CN210042391U - 一种pcb板焊接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种PCB焊接结构，包括元器件和PCB板，所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面和所述元器件的外表面分别设置有对应连接的第一焊盘和第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与第一焊盘连接。本实用新型适用于曲面的PCB板焊接结构，通过分别设置的焊盘电连接PCB板和元器件，组装简单方便，并且PCB上的电子器件焊接精度高，直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接，进而和元器件连接，提高了组装精度。

Description

一种PCB板焊接结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊接技术领域，特别是涉及一种PCB板焊接结构。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板，它的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前的PCB板截面一般为平板，但是特殊条件下也需要截面为弧形的PCB板，但是截面为弧形的PCB板在焊接时难以和其他电子元器件匹配,容易松动，难以固定，造成焊接不良。并且在焊接时，容易导致其他电子元器件表面受损，难以维修。

实用新型内容

基于此，有必要针对截面为弧形的PCB板难以焊接及焊接精度不高等问题，提供一种PCB板焊接结构，能够在焊接时有效固定PCB板，并提高焊接精度，使得PCB板和其他电子元器件不会因为焊接问题导致表面受损。

一种PCB板焊接结构，包括元器件和PCB板，所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面设置有第一焊盘，所述元器件的外表面设置有与第一焊盘连接的第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与所述第一焊盘连接。

优选的，所述第二焊盘上设置有凹槽，所述第一焊盘通过锡焊焊接在所述凹槽内。

优选的，所述通孔内侧壁设置有金属涂层。

优选的，所述PCB板为FPC柔性板。

优选的，所述固定块上设置有卡槽，所述PCB板卡接在所述卡槽内。

优选的，所述PCB板下表面和元器件的上表面设置有绝缘层。

优选的，所述绝缘层为阻焊油墨。

本实用新型的有益之处在于，1、在截面为曲面的PCB板和元器件表面上分别设置有焊盘，通过焊盘电连接PCB板和元器件，组装简单方便，并且PCB上的电子器件焊接精度高，直接通过PCB板上带有通孔和焊盘连接，进而和元器件连接，提高了组装精度；2、在元器件的外表面上设置有固定座，直接卡固PCB板，防止PCB板安装错位。

附图说明

图1为其中一实施例一种PCB板焊接结构立体图；

图2为一种PCB板焊接结构爆炸图；

图3为一种PCB板焊接结构俯视图；

图4为图3中A-A向剖视图；

图5为图4中B部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～5所示，一种PCB板焊接结构，包括元器件1和PCB板2，所述元器件1截面呈圆形，所述PCB板2的截面呈与所述元器件1截面相匹配的弧形，所述PCB板2的下表面设置有第一焊盘3,所述元器件1的外表面设置有与第一焊盘3连接的第二焊盘4，所述元器件1外表面还设置有固定块11，所述PCB板2的两端与所述固定块11卡接，所述PCB板2上设置有通孔21，所述通孔21贯穿所述PCB板2，所述通孔21贯穿所述PCB板2与所述第一焊盘3连接。具体的，在截面为圆形元器件1的外表面直接设置有第二焊盘4，通过第二焊盘4和PCB板2上带有的第一焊盘3锡焊连接，同时为了防止焊接安装时PCB板2错位，在元器件1的外表面设置有固定块11，和PCB板2两端卡接，保证焊接不会错位。焊接时，将电子器件的管脚通过锡焊固定在PCB板2的通孔21内，管脚通过通孔21和第一焊盘连接，而第一焊盘3和第二焊盘4对应焊接，确保了焊接精度，保证元器件1和PCB板2上的电子器件电连接性能良好。

如图1～2所示，所述第二焊盘4上设置有凹槽41，所述第一焊盘3通过锡焊焊接在所述凹槽41内。具体的，在第二焊盘4上设置有凹槽41，可以提高第一焊盘3和第二焊盘4的焊接性能，确保焊接良好。

如图1～5所示，所述通孔21内侧壁设置有金属涂层。具体的，在通孔21内侧壁上设置金属涂层，可以提高PCB板2上的电气器件和第一焊盘电连接性能，具体的金属涂层可以为铜层。

如图1所示，所述PCB板2为FPC柔性板。

如图1～2所示，所述固定块11上设置有卡槽111，所述PCB板2卡接在所述卡槽111内。具体的，PCB板2两端直接卡接在卡槽111内，PCB板2和卡槽111过盈配合。

如图5所示，所述PCB板下表面和元器件1的上表面设置有绝缘层5。

如图5所示，所述绝缘层5为阻焊油墨。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB板焊接结构，包括元器件和PCB板，其特征在于：所述元器件截面呈圆形，所述PCB板的截面呈与所述元器件截面相匹配的弧形，所述PCB板的下表面设置有第一焊盘，所述元器件的外表面设置有与第一焊盘连接的第二焊盘，所述元器件外表面还设置有固定块，所述PCB板的两端与所述固定块卡接，所述PCB板上设置有通孔，所述通孔贯穿所述PCB板与所述第一焊盘连接。

2.如权利要求1所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述第二焊盘上设置有凹槽，所述第一焊盘通过锡焊焊接在所述凹槽内。

3.如权利要求1所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述通孔内侧壁设置有金属涂层。

4.如权利要求1所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述PCB板为FPC柔性板。

5.如权利要求1所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述固定块上设置有卡槽，所述PCB板卡接在所述卡槽内。

6.如权利要求1所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述PCB板下表面和元器件的上表面设置有绝缘层。

7.如权利要求6所述的一种PCB板焊接结构，其特征在于：所述绝缘层为阻焊油墨。

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