JP3999759B2 - 基板及び電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、一般に、基板、実装構造、実装方法、及び電子機器に係り、特に、２次元にバンプが配列された電子部品（例えばコンデンサ等）を表面又は表裏両面に実装する基板、その実装構造等に関する。本発明は、例えばマザーボードやグラフィックボード等の各種電子部品が実装されるプリント基板、そのようなプリント基板を内部に使用する電子機器（例えばサーバや携帯電話機等）に好適である。
近年の電子機器の普及により、高性能で安価な電子機器を供給する需要が益々高まっている。例えばパーソナルコンピュータ・サーバ・携帯電話機・ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等の電子機器に用いられるプリント基板等の基板にコンデンサ等の電子部品を実装する構造として、図５に示すように電子部品２に２次元的に配列されたバンプ４と基板６に２次元的に配列されたパッド８とを接合するものがある。ここで、バンプ４とパッド８とは接続端子であり、一般に半田を有して略半球状に形成されている。この従来例では、バンプ４及びパッド８は４×４の正方配列とされ、１列ごとにＶ列（高電位端子列）とＧ列（接地端子列）とが構成されている。
従来、図５（ａ）に示すように、それぞれ対応するバンプ４とパッド８とを接触させ、この電子部品２と基板６とをリフロー炉に入れて高温とし、半田を溶融させてバンプ４とパッド８とを接合することにより電子部品２を基板６上に実装していた。そして、図５（ｂ）に示すように実装後の電子部品２を横から目視確認し、基板６と電子部品２のパッケージ（筐体）との隙間が均等に０．１ｍｍ程度となっているかどうかによりショート／オープンチェック（接合不良検査）を行っていた。基板に電子部品を実装する構造又は方法としては特許文献１〜特許文献４に提案されたものがある。
特開平１１−２７４２３８号公報 特開２００１−１７７２２６号公報 特開平１１−２１４４４２号公報 特開平９−１８１２０８号公報
しかし０．１ｍｍの隙間を目視確認することは簡便な検査とは言えず、検査員の習熟が必要となる。したがって、ショート／オープンチェックのレベルは検査員の習熟度等に依存し、常に一定の検査品質を確保することができるとは言えない。また、色んな方向から目視確認する必要があり、検査に時間もかかってしまう。したがって、簡便に、確実に行うことができ、かつ自動化されたショート／オープンチェックの手法が要望されている。
一般によく用いられる電子部品２は、この従来例のようにバンプ４が正方配列されている。そうすると、図５（ｃ）に示すように、電子部品２の実装方向を９０°間違えて実装する場合が生じてしまう。この実装ミスは目視によるショート／オープンチェックによっては発見できない。結局多数の電子部品がこの基板６に実装された後に行われる基板６の動作テストにおいてこの電子部品２の実装ミスをようやく発見できることとなる。
そして、この基板６から電子部品２を取り外す際には図６（ａ）に示すようにピンセットやラジオペンチ等の挟持手段によって取り外す方法（破壊リムーブ方式）か、図６（ｂ）に示すように電子部品２の外側から熱風（ホットエアー）を吹き付けて半田を溶融して取り外す方法（ホットエアー方式）かという選択となる。しかし、破壊リムーブ方式では、過大な応力を電子部品２に付加するので、電子部品２は破壊されてしまい、その再利用はできない。また、電子部品２を除去した後の基板６にも電子部品２のバンプ４の一部等の残留物が残り、基板６を再利用するためにはその残留物を除去する工程が新たに必要となる。ホットエアー方式では電子部品２のパッケージ１０周囲に近い位置にあるバンプ４の半田は容易に溶融するものの、中心に近い位置にあるバンプ４の半田にまで熱がなかなか伝わらない。そのような状態で電子部品２を取り外そうとすると、結局挟持手段による取り外しとなってしまい、電子部品２が破壊される場合がある。また、中心に近い位置にあるバンプ４の半田が溶融するまで充分な熱を加えると、基板６や電子部品２全体への熱ストレスが大きくなってしまい、これも問題となる。
本発明は上記の事情に鑑みて為されたもので、新規かつ有用な基板、基板への電子部品の実装構造、実装方法、及びその基板を利用した電子機器を提供することを例示的目的とする。より具体的には、基板に電子部品を実装する際に両者の接合を確実に行うことができ、実装ミスを防止することができ、電子部品の位置決めが簡便で自動機でも手作業でも容易に実装でき、実装後の検査を簡便かつ確実に行うことができ、破壊したり熱ストレスを与えることなく基板から電子部品を取り外すことのできる基板、及びそれへの電子部品の実装構造を提供することを例示的目的の一つとする。
本発明の一側面としての基板は、２次元に配列されたバンプを有する電子部品を実装するために表面に前記バンプと接合される金属パターンが形成された基板であって、前記金属パターンは、前記バンプのうち電位が等しい複数のバンプを導通するように前記表面に形成され、かつ前記電子部品のパッケージよりも外側に延長されて突設部を有することを特徴とする。
基板表面に複数のバンプを導通するように金属パターンが繋がって形成されているので、各々が小さい面積のバンプとパッドとを互いに接合する場合に比較して、簡便かつ確実に電子部品と基板との接合を行うことができる。
電子部品はコンデンサであってもよい。もちろんその他のＩＣチップを含む半導体素子、抵抗素子等の各種部品も想定される。
基板がその表裏両面に電子部品を実装可能なプリント基板であってもよい。従来の基板が有するパッドに比べて金属パターンの幅を小さくすることができるので、この電子部品を基板に実装する際に接着剤を塗布する面積を大きく確保することができる。したがって、従来バンプが配列された電子部品には適用が困難であった仮接着が適用でき、基板の表裏両面に電子部品を実装することが容易となる。なお、これらの基板としては、マザーボードを始めとする各種プリント基板が考えられる。
前記配列が、等間隔に配置された正方配列であってもよいし、さらに交互に接地端子列と正電位端子列とを一列ごとに繰り返す構成であってもよい。それにより電子部品の製造が容易となる。もちろん設計や製造の状況に応じて正方配列以外の配列も適宜選択されるし、各バンプの電位配列も適宜選択される。
突設部が、電子部品のパッケージに当接して電子部品の位置決めを行う位置決め部を有していれば、基板への電子部品の実装が簡易かつ確実に行うことができる。例えば、精密位置決め装置等を用いることなく電子部品の位置決めが可能となり、自動機での実装はもちろん手作業による実装も可能となる。もちろんこの位置決め部が、正しく実装された際の電子部品のパッケージ形状に対応して形成されていれば、電子部品の実装ミスを防止することも容易である。
また、突設部が電子部品と金属パターンとの接合を検査する検査部を有していれば、簡便に信頼性の高い検査を行うことができる。例えば、検査部が金属パターンと導通していれば、その検査部に導通テスタ等の検査機器を適用することにより、接合不良の検査（すなわちショート／オープンチェック）が簡単に行うことができる。隙間を目視検査するのでなく、検査者によって結果にばらつきも生じない。後述するように、電子部品のパンプの配列や金属パターンの形状によっては、電子部品の実装ミスを検査により簡単に発見することもできる。
突設部が加熱部を有し、その加熱部に加熱手段によって熱を加えることにより、接合されている全てのバンプの半田が溶融するようになっていれば、電子部品や基板に熱ストレスを与えることなく、また破壊することなく簡便に実装後の電子部品を基板から取り外すことができる。取り外した電子部品を再利用することもできる。電子部品を取り外した後の基板にも残留物が残らないので、基板の再利用の際に残留物を除去する工程が不要となる。
本発明の他の側面としての実装構造は、２次元に配列されたバンプを有する電子部品を基板上に実装する構造であって、基板表面にバンプのうち電位が等しい複数のバンプと接合される金属パターンが形成され、かつ金属パターンが、複数のバンプを導通するように表面において繋がって形成されていることを特徴とする。
