟持した状態になる。このような状態で、クリームはんだの塗布を実施し、最後に、リフロー炉で加熱溶融することにより、リード部と銅箔パターンとのリフローはんだ付けを行うといった手順が実施されていた。
また、電子部品を実装するプリント配線基板の従来例1として、特開平3−192791号公報に開示されているプリント基板がある。
特開平3−192791号公報に開示されているプリント基板601には、図18に示すように、電子部品である表示管602の端子602aを挿入しはんだ付けするための部品取付穴601aと、プリント基板601の端面から徐々に幅を狭めて部品取付穴601aに至るスリット601bとが形成されている。このプリント基板601に表示管602を取り付ける際には、スリット601bに沿って部品取付穴601aまで端子602aを挿入し、部品取付穴601a周辺部に予め形成された表示管取付はんだランド601cに端子602aをはんだ付けするといった手順が実施されていた。このようなプリント基板を用いることにより、端子の挿入を容易にするとともに、先に実装される電子部品をはんだ付けする際に、後に実装される電子部品を実装するための部品取付穴がはんだでふさがってしまうことを防止していた。
さらにまた、電子部品が実装された回路基板の従来例2として、実公平4−65321号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造がある。
実公平4−65321号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造で用いられるプリント基板701は、図19に示すように、液晶表示素子702のピン端子702aを挿入し取り付けるためのピン挿入孔701aと、プリント基板701端面側からピン挿入孔側へ向けて末窄まりに切り欠かれた形状のガイド溝701bとを備えている。このプリント基板701に液晶表示素子702を取り付ける際には、ガイド溝701bに沿ってピン挿入孔701aまでピン端子702aを挿入し、ピン挿入孔701a周辺部に予め形成されたはんだランド701cにピン端子702aをはんだ付けするといった手順が実施されていた。
特開平3−192791号公報
実公平4−65321号公報
しかしながら、図13に示す角型コネクタ端子接合方法においては、角型コネクタ端子101のリード部101aの数が多い場合、手はんだ付けに時間を要するため、製品のコストアップ要因に繋がるとともに、人による作業であるため、はんだ付けにバラツキが発生し品質の悪化に繋がるといった問題があった。
また、図14に示す角型コネクタ端子接合方法では、リード部201aを円形ホール202aに挿入するときに、既にクリームはんだ203が円形ホール202aおよび銅箔パターン202b上に塗布されているので、図14(b)に示すように、挿入時にリード部201a上端部にクリームはんだ203が付着してしまう。そのため、リード部201aと銅箔パターン202bとの近接部位でのクリームはんだ203の量が不足し、挿入後のリフローはんだ付け時にはんだ付け不完全が発生してしまうといった問題があった。
さらにまた、図15に示す角型コネクタ端子接合方法においては、円形ホール302aにリード部301aを挿入した後にニードル304aを用いてクリームはんだ303を塗布するため、塗布時にニードル304aがリード部301aに接触してしまい、図15(b)に示すように、リード部301aが傷ついたり折れたりする場合があるといった問題があった。
一方、図13〜図15に示す角型コネクタ端子接合方法を実施する際に、円形ホールに角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって自動化すると、歪みなどが生じている角型コネクタ端子があった場合や角型コネクタ端子が長い場合に角型コネクタ端子の先端部が円形ホールの外周部に引掛かり角型コネクタ端子が折れてしまうといった問題があった。このような問題を解決するためには、円形ホールの内径を大きくする必要があった。しかしながら、円形ホールの内径を大きくした場合には、リード部と円形ホールとの間の隙間が大きくなるのではんだ付け不完全が発生するといった問題が生じていた。
また、図16に示すように筐体内に回路基板を配置した場合には、電気特性検査を行う際に製品検査用チェッカーをリード部に直接接触させる必要があったため、リード部が損傷する場合があるといった問題があった。
また、図17に示す角型コネクタ端子においては、キンク部501a1を円形ホールに押し込む必要があるため挿入に要する力が大きくなる場合があり、作業者の負担になるといった問題や、プリント配線基板の変形により実装部品が損傷するといった問題があった。
さらにまた、特開平3−192791号公報に開示されているプリント基板および実公平4−65321号公報に開示されているピン端子付き液晶表示素子の取付構造においては、スリット601bまたはガイド溝701bを設けたことと、部品取付穴601aおよびピン挿入孔701aの断面形状が円形であるこことによって、部品取付穴601aまたはピン挿入孔701aとリード部との近接部位の面積が減り、はんだ付け不良が発生してしまうといった問題があった。
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を生産装置によって自動化して実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明の回路基板は、図1に示すように、プリント配線(図示せず)および当該プリント配線に電気的に接続された複数のはんだ付けパターンとしての銅箔パターン1bが形成されたプリント配線基板1と、複数のリード部2aを備えた角型コネクタ端子2とから構成されている。さらに、前記銅箔パターン1bに前記リード部2aがリフローはんだ付けされることで前記角型コネクタ端子2が前記プリント配線基板1に接合されている。また、前記プリント配線基板1の一側端部に、前記角型コネクタ端子2のリード部2aがスライド挿入される複数のスリット1aを備えており、当該スリット1aの閉端部の内側面が平面であり、前記銅箔パターン1bが少なくともスリット1aの閉端部の周辺部に形成されている。
即ち、本発明によれば、図4の右側に示すような閉端部の内側面101a3が曲面となっているスリット101aが形成されている場合と比較すると、図4の左側に示すように、リード部2a側面とスリット1a閉端部の内側面1a3との隙間が小さくなるので、リフロー時にスリット内へ流れ込むクリームはんだの量を減らすことができる。また、銅箔パターンにクリームはんだを塗布した後にリード部をスリットに挿入する際に、リード部のスリット内側面との近接部位以外(例えばリード部の上端部)にクリームはんだが付着することがないため、リード部が長い場合でもはんだ付け不完全が発生することがない。
また、前記銅箔パターンを、スリットの内側面にも形成して、電気特性検査時の製品検査用チェッカー接触部位としてもよい。さらに、スリットの開放端が、少なくとも閉端部の幅より幅広であってもよい。この場合には、製品検査用チェッカーをリード部に接触させることなく、電気特性検査を実施することができるので、リード部が損傷する危険性がない。
また、前記プリント配線基板が、基板分割ライン上に配列された複数のスリット孔と、当該スリット孔と基板分割ラインとの交差部位に貫通孔とが形成された綴り基板を、前記基板分割ラインに沿って分割することにより形成されてもよい。前記貫通孔の径は、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔のリード部が近接する部位に貫通孔が達しない程度に小さいことが、リード部とスリットとの近接面の減少を防止することができるため好ましい。なお、分割後は、スリット孔が前記スリットを成し、貫通孔がスリットの開放端を成す。この場合には、貫通孔によって、スリットの開放端にスリットよりも幅広の誘い込みガイドを形成することができるので、スリットにリード部を挿入際の作業性が向上する。また、プリント配線基板を形成する際に用いられる金型の形状が簡易になるため、金型のコストを低減することができる。
また、前記角型コネクタ端子が、等間隔に並置された複数のリード部が絶縁性の板状部材によって一体的に連結された構造であり、前記板状部材の両端部に、前記プリント配線基板への接合時に当該プリント配線基板の端部に嵌合する挟持部が形成されていてもよい。この場合には、スリットにリード部を容易に挿入することができるとともに、リフロー時に角型コネクタ端子が熱による反りを生じてもプリント配線基板から樹脂モールド板が浮くことがなく、品質の安定性を確保することができる。
また、前記樹脂モールド板に凸部が形成されており、前記プリント配線基板に前記凸部が嵌合する受け部が形成されていてもよい。この場合には、スリットにリード部を挿入することによって、プリント配線基板に対する角型コネクタ端子の位置決めを行うことができるとともに、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することもできる。
また、前記複数のリード部のうちの少なくとも2本のリード部に屈曲部が形成されていてもよい。なお、この屈曲部は、前記樹脂モールド板表面から屈曲部までの距離が前記プリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されている。この場合には、スリットにリード部を挿入することによって、樹脂モールド板と屈曲部とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。
また、前記リード部のコーナー接触位置に90度折り曲げ加工が施されていてもよい。この場合には、接合時に、リード部のコーナー接触位置から先端部までを銅箔パターンにリフローはんだ付けすることができるとともに、リード部のコーナー接触位置から先端部までと樹脂モールド板とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。
本発明の電子機器は、前述した回路基板を搭載したものである。
即ち、本発明の電子機器によれば、生産コストの低減および生産工程の自動化を実施することができる。
本発明は上記のように構成したので、角型コネクタ端子が長い場合においても作業時間の低減および品質の向上を実現することができる。さらに、角型コネクタ端子のプリント配線基板への自動挿入を実施することができるので、生産工程の自動化および品質の向上を実現することできる。
以下、本発明の回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器の実施形態について説明する。
<実施形態1>
まず初めに、本発明の回路基板の実施形態1について、図面を参照しつつ説明する。
