JP5141862B2 - マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 - Google Patents
マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5141862B2 JP5141862B2 JP2006325428A JP2006325428A JP5141862B2 JP 5141862 B2 JP5141862 B2 JP 5141862B2 JP 2006325428 A JP2006325428 A JP 2006325428A JP 2006325428 A JP2006325428 A JP 2006325428A JP 5141862 B2 JP5141862 B2 JP 5141862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- formula
- fluorine
- component
- ocf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(A)下記一般式(1):
CH 2 =CH−(X) a −Rf−(X’) a −CH=CH 2 (1)
(式中、Xは、式:−CH 2 −、−CH 2 O−、−CH 2 OCH 2 −又は−Y−NR−CO−(式中、Yは、式:−CH 2 −又は式:
−C t F 2t [OCF 2 CF(CF 3 )] p OCF 2 (CF 2 ) r CF 2 O[CF(CF 3 )CF 2 O] q C t F 2t − (i)
(式中、p及びqは1〜150の整数であって、かつ、pとqの和の平均は2〜200である。また、rは0〜6の整数、tは2又は3である。)、又は下記一般式(ii):
−C t F 2t [OCF 2 CF(CF 3 )] u (OCF 2 ) v OC t F 2t − (ii)
(式中、uは1〜200の整数、vは1〜50の整数である。また、tは上記と同じである。)で表される二価の基である。)
で表されるポリフルオロジアルケニル化合物、
(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を二個以上有し、かつ6cmφのアルミシャーレに1.5g精秤して、105℃、3時間保存後の加熱減量が5質量%以下である含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)触媒量の白金族化合物、
(D)疎水性シリカ粉末
を必須成分として含有してなることを特徴とするマスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物を提供する。
[(A)成分 ポリフルオロジアルケニル化合物]
本発明の(A)成分であるポリフルオロジアルケニル化合物は、分子鎖の両末端にアルケニル基を有するものであり、好ましくは下記一般式(1)で表される。
CH2=CH−(X)a−Rf−(X’)a−CH=CH2 (1)
(式中、Xは、式:−CH2−、−CH2O−、−CH2OCH2−又は−Y−NR−CO−(式中、Yは、式:−CH2−又は式:
で表される二価の基であり、R1は、水素原子又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。)で表される二価の基であり、X’は、式:−CH2−、−OCH2−、−CH2OCH2−又は−CO−NR1−Y’−(式中、Y’は、式:−CH2−又は式:
−CtF2t[OCF2CF(CF3)]pOCF2(CF2)rCF2O[CF(CF3)CF2O]qCtF2t− (i)
(式中、p及びqは1〜150の整数であって、かつ、pとqの和の平均は2〜200である。また、rは0〜6の整数、tは2又は3である。)
−CtF2t[OCF2CF(CF3)]u(OCF2)vOCtF2t− (ii)
(式中、uは1〜200の整数、vは1〜50の整数である。uとvの和の平均は2〜200である。また、tは上記と同じである。)
また、(A)成分に加えて、(B)成分である含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記(A)成分の架橋剤ないし鎖長延長剤として加えることができる。該シロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を2個以上有するフッ素変性有機ケイ素化合物である。また、(A)成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、好ましくは一分子中に1個以上のパーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキレン基又はパーフルオロアルキレン基を有し、かつ2個以上、好ましくは3個以上のヒドロシリル基を有するものである。
CgF2g+1−
(式中、gは1〜20、好ましくは2〜10の整数である。)
<パーフルオロアルキレン基>
−CgF2g−
(式中、gは1〜20、好ましくは2〜10の整数である。)
(式中、J及びKは1以上の整数であり、J+Kの平均は2〜200、好ましくは2〜100である。)
−CH2CH2−,
−CH2CH2CH2−,
−CH2CH2CH2OCH2−,
−CH2CH2CH2−NH−CO−,
−CH2CH2CH2−N(Ph)−CO−,
−CH2CH2CH2−N(CH3)−CO−,
−CH2CH2CH2−O−CO−,及び
−Ph’−N(CH3)−CO−
等の炭素原子数2〜12のものが挙げられる。(但し、Phはフェニル基、Ph’はフェニレン基である。)
また、(B)成分の含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子量は、750〜3000、好ましくは800〜2400の範囲であることが好ましい。分子量が750以下の場合には前出の条件下での加熱減量が5質量%を超えてしまうため好ましくなく、3000以上である場合には(A)成分であるポリフルオロジアルケニル化合物に対する溶解性が悪くなるため好ましくない。
また、この架橋剤は均一な硬化物を得るために(A)成分と相溶するものを使用するのが望ましい。
本発明の(C)成分である白金族化合物は、(A)成分中の不飽和炭化水素基と(B)成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。この白金族金属触媒としては、入手が比較的容易である点から、白金化合物がよく用いられる。該白金化合物としては、例えば、塩化白金酸;塩化白金酸とエチレン等のオレフィン、アルコール、ビニルシロキサン等との錯体;シリカ、アルミナ、カーボン等に担持された金属白金等を挙げることができる。白金化合物以外の白金族金属触媒としては、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びパラジウム系化合物、例えば、RhCl(PPh3)3、RhCl(CO)(PPh3)2、Ru3(CO)12、IrCl(CO)(PPh3)2、Pd(PPh3)4等(なお、前記式中、Phはフェニル基である。)を例示することができる。
本発明の(D)成分である疎水性シリカ粉末は、本発明の組成物から得られる硬化物に適切な物理的強度を付与する作用を有するものである。この(D)成分のシリカ粉末は、シリコーンゴム用充填剤として公知のBET比表面積が50m2/g以上である微粉シリカであることが必須であり、特に50〜400m2/gであることが好ましい。
本組成物においては、上記の(A)〜(D)成分以外にも、各種配合剤を添加することは任意である。
Rf2-(X’)a-CH=CH2 (2)
[式中、X’及びaは上記と同じであり、Rf2は、下記一般式(iii):
F-[CF(CF3)CF2O]w-CtF2t- (iii)
(式中、tは上記と同じである。wは1〜150の整数であり、かつ、上記(A)成分の
Rf1基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和よりも小さい。)で表される基である。]
