JP2016171218A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子機器を複数のユニットに分割すると、新たに各ユニットにコネクタを設けなければならず、また、各コネクタを相互に連結するためのハーネスも必要になる。さらに、各ユニットを個別にハンダ付けするため、ハンダ付けの工数が増加する。これらのことから、総合的には各ユニットを1枚の回路基板上に実装する場合よりもコストが高くなってしまう。
【解決手段】導電パターンを基板の端縁まで延設し、2個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させるようにした。
【選択図】 図2
【解決手段】導電パターンを基板の端縁まで延設し、2個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させるようにした。
【選択図】 図2
Description
本発明は、回路基板に複数の電子部品が実装された電子機器に関する。
上記従来の電子機器では、回路基板上に複数のユニットを設ける場合がある。例えば、1枚の回路基板上に電源ユニットと制御ユニットとを設ける場合、電子機器が組み込まれる装置の機種に応じて制御ユニットを専用化する場合であっても、電源ユニットは共通化できる場合が多い。
このような場合には、制御ユニットが相違すれば新たな電子機器になるので、既に実績のある電源ユニットに対しても評価試験を再度行う必要が生じる。
また、制御ユニットにおいて両面実装するような場合には回路基板としてガラス系の高価なものを用いる必要があるが、電源ユニットでは両面実装を行わないので安価な紙系のものでよい場合がある。しかしながら、制御ユニットと電源ユニットとを1枚の回路基板に実装するためには、電源ユニットについても高価なガラス系のものを用いなければならない。
そのため、各ユニット毎に電子機器を作成すると共に、各ユニットにコネクタを実装し、各コネクタをハーネスで相互に接続するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記従来の電子機器では、ユニット毎にサブの電子機器を製造するため、回路基板の素材を各々のユニットに適切なものを用いることができるので、その点に関してはコストを下げることができる。
しかしながら、各ユニットを個別に分離したため、新たに各ユニットにコネクタを設けなければならず、また、各コネクタを相互に連結するためのハーネスも必要になる。
また、各ユニットを個別にハンダ付けするため、ハンダ付けの工数が増加する。これらのことから、総合的には各ユニットを1枚の回路基板上に実装する場合よりもコストが高くなってしまうという不具合が生じる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、コストの低減を図ることのできる電子機器を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明による電子機器は、基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが電気的に接続された電子機器において、上記導電パターンを基板の端縁まで延設し、2個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させたことを特徴とする。
ユニット毎に別基板とすることによって、基板の材料をユニット毎に最適化することができると共に、汎用ユニットと専用ユニットとに分けることにより回路設計の効率を上げる。そして、両ユニットをハンダの架橋によって連結させることによりコネクタやハーネスによるコストアップを回避する。
なお、上記基板の端縁に係合部を形成し、2枚の基板の係合部が互いに係合して2枚の基板が離れないようにすることにより、フローハンダを容易に行うことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明は、コネクタやハーネスを用いることなく、各ユニットを連結することができるので、電子機器のコストの低減を図ることができる。
図1を参照して、1は本発明による電子機器の一例である。この電子機器1は汎用部分である電源ユニット2と、専用部分である制御ユニット3とから構成されている。電源ユニット2は基板が紙フェノールで構成されており、一方、制御ユニット3の基板はガラス・エポキシで構成されている。このように、両ユニット2,3の基板の材質が相違するので、両ユニット2,3について、各基板に個別に電子部品を実装し、ハンダ付けする前に両ユニット2,3を連結して、その連結した状態でフローハンダにより同時にハンダ付けをするようにした。
図2に示すように、両ユニット2,3を連結するため、各ユニット2,3の基板には各々凹部21,31と凸部22,32とが構成されており、互いの凹部と凸部とが嵌まり合うことによって両ユニットが連結されるようにした。なお、各ユニット2,3の裏面には導電パターン23,33が被着されているが、相手のユニットと電気的に接続する必要のある導電パターンを、図示のように、凹部21,31および凸部22,32の端面まで延設し、両ユニット2,3を連結した状態で、相互に接続されるべき導電パターン23,33がほとんど接する程度に近接するようにした。
この状態で溶融したハンダが貯留しているハンダ槽の上面に流してフローハンダするが、互いに対向する導電パターン23,33の隙間が狭いので、図3および図4に示すように、両導電パターン23,33に跨がるハンダの架橋部4が形成され、両導電パターン23,33が電気的に接続されることになる。なお、Rは防錆用のレジンが塗布された部分である。
上記実施の形態では凹部21,31と凸部22,32とを交互に連続して形成したが、図5に示すように、両端に1対の連結部5を形成してもよい。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
1 電子機器
2 電源ユニット
3 制御ユニット
4 架橋部
5 連結部
21,31 凹部
22,32 凸部
23,33 導電パターン
2 電源ユニット
3 制御ユニット
4 架橋部
5 連結部
21,31 凹部
22,32 凸部
23,33 導電パターン
Claims (2)
- 基板に電子部品が実装され、各電子部品が電気的に接続される導電パターンが基板に被着された複数個のユニットが電気的に接続された電子機器において、上記導電パターンを基板の端縁まで延設し、2個のユニットを基板同士が接触するように並設した状態で、双方の基板を当接させ、両基板の端縁まで延設された導電パターンをハンダによって架橋して相互に連結させたことを特徴とする電子機器。
- 上記基板の端縁に係合部を形成し、2枚の基板の係合部が互いに係合して2枚の基板が離れないようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015050373A JP2016171218A (ja) | 2015-03-13 | 2015-03-13 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015050373A JP2016171218A (ja) | 2015-03-13 | 2015-03-13 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016171218A true JP2016171218A (ja) | 2016-09-23 |
Family
ID=56982555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015050373A Pending JP2016171218A (ja) | 2015-03-13 | 2015-03-13 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016171218A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018143597A1 (en) * | 2017-02-06 | 2018-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Power supply device and electronic device comprising the same |
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-
2015
- 2015-03-13 JP JP2015050373A patent/JP2016171218A/ja active Pending
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