まず初めに、本発明の回路基板の実施形態1について、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明の回路基板の実施形態1を構成するプリント配線回路および角型コネクタ端子の一例を示す斜視図であり、図2は、図1に示すプリント配線基板に形成された複数のスリットのうちの1つのスリットを拡大して示す斜視図であり、図3は、本発明の回路基板の実施形態1における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。また、図4は、図1に示すプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例および従来のプリント配線基板に形成されたスリットと角型コネクタ端子との間隙部の一例を示す上面図である。
本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板1の一側端部には、角型コネクタ端子2の複数のリード部2aと同数・同ピッチで配列された、同じ幅および同じ深さの複数のスリット1aが形成されている。また、これらリード部2aは、1枚の絶縁性の樹脂モールド板2bに挿入・固定されることにより等間隔で配列されている。なお、本実施形態においては、角型コネクタ端子2が5本のリード部2aを備えているため、プリント配線基板1には5本のスリット1aが形成されているが、本発明において、スリット1aおよびリード部2aの数はこれに限定されるものではない。
また、前記スリット1aは、プリント配線基板1の一側端部側である一端側が開放端になっており、他端側が閉端部になっている。また、プリント配線基板1の上面のうち、スリット1aの閉端部の周辺部には、プリント配線に電気的に接続された銅箔パターン1bが形成されている。また、スリット1aの幅は、図2に示すように、リード部2aの幅tよりもαだけ幅広であり、t+αと表すことができる。なお、リード部2aを挿入可能であり、かつ、スリット1aの左右内側面1a1,1a2とリード部2a側面との隙間部の幅がはんだ付け不良を発生させない程度の値になるように、αの数値範囲は例えば0.1mm≦α≦0.2mmであることが好ましい。
このような構成を有するプリント配線基板1に角型コネクタ端子2を接合する際には、図3(a)に示すように、まず、各銅箔パターン1b上にクリームはんだ3を塗布する。その後、角型コネクタ端子2をプリント配線基板1の端面側に配置し、樹脂モールド板2b上面をプリント配線基板1下面に当接させた状態で、リード部2aをスリット1aの開放端から閉端部へ向けて矢印Aで示す方向にスライド挿入することで、図3(b)に示すように、銅箔パターン1b近傍にリード部2aを配置することができる。
このような構成を有しているので、本実施形態の回路基板によれば、リード部2aの上端部から銅箔パターン1b近接部位までの距離が長い場合でも、挿入時に、リード部2aの銅箔パターン1b近接部位以外の部位、例えばリード部2aの上端部にクリームはんだが付着しない。その結果、銅箔パターン1b上のクリームはんだの量が減少してはんだ付け不完全が発生してしまうことを防止できる。
また、図2に示すように、スリット1aの左右内側面1a1,1a2とスリット1a閉端部の内側面1a3との交差部である終端コーナーの角度θは90度である。さらに、図4において左側に示すように、本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板1に形成されたスリット1aは、左右内側面1a1,1a2および閉端部の内側面1a3が平面である。従って、図4において右側に示すスリット101aのように閉端部の内側面101a3が曲面である場合(上から見たときに円弧となっている場合)と比較して、本実施形態の回路基板を構成するプリント配線基板1に形成されたスリット1aは、左右内側面1a1,1a2とリード部2a側面との隙間部のみならず、閉端部の内側面1a3とリード部2a側面との隙間部も狭くなるため、リフロー時にスリット1aとリード部2aとの隙間部に流れ込むはんだの量が少なくなり、リフロー後のはんだ量のバラツキが緩和される。
<実施形態2>
次に、本発明の回路基板の実施形態2について、図面を参照しつつ説明する。
次に、本発明の回路基板の実施形態2について、図面を参照しつつ説明する。
図5は、本発明の回路基板の実施形態2を示す斜視図である。
前述の実施形態1においては、銅箔パターン1bがスリット1aの閉端部の周辺部のうちのプリント配線基板1上面のみに形成されていたが、本実施形態の回路基板においては、銅箔パターン11bが、各スリット11aの開放端から閉端部までの周辺部のうちプリント配線基板11の上面のみならず端面にも形成されているとともに、スリット11aの左右内側面にも形成されている。
このような構成を有しているので、本実施形態の回路基板によれば、クリームはんだ3を用いてリード部2aを銅箔パターン11bにリフローはんだ付けすることによりプリント配線基板11に角型コネクタ端子2を接合した後、製品検査用チェッカー20の各先端部を、リード部2aに直接接触させることなく、各スリット11aの開放端近傍において銅箔パターン11bに接触させる(電気的に接続させる)ことにより、電気特性検査を実施することができる。従って、電気特性検査時にリード部2aが破損することを防止できる。