A-O-(CF2CF2CF2O)c-A (3)
(式中、Aは式:CsF2s+1-(sは1〜3)で表される基であり、cは1〜200の整数であり、かつ、前記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和よりも小さい。)
A-O-(CF2O)d(CF2CF2O)e-A (4)
(式中、Aは上記と同じであり、d及びeはそれぞれ1〜200の整数であり、かつ、dとeの和は、前記(A)成分のRf1基に関するp+q(平均)及びrの和、並びにu及びvの和のいずれの和以下である。)
CF3O−(CF2CF2CF2O)n−CF2CF3
CF3O−(CF2O)m(CF2CF2O)n−CF3
(m+n=1〜200、m=1〜200、n=1〜200)
下記式(5)で示されるポリマー(粘度5,600cSt)100部にAerosil R976(Aerosil社)9.0部を配合した。更に、エチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.2部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液(白金金属濃度0.5質量%)0.2部、下記式(6)で示される化合物3.4部を加え、混合して組成物を調製した。
式(5)で示されるポリマー(粘度10,000mPa・s)100部にAerosil R976(日本アエロジル社製)8.0部を配合した。更に、エチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.2部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液(白金金属濃度0.5質量%)0.2部、式(6)で示される化合物3.1部と下記式(7)で示される化合物0.2部を加え、混合して組成物を調製した。
式(5)で示されるポリマー(粘度10,000mPa・s)100部にAerosil R972(日本アエロジル社製)12.5部を配合した。更に、エチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.3部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液(白金金属濃度0.5質量%)0.2部、下記式(8)で示される化合物20.7部を加え、混合して組成物を調製した。
実施例1の化合物(6)のかわりに下記式(9)で示される化合物3.1部を配合した他は実施例1と同様にポリマーと化合物を混合して、組成物を調製した。
フルオロポリエーテルゴム組成物のかわりに、下記に示すシリコーンゴム組成物を用いた。23℃における粘度が5000mPa・sである両末端ビニル基封鎖ジメチルポリシロキサン100部に、Aerosil NSX−300(日本アエロジル社製)20部を配合した。更に、エチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液0.3部、塩化白金酸の2−エチルヘキサノール錯体溶液(白金金属濃度2質量%)0.05部、下記式(10)で示され、SiH官能基当量が0.007mol/gであるようなオルガノハイドロジェンポリシロキサン1.3部を加え、混合して組成物を調製した。
実施例1〜3及び比較例1、2の各組成物を縦130mm×横170mm×厚さ2mmの金型に流し込んで、150℃、1時間加熱硬化させゴム硬化物を得た。得られた硬化物に関して下記に示す評価を行った。その結果を表1に示す。
実施例1〜3及び比較例1の組成物中の(6)〜(9)式で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、6cmφのアルミシャーレに1.5g精秤して、105℃×3時間保存後の加熱減量を測定した時の値。単位は質量%
(2)低分子シロキサン量および加熱減量
硬化時に発生した低分子シロキサン量をガスクロマトグラフィーで定量した。また、硬化前後での質量を測定し、硬化時の加熱減量を測定した。
低分子…硬化時に発生した低分子シロキサン量。単位は質量%
加熱減量…硬化前後での加熱減量。単位は質量%
(3)硬化状態
ゴム硬化物の硬化状態を目視観察した。
(4)移行量の評価
シリコンウエハー(25mm×100mm×1mm)上に、厚さ1mmで硬化物を形成させて、テストピースを作成した。手で硬化物を剥がし、硬化物と密着していた基材の表面に、マジックインキを塗布し表面のインキのはじき具合を観察することで、硬化物から基材表面への移行量の評価を行った。
○:全くインキをはじかない
△:一部にピンホール状のはじきが見られる
×:インキがはじいて液滴状になっている
(4)で作成したテストピースを40℃×72時間トルエンに浸漬し、その耐溶剤性を評価した。
○:浸漬前と密着性は変わらない
△:一部剥離した部分がある
×:基材から脱落している
(6)耐薬品性
(4)で作成したテストピースを40℃×72時間、1N NaOH水溶液に浸漬し、その耐薬品性を評価した。
○:浸漬前と密着性は変わらない
△:一部剥離した部分がある
×:基材から脱落している
Claims (4)
- (A)下記一般式(1):
CH 2 =CH−(X) a −Rf−(X’) a −CH=CH 2 (1)
(式中、Xは、式:−CH 2 −、−CH 2 O−、−CH 2 OCH 2 −又は−Y−NR−CO−(式中、Yは、式:−CH 2 −又は式:
−C t F 2t [OCF 2 CF(CF 3 )] p OCF 2 (CF 2 ) r CF 2 O[CF(CF 3 )CF 2 O] q C t F 2t − (i)
(式中、p及びqは1〜150の整数であって、かつ、pとqの和の平均は2〜200である。また、rは0〜6の整数、tは2又は3である。)、又は下記一般式(ii):
−C t F 2t [OCF 2 CF(CF 3 )] u (OCF 2 ) v OC t F 2t − (ii)
(式中、uは1〜200の整数、vは1〜50の整数である。また、tは上記と同じである。)で表される二価の基である。)
で表されるポリフルオロジアルケニル化合物、
(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を二個以上有し、かつ6cmφのアルミシャーレに1.5g精秤して、105℃、3時間保存後の加熱減量が5質量%以下である含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)触媒量の白金族化合物、
(D)疎水性シリカ粉末
を必須成分として含有してなることを特徴とするマスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物。 - (B)成分である含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサンが、一分子中に1個以上のパーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキレン基又はパーフルオロアルキレン基を有し、かつ一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を2個以上有するフッ素変性有機ケイ素化合物である請求項1記載のフルオロポリエーテルゴム組成物。
- 請求項1又は2記載の組成物を加熱硬化することにより得られる硬化物。
- 請求項3記載の硬化物を含フッ素炭化水素系溶剤に浸漬して基材から剥離する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006325428A JP5141862B2 (ja) | 2006-12-01 | 2006-12-01 | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006325428A JP5141862B2 (ja) | 2006-12-01 | 2006-12-01 | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008138071A JP2008138071A (ja) | 2008-06-19 |
JP5141862B2 true JP5141862B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=39599894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006325428A Active JP5141862B2 (ja) | 2006-12-01 | 2006-12-01 | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5141862B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010135617A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体ウエハの保護膜、ならびにそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法 |
JP5196172B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2013-05-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物 |
JP4919437B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2012-04-18 | 信越化学工業株式会社 | 消泡剤 |
JP5418582B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-02-19 | 信越化学工業株式会社 | 半導体ウエハの保護膜、ならびにそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法 |
JP5862512B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-02-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム硬化物の難燃性向上方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2764678B2 (ja) * | 1993-05-20 | 1998-06-11 | 信越化学工業株式会社 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
JP3077536B2 (ja) * | 1994-06-23 | 2000-08-14 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
JP2003292761A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
JP2005097369A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
JP2006022223A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル組成物 |
JP4446183B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-04-07 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
-
2006
- 2006-12-01 JP JP2006325428A patent/JP5141862B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008138071A (ja) | 2008-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5459033B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP5035555B2 (ja) | 室温硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物及びその硬化物 | |
JP2007126496A (ja) | 接着剤組成物 | |
EP2452993B1 (en) | Thermosetting fluoropolyether adhesive composition and adhesion method | |
JP4573054B2 (ja) | 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び接着方法 | |
JP4016239B2 (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物 | |
JPH11116685A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5811985B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
CN107286891B (zh) | 导热性含氟粘接剂组合物和电气·电子部件 | |
EP1571192B1 (en) | Fluoropolyether adhesive composition | |
JP5141862B2 (ja) | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 | |
JP3654338B2 (ja) | 含フッ素硬化性組成物 | |
JP2005002142A (ja) | 接着剤組成物及びその製造方法 | |
JP4400752B2 (ja) | コーティング剤組成物 | |
JP2005126618A (ja) | 低汚染性接着剤組成物 | |
JP2006022223A (ja) | 硬化性フルオロポリエーテル組成物 | |
JP3985133B2 (ja) | チキソ性含フッ素硬化性組成物及びこれを用いた封止物 | |
JP4269127B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2019006969A (ja) | 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び電気・電子部品 | |
JP7374218B2 (ja) | 硬化性パーフルオロポリエーテル粘着剤組成物及びその硬化物を含む粘着剤 | |
JP4985911B2 (ja) | 導電性フルオロポリエーテル系ゴム組成物 | |
JP5387517B2 (ja) | 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法 | |
JP2004331903A (ja) | パーフルオロアルキルエーテル系接着剤組成物の製造方法 | |
JP3815778B2 (ja) | 低ブリード性ゲル状硬化物を与える硬化性組成物 | |
US20060160934A1 (en) | Heat curable composition comprising fluoropolyether |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121024 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121106 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5141862 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |