JP5135185B2 - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5135185B2 JP5135185B2 JP2008306477A JP2008306477A JP5135185B2 JP 5135185 B2 JP5135185 B2 JP 5135185B2 JP 2008306477 A JP2008306477 A JP 2008306477A JP 2008306477 A JP2008306477 A JP 2008306477A JP 5135185 B2 JP5135185 B2 JP 5135185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electronic circuit
- circuit module
- motherboard
- heating terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
2 絶縁基板
2a 底面
2b 側面
3 回路素子
4 シールドカバー
5 (外部接続用の)電極
5a 接地用電極
6 ランド
7 網目状導電パターン
7a 環状導電部
7b 連結導電部
8 加熱用端子部
10 半田バンプ
20 マザーボード
30 加熱治具
Claims (4)
- 一面に回路素子が搭載されて他面に外部接続用の電極群が配設されている絶縁基板を備え、前記電極群をマザーボードに半田接続することによって実装される電子回路モジュールであって、
前記絶縁基板の前記他面に、前記電極群を個別に包囲する複数の環状導電部と、隣り合う前記環状導電部どうしを繋ぐ複数の連結導電部とを含む網目状導電パターンを設けると共に、この網目状導電パターンから延出する加熱用端子部を前記絶縁基板の側面に設け、前記絶縁基板の前記他面に設けられた接地用電極が前記網目状導電パターンに連結されていることを特徴とする電子回路モジュール。 - 請求項1の記載において、前記絶縁基板が平面視矩形状であり、この絶縁基板の4つの側面にそれぞれ前記加熱用端子部が設けられていることを特徴とする電子回路モジュール。
- 請求項1または2の記載において、前記絶縁基板上に載置されたシールドカバーが前記回路素子を覆っていると共に、このシールドカバーの周縁部が前記絶縁基板に設けられたランドに半田付けされており、これらシールドカバーおよびランドから離隔した位置に前記加熱用端子部を設けたことを特徴とする電子回路モジュール。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記電極群にはそれぞれ半田バンプが付設されており、これら半田バンプによって前記電極群が前記マザーボードに半田接続されるようにしたことを特徴とする電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008306477A JP5135185B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008306477A JP5135185B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | 電子回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010129967A JP2010129967A (ja) | 2010-06-10 |
JP5135185B2 true JP5135185B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=42330123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008306477A Expired - Fee Related JP5135185B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5135185B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120050834A (ko) * | 2010-11-11 | 2012-05-21 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 기판의 제조방법 |
JP5686624B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2015-03-18 | 三菱電機株式会社 | 高周波信号接続構造 |
WO2015152855A1 (en) * | 2014-03-29 | 2015-10-08 | Intel Corporation | Integrated circuit chip attachment using local heat source |
JP2017200183A (ja) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. | 遮蔽されたダイバーシティ受信モジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330686A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板 |
JPH1187906A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその実装方法 |
JP2000049249A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-18 | Hisae Kubota | ヒーター付きパッケージ |
JP2002134639A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波電子部品用パッケージおよびそれを用いた高周波電子部品 |
JP2003124624A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Canon Inc | ヒートコネクタ |
FR2849346B1 (fr) * | 2002-12-20 | 2006-12-08 | Thales Sa | Boitier hyperfrequence a montage de surface et montage correspondant avec un circuit multicouche. |
JP2005116625A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Seiko Epson Corp | 電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 |
JP2005268473A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 中継基板用部材の製造方法 |
-
2008
- 2008-12-01 JP JP2008306477A patent/JP5135185B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010129967A (ja) | 2010-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8059424B2 (en) | Electronic board incorporating a heating resistor | |
TWI554173B (zh) | 用以固定一球狀柵格陣列至一印刷線路板的系統及方法 | |
JP5135185B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
EP2533617B1 (en) | Printed circuit board with chip package component | |
JP4854770B2 (ja) | プリント基板ユニット及び電子機器 | |
KR20150062126A (ko) | 배선 기판 및 배선 기판으로의 반도체 소자의 실장 방법 | |
JP4637652B2 (ja) | はんだ付け方法及び電子部品 | |
WO2016107143A1 (zh) | 电路板及其制造方法,和显示装置 | |
JP2018535551A (ja) | セラミックノーリード表面実装電子デバイス用の応力抑制インターポーザ | |
JP2001177235A (ja) | モジュール基板接合方法 | |
TWI455661B (zh) | 印刷電路板與於此印刷電路板上配置積體電路封裝元件的方法 | |
JP3830803B2 (ja) | 電子回路ユニットの製造方法 | |
JP2007123531A (ja) | プリント配線基板及びこれを用いたプリント回路基板 | |
TWI442534B (zh) | 晶片轉接板 | |
JP2015159253A (ja) | プリント基板 | |
US20150016069A1 (en) | Printed circuit board | |
JP4685660B2 (ja) | 半導体部品の配線構造 | |
JP2008205101A (ja) | 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板 | |
JPH098444A (ja) | 電子回路装置 | |
US11058008B2 (en) | PCB panel, PCB, and manufacturing method | |
JP5185831B2 (ja) | コンポーネントを順序付けて固定することによる電子モジュールの生産方法 | |
TWI586228B (zh) | 印刷電路板 | |
KR101851455B1 (ko) | 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 제조 방법 및 전자부품 패키지 | |
JP2002329812A (ja) | 半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板 | |
JP2022147175A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120528 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5135185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |