CN110996494B - 电路板和具有其的服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板和具有其的服务器，所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本发明的电路板，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。

Description

电路板和具有其的服务器

技术领域

本发明涉及电子制造技术领域，尤其是涉及一种电路板和具有其的服务器。

背景技术

在电子产品设计中，铝基板材质的电路板，其电源、地网络的通流均为通过PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)铜皮，或者铜皮上焊接的金属条实现。

对于铝基板PCB而言，考虑到其成本，只能实现单层板，即单层PCB走线。而对于结构复杂的单层板来说，其走线面积资源极其有限。如果将电源、地网络的通流布线布置在该单层板上时，将使布线面积更加紧张，甚至增加单层板面积。而且，在单层板的电源、地电流很大时，其占用的布线面积将十分可观，这会极大地增加单层板的成本和体积，从而对于有体积限制的机器，将无法实现。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种电路板，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积。

本发明的另一个目的在于提出一种具有上述电路板的服务器。

根据本发明第一方面实施例的电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

根据本发明实施例的电路板，通过设置间隔设置的第一导电件和至少一个第二导电件，并使第一导电件与第二导电层电连接，且第二导电件的两端均与电路板本体的第一导电层和第二导电层电连接，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子，所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘，所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

根据本发明的一些实施例，所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。

根据本发明的一些实施例，所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接；或所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电件包括：第一导电段，所述第一导电段电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；第一连接段，所述第一连接段的一端与所述第一导电段的位于所述第二导电层边缘的一端相连，所述第一连接段的另一端沿所述电路板本体的厚度方向延伸至超出所述第一导电层的表面。

根据本发明的一些实施例，所述第二导电件包括：第一导电部，所述第一导电部电连接在所述第一导电层的表面上且延伸至所述第一导电层的边缘；第二导电部，所述第二导电部电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；连接部，所述连接部大体为C形，所述连接部的两端分别与所述第一导电部的位于所述第一导电层边缘的一端和所述第二导电部的位于所述第二导电层边缘的一端相连。

根据本发明的一些实施例，所述第二导电件由所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个镀附至所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电件和所述第二导电件分别位于所述电路板本体的长度方向上的两端。

根据本发明的一些实施例，所述第二导电件为两个，两个所述第二导电件在所述电路板本体的宽度方向上对称。

根据本发明第二方面实施例的服务器，包括根据本发明上述第一方面实施例的电路板。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电路板的立体图；

图2是图1中所示的电路板的另一个角度的立体图；

图3是图1中所示的电路板的右视图；

图4是图1中所示的电路板的第一导电件处的剖面图；

图5是图1中所示的电路板的仰视图；

图6是图5中圈示的A部的放大图。

附图标记：

电路板100；

电路板本体1；第一导电层11；芯片111；第二导电层12；

第一导电件2；第二导电段21；第一导电段22；

第二连接段23；第一连接段24；

第二导电件3；第一导电部31；第二导电部32；连接部33；

螺钉4；正极端子5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图6描述根据本发明实施例的电路板100。

如图1-图6所示，根据本发明第一方面实施例的电路板100，包括电路板本体1、第一导电件2和至少一个第二导电件3，电路板本体1具体可以是铝基板。

具体而言，电路板本体1包括沿厚度方向依次设置的第一导电层11、绝缘层和第二导电层12，第一导电层11上设有多个阵列排布的算力芯片111，如图1中是15×9的阵列排布，当然也可以是任意的阵列排布如12×5、15×8等。第一导电件2与第二导电层12电连接。第二导电件3的两端分别与第一导电层11和第二导电层12电连接。例如，第一导电件2可以与第二导电层12直接接触实现电连接，第二导电件3的两端也可以分别与第一导电层11和第二导电层12直接接触实现电连接。

第二导电件3与第一导电件2间隔设置。此时第二导电件3和第一导电件2互不接触。例如，在图1-图2的示例中，第一导电件2和第二导电件3可以在电路板本体1的长度方向(例如，图1-图2中的上下方向)上彼此间隔开，第一导电件2位于电路板本体1的长度方向上的一端(例如，图1和图2中的上端)，第二导电件3位于电路板本体1的长度方向上的另一端(例如，图1和图2中的下端)。

