JP2001284486A - プリント配線板および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、可及的なコンパクト化を達
成することの可能なプリント配線板および電子機器を提
供することにある。 【解決手段】 本発明に関わるプリント配線板２は、実
装面２ａの樹脂被覆領域２Ａに電気検査用ランド２ｃを
設け、かつ電気検査用ランド２ｃに一部が樹脂４の外部
に露呈する電気検査用コンタクト５を設けている。ま
た、本発明に関わる電子回路ユニット(電子機器)１は、
実装面２ａの樹脂被覆領域２Ａに電気検査用ランド２ｃ
を設け、かつ電気検査用ランド２ｃに一部が樹脂４の外
部に露呈する電気検査用コンタクト５を設けたプリント
配線板２に、半導体チップ(電子部品)３を搭載すること
によって構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装面に電気検査
用ランドを設けたプリント配線板に関するものであり、
さらに上記プリント配線板に電子部品を搭載して成る電
子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、携帯電話機の外装ボディーに収
容設置されている電子回路ユニット(電子機器)は、プリ
ント配線板の実装面に各種の電子部品を搭載することに
よって構成されている。

【０００３】図９に示す電子回路ユニットＡは、プリン
ト配線板Ｂの実装面Ｂａに設けられた電極Ｂｂに、電子
部品であるＢＧＡ(ボールグリッドアレイ)タイプの半導
体チップＣが実装されている。

【０００４】半導体チップＣの各電極Ｃａとプリント配
線板Ｂの各電極Ｂｂとは、ハンダボールＣｂを介して接
続されており、さらに上記プリント配線板Ｂと半導体チ
ップＣとの隙間には、接続強度の向上や電気的な絶縁を
目的として樹脂Ｄが充填されている。

【０００５】上記樹脂Ｄは、半導体チップＣの周囲に供
給されたのち、プリント配線板Ｂと半導体チップＣとの
隙間に浸入して充填されるため、プリント配線板Ｂの実
装面Ｂａにおいて半導体チップＣの外周を囲む、図９
(ｂ)中に鎖線で示した樹脂被覆領域Ｂｅに塗布されてい
る。

【０００６】さらに、上記プリント配線板Ｂの実装面Ｂ
ａには、上述した樹脂被覆領域Ｂｅの外方域に、複数個
の電気検査用ランドＢｃが設けられている。

【０００７】この電気検査用ランドＢｃは、プリント配
線板Ｂと半導体チップＣとが確実に接続されているか否
かを検査するためのもので、自動検査装置あるいは検査
員の手作業によって検査プローブ(図示せず)を接触させ
て使用される。

【０００８】また、上記プリント配線板Ｂの実装面Ｂａ
には、上述した複数個の電気検査用ランドＢｃの更に外
方域に、複数個の他の電子部品Ｅが搭載されており、こ
れら電子部品Ｅは、プリント配線板Ｂの実装面Ｂａに設
けられた電極Ｂｄにハンダ付けされている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した電
子回ユニットＡを構成するプリント配線板Ｂでは、樹脂
Ｄに覆われて使用が不可能となることの無いよう、電気
検査用ランドＢｃを樹脂被覆領域Ｂｅの外方域に設けて
いるため、上述した如く電気検査用ランドＢｃの更に外
方域に他の電子部品Ｅを実装せざるを得ない。

【００１０】このため、プリント配線板上における電子
部品の実装密度が低下することとなり、もってプリント
配線板の大型化を招いてしまう問題があり、さらにはプ
リント配線板に電子部品を実装して成る電子回路ユニッ
トの大型化をも招いてしまう不都合があった。

【００１１】本発明は上記実状に鑑みて、可及的なコン
パクト化を達成することの可能なプリント配線板および
電子機器の提供を目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に関わるプリント
配線板は、実装面に電子部品が搭載され、該電子部品の
外周を囲む実装面の樹脂被覆領域に樹脂が塗布されるプ
リント配線板であって、実装面の樹脂被覆領域に電気検
査用ランドを設け、かつ電気検査用ランドに一部が樹脂
の外部に露呈する電気検査用コンタクトを設けたことを
特徴としている。

【００１３】また、本発明に関わる電子機器は、プリン
ト配線板の実装面に電子部品を搭載して成る電子機器で
あって、電子部品の外周を囲む実装面の樹脂被覆領域に
樹脂が塗布されるとともに、実装面の樹脂被覆領域に電
気検査用ランドを設け、かつ電気検査用ランドに一部が
樹脂の外部に露呈する電気検査用コンタクトを設けたプ
リント配線板に、電子部品を搭載して成ることを特徴と
している。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づい
て、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に関わる
プリント配線板および電子機器の一実施例を示してお
り、電子機器としての電子回路ユニット１は、プリント
配線板２の実装面２ａに半導体チップ３等の電子部品を
搭載することにより構成されている。

【００１５】プリント配線板２の実装面２ａには、ＢＧ
Ａタイプの半導体チップ３を実装するための所定個数の
電極２ｂが形成されており、半導体チップ３における所
定個数の電極３ａと、上記プリント配線板２における所
定個数の電極２ｂとは、ハンダボール３ｈを介して互い
に接続されている。

【００１６】プリント配線板２の実装面２ａと、該実装
面２ａに搭載された半導体チップ３との隙間には、プリ
ント配線板２と半導体チップ３との接続強度の向上や電
気的な絶縁を目的として、例えばエポキシ系等の適宜な
樹脂４が充填されている。

【００１７】上記樹脂４は、半導体チップ３の周囲に供
給されたのち、プリント配線板２と半導体チップ３との
隙間に浸入して充填されるため、プリント配線板２の実
装面２ａにおいて、図９(ｂ)中に鎖線で示す如く半導体
チップ３の外周を囲んだ樹脂被覆領域２Ａに塗布されて
いる。

【００１８】プリント配線板２の実装面２ａにおける、
上述した樹脂被覆領域２Ａには、半導体チップ３の外周
を取り囲むようにして、所定個数の電気検査用ランド２
ｃが形成されている。なお、図１(ｂ)においては、電気
検査用ランド２ｃの配置を明瞭に示すべく、樹脂４の描
画を省略している。

【００１９】上述した所定個数の電気検査用ランド２ｃ
には、それぞれ電気検査用コンタクト５が設けられてお
り、個々の電気検査用コンタクト５（以下、コンタクト
５と称する）は、図１(ａ)に示す如く上方の一部が樹脂
４の外部に露呈している。

【００２０】図２に示す如く、上記コンタクト５は銅(C
u)等の導電材料を用いて形成された円柱形状の部材であ
り、ハンダ２ｈを介して底部を電気検査用ランド２ｃに
接続されている。

【００２１】ここで、上述したコンタクト５は、プリン
ト配線板２と半導体チップ３とが確実に接続されている
か否かを検査する際に、自動検査装置あるいは検査員の
手作業によって検査プローブ(図示せず)を接触させて使
用するもので、プリント配線板２の電気検査用ランド２
ｃと上記検査プローブとを導通させる作用を為すもので
ある。

【００２２】図１に示す如く、プリント配線板２の実装
面２ａにおいて、上述した樹脂被覆領域２Ａの外方域に
は、例えばコンデンサーチップ等の電子部品６を実装す
るための所定個数の電極２ｄが形成されており、複数個
の電子部品６が上記電極２ｄにハンダ付けされている。

【００２３】上述した如く、電子回路ユニット１を構成
するプリント配線板２では、実装面２ａの樹脂被覆領域
２Ａに電気検査用ランド２ｃを形成している。言い換え
れば、電気検査用ランド２ｃにコンタクト５を設けるこ
とによって、上記電気検査用ランド２ｃを実装面２ａの
樹脂被覆領域２Ａに形成することを可能としている。

【００２４】このように、樹脂被覆領域２Ａに電気検査
用ランド２ｃを形成したことで、上記樹脂被覆領域２Ａ
に近接させて他の電子部品６を搭載することができ、こ
れによりプリント配線板２上における電子部品の実装密
度が向上し、もってプリント配線板２の可及的なコンパ
クト化を達成することが可能となる。

【００２５】また、上述したプリント配線板２において
は、電気検査用ランド２ｃに一部が樹脂４の外部に露呈
するコンタクト５を設けたことで、樹脂被覆領域２Ａに
樹脂４が塗布された状態においても、上記コンタクト５
を介して電気検査用ランド２ｃと検査プローブとを確実
に導通させることができ、もって完成品としての電子回
路ユニット１の最終的な検査や、修理に際しての不具合
解析を、容易かつ確実に実施することが可能となる。

【００２６】一方、上述した如くプリント配線板２の可
及的なコンパクト化が達成されることにより、上記プリ
ント配線板２に半導体チップ３等の電子部品を搭載して
成る電子回路ユニット(電子機器)１においても、外観の
可及的なコンパクト化が達成されることとなる。

【００２７】ところで、図１および図２に示したコンタ
クト５は、上述した如く円柱形状を呈しているが、以下
に示すように円柱形状以外の様々な形状とすることも可
能である。

【００２８】図３に示す電気検査用コンタクト１０５
は、円形の上板１０５ａと下板１０５ｂとを中央の支柱
１０５ｃで連結して成り、プリント配線板２の実装面２
ａに形成された電気検査用ランド２ｃにハンダ２ｈを介
して接続されている。

【００２９】図４に示す電気検査用コンタクト２０５
は、矩形の上板２０５ａと下板２０５ｂとを矩形の背板
２０５ｃで連結して成り、側面から見てコ字形状を呈す
る部材であって、プリント配線板２の実装面２ａに形成
された電気検査用ランド２ｃにハンダ２ｈを介して接続
されている。

【００３０】図５に示す電気検査用コンタクト３０５
は、ハンダボールであって、プリント配線板２の実装面
２ａにおける電気検査用ランド２ｃに直接形成されてい
る。

【００３１】上述した如く、電気検査用コンタクトとし
ては、導通が可能な材料から形成され、電気検査用ラン
ドと確実に接続され、かつ樹脂から一部が露呈するもの
であれば、電気検査用ランドの形状や個数等の諸条件に
合わせて、適宜な形状を採用することが可能である。

【００３２】図６に示す電子回路ユニット(電子機器)１
０は、プリント配線板１２の実装面１２ａに、電子部品
であるベアＩＣチップ１３を搭載することによって構成
されており、プリント配線板１２における電極１２ｂと
ベアＩＣチップ１３における電極１３ａとは、金属バン
プ１３ｂと異方性導電ペースト１４とを介して互いに接
続されている。

【００３３】プリント配線板１２とベアＩＣチップ１３
との間に介在する異方性導電ペースト１４は、絶縁性樹
脂に微細な導電粒子を混練して成るものであり、図６
(ｂ)中に鎖線で示す如く、半導体チップ１３の外周を囲
んだ樹脂被覆領域１２Ａに塗布されており、この樹脂被
覆領域１２Ａには、ベアＩＣチップ１３の外周を取り囲
むようにして、所定個数の電気検査用ランド１２ｃが形
成されている。

【００３４】上述した電気検査用ランド１２ｃには、そ
れぞれ電気検査用コンタクト１５が設けられており、個
々の電気検査用コンタクト１５は、上方の一部を異方性
導電ペースト１４の外部に露呈させている。

【００３５】また、プリント配線板１２の実装面１２ａ
における樹脂被覆領域１２Ａの外方域には、コンデンサ
ーチップ等の電子部品１６を実装するための電極１２ｄ
が形成され、複数個の電子部品１６が上記電極１２ｄに
ハンダ付けされている。

【００３６】上述した構成のプリント配線板１２、およ
び該プリント配線板１２に半導体チップ１３等の電子部
品を搭載して成る電子回路ユニット１０においても、図
１に示した電子回路ユニット１およびプリント配線板２
と同様にして、外観の可及的なコンパクト化を達成する
ことが可能である。

【００３７】なお、上述したプリント配線板１２におけ
る電気検査用コンタクト１５に換えて、図３〜図５に示
した電気検査用コンタクト(１０５,２０５,３０５)等、
様々な形状の電気検査用コンタクトを採用し得ることは
言うまでもない。

【００３８】図７に示す電子回路ユニット(電子機器)２
０は、プリント配線板２２の実装面２２ａに、電子部品
であるベアＩＣチップ２３を搭載することによって構成
されており、プリント配線板２２における電極２２ｂと
ベアＩＣチップ２３における電極２３ａとは、ボンディ
ングワイヤ２３ｗを介して互いに接続されている。

【００３９】ベアＩＣチップ２３とボンディングワイヤ
２３ｗとは、プリント配線板２２の実装面２２ａにおい
て、図７(ｂ)中に鎖線で示す樹脂被覆領域２２Ａに塗布
された樹脂２４によって覆われており、上記樹脂被覆領
域２２ＡにはベアＩＣチップ２３の外周を取り囲むよう
にして、所定個数の電気検査用ランド２２ｃが形成され
ている。

【００４０】上述した電気検査用ランド２２ｃには、そ
れぞれ電気検査用コンタクト２５が設けられており、個
々の電気検査用コンタクト２５は、上方の一部が上述し
た樹脂２４の外部に露呈している。

【００４１】また、プリント配線板２２の実装面２２ａ
における樹脂被覆領域２２Ａの外方域には、コンデンサ
ーチップ等の電子部品２６を実装するための電極２２ｄ
が形成され、複数個の電子部品２６が上記電極２２ｄに
ハンダ付けされている。

【００４２】上述した構成のプリント配線板２２、およ
び該プリント配線板２２に半導体チップ２３等の電子部
品を搭載して成る電子回路ユニット２０においても、図
１に示した電子回路ユニット１およびプリント配線板２
と同様にして、外観の可及的なコンパクト化を達成する
ことが可能である。

【００４３】なお、上述したプリント配線板２２におけ
る電気検査用コンタクト２５に換えて、図３〜図５に示
した電気検査用コンタクト(１０５,２０５,３０５)等、
様々な形状の電気検査用コンタクトを採用し得ることは
言うまでもない。

【００４４】図８は、キャリヤ基板(プリント配線板)３
２の実装面３２ａに、電子部品であるベアＩＣチップ３
３とともに、コンデンサーチップ等の他の電子部品３６
を実装した、所謂マルチチップモジュールと呼称される
半導体装置(電子機器)３０を示している。

【００４５】キャリヤ基板３２の実装面３２ａには、ベ
アＩＣチップ３３を実装するための所定個数の電極３２
ｂが形成されており、これら電極３２ｂと半導体チップ
３３の電極３３ａとは、ハンダボール３３ｈを介して互
いに接続されている。

【００４６】キャリヤ基板３２の実装面３２ａと、ベア
ＩＣチップ３３との隙間には、例えばエポキシ系等の適
宜な樹脂３４が充填されており、この樹脂３４は、図８
(ｂ)中に鎖線で示す如く、ベアＩＣチップ３３の外周を
囲んだ樹脂被覆領域３２Ａに塗布されている。

【００４７】上記樹脂被覆領域３２Ａには、ベアＩＣチ
ップ３３の外周を取り囲むようにして、所定個数の電気
検査用ランド３２ｃが形成されており、この電気検査用
ランド３２ｃには、それぞれ電気検査用コンタクト３５
が設けられ、個々の電気検査用コンタクト３５は、上方
の一部を樹脂３４の外部に露呈させている。

【００４８】また、キャリヤ基板３２の実装面３２ａに
おける樹脂被覆領域３２Ａの外方域には、コンデンサー
チップ等の他の電子部品３６を実装するための電極３２
ｄが形成され、複数個の電子部品３６が上記電極３２ｄ
にハンダ付けされている。

【００４９】上述した如く、半導体装置３０を構成する
キャリヤ基板３３において、樹脂被覆領域３２Ａに電気
検査用ランド３２ｃを形成したことで、上記樹脂被覆領
域３２Ａに近接させて他の電子部品３６を搭載すること
ができ、これによりキャリヤ基板３２上における電子部
品の実装密度が向上し、もってキャリヤ基板３２の可及
的なコンパクト化を達成することが可能となる。

【００５０】また、上述したキャリヤ基板３２において
は、電気検査用ランド３２ｃに電気検査用コンタクト３
５を設けたことで、樹脂被覆領域３２Ａに樹脂３４が塗
布された状態においても、上記電気検査用コンタクト３
５を介して電気検査用ランド３２ｃと検査プローブとを
確実に導通させることができ、もって完成品としての半
導体装置３０の最終的な検査や、修理に際しての不具合
解析を、容易かつ確実に実施することが可能となる。

【００５１】一方、上述した如くキャリヤ基板３２の可
及的なコンパクト化が達成されることにより、上記キャ
リヤ基板３２にベアＩＣチップ３３等の電子部品を搭載
して成る半導体装置(電子機器)３０においても、外観の
可及的なコンパクト化が達成されることとなる。

【００５２】なお、上述したキャリヤ基板３２における
電気検査用コンタクト２５に換えて、図３〜図５に示し
た電気検査用コンタクト(１０５,２０５,３０５)等、様
々な形状の電気検査用コンタクトを採用し得ることは言
うまでもない。

【００５３】また、上述した実施例においては、キャリ
ヤ基板３２にハンダボール３３ｈを介してベアＩＣチッ
プ３３を実装して成る半導体装置３０を例示したが、図
５の電子回路ユニット１０や図６の電子回路ユニット２
０の如く、様々な態様でベアＩＣチップをキャリヤ基板
に実装して成る半導体装置においても、上述した如き電
気検査用コンタクトのレイアウトを採用し得ることは勿
論である。

【００５４】さらに、上述した実施例においては、キャ
リヤ基板３２に１個のベアＩＣチップ３３と複数個の他
の電子部品３６とを搭載した半導体装置３０を例示した
が、複数個のベアＩＣチップを搭載する半導体装置にお
いても、上述した如き電気検査用コンタクトのレイアウ
トを採用することで、キャリヤ基板の可及的なコンパク
ト化、さらにはキャリヤ基板に電子部品を搭載して成る
半導体装置の可及的なコンパクト化を達成することが可
能である。

【００５５】

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わるプ
リント配線板は、実装面に電子部品が搭載され、該電子
部品の外周を囲む実装面の樹脂被覆領域に樹脂が塗布さ
れるプリント配線板において、実装面の樹脂被覆領域に
電気検査用ランドを設け、かつ電気検査用ランドに一部
が樹脂の外部に露呈する電気検査用コンタクトを設ける
ことによって構成されている。上記構成によれば、実装
面における樹脂被覆領域に電気検査用ランドを形成した
ことで、上記樹脂被覆領域に近接させて他の電子部品を
搭載することができ、これによりプリント配線板上にお
ける電子部品の実装密度が向上し、もってプリント配線
板の可及的なコンパクト化を達成することが可能とな
る。

【００５６】また、本発明に関わる電子機器は、プリン
ト配線板の実装面に電子部品を搭載して成る電子機器に
おいて、電子部品の外周を囲む実装面の樹脂被覆領域に
樹脂が塗布されるとともに、実装面の樹脂被覆領域に電
気検査用ランドを設け、かつ電気検査用ランドに一部が
樹脂の外部に露呈する電気検査用コンタクトを設けたプ
リント配線板に、電子部品を搭載することによって構成
されている。上記構成によれば、実装面の樹脂被覆領域
に電気検査用ランドを形成したことで、上記樹脂被覆領
域に近接させて他の電子部品を搭載することができ、こ
れによりプリント配線板上における電子部品の実装密度
が向上し、もってプリント配線板の可及的なコンパクト
化を達成することが可能となることから、上記プリント
配線板に電子部品を搭載して成る電子機器の可及的なコ
ンパクト化が達成されることとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わるプリント配
線板および電子機器の一実施例を示す要部側面図および
要部平面図。

【図２】(ａ)および(ｂ)は、図１のプリント配線板にお
ける電気検査用コンタクトを示す側面図および平面図。

【図３】(ａ)および(ｂ)は、電気検査用コンタクトの他
の実施例を示す側面図および平面図。

【図４】(ａ)および(ｂ)は、電気検査用コンタクトの他
の実施例を示す側面図および平面図。

【図５】(ａ)および(ｂ)は、電気検査用コンタクトの他
の実施例を示す側面図および平面図。

【図６】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わるプリント配
線板および電子機器の他の実施例を示す要部側面図およ
び要部平面図。

【図７】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わるプリント配
線板および電子機器の他の実施例を示す要部側面図およ
び要部平面図。

【図８】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わるプリント配
線板および電子機器の他の実施例を示す要部側面図およ
び要部平面図。

【図９】(ａ)および(ｂ)は、従来のプリント配線板およ
び電子機器を示す要部側面図および要部平面図。

【符号の説明】

１，１０，２０…電子回路ユニット(電子機器)、 ２，１２，２２…プリント配線板、 ２ａ，１２ａ，２２ａ…実装面、 ２ｃ，１２ｃ，２２ｃ…電気検査用ランド、 ２Ａ，１２Ａ，２２Ａ…樹脂被覆領域、 ３，１３，２３…半導体チップ(電子部品)、 ４，１４，２４…樹脂、 ５，１５，２５，１０５，２０５，３０５…電気検査用
コンタクト。 ３０…半導体装置(電子機器)、 ３２…キャリヤ基板(プリント配線板)、 ３２ａ…実装面、 ３２ｃ…電気検査用ランド、 ３２Ａ…樹脂被覆領域、 ３３…ベアＩＣチップ(電子部品)、 ３４…樹脂、 ３５…電気検査用コンタクト。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装面に電子部品が搭載され、前記電子
   部品の外周を囲む前記実装面の樹脂被覆領域に樹脂が塗
   布されるプリント配線板であって、 前記実装面の前記樹脂被覆領域に電気検査用ランドを設
   け、かつ前記電気検査用ランドに一部が前記樹脂の外部
   に露呈する電気検査用コンタクトを設けて成ることを特
   徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 プリント配線板の実装面に電子部品を搭
   載して成る電子機器であって、 前記電子部品の外周を囲む前記実装面の樹脂被覆領域に
   樹脂が塗布されるとともに、前記実装面の前記樹脂被覆
   領域に電気検査用ランドを設け、かつ前記電気検査用ラ
   ンドに一部が前記樹脂の外部に露呈する電気検査用コン
   タクトを設けたプリント配線板に、前記電子部品を搭載
   して成ることを特徴とする電子機器。