なお、図5には、スリット11aの左右内側面とプリント配線基板11の端面との交差部である開放端コーナーを除去してテーパ部11cを形成し、スリット11aの開放端の幅を広くして誘い込みガイドを形成した場合の実施形態を示している。このように、スリット11aを開放端のみ幅広に形成した場合、リード部2aをスリット11aに挿入する際の作業性が向上する。また、この挿入作業を製造装置を用いて自動化することも可能となる。
さらに、電気特性検査を実施する際に、スリット11a閉端部の幅よりも幅広であり、かつ、スリット11aの開放端よりも幅狭な先端部を備えた製品検査用チェッカー12を用いた場合には、製品検査用チェッカー12の先端部が、スリット11a内に誤って深く挿入してしまい、リード部2aに直接接触してしまうことを防止できる。
次いで、図5に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例を図6および図7に示す。
図6は、図5に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例1を示す上面図であり、図7は、図5に示す回路基板を構成するプリント配線基板の製造方法の具体例2を示す上面図である。
本具体例において、プリント配線基板は、図6(a)および図7(a)に示すように、2枚のプリント配線基板21a,21bが一体形成された綴り基板21を用いて製造される。この綴り基板21は、綴り基板21の中央部において縦方向(図6(a)および図7(a)においては上下方向)に配置されている基板分割ライン21dで分割することにより、図6(b)および図7(b)に示すように、基板分割ライン21dより左側の部分が1つのプリント配線基板21aとなり、右側の部分が他の1つのプリント配線基板21bとなる。
また、前記綴り基板21には、図6(a)および図7(a)に示すように、分割後に各プリント配線基板21a,21bのスリット21a1,21a2,21b1,21b2(図6(b)および図7(b)参照)となるスリット孔21cが複数形成されており、これらスリット孔21cは基板分割ライン21dと交差している。即ち、図6(a)および図7(a)に示すスリット孔21cと基板分割ライン21dとの交差部位が、基板分割後は、図6(b)および図7(b)に示すように、スリット21a1,21a2,21b1,21b2の開放端となる。
さらに、前述した開放端コーナーの除去を実施するために、スリット孔21cの基板分割ライン21dとの交差部位には、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔21cのリード部近接部位(即ち、後のリード部挿入時にリード部側面に近接する部位)に達しない程度に小さい径の貫通孔21c1,21c2が、綴り基板21の上面から下面に向けて形成されている。
例えば、図6では、スリット孔21cと基板分割ライン21dとの交差部位に断面形状が四角形の貫通孔21c1が形成されている。ここでは、図6(a)に示すように、四角形の4つの角のうち対向する2つの角が基板分割ライン21d上に配置されるように貫通孔21c1が形成されているので、図6(b)に示すように、分割後には、開放端コーナーが除去されテーパ部21a11,21b11が形成されたスリット21a1,21b1を得ることができる。一方、図7(a)では、断面形状が円形の貫通孔21c2が形成されているので、図7(b)に示すように、分割後には、開放端コーナーが除去され曲面部21a21,21b21が形成されたスリット21a2,21b2を得ることができる。
一般的に、プリント配線基板を製造する際、1つの金型を用いて複数のプリント配線基板を形成しており、金型内の凸部によってスリットを形成している。本具体例においては、1つの金型を用いて複数の綴り基板21を形成した後に二分割して複数のプリント配線回路を得ているので、1つの凸部によって同時に2つのスリットを形成することができる。そのため、一般的な製造方法において用いる金型と比べて、本具体例の製造方法において用いる金型は凸部の形状が簡易となる。従って、本具体例の製造方法によれば、金型のコストダウンを実施することができる。
<実施形態3>
次に、本発明の回路基板の実施形態3について、図8を参照しつつ説明する。
次に、本発明の回路基板の実施形態3について、図8を参照しつつ説明する。
図8は、本発明の回路基板の実施形態3における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
本実施形態の回路基板においては、複数のリード部12aが挿入・固定されている樹脂モールド板12bは、図8(a)に示すように、その左右両端部に、プリント配線基板1の左右両端部が嵌合するコの字型の挟持部12b2,12b3をそれぞれ備えている。これら挟持部12b2,12b3のうち、左端部に形成された挟持部12b2は、角型コネクタ端子12を挿入・固定する部位である板状部材12b1の左端部から上方向に延設された垂直片12b21と、この垂直片12b21の上端部から内方である右方に向けて突出する水平片12b22とから構成されている。また、右端部に形成された挟持部12b3は、前記板状部材12b1の右端部から上方向に延設された垂直片12b31と、この垂直片12b31の上端部から内方である左方に向けて突出する水平片12b32とから構成されている。なお、これら板状部材12b1、垂直片12b21,12b31および水平片12b22,12b32は金型などを用いて一体形成される。
このような構成を有する角型コネクタ端子12をプリント配線基板1に接合する際には、まず、各銅箔パターン1b上にクリームはんだ3を塗布する。その後、角型コネクタ端子12のリード部12aをプリント配線基板1のスリット1aの開放端近傍に配置し、前記挟持部12b2,12b3内にプリント配線基板1の左右両端部をスライド挿入させつつ、リード部12aを対向するスリット1aの開放端から閉端部へ向けてスライドさせることで、図8(b)に示すように、銅箔パターン1b近傍にリード部12aを配置することができる。
本実施形態の回路基板によれば、樹脂モールド板がプリント配線基板に一体化されるので、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できる。そのため、銅箔パターンにリード部の予め決められた部位を確実にはんだ付けすることができるので、プリント配線基板の品質の安定を保つことができる。
次いで、図8に示す回路基板を筐体内に配置した状態の一例について説明する。
図9は、図8に示す回路基板を筐体内に配置した状態の一例を示す斜視図である。
ここでは、筐体30に端子取出窓30aが形成されており、端子取出窓30aからその一部分を突出させた状態でプリント配線基板1を筐体30内に固定した後、この端子取出窓30aから突出させた部分に角型コネクタ端子12を接合している。
このように、角型コネクタ端子12を筐体30の外側に配置することによって、製品検査用チェッカーなどによる電気特性検査を容易に実施することができるようになる。
<実施形態4>
次に、本発明の回路基板の実施形態4について、図10を参照しつつ説明する。
次に、本発明の回路基板の実施形態4について、図10を参照しつつ説明する。
図10は、本発明の回路基板の実施形態4における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
本実施形態において、角型コネクタ端子22は、図8に示す角型コネクタ端子12と比較すると、複数のリード部22aが挿入・固定された樹脂モールド板22b1の上面に円筒形状の凸部22b11,22b12を備えている点で異なっている。ここでは、図10(a)に示すように、樹脂モールド板22b1上面のうちの挟持部22b2,22b3近傍部位に、凸部22b11,22b12がそれぞれ形成されている。
さらに、本実施形態においては、プリント配線基板31下面に前記凸部22b11,22b12が嵌合する受け部31c,31dが形成されている。この受け部31c、31dは、図10(b)に示すような円筒形状の貫通孔であってもよく、図示しない凹部であってもよい。
このような構成を有する角型コネクタ端子12をプリント配線基板31に接合する際には、まず、各銅箔パターン31b上にクリームはんだ3を塗布する。その後、角型コネクタ端子22のリード部22aをプリント配線基板31のスリット31aの開放端近傍に配置し、プリント配線基板31の受け部31c,31dに凸部22b11,22b12が嵌合するまで、前記挟持部22b2,22b3内にプリント配線基板31の左右両端部をスライド挿入すると同時に、リード部22aを開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することによって、図10(b)に示すように、銅箔パターン31b近傍にリード部22aを配置することができる。
このような構成を有しているため、本実施形態の回路基板によれば、挟持部を備えていることにより、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できるとともに、凸部を備えていることにより、角型コネクタ端子のプリント配線基板に対する位置決めを行うことができる。
<実施形態5>
次に、本発明の回路基板の実施形態5について、図11を参照しつつ説明する。
次に、本発明の回路基板の実施形態5について、図11を参照しつつ説明する。
図11は、本発明の回路基板の実施形態5における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
本実施形態において、角型コネクタ端子32は、図8に示す角型コネクタ端子12と比較すると、複数のリード部32aのうちの2本のリード部32aに屈曲部32a1が形成されている点で異なっている。ここでは、図11(a)に示すように、左端および右端のリード部32aにコの字型の屈曲部32a1が形成されている。この屈曲部32a1は、樹脂モールド板32b上面から屈曲部32a1下部までの距離がプリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されている。
このような構成を有する角型コネクタ端子32をプリント配線基板1に接合する際には、まず、各銅箔パターン1b上にクリームはんだ3を塗布する。その後、角型コネクタ端子32のリード部32aをプリント配線基板1のスリット1aの開放端近傍に配置し、前記樹脂モールド板32b上面と屈曲部32a1下部との間にプリント配線基板1をスライド挿入すると同時に、リード部32aを対向するスリット1aの開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することによって、図11(b)に示すように、銅箔パターン1b近傍にリード部32aを配置することができる。
このような構成を有するため、本実施形態の回路基板によれば、樹脂モールド板と屈曲部とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時の熱によってプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止することができる。さらに、従来のように屈曲部をプリント配線基板に形成された円形ホールなどに下方から押し込むことなく、樹脂モールド板をプリント配線基板に一体化させることができるので、プリント配線基板の変形により実装部品が損傷することや角型コネクタ端子が損傷することを防止できる。
<実施形態6>
次に、本発明の回路基板の実施形態6について、図12を参照しつつ説明する。
次に、本発明の回路基板の実施形態6について、図12を参照しつつ説明する。
図12は、本発明の回路基板の実施形態6における角型コネクタ端子接合方法を示す斜視図である。
本実施形態は、角型コネクタ端子42のリード部42aのはんだ付け部位、即ち樹脂モールド板42bよりも上方に配置される部位が短い場合に用いられる実施形態である。
図12(a)に示すように、リード部42aのはんだ付け部位のうち、角型コネクタ端子42をプリント配線基板41に接合したときにスリット41a閉端部の上端コーナーに接触する位置(以下、「コーナー接触位置」ともいう)42a1に、90度折り曲げ加工が施されている。さらに、プリント配線基板41の銅箔パターン41bが、プリント配線基板41上面のスリット41a閉端部の周辺部のみならず、プリント配線基板41の中心側に拡張形成されている。
このような構成を有する角型コネクタ端子42をプリント配線基板41に接合する際には、まず、各銅箔パターン41b上にクリームはんだ3を塗布する。その後、角型コネクタ端子42のリード部42aをプリント配線基板41のスリット41aの開放端近傍に配置し、樹脂モールド板42bをプリント配線基板41下面に接触させた状態で、リード部42aのコーナー接触位置下部をスリット41aの開放端から閉端部へ向けてスライド挿入することにより、図12(b)に示すように、リード部42aのコーナー接触位置42a1から先端部までの下面と樹脂モールド板42b上面とでプリント配線基板41を挟持すると同時に、リード部42aのコーナー接触位置42a1から先端部までを銅箔パターン41b上に配置することができる。
このような構成を有するため、本実施形態の回路基板によれば、リード部の折り曲げ先端部と樹脂モールド板上面とでプリント配線基板を挟持することができるので、リフロー時に角型コネクタ端子が熱によって反ることによりプリント配線基板から樹脂モールド板が浮いてしまうことを防止できる。さらに、リード部のコーナー接触位置から折り曲げ先端部までを銅箔パターンに接触させることができるので、接触面積がより大きくなる。その結果、はんだ付け品質を向上させることができる。
なお、本明細書における角型コネクタ端子は、例えばコンデンサ、抵抗器または光素子などの電子部品もしくは半導体素子といったプリント配線基板への実装部品の外部端子であってもよく、また、プリント配線基板の電気特性検査時などに用いられるプリント配線基板自体の外部端子であってもよい。
また、本発明の電子機器は、前述した実施形態1〜6のうちのいずれか1つ実施形態に示した回路基板、または複数の実施形態を組み合わせた回路基板を搭載したものである。
本発明の回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器は、生産工程を自動化する際に活用できる。
1 プリント配線基板
1a スリット
1b 銅箔パターン
2 角型コネクタ端子
2a リード部
2b 樹脂モールド板
3 クリームはんだ
1a スリット
1b 銅箔パターン
2 角型コネクタ端子
2a リード部
2b 樹脂モールド板
3 クリームはんだ
Claims (9)
- プリント配線および当該プリント配線に電気的に接続された複数のはんだ付けパターンが形成されたプリント配線基板と、複数のリード部を備えた角型コネクタ端子とからなり、前記はんだ付けパターンに前記リード部がリフローはんだ付けされることで前記角型コネクタ端子が前記プリント配線基板に接合された構成の回路基板であって、
前記プリント配線基板の一側端部に、前記角型コネクタ端子のリード部がスライド挿入される複数のスリットを備えており、当該スリットの閉端部の内側面が平面に形成され、前記はんだ付けパターンが少なくともスリットの閉端部の周辺部に形成されている回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、前記はんだ付けパターンが、スリットの内側面にも形成されており、電気特性検査時の製品検査用チェッカー接触部位である回路基板。
- 請求項1または2に記載の回路基板であって、前記スリットの開放端が、少なくとも閉端部の幅より幅広である回路基板。
- 請求項1、2または3に記載の回路基板であって、前記プリント配線基板が、基板分割ライン上に配列された複数のスリット孔と、当該スリット孔と基板分割ラインとの交差部位に、スリット孔の幅よりも大きく、かつ、スリット孔のリード部が近接する部位に達しない程度に小さい範囲の径の貫通孔とが形成された綴り基板を、前記基板分割ラインに沿って分割することにより形成されており、分割後は、前記スリット孔が前記スリットを成し、前記貫通孔がスリットの開放端を成す回路基板。
- 請求項1、2、3または4に記載の回路基板であって、前記角型コネクタ端子は、等間隔に並置された複数のリード部が絶縁性の板状部材によって一体的に連結された構造であり、前記板状部材の両端部に、前記プリント配線基板への接合時に当該プリント配線基板の端部に嵌合する挟持部が形成されている回路基板。
- 請求項1、2、3、4または5に記載の回路基板であって、前記板状部材に凸部が形成されており、前記プリント配線基板に前記凸部が嵌合する受け部が形成されている回路基板。
- 請求項1、2、3、4、5または6に記載の回路基板であって、前記複数のリード部のうちの少なくとも2本のリード部に屈曲部が形成されており、当該屈曲部が、前記板状部材表面から屈曲部までの距離が前記プリント配線基板の厚さに等しくなる位置に形成されており、接合時に、前記板状部材と屈曲部とでプリント配線基板が挟持される回路基板。
- 請求項1に記載の回路基板であって、前記リード部の、接合時にスリットの閉端部の上端コーナーに接触する位置であるコーナー接触位置に、90度折り曲げ加工が施されており、接合時に、前記リード部のコーナー接触位置から先端部までが前記はんだ付けパターンにリフローはんだ付けされ、かつ、前記リード部のコーナー接触位置から先端部までと前記板状部材とでプリント配線基板が挟持される回路基板。
- 請求項1〜8のいずれか一つの請求項に記載の回路基板を搭載した電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236931A JP2009070988A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236931A JP2009070988A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009070988A true JP2009070988A (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=40606946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007236931A Pending JP2009070988A (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009070988A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012151371A3 (en) * | 2011-05-03 | 2013-03-21 | Cardioinsight Technologies, Inc. | High-voltage resistance for a connector attached to a circuit board |
JP2015122458A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | 半導体素子実装基板および半導体装置 |
KR20160022650A (ko) * | 2014-08-20 | 2016-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
WO2016061224A1 (en) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pin to pcb connection structure and method |
US9504154B2 (en) | 2013-06-04 | 2016-11-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2022515278A (ja) * | 2019-08-13 | 2022-02-17 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | シャント抵抗モジュール |
JP7486839B2 (ja) | 2018-12-11 | 2024-05-20 | 株式会社Piezo Sonic | 圧電モータ及びコネクタ組立体 |
-
2007
- 2007-09-12 JP JP2007236931A patent/JP2009070988A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9190746B2 (en) | 2011-05-03 | 2015-11-17 | Cardioinsight Technologies, Inc. | High-voltage resistance for a connector attached to a circuit board |
WO2012151371A3 (en) * | 2011-05-03 | 2013-03-21 | Cardioinsight Technologies, Inc. | High-voltage resistance for a connector attached to a circuit board |
US9504154B2 (en) | 2013-06-04 | 2016-11-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2015122458A (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | 半導体素子実装基板および半導体装置 |
KR102355280B1 (ko) | 2014-08-20 | 2022-01-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20160022650A (ko) * | 2014-08-20 | 2016-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
WO2016061224A1 (en) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pin to pcb connection structure and method |
US9585263B2 (en) | 2014-10-15 | 2017-02-28 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pin to PCB connection structure and method |
CN107112662A (zh) * | 2014-10-15 | 2017-08-29 | 大陆汽车系统公司 | 管脚至pcb的连接结构和方法 |
CN107112662B (zh) * | 2014-10-15 | 2019-11-26 | 大陆汽车系统公司 | 管脚至pcb的连接结构和方法 |
JP7486839B2 (ja) | 2018-12-11 | 2024-05-20 | 株式会社Piezo Sonic | 圧電モータ及びコネクタ組立体 |
JP2022515278A (ja) * | 2019-08-13 | 2022-02-17 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | シャント抵抗モジュール |
JP7231042B2 (ja) | 2019-08-13 | 2023-03-01 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | シャント抵抗モジュール |
US11961642B2 (en) | 2019-08-13 | 2024-04-16 | Lg Energy Solution, Ltd. | Shunt resistor module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009070988A (ja) | 回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器 | |
US6773269B1 (en) | Circuit board assembly which utilizes a pin assembly and techniques for making the same | |
JP5270480B2 (ja) | コネクタ | |
JP2011129708A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JP5679333B2 (ja) | プリント基板積層体およびその製造方法 | |
KR100319291B1 (ko) | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 | |
JP2000208935A (ja) | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 | |
WO2016185559A1 (ja) | プリント配線板 | |
JP2008288359A (ja) | プリント基板 | |
KR100629907B1 (ko) | 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법 | |
CN216873488U (zh) | 电路板装置 | |
JP2011060710A (ja) | 表面実装型コネクタ及びその実装方法 | |
JP2010097715A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
KR20090122757A (ko) | 복층회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP3999759B2 (ja) | 基板及び電子機器 | |
JP2016171218A (ja) | 電子機器 | |
KR20150112068A (ko) | 필터커넥터에서 사용되는 표면실장소자 타입의 평판배열핀 및 그 설치방법 | |
EP2451257A2 (en) | Circuit board assembly, connector, and soldering method therefor | |
JP2019106349A (ja) | 基板実装用コネクタ、基板実装方法、保持部材、自動車用制御装置 | |
JP2013004788A (ja) | 基板実装構造 | |
JP2018060630A (ja) | 電子デバイスのコンタクト及び電子デバイスの基板への実装方法 | |
JP2000077835A (ja) | プリント配線基板上のランド | |
JP2012069599A (ja) | 電子機器、及びその製造方法 | |
JP2012070503A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2010067364A (ja) | 表面実装コネクタ |