为了便于描述，在本申请下面的描述中，将电路板本体1的第一导电层11的远离第二导电层12的一侧表面称为电路板本体1的正面，将电路板本体1的第二导电层12的远离第一导电层11的一侧表面称为电路板本体1的背面。

由此，通过采用上述的电路板100，可以通过第二导电件3将电路板本体1正面的地网络电导通到电路板本体1背面的第二导电层12，然后通过第二导电层12电导通到第一导电件2，从而实现地电流通过第二导电层12进行传导。即电路板100工作时，电流从正极端子5流入，经电路板100上部的导电铜条导流到芯片111上给芯片111供电，芯片111不同电压域之间采用串联供电方式，电流在第一导电层11自上向下流通，当电流到达第二导电件3时，第二导电件3由于电连接第一导电层11和第二导电层12，所以电流将导流到第二导电层12上，其中一个实施例中第二导电层12可以是铝基板，电流经第二导电层12回流到负极端子即第一导电件2上，通过第一导电件2电流回流到电源负极，完成整个电源供电电流回路。可以理解的是，采用第一导电件2和第二导电件3从电路板100正面电导通到电路板100背面的不一定是地网络，还可以是其它电气网络。对于基材为金属的电路板100而言，与传统的布线方式相比，极大地减少了电气网络尤其是大电流网络占用电路板本体1的有限布板面积，从而增加电路板100的器件布设密度且不会增加电路板100的体积，从而适用于有体积限制的机器。

根据本发明实施例的电路板100，通过间隔设置的第一导电件2和至少一个第二导电件3，并使第一导电件2与第二导电层12电连接，且第二导电件3的两端均与电路板本体1的第一导电层11和第二导电层12电连接，对电路板本体1的第一导电层11和第二导电层12进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体1上的占用面积，降低电路板100的成本，且减小电路板100的体积。

根据本发明的一些实施例，第一导电件2的两端可以分别与第一导电层11和第二导电层12连接。第一导电件2的两端可以分别与第一导电层11和第二导电层12直接接触实现机械连接。

根据本发明的一些可选实施例，参照图1-图2并结合图3-图6，第一导电件2和第二导电件3均为导电夹子，导电夹子夹设在电路板本体1的边缘，导电夹子的两端分别延伸至第一导电层11和第二导电层12的表面且与第一导电层11和第二导电层12电连接。如此，通过采用导电夹子的形式，可以将第一导电件2和第二导电件3均卡接在电路板本体1的边缘，且第一导电件2和第二导电件3的两端分别与第一导电层11和第二导电层12的表面直接接触以实现电连接，从而可以有效保证导电的可靠性。

可选地，导电夹子的两端分别与第一导电层11和第二导电层12面接触。由此，通过面接触实现电流导通，可以进一步保证导电的可靠性，且可以实现大电流的通流。其中，导电夹子的两端可以与电路板本体1螺纹连接。导电夹子的两端可以采用螺纹紧固件例如螺钉4锁紧的方式，使导电夹子与电路板本体1的第一导电层11和第二导电层12之间可靠面接触。当然，本发明不限于此，导电夹子的两端还可以分别与第一导电层11和第二导电层12焊接连接。

根据本发明的一些具体实施例，如图3-图4所示，第一导电件2可以是电路板100的负极端子，第一导电件2具体包括：第一导电段22和第一连接段24，第一导电段22电连接在第二导电层12的表面上且延伸至第二导电层12的边缘，第一连接段24的一端与第一导电段22的位于第二导电层12边缘的一端相连，第一连接段24的另一端沿电路板本体1的厚度方向延伸至超出第一导电层11的表面。如此设置，可以有效实现电流经第二导电层12回流到负极端子即第一导电件2上，通过第一导电件2电流回流到电源负极，完成整个电源供电电流回路。电路板100上设有正极端子5，正极端子5邻近负极端子。

进一步地，结合图3-图4，第一导电件2还可以包括：第二导电段21和第二连接段23，第二导电段21连接在第一导电层11的表面上且延伸至第一导电层11的边缘，第二连接段23的一端与第二导电段21的位于第一导电层11边缘的一端相连，第二连接段23与第二导电段21垂直且朝向背离第二导电层12的方向延伸，第一连接段24的两端分别与第二连接段23的另一端和第一导电段22的位于第二导电层12边缘的一端相连。由此，第一导电件2可以牢靠地夹紧在电路板本体1的边缘。

