JP3815778B2 - 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 - Google Patents
低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3815778B2 JP3815778B2 JP2002003924A JP2002003924A JP3815778B2 JP 3815778 B2 JP3815778 B2 JP 3815778B2 JP 2002003924 A JP2002003924 A JP 2002003924A JP 2002003924 A JP2002003924 A JP 2002003924A JP 3815778 B2 JP3815778 B2 JP 3815778B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sum
- formula
- group
- average
- following general
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/336—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/002—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
- C08G65/005—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
- C08G65/007—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31544—Addition polymer is perhalogenated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化物からのブリードが非常に少なく、かつ硬化後に耐薬品性および耐溶剤性に優れたゲル状硬化物を与え、電気・電子部品のポッティング、封止用材料、被覆材料等に好適に使用できる付加硬化型の含フッ素硬化性組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコーンゴムのゲル状硬化物は、その優れた電気・熱絶縁性、安定した電気特性および柔軟性を利用して、電気・電子部品のポッティングや封止用の材料、またパワートランジスター、IC、コンデンサー等の制御回路素子を外部からの熱的および機械的障害から保護するための被覆材料として使用される。
【0003】
このようなゲル状硬化物を形成するシリコーンゴム組成物の代表例としては、付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物がある。この付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物は、例えばケイ素原子に結合したビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンとを含有しており、白金系触媒の存在下で架橋反応を行ってシリコーンゲルを得るものが公知である(特開昭56−143241号、同62−3959号、同63−35655号、同63−33475号公報等参照)。
また、フロロシリコーンゲル組成物として、トリフロロプロピル基を持つオルガノポリシロキサンを含有しているものが公知である(特開平7−324165号公報等参照)。
【0004】
しかしながら、これらの付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物により得られたシリコーンゲルは、強塩基、強酸などの薬品類、トルエン、アルコール、ガソリンなどの溶剤類により膨潤や劣化などが生じ易く、その性能を維持し難いという問題があった。
そこで、この問題を解決するため、一分子中に2個のアルケニル基を有する二価のパーフルオロポリエーテル基を主剤とし、ケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンおよび白金系触媒を含むフッ素ゲル組成物並びにそれを硬化させてなるフッ素ゲル状硬化物が提案されている(特開平11−116685号公報参照)。
【0005】
しかし、保護剤として上記に記されたゲルを用いる場合には、圧力変動等の応力や熱履歴によりゲルからフリーなオイル成分がブリードし、電気電子部品を汚染することが指摘されている。この汚染によって電気電子部品の本来の性能が発揮されない、あるいは作動しないと言った問題が発生している。また、上記ゲルを硬化後、更に他材料を使用する場合に接着性や濡れ性へが悪くなる等の影響を与える事も問題となっている。従って、硬化物がゲル状でありかつブリード分の少ないゲル組成物が望まれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、柔軟なゲル状硬化物を形成することが可能であり、しかも圧力変動等の応力や熱履歴によりゲルからのフリーなオイル成分のブリードが少ない硬化性組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第一に、
(A)下記一般式(1):
【0008】
【化13】
CH2=CH-(X)a-Rf1-(X')a-CH=CH2 (1)
〔式中、
Xは、式:-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-または-Y-NR1-CO-
(式中、Yは、式:-CH2-または式:
【0009】
【化14】
で表わされる二価の基であり、
R1は、水素原子または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)で表わされる二価の基であり、
X'は、式:-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-または-CO-NR1-Y'-
(式中、Y'は、式:-CH2-または式:
【0010】
【化15】
で表わされる二価の基であり、R1は前記のとおりである。)
で表わされる二価の基であり、
aは独立に0または1であり、
Rf1は、
下記一般式(i):
【0011】
【化16】
