JP2009224698A - 電子部品実装基板の配線基板構造と電子部品の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面実装部品が表面実装される配線基板において、表面実装部品の電極に相対するランド部を表面実装部品の電極面積に対し小さい面積で一端を表面実装部品の電極の外側に開口するよう表面保護層で導電部材を覆い形成し、接合部材をランド部面積より小さく且つ表面実装部品の電極面積に対し小さい面積で表面実装部品の電極直下に配置・形成する。
【選択図】図1
Description
1a 基材
1b 導電部材
1b’ リード部
1c 表面保護層
1d 開口部
1e ランド部
2 電子部品
2a 電子部品の電極
3 接合部材
3a 図3中の接合部材(溶融前)
3b 図4中の接合部材(溶融後)
4 伝熱部
4a 貫通孔
4b 円筒部
4c 伝熱部の一端部
4d 伝熱部の他端部
Claims (2)
- 配線基板上に設けた導電部を覆うようにして保護層を設け、この保護層の一部を開口させ該開口から前記導電部を露出させて基板側電極を形成する配線基板において、前記基板側電極の面積は前記配線基板に実装される電子部品の電極の平面視での面積より小さく設定され、その一端が前記電子部品電極の外側に開口するように設けたことを特徴とする、電子部品実装基板の配線基板構造。
- 前記基板側電極上に塗布される接合部材において、前記接合部材の面積が前記基板側電極の面積に対し小さく、且つ前記電子部品電極の平面視での面積に対しても小さく設定され、前記接合部材の塗布位置を前記電子部品電極直下の前記基板側電極上に配置したことを特徴とする、請求項1の配線基板を用いた電子部品の実装構造。
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JP2005203616A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 |
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