基板表面に複数のバンプを導通するように金属パターンが繋がって形成されているので、各々が小さい面積のバンプとパッドとを互いに接合する場合に比較して、簡便かつ確実に電子部品と基板との接合を行うことができる。
電子部品はコンデンサであってもよい。もちろんその他のＩＣチップを含む半導体素子、抵抗素子等の各種部品も想定される。
基板がその表裏両面に電子部品を実装可能なプリント基板であってもよい。従来の基板が有するパッドに比べて金属パターンの幅を小さくすることができるので、この電子部品を基板に実装する際に接着剤を塗布する面積を大きく確保することができる。したがって、従来バンプが配列された電子部品には適用が困難であった仮接着が適用でき、基板の表裏両面に電子部品を実装することが容易となる。
前記配列が、等間隔に配置された正方配列であってもよいし、さらに交互に接地端子列と正電位端子列とを一列ごとに繰り返す構成であってもよい。それにより電子部品の製造が容易となる。もちろん設計や製造の状況に応じて正方配列以外の配列も適宜選択されるし、各バンプの電位配列も適宜選択される。
金属パターンが、電子部品のパッケージよりも外側に突設した突設部を有していればなお望ましい。その突設部が、電子部品のパッケージに当接して電子部品の位置決めを行う位置決め部を有していれば、基板への電子部品の実装が簡易かつ確実に行うことができる。例えば、精密位置決め装置等を用いることなく電子部品の位置決めが可能となり、自動機での実装はもちろん手作業による実装も可能となる。もちろんこの位置決め部が、正しく実装された際の電子部品のパッケージ形状に対応して形成されていれば、電子部品の実装ミスを防止することも容易である。
また、突設部が電子部品と金属パターンとの接合を検査する検査部を有していれば、簡便に信頼性の高い検査を行うことができる。例えば、検査部が金属パターンと導通していれば、その検査部に導通テスタ等の検査機器を適用することにより、接合不良の検査（すなわちショート／オープンチェック）が簡単に行うことができる。隙間を目視検査するのでなく、検査者によって結果にばらつきも生じない。後述するように、電子部品のパンプの配列や金属パターンの形状によっては、電子部品の実装ミスを検査により簡単に発見することもできる。
突設部が加熱部を有し、その加熱部に加熱手段によって熱を加えることにより、接合されている全てのバンプの半田が溶融するようになっていれば、電子部品や基板に熱ストレスを与えることなく、また破壊することなく簡便に実装後の電子部品を基板から取り外すことができる。取り外した電子部品を再利用することもできる。電子部品を取り外した後の基板にも残留物が残らないので、基板の再利用の際に残留物を除去する工程が不要となる。
本発明のさらに他の側面としての実装方法は、上記の基板に電子部品を実装する方法であって、突設部に設けられた位置決め部に電子部品のパッケージを当接しつつ電子部品を位置決めして基板上に載置するステップと、突設部に設けられた加熱部に加熱を行うステップと、突設部に設けられた検査部を用いて電子部品と金属パターンとを接合を検査するステップとを有することを特徴とする。
基板表面に複数のバンプを導通するように金属パターンが繋がって形成されているので、各々が小さい面積のバンプとパッドとを互いに接合する場合に比較して、簡便かつ確実に電子部品と基板との接合を行うことができる。また、パッドの場合に比べて金属パターンの幅を小さくすることができるので、この電子部品を基板に実装する際に接着剤を塗布する面積を大きく確保することができる。したがって、従来バンプが配列された電子部品には適用が困難であった仮接着が適用でき、基板の表裏両面に電子部品を実装することが容易となる。さらに、基板への電子部品の実装が簡易かつ確実に行うことができる。例えば、精密位置決め装置等を用いることなく電子部品の位置決めが可能となり、自動機での実装はもちろん手作業による実装も可能となる。また、突設部に設けられた加熱部に加熱を行うことにより、基板と電子部品の両方をリフロー炉に入れることなく電子部品と基板との接合を行うことができる。したがって、部品への熱ストレスもなく、作業の危険性も減少する。また、簡便に信頼性の高い検査を行うことができる。例えば、検査部が金属パターンと導通していれば、その検査部に導通テスタ等の検査機器を適用することにより、接合不良の検査（すなわちショート／オープンチェック）が簡単に行うことができる。隙間を目視検査するのでなく、検査者によって結果にばらつきも生じない。後述するように、電子部品のパンプの配列や金属パターンの形状によっては、電子部品の実装ミスを検査により簡単に発見することもできる。
本発明のさらに他の側面としての電子機器は、上記の基板に電子部品が実装されて使用されることを特徴とする。これらの電子機器としては、例えばパーソナルコンピュータ、サーバ等の演算処理装置、携帯電話機、無線機等の通信機器、プリンター、コピー機等のＯＡ機器、テレビ、オーディオコンポ等のＡＶ機器、エアコン、冷蔵庫等の家電製品を含む。
本発明の更なる目的又はその他の特徴は添付図面を参照して説明される好ましい実施例において明らかにされるであろう。
本発明によれば、電子部品と基板とを簡便な方法で確実に結合することができる。基板に電子部品を実装する際の実装ミスを防止することもでき、また実装ミスをした場合であっても後の検査で容易に発見することができる。また、電子部品の位置決めが簡便で自動機でも手作業でも容易に電子部品を基板に実装することができる。さらに、実装後の接合等の検査を簡便かつ確実に行うことができる。基板から電子部品を取り外す際にも破壊したり熱ストレスを与えることがなく、基板や電子部品の再利用にも寄与することができる。
本発明の実施の形態に係る基板及びその基板への電子部品の実装構造について図面を用いて説明する。図１（ａ）は、例えばコンデンサ・半導体素子等の電子部品２を裏面、すなわち端子面から見た底面図である。この電子部品２は、複数のバンプ４を有しており、そのバンプは４×４列に正方配列されている。つまり、横方向のバンプ４間の距離と縦方向のバンプ４間の距離とが等しい。電子部品２の筐体としてのパッケージ１０は略直方体を呈している。図中Ｘ方向寸法は図中Ｙ方向寸法よりもやや長く形成されている。この電子部品２のバンプ４は、Ｙ方向には列ごとにＶ列、Ｇ列とされており、Ｘ方向に配列された４つのバンプ４はそれぞれ同電位である。
図１（ｂ）は、電子部品２が実装される基板６の上面図である。図１（ｂ）には電子部品２の実装部分のみを示しているが、この基板６はその他にも多数の電子部品が実装されて、例えばマザーボード等のプリント基板として用いられる。基板６の基材６ａは例えばガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。
基板６の表面側、すなわち電子部品２が実装される側には４つの金属パターン１２〜１５が形成されている。金属パターン１２，１４はＧ列のバンプ４に接合されるためのものであり、金属パターン１３，１５はＶ列のバンプ４に接合されるためのものである。金属パターン１３，１４は略直線状のパターンで、その長手方向がパッケージ１０よりも外側に延長されて突設部１３ａ，１４ａを有している。
金属パターン１２，１５も略直線状のパターンで、その長手方向がパッケージ１０よりも外側に延長されて突設部１２ａ，１５ａを有している。突設部１２ａ，１５ａは、バンプ４と接合される部分、すなわち図１０（ｂ）に示す金属パターン１２，１５の直線部分よりも幅広とされており、その結果、金属パターン１２，１５は、平面視略コの字状となっている。また、突設部１２ａ，１５ａは基板６の表面から紙面垂直方向に突出している（図３も参照。）。したがって、電子部品２を基板６上に実装する際に側面１２ｂ，１５ｂがパッケージ１０に当接し、電子部品２のＸ方向の位置決めを行うための位置決め部として機能する（図１０（ｃ）及び図２も参照。）。また、図２に示すように突設部１２ａ，１５ａの他の側面１２ｃ，１５ｃの位置は、電子部品２が適正に位置決めされた際にそのパッケージ１０の側面と面の高さが略揃うようになっている。したがって、側面１２ｃ，１５ｃとパッケージ１０の側面とを比較することにより電子部品２のＸ方向の位置決めも可能となっている。
金属パターン１２〜１５の直線部分の幅（短手方向寸法）は、バンプ４の直径よりも小さく形成されている。したがって、金属パターンどうしの間隔が比較的広く、後述するように接着剤による仮止めが容易なものとなっている。
各金属パターン１２〜１５はそれぞれ同電位の４つのバンプ４を導通するように直線的に繋がって形成されている。例えば金属パターン１２はＧ列の４つのバンプ４を導通する。仮にこの４つのバンプ４のうち１つが充分に金属パターン１２に接合されていなくても、他の３つのバンプ４が確実に接合されていれば問題はない。また、電子部品２の実装に当たって多少Ｘ方向に位置ずれが生じたとしても金属パターン１２がＸ方向に直線的に繋がっているので問題はない。このような効果は他の３つの金属パターン１３〜１５についても同様に生じる。ただし、各金属パターン１２〜１５はそれぞれその直線部分の中央部で図１中の上下に分断され、上側部分と下側部分とは導通していない。各金属パターン１２〜１５の上側部分がそれぞれ２つのバンプ４と、下側部分がそれぞれ２つのバンプ４と接合されるようになっている。
図２は、この基板６の表面に電子部品２が実装された様子を示す上面図である。この図においては縦がＹ方向、横がＸ方向である。電子部品２のパッケージ１０は、この図に示すように平面視略長方形であり、Ｘ方向の寸法がＹ方向の寸法よりもやや長い。したがって、電子部品２を基板６に実装する際にＸ方向とＹ方向とを間違えて実装方向を９０°回転させてしまうと、側面１２ｂ，１５ｂがパッケージ１０に当接しない。場合によっては側面１２ｂ，１５ｂとパッケージ１との間に大きな隙間ができてしまう。したがって、この突設部１２ａ，１５ａは実装ミス防止機能を有しており、このような電子部品２の実装ミスを電子部品２の実装の時点で防止することができる。
なお、この実施の形態においては、パッケージ１０のＸ方向寸法がＹ方向寸法よりも長い構成について説明しているが、パッケージ１０のＸ方向寸法がＹ方向寸法よりも短く、その短いＸ方向寸法に合わせて側面１２ｂ，１５ｂが設けられている場合は、実装方向を間違えると電子部品２が突設部１２ａ，１５ａにぶつかってしまう。したがって、この場合実装方向を間違えると電子部品２の取付ができないので、より効果的に実装ミス防止を行うことができる。
図３は、実装後の電子部品２の検査、具体的にはショート／オープンチェックを行っている様子を示す図であって、図２に示すＡ−Ａ’断面で切断した断面図である。従来は目視にて行っていたショート／オープンチェックが本実施の形態によればテスター等の検査装置を用いてより簡便に確実に行うことができる。
すなわち、金属パターン１５の両端の２箇所の突設部１５ａ，１５ａにテスターの端子１６，１６を接触させる。金属パターン１５の上側部分と下側部分とは分断されているが、電子部品２が適正に実装され、各バンプ４が金属パターン１５に正しく接合されていればテスターの両端子１６，１６は導通する。したがって、導通を確認することによりこのＶ列が正しく接合されていることを検査できる。同様に他の金属パターン１２〜１４においても、それぞれの両端の突設部１２ａ〜１４ａにテスターの端子１６，１６を接触させて導通テストを行えば、電子部品２のショート／オープンチェックを簡単かつ確実に行うことができる。このように突設部１２ａ〜１５ａは検査部として機能する。
図４は、実装された電子部品２を基板６から取り外す様子を示した側方断面図である。この実施の形態においては、略コの字状とされた半田ゴテ（加熱手段）１８を加熱部として機能する両端２箇所の突設部１５ａに当接させる。図示しないが、この半田ゴテ１８は同時に突設部１２ａ〜１４ａにも当接している。突設部１２ａ〜１５ａはパッケージ１０の外側にあるので加熱手段１８を容易に当接させることができる。
半田ゴテ１８からの熱は突設部１２ａ〜１５ａに伝導し、金属パターン１２〜１５に接合されている各バンプ４に達する。金属内での熱伝導であるので、伝導ロスが少なく、バンプ４の半田は容易に溶融する。したがって、電子部品２や基板６に熱ストレスを与えることもなく、また両者を破壊することもなく、容易に基板６から電子部品２を取り外すことができる。電子部品２を破壊しないので、取り外した電子部品２を再利用できる。また、取り外した後の基板６上にも残留物がなく、基板６を再利用する際にも残留物を除去する工程は必要ない。
なお、本実施の形態に係る基板６の金属パターン１２〜１５は、その直線部分の幅がバンプ４の直径よりも小さい。しかも、金属パターン１２〜１５は、その中央で分断されている。したがって、パッケージ１０と重なる基板６の面積のうち金属パターン１２〜１５が占める面積が比較的小さい。逆に、金属パターン１２〜１５以外の部分すなわち基材６ａの部分の面積が比較的大きくなり、その部分には接着剤を塗布することが可能である。さらに、その基材６ａの部分が直線的であるので接着剤の塗布に適している。したがって、この電子部品２を基板６に接着剤で仮止め（仮接着）することが容易なものとなる。そうすると、その仮接着を利用してこの基板６の表裏両面に電子部品２を実装することが容易となる。つまり、予め裏面側の電子部品を仮接着しておけば、表面側の電子部品２を実装している間に裏面側の電子部品が落下してしまうことがない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明は携帯電話機に限定されず、他の移動式無線通信装置にも適用することができる。
本出願はさらに以下の事項も開示する。
（付記１）２次元に配列されたバンプを有する電子部品を実装するために表面に前記バンプと接合される金属パターンが形成された基板であって、前記バンプのうち電位が等しい複数のバンプを導通するように、前記表面において前記金属パターンが繋がって形成されることを特徴とする基板（１）。
（付記２）前記電子部品がコンデンサであることを特徴とする付記１に記載の基板。
（付記３）前記基板がその表裏両面に前記電子部品を実装可能なプリント基板であることを特徴とする付記１に記載の基板。
（付記４）前記配列が、等間隔に配置された正方配列であることを特徴とする付記１に記載の基板。
（付記５）前記配列が、交互に接地端子列と正電位端子列とを一列ごとに繰り返す構成であることを特徴とする付記４に記載の基板。
（付記６）前記金属パターンが、前記電子部品のパッケージよりも外側に突設した突設部を有することを特徴とする付記１に記載の基板（２）。
（付記７）前記突設部が、前記電子部品のパッケージに当接して該電子部品の位置決めを行う位置決め部を有することを特徴とする付記１に記載の基板（３）。
（付記８）前記突設部が、前記電子部品と前記金属パターンとの接合を検査する検査部を有することを特徴とする付記１に記載の基板（４）。
（付記９）前記突設部が、前記金属パターンに接合する複数の前記バンプが有する半田を溶融するために加熱手段に当接する加熱部を有することを特徴とする付記１に記載の基板。
（付記１０）２次元に配列されたバンプを有する電子部品を基板上に実装する構造であって、前記基板表面に前記バンプのうち電位が等しい複数のバンプと接合される金属パターンが形成され、かつ該金属パターンが、複数の前記バンプを導通するように前記表面において繋がって形成されていることを特徴とする実装構造。
（付記１１）前記電子部品がコンデンサであることを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１２）前記基板がその表裏両面に前記電子部品を実装可能なプリント基板であることを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１３）前記配列が、等間隔に配置された正方配列であることを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１４）前記配列が、交互に接地端子列と正電位端子列とを一列ごとに繰り返す構成であることを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１５）前記金属パターンが、前記電子部品のパッケージよりも外側に突設した突設部を有することを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１６）前記突設部が、前記電子部品のパッケージに当接して該電子部品の位置決めを行う位置決め部を有することを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１７）前記突設部が、前記電子部品と前記金属パターンとの接合を検査する検査部を有することを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１８）前記突設部が、前記金属パターンに接合する複数の前記バンプが有する半田を溶融するために加熱手段に当接する加熱部を有することを特徴とする付記１０に記載の実装構造。
（付記１９）付記６に記載の基板に前記電子部品を実装する方法であって、
前記突設部に設けられた位置決め部に前記電子部品のパッケージを当接しつつ該電子部品を位置決めして前記基板上に載置するステップと、前記突設部に設けられた加熱部に加熱を行うステップと、前記突設部に設けられた検査部を用いて前記電子部品と前記金属パターンとを接合を検査するステップとを有することを特徴とする実装方法。
（付記２０）付記１から付記９のうちいずれか１項に記載の基板に前記電子部品が実装されて使用される電子機器（５）。
本発明の実施の形態に係る基板への電子部品の実装構造を説明する図であって、（ａ）は電子部品を裏面から見た底面図であり、（ｂ）は基板を表面から見た上面図であり、（ｃ）は基板に電子部品を実装した状態を示す上面図である。 本発明の実施の形態に係る基板に電子部品が実装された様子を示す上面図であり、突設部の位置決め機能及び実装ミス防止機能を説明する図である。 図１に示す基板上に電子部品を実装した後にショート／オープンチェックを行っている様子を示す説明図であり、図２に示すＡ−Ａ’断面で切断した断面図である。 図１に示す基板から電子部品を取り外す様子を示す側方断面図である。 従来の基板に電子部品を実装ずる構造を説明する図であって、（ａ）は電子部品の底面図及び実装前後の基板の上面図であり、（ｂ）は実装後にショート／オープンチェックを行う様子を示す側面図であり、（ｃ）は実装ミスが発生する様子を説明する説明図である。 従来の基板から電子部品を取り外す方法を説明する図であって、（ａ）は破壊リムーブ方式を説明する側面図であり、（ｂ）はホットエアー方式を説明する側面図である。
符号の説明
２：電子部品
４：バンプ
６：基板
６ａ：基材
８：パッド
１０：パッケージ
１２〜１５：金属パターン
１２ａ〜１５ａ：突設部（位置決め部、検査部、加熱部）
１２ｂ，１５ｂ：側面
１６：テスターの端子
１８：半田ゴテ（加熱手段）

Claims (5)

  1. ２次元に配列されたバンプを有する電子部品を実装するために表面に前記バンプと接合される金属パターンが形成された基板であって、
    前記金属パターンは、前記バンプのうち電位が等しい複数のバンプを導通するように前記表面に形成され、かつ前記電子部品のパッケージよりも外側に延長されて突設部を有することを特徴とする基板。
  2. 前記突設部が、前記金属パターンに接合する複数の前記バンプが有する半田を溶融するために加熱手段に当接する加熱部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板。
  3. 前記突設部が、前記電子部品のパッケージに当接して該電子部品の位置決めを行う位置決め部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板。
  4. 前記突設部が、前記電子部品と前記金属パターンとの接合を検査する検査部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板。
  5. 請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の基板に前記電子部品が実装されて使用される電子機器。
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