更进一步地，参照图4，第一连接段24与第二连接段23的远离电路板本体1中心的一侧表面接触。由此，可以进一步减小第一导电件2的占用空间，从而可以减小整个电路板100的尺寸。

根据本发明的一些具体实施例，如图5-图6所示，第二导电件3包括：第一导电部31、第二导电部32以及连接部33，第一导电部31电连接在第一导电层11的表面上且延伸至第一导电层11的边缘，第二导电部32电连接在第二导电层12的表面上且延伸至第二导电层12的边缘，连接部33大体为C形，连接部33的两端分别与第一导电部31的位于第一导电层11边缘的一端和第二导电部32的位于第二导电层12边缘的一端相连。可选地，连接部33可以与电路板本体1的侧面接触。如此设置，在保证第二导电件3与电路板本体1的第一导电层11和第二导电层12可靠电连接的同时，可以进一步减小第二导电件3的占用空间。

根据本发明的另一些实施例，第二导电件3由第一导电层11和第二导电层12中的其中一个镀附至第一导电层11和第二导电层12中的另一个(图未示出)。例如，第一导电件2可以为负极端子，通过在电路板本体1的远离第一导电件2的位置处将第一导电层11电镀铜到第二导电层12的侧面，从而第一导电层11上的电流可以导流到第二导电层12上，并通过第二导电层12回流到第一导电件2，进而传回电源负极。如此设置，同样可以实现利用电路板本体1的第二导电层12来导电，节省电路板100的通流面积。

可选地，结合图1-图2，第一导电件2和第二导电件3分别位于电路板本体1的长度方向上的两端。由此，在保证减小电气网络在电路板本体1上的占用面积的同时，由于第一导电件2和第二导电件3之间的距离较远，从而可以更好地对电路板本体1的第二导电层12进行充分利用，实现大电流的通流。

进一步地，如图1和图2所示，第二导电件3为两个，两个第二导电件3在电路板本体1的宽度方向上对称。当然，第二导电件3还可以为一个，此时该第二导电件3可以布置在电路板本体1的宽度方向上的中央。其中，第一导电件2和第二导电件3的宽度可以根据电流的大小来确定，当电流较大时，可以将第一导电件2和第二导电件3适当加宽以满足需求。

可选地，第一导电件2和第二导电件3均为铜件。由此，通过采用铜材料制作第一导电件2和第二导电件3，使得第一导电件2和第二导电件3均具有良好的导电性能。

可选地，当电路板本体1为铝基板时，第一导电层11为铜箔层，第二导电层12为铝金属基层。当然，电路板本体1还可以为其它金属基材的电路板100，或者，也可以为非金属基材的电路板100。可以理解的是，电路板本体1的具体类型可以根据实际要求具体设置，以更好地满足实际应用。

根据本发明第二方面实施例的服务器(图未示出)，包括根据本发明上述第一方面实施例的电路板100。

根据本发明实施例的服务器，通过采用上述的电路板100，可以提升服务器的整体性能。

根据本发明实施例的服务器的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。

在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；

第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接，所述第一导电件包括第一导电段和第一连接段，所述第一导电段电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘，所述第一连接段的一端与所述第一导电段的位于所述第二导电层边缘的一端相连，所述第一连接段的另一端沿所述电路板本体的厚度方向延伸至超出所述第一导电层的表面；

至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接，所述第二导电件包括第一导电部、第二导电部和连接部，所述第一导电部电连接在所述第一导电层的表面上且延伸至所述第一导电层的边缘，所述第二导电部电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘，所述连接部大体为C形，所述连接部的两端分别与所述第一导电部的位于所述第一导电层边缘的一端和所述第二导电部的位于所述第二导电层边缘的一端相连。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子，所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘，所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接；或

所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电件由所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个镀附至所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件分别位于所述电路板本体的长度方向上的两端。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二导电件为两个，两个所述第二导电件在所述电路板本体的宽度方向上对称。

9.一种服务器，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的电路板。