(式中、pおよびqは1以上の整数であって、かつ、pとqの和の平均は2〜200である。また、rは0〜6の整数である。)、
下記一般式(ii):
【0012】
【化17】
(式中、sおよびtは1以上の整数であって、かつ、sとtの和の平均は2〜200である。また、rは前記のとおりである。)
または
下記一般式(iii):
【0013】
【化18】
-CF(CF3)-[OCF(CF3)CF2]u-(OCF2)v-OCF(CF3)- (iii)
(式中、uは1〜200の整数、vは1〜50の整数である。)
で表される2価の基である。〕
で表わされる分岐を有するポリフルオロジアルケニル化合物、
(B)下記一般式(2):
【0014】
【化19】
Rf2-(X')a-CH=CH2 (2)
〔式中、X'およびaは前記のとおりであり、
Rf2は、
下記一般式(iv):
【0015】
【化20】
F-[CF(CF3)CF2O]w-CF(CF3)- (iv)
(式中、wは1以上の整数であり、かつ上記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和よりも小さい。)
または
下記一般式(v):
【0016】
【化21】
F-[CF(CF3)CF2O]x-CF(CF3)CF2OCF2CF2- (v)
(式中、xは1以上の整数であり、かつ上記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和よりも小さい。)
で表される基である。〕
で表わされる分岐を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、
(C)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン化合物
および
(D)有効量の白金族金属触媒
を含有してなる低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【0017】
また、本発明は、第二に、上記組成物を硬化して得られた、針入度が1〜200である低ブリード性ゲル状硬化物を提供する。
さらに、本発明は、第三に、上記低ブリード性ゲル状硬化物により封止された電気・電子部品を提供する。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
【0019】
[硬化性組成物]
[(A)成分]
本組成物の(A)成分である分岐を有するポリフルオロジアルケニル化合物は、下記一般式(1)で表わされるものである。
【0020】
【化22】
CH2=CH-(X)a-Rf1-(X')a-CH=CH2 (1)
(式中、X,X',Rf1およびaは、前記のとおりである。)
上記XまたはX’に係るR1としては、水素原子以外の場合、炭化水素原子数1〜12、特に1〜10のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した置換一価炭化水素基などが挙げられる。
【0021】
上記Rf1は、前記のとおり、下記一般式(i)、(ii)または(iii)で表される2価の基である。
【0022】
【化23】
(式中、p、qおよびrは前記のとおりである。)
下記一般式(ii):
【0023】
【化24】
(式中、s、tおよびrは前記のとおりである。)
【0024】
【化25】
-CF(CF3)-[OCF(CF3)CF2]u-(OCF2)v-OCF(CF3)- (iii)
(式中、uおよびvは前記のとおりである。)
Rf1基の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。好ましくは、1番目の式の構造の2価の基である。
【0025】
【化26】
(式中、mおよびnは1以上の整数、m+n(平均)=2〜200)
【0026】
【化27】
(式中、mおよびnは1以上の整数、m+n(平均)=2〜200)
【0027】
【化28】
(式中、mは1〜200の整数、nは1〜50の整数)
次に、上記一般式(1)で表わされるポリフルオロジアルケニル化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。
【0028】
【化29】
【0029】
【化30】
(上記式中、mおよびnは1以上の整数、m+n(平均)=2〜200)
【0030】
なお、本(A)成分の粘度(23℃)は、5〜100,000mPa・sの範囲内にあることが、本組成物を注型、ポッティング、コーティング、含浸または密着等に使用する際に、硬化においても適当な物理的特性を有しているので望ましい。当該粘度範囲内で、用途に応じて最も適切な粘度を選択することができる。
【0031】
[(B)成分]
本組成物の(B)成分である分岐を有するポリフルオロモノアルケニル化合物は、下記一般式(2)で表わされるものである。
【0032】
【化31】
Rf2-(X')a-CH=CH2 (2)
(式中、X'、Rf2およびaは前記のとおりである。)
上記Rf2は、前記のとおり、下記一般式(iv)または(v)で表される基である。
【0033】
【化32】
F-[CF(CF3)CF2O]w-CF(CF3)- (iv)
(式中、wは1以上の整数であり、かつ上記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和よりも小さい。)
【0034】
【化33】
F-[CF(CF3)CF2O]x-CF(CF3)CF2OCF2CF2- (v)
(式中、xは1以上の整数であり、かつ上記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和よりも小さい。)
上記(A)成分のRf1基との関係における、Rf2基のwおよびxに係る限定は、本組成物から低ブリード硬化物を得るために必須の条件である。
【0035】
上記一般式(2)で表わされるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる(なお、下記mは、上記要件を満足するものである)。
【0036】
【化34】
【0037】
【化35】
【0038】
【化36】
【0039】
上記(B)成分の配合量は、本組成物中の上記(A)成分100重量部に対して、1〜300重量部、好ましくは50〜250重量部である。
また、(B)成分の粘度(23℃)は、(A)成分と同様に5〜100,000mPa・sの範囲であることが望ましい。
【0040】
[(C)成分]
本発明の(C)成分であるオルガノハイドロジェンシロキサン化合物は、1分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有する。
本発明の(C)成分、上記(A)および(B)成分の架橋剤ないし鎖長延長剤として機能するものであり、また、(A)および(B)成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、1分子中に1個以上のフッ素含有基を有するものが好ましい。
【0041】
このフッ素含有基としては、例えば、下記一般式で表わされるもの等を挙げることができる。
【0042】
【化37】
CmF2m+1-
(式中、mは1〜20、好ましくは2〜10の整数)
【0043】
【化38】
F-[CF(CF3)CF2O]n-CF(CF3)-
(式中、nは2〜200、好ましくは2〜100の整数)
【0044】
【化39】
-CmF2m-
(式中、mは1〜20、好ましくは2〜10の整数)
【0045】
【化40】
-CF(CF3)-[OCF2CF(CF3)]m-O-CF2CF2-O-[CF(CF3)CF2O]n-CF(CF3)-
(式中、mおよびnは1以上の整数、m+n(平均)=2〜200、好ましくは2〜100)
このようなフッ素含有基を有する(C)成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、1種単独でも2種以上併用して用いてもよい。また、下記式において、Meはメチル基、Phはフェニル基を示す。
【0046】
【化41】
【0047】
【化42】
【0048】
【化43】
【0049】
【化44】
【0050】
【化45】
(a=1〜2、b=1〜2、a+b(平均)=3)
【0051】
【化46】
(a+b=2)
【0052】
【化47】
【0053】
【化48】
【0054】
【化49】
【0055】
【化50】
【0056】
【化51】
【0057】
【化52】
【0058】
【化53】
【0059】
【化54】
(n=1〜50、m=1〜50、n+m(平均)=2〜50)
【0060】
【化55】
(n=1〜50、m=1〜50、n+m(平均)=2〜50)
【0061】
【化56】
【0062】
【化57】
【0063】
【化58】
【0064】
【化59】
【0065】
【化60】
【0066】
【化61】
【0067】
【化62】
(a=1〜50、b=1〜50、a+b(平均)=2〜50)
【0068】
上記(C)成分の配合量は、本組成物中の上記(A)および(B)成分が有するアルケニル基の合計の1モルに対し、(C)成分のヒドロシリル基(Si-H)が好ましくは0.2〜2モル、より好ましくは0.5〜1.3モルとなる量である。ヒドロシリル基(Si-H)が少なすぎると、架橋度合が不十分となる結果、ゲル状硬化物が得られない場合があり、また、多すぎると硬化時に発泡してしまう場合がある。
【0069】
[(D)成分]
本発明の(D)成分の白金族金属触媒は、(A)および(B)成分中のアルケニル基と(C)成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。この白金族金属触媒としては、入手が比較的容易である点から、白金化合物がよく用いられる。該白金化合物としては、例えば、塩化白金酸;塩化白金酸とエチレンなどのオレフィン、アルコール、ビニルシロキサン等との錯体;およびシリカ、アルミナ、カーボン等に担持された金属白金を挙げることができる。白金化合物以外の白金族金属触媒としては、ロジウム、ルテニウム、イリジウムおよびパラジウム系化合物、例えば、RhCl(PPh3)3 、RhCl(CO)(PPh3)2 、Ru3(CO)12、IrCl(CO)(PPh3)2 、Pd(PPh3)4等(なお、前記式中、Phはフェニル基である。)を例示することができる。
(D)成分の使用量は、有効量でよいが、例えば(A)、(B)および(C)成分の合計量100重量部に対して、0.1〜100ppm(白金族金属換算)を配合することが好ましい。
【0070】
[(E)成分]
本発明の(E)成分である直鎖状または分岐を有するポリフルオロ化合物は任意成分であるが、該成分を配合することにより、物性等を損なうことなく、容易に目的とするゲル状に調製することが可能となる。
(E)成分としては、下記一般式(3)〜(5)で表わされる化合物からなる群から選ばれるポリフルオロ化合物が用いられる。
【0071】
【化63】
A-O-(CF2CF2CF2O)c-A (3)
(式中、Aは前記のとおりであり、cは1〜200の整数であり、かつ前記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和よりも小さい。)
【0072】
【化64】
A-O-(CF2O)d(CF2CF2O)e-A (4)
(式中、Aは前記のとおりであり、dおよびeはそれぞれ1〜200の整数であり、かつdとeの和は、前記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和以下である。)
【0073】
【化65】
A-O-(CF2O)d[CF2CF(CF3)O]f-A (5)
(式中、Aは前記のとおりであり、dおよびfはそれぞれ1〜200の整数であり、かつdとeの和は、前記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)およびrの和、s+t(平均)およびrの和、並びにuおよびvの和のいずれの和以下である。)
上記(A)成分のRf1基との関係における上記c〜fに係る限定は、本組成物から低ブリード硬化物を得るために必須の条件である。
【0074】
該(E)成分の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる(なお、下記nまたはnとmの和は、上記要件を満足するものである。)
【0075】
【化66】
CF3O-(CF2CF2CF2O)n-CF2CF3
【0076】
【化67】
CF3-[(OCF2CF2)n(OCF2)m]-O-CF3
【0077】
【化68】
CF3-[(OCF(CF3)CF2)n(OCF2)m]-O-CF3
