JP4637652B2 - はんだ付け方法及び電子部品 - Google Patents
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Description
基板に電子部品をリフローはんだ付けするはんだ付け方法において、
前記基板上にはんだペーストを配設するペースト工程と
前記基板に前記はんだペーストを用いて前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
該電子部品にゲル状で該電子部品の熱容量を増大せしめる材料よりなる熱容量増加部材を配設する配設工程と、
前記熱容量増加部材が配設された前記電子部品を前記基板にリフローはんだ付けするはんだ付け工程とを有し、
前記配設工程で前記電子部品にゲル状の熱容量増加部材を配設する際、前記電子部品の表面温度分布に応じて、表面温度が高くなる外周部分の前記熱容量増加部材の厚さを大とし、表面温度が低い内側部分における前記熱容量増加部材の厚さを前記外周部分の厚さよりも小さくすることを特徴とするものである。
請求項1に記載のはんだ付け方法において、
前記熱容量増加部材としてシリコーンゲルを用いたことを特徴とするものである。
請求項1または2に記載のはんだ付け方法において、
前記ペースト工程で用いるはんだペーストに含まれるはんだを鉛フリーはんだとしたことを特徴とするものである。
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記配設工程で、ディスペンサーを用いて前記熱容量増加部材を前記電子部品に配設することを特徴とするものである。
装置本体にはんだ付けされる外部接続端子を有する電子部品において、
前記装置本体の上面に、ゲル状で該装置本体の熱容量を増大せしめる材料からなる熱容量増加部材を設けてなり、
前記熱容量増加部材は、前記装置本体の表面温度分布に応じて、表面温度が高くなる外周部分の厚さが大きく形成されており、表面温度が低い内側部分の厚さが前記外周部分の厚さよりも小さく形成されていることを特徴とするものである。
(付記1)
基板に電子部品をリフローはんだ付けするはんだ付け方法において、
前記基板上にはんだペーストを配設するペースト工程と
前記基板に前記はんだペーストを用いて前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
該電子部品にゲル状で該電子部品の熱容量を増大せしめる材料よりなる熱容量増加部材を配設する配設工程と、
前記熱容量増加部材が配設された前記電子部品を前記基板にリフローはんだ付けするはんだ付け工程とを有することを特徴とするはんだ付け方法。
(付記2)
付記1記載のはんだ付け方法において、
前記配設工程で前記電子部品にゲル状の熱容量増加部材を配設する際、該電子部品の形状及び耐熱温度分布に応じ、前記熱容量増加部材の比熱、熱伝導率、体積、及び厚さを可変させることを特徴とするはんだ付け方法。
(付記3)
付記2記載のはんだ付け方法において、
前記はんだ付け工程における前記電子部品の表面温度分布に応じて、表面温度が高くなる外周部分の前記熱容量増加部材の厚さを大とし、表面温度が低い内側部分における前記熱容量増加部材の厚さを前記外周部分の厚さよりも小さくしたことを特徴とするはんだ付け方法。
(付記4)
付記1乃至3のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記熱容量増加部材としてシリコーンゲルを用いたことを特徴とするはんだ付け方法。
(付記5)
付記1乃至4のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記ペースト工程で用いるはんだペーストに含まれるはんだを鉛フリーはんだとしたことを特徴とするはんだ付け方法。
(付記6)
付記1乃至5のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記配設工程で、ディスペンサーを用いて前記熱容量増加部材を前記電子部品に配設することを特徴とするはんだ付け方法。
(付記7)
付記1乃至5のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記熱容量増加部材を前記配設工程前に予めシート状に成形し
前記配設工程で、該シート状の前記熱容量増加部材を前記電子部品に配設することを特徴とするはんだ付け方法。
(付記8)
装置本体にはんだ付けされる外部接続端子を有する電子部品において、
前記装置本体の上面に、ゲル状で該装置本体の熱容量を増大せしめる材料からなる熱容量増加部材を設けてなることを特徴とする電子部品。
(付記9)
付記8記載の電子部品において、
前記装置本体の外周部分における前記熱容量増加部材の厚さを大とし、それよりも内側部分における前記熱容量増加部材の厚さを前記外周部分の厚さよりも小さくしたことを特徴とする電子部品。
(付記10)
付記8または9記載のはんだ付け方法において、
前記熱容量増加部材がシリコーンゲルであることを特徴とする電子部品。
(付記11)
複数の電子部品がはんだ付けにより表面実装された基板から、少なくとも一の電子部品をリペアする部品交換方法において、
リペアされる電子部品の周辺に位置する電子部品に、該電子部品の熱容量を増大せしめる材料よりなる熱容量増加部材を配設する配設工程と、
前記配設工程の後に前記リペアされる電子部品を加熱し、該リペアされる電子部品を前記基板から離脱させる離脱工程とを有することを特徴とする部品交換方法。
(付記12)
付記11記載の部品交換方法において、
前記熱容量増加部材がシリコーンゲルであることを特徴とする部品交換方法。
(付記13)
付記11または12記載の部品交換方法において、
前記配設工程において、リペアされる前記電子部品にも前記熱容量増加部材を配設することを特徴とする部品交換方法。
11 はんだペースト
11A ペースト
12A〜12E 半導体装置
13 リード
14A〜14C 封止樹脂
15 インターポーザ基板
16 はんだボール
17 ディスペンサー
18,18A〜18C シリコーンゲル
18C-1 外周部
18C-2 内側部
19 リフロー炉
20 はんだ
21 電子部品
22 ホットエアノズル
Claims (5)
- 基板に電子部品をリフローはんだ付けするはんだ付け方法において、
前記基板上にはんだペーストを配設するペースト工程と
前記基板に前記はんだペーストを用いて前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
該電子部品にゲル状で該電子部品の熱容量を増大せしめる材料よりなる熱容量増加部材を配設する配設工程と、
前記熱容量増加部材が配設された前記電子部品を前記基板にリフローはんだ付けするはんだ付け工程とを有し、
前記配設工程で前記電子部品にゲル状の熱容量増加部材を配設する際、前記電子部品の表面温度分布に応じて、表面温度が高くなる外周部分の前記熱容量増加部材の厚さを大とし、表面温度が低い内側部分における前記熱容量増加部材の厚さを前記外周部分の厚さよりも小さくすることを特徴とするはんだ付け方法。 - 請求項1に記載のはんだ付け方法において、
前記熱容量増加部材としてシリコーンゲルを用いたことを特徴とするはんだ付け方法。 - 請求項1または2に記載のはんだ付け方法において、
前記ペースト工程で用いるはんだペーストに含まれるはんだを鉛フリーはんだとしたことを特徴とするはんだ付け方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のはんだ付け方法において、
前記配設工程で、ディスペンサーを用いて前記熱容量増加部材を前記電子部品に配設することを特徴とするはんだ付け方法。 - 装置本体にはんだ付けされる外部接続端子を有する電子部品において、
前記装置本体の上面に、ゲル状で該装置本体の熱容量を増大せしめる材料からなる熱容量増加部材を設けてなり、
前記熱容量増加部材は、前記装置本体の表面温度分布に応じて、表面温度が高くなる外周部分の厚さが大きく形成されており、表面温度が低い内側部分の厚さが前記外周部分の厚さよりも小さく形成されていることを特徴とする電子部品。
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