(E)成分を配合する場合、その配合量は、前記(A)〜(D)成分の合計100重量部に対し1〜200重量部の割合であり、硬化物の特性を損なわない範囲の量である。また、(E)成分を用いる場合は、1種単独でも2種以上を併用してもよい。
【0078】
[その他の成分]
本組成物においては、上記の(A)〜(E)成分以外にも、各種配合剤を添加することは任意である。ヒドロシリル化反応触媒の制御剤として、例えば1-チニル-1-ドロキシシクロヘキサン、3-メチル-1-ブチン-3-オール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、3-メチル-1-ペンテン-3-オール、フェニルブチノールなどのアセチレンアルコールや、3-メチル-3-ペンテン-1-イン、3,5-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン等、或いはポリメチルビニルシロキサン環式化合物、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。無機質充填剤として、例えば酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック等が挙げられ、その添加により本組成物から得られるゲル状硬化物の硬さ・機械的強度を調整することができる。中空無機質充填剤またはゴム質の球状充填剤も添加できる。これらの配合成分の使用量は、得られるゲル組成物の特性および硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。
【0079】
[ゲル状硬化物]
上記各成分を含有する本組成物は、これらを硬化させることにより耐溶剤性、耐薬品性に優れたゲル状硬化物を形成させることができる。
なお、本発明において、ゲル状硬化物とは、部分的に3次元構造を有し、応力によって変形および流動性を示す状態を意味し、ASTM D−1403(1/4コーン)における針入度が1〜200のものをいう。
【0080】
ゲル状硬化物の形成は、適当な型内に本組成物を注入して硬化を行うか、本組成物を適当な基板上にコーティングした後に硬化を行う等の従来公知の方法により行われる。硬化は、通常60〜150℃の温度で30〜180分程度の加熱処理によって容易に行うことができる。
【0081】
[電気・電子部品]
また、本組成物の硬化物により封止された電気・電子部品としては、ガス圧センサー,水圧センサー等の圧力センサー、温度センサー、回転センサー、タイミングセンサー等の各種センサー、更にエアフローメーター、各種コントロールユニット等が挙げられる。
【0082】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【0083】
[実施例1]
下記式(6)で示されるポリマー(粘度2,100 cSt)40重量部と下記式(7)で示されるポリマー(粘度650 cSt)60重量部に、エチニルシクロヘキサノールの50%トルエン溶液0.15重量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のエタノール溶液(白金金属濃度 3.0重量%)0.015重量部、下記式(8)で示される化合物15重量部を加え、混合して組成物を調製した。
さらに、この組成物を150℃で1時間加熱してゲル状物を形成した。このゲルの針入度(ASTM D−1403 1/4コーン)を測定した。これらの結果を表1に示す。
【0084】
【化69】
(m+n(平均)=33)
【0085】
【化70】
【0086】
【化71】
【0087】
[実施例2]
実施例1の式(6)のポリマーを下記式(9)のポリマー(粘度 5,600cSt)35重量部に変更し、式(7)のポリマーの配合量60重量部を40重量部に変更し、更に下記式(10)のポリマー25重量部を加えた。また、実施例1の(8)の化合物を下記式(11)の化合物25重量部に変更した以外は実施例1と同様に組成物を調製し、ゲル状物を得た。ゲルの針入度を表1に示す。
【0088】
【化72】
(m+n(平均)=98)
【0089】
【化73】
CF3O-(CF2CF2CF2O)e-C2F5 (10)
(式中、e=27)
【0090】
【化74】
【0091】
[比較例1]
実施例1の(7)のポリマーを下記式(12)のポリマー60重量部に変更し、(8)の化合物の配合量15重量部を12重量部に変更した以外は、実施例1と同様に組成物を調製した。実施例1と同様にして測定したゲルの針入度を表1に示す。
【0092】
【化75】
(式中、L=50)
【0093】
[比較例2]
実施例2の組成物に、さらに下記式(13)のポリマー25重量部を配合した以外は、実施例2と同様に組成物を調製した。実施例2と同様にして測定したゲルの針入度を表1に示す。
【0094】
【化76】
C2F5O-(CF2O)c(CF2CF2O)d-CF3 (13)
(式中、c=60、d=140)
【0095】
[ブリード試験]
実施例1,2および比較例の組成物を49mmφ×10mmの容器内にて実施例1記載の方法により、同様に硬化させる。容器より硬化物を取り出し、濾紙(125mmφ)を5枚重ねた上に置き、更にその上部に500gの重りを乗せる。
23℃にて1,000時間放置後、サンプルと接している濾紙以外の重量増加量を測定し、これをブリード量とした。結果を表1に示す。
【0096】
【表1】
【0097】
【発明の効果】
本発明の硬化性組成物は、主鎖がアルケニル基含有パーフロロポリエーテル構造を有する成分(成分Aおよび成分B)をベースポリマーとして使用することにより、硬化して得られるゲルの耐薬品性、耐溶剤性を確保するとともに、ブリード物が極めて少ないゲル状硬化物を得ることができる。
Claims (7)
- (A)下記一般式(1):
Xは、式:-CH2-、-CH2O-、-CH2OCH2-または-Y-NR1-CO-
(式中、Yは、式:-CH2-または式:
R1は、水素原子または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)で表わされる二価の基であり、
X'は、式:-CH2-、-OCH2-、-CH2OCH2-または-CO-NR1-Y'-
(式中、Y'は、式:-CH2-または式:
で表わされる二価の基であり、
aは独立に0または1であり、
Rf1は、
下記一般式(i):
下記一般式(ii):
または
下記一般式(iii):
で表される2価の基である。〕
で表わされる分岐を有するポリフルオロジアルケニル化合物、
(B)下記一般式(2):
Rf2は、
下記一般式(iv):
または
下記一般式(v):
で表される基である。〕
で表わされる分岐を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、
(C)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサン化合物、
(D)白金族金属触媒 上記(A)、(B)および(C)成分の合計量 100 重量部に対して、 0.1 〜 100ppm (白金族金属換算)
および
(E)下記一般式(3):
下記一般式(4):
および
下記一般式(5):
で表わされる化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の直鎖状または分岐を有するポリフルオロ化合物 前記(A)〜(D)成分の合計 100 重量部に対し1〜 200 重量部
を含有してなる低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物。 - 請求項1記載の硬化性組成物を硬化して得られた、針入度が1〜200である低ブリード性ゲル状硬化物。
- 請求項2記載の低ブリード性ゲル状硬化物により封止された電気・電子部品。
- 前記電気・電子部品がガス圧センサーである請求項3記載の電気・電子部品。
- 前記電気・電子部品が水圧センサーである請求項3記載の電気・電子部品。
- 前記電気・電子部品が回転センサーである請求項3記載の電気・電子部品。
- 前記電気・電子部品がエアフローメーターである請求項3記載の電気・電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002003924A JP3815778B2 (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 |
EP03000141A EP1327667A3 (en) | 2002-01-10 | 2003-01-03 | Curable composition for forming low bleeding gel type cured product |
US10/338,706 US6962752B2 (en) | 2002-01-10 | 2003-01-09 | Curable composition for forming low bleeding gel type cured product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002003924A JP3815778B2 (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003206400A JP2003206400A (ja) | 2003-07-22 |
JP3815778B2 true JP3815778B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=19190935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002003924A Expired - Fee Related JP3815778B2 (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6962752B2 (ja) |
EP (1) | EP1327667A3 (ja) |
JP (1) | JP3815778B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004043590A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物及び電気・電子部品 |
US20050277731A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Curable perfluoropolyether compositions and rubber or gel articles comprising the same |
JP2006022223A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル組成物 |
JP4784743B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性パーフルオロポリエーテル組成物、その硬化物を用いたゴム及びゲル製品 |
JP4637652B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-02-23 | 富士通株式会社 | はんだ付け方法及び電子部品 |
JP2011113033A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ペリクル膜の製造方法および装置 |
JP5246212B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2013-07-24 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物及びその硬化物を用いたゲル製品 |
JP6205824B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-10-04 | 富士電機株式会社 | パワーモジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4085137A (en) * | 1969-03-10 | 1978-04-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Poly(perfluoroalkylene oxide) derivatives |
US4094911A (en) * | 1969-03-10 | 1978-06-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Poly(perfluoroalkylene oxide) derivatives |
JP3487744B2 (ja) * | 1997-10-09 | 2004-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP3475760B2 (ja) * | 1997-12-24 | 2003-12-08 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物及びゲル硬化物 |
JP3573191B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2004-10-06 | 信越化学工業株式会社 | フッ素ゴム組成物及びその製造方法 |
JP3654338B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2005-06-02 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素硬化性組成物 |
JP3985133B2 (ja) * | 2001-12-21 | 2007-10-03 | 信越化学工業株式会社 | チキソ性含フッ素硬化性組成物及びこれを用いた封止物 |
JP2004045142A (ja) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体圧力センサ装置 |
-
2002
- 2002-01-10 JP JP2002003924A patent/JP3815778B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-03 EP EP03000141A patent/EP1327667A3/en not_active Withdrawn
- 2003-01-09 US US10/338,706 patent/US6962752B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6962752B2 (en) | 2005-11-08 |
US20030162038A1 (en) | 2003-08-28 |
EP1327667A3 (en) | 2004-01-07 |
EP1327667A2 (en) | 2003-07-16 |
JP2003206400A (ja) | 2003-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6517946B2 (en) | Curable composition | |
JP5549554B2 (ja) | 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法 | |
JPH11116685A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5447343B2 (ja) | パーフルオロポリエーテルゲル硬化物の耐酸性を向上する方法 | |
JP3654338B2 (ja) | 含フッ素硬化性組成物 | |
JP3985133B2 (ja) | チキソ性含フッ素硬化性組成物及びこれを用いた封止物 | |
JP2006022223A (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル組成物 | |
JP2023179446A (ja) | 積層構造 | |
JP3475760B2 (ja) | 硬化性組成物及びゲル硬化物 | |
JP3815778B2 (ja) | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 | |
JP4269127B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5799930B2 (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル系ゲル組成物及びその硬化物を用いたゲル製品 | |
JP5141862B2 (ja) | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 | |
JP3944721B2 (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル組成物及びゴム製品 | |
JP2954444B2 (ja) | 室温硬化性組成物 | |
JP2004331903A (ja) | パーフルオロアルキルエーテル系接着剤組成物の製造方法 | |
JP3835536B2 (ja) | 含フッ素硬化性組成物 | |
JP2004043590A (ja) | 硬化性組成物及び電気・電子部品 | |
JPH115902A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物 | |
EP1247830B1 (en) | Fluorinated curable compositions, their preparations and use | |
WO2023140134A1 (ja) | 硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物、パーフルオロポリエーテルゲル硬化物、および該硬化物で封止された電気・電子部品 | |
JP7021617B2 (ja) | 熱硬化性フルオロポリエーテル系組成物の硬化物からなる封止層を有するウェアラブルセンサーデバイス用半導体装置 | |
JP2005281482A (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060605 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3815778 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090616 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150616 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |