JP2764678B2 - マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、空気中の湿気により室
温で硬化するマスキングまたはパッキング用シリコーン
組成物に関し、特に、ほとんど全ての被着体に対して剥
離性が良好な硬化物を与えるマスキングまたはパッキン
グ用シリコーン組成物に関する。
温で硬化するマスキングまたはパッキング用シリコーン
組成物に関し、特に、ほとんど全ての被着体に対して剥
離性が良好な硬化物を与えるマスキングまたはパッキン
グ用シリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】空気中の湿気で硬化する室温硬化性シリ
コーン組成物を硬化することにより得られるシリコーン
ゴムは、接着性に優れ、耐熱性、耐候性、耐薬品性に優
れていることから、電気電子分野、輸送機分野等におい
て接着剤、シール剤、コーティング剤等として幅広く利
用されている。
コーン組成物を硬化することにより得られるシリコーン
ゴムは、接着性に優れ、耐熱性、耐候性、耐薬品性に優
れていることから、電気電子分野、輸送機分野等におい
て接着剤、シール剤、コーティング剤等として幅広く利
用されている。
【０００３】しかし、室温硬化性シリコーン組成物を例
えばマスキング材、パッキング材として使用し、必要が
生じた場合に硬化したシリコーンゴムを剥離しようとす
ると、該シリコーンゴムが被着体に接着しているために
容易に剥離できず結局接着部分を破壊しなければならな
いという不都合がある。
えばマスキング材、パッキング材として使用し、必要が
生じた場合に硬化したシリコーンゴムを剥離しようとす
ると、該シリコーンゴムが被着体に接着しているために
容易に剥離できず結局接着部分を破壊しなければならな
いという不都合がある。
【０００４】この不都合を回避するために、前記組成物
中の接着性を付与する成分を除去する方法が提案されて
いる。しかし、かかる方法によればある程度の剥離性は
得られるが、ガラス等の表面に活性基を多量に有する被
着体に対しては、長期間放置した場合や、加熱された場
合の接着を防ぐことはできない。
中の接着性を付与する成分を除去する方法が提案されて
いる。しかし、かかる方法によればある程度の剥離性は
得られるが、ガラス等の表面に活性基を多量に有する被
着体に対しては、長期間放置した場合や、加熱された場
合の接着を防ぐことはできない。
【０００５】また、脱アセトン型のシリコーン組成物に
剥離助剤としてアセトアミド系化合物を添加する方法も
提案されている。しかし、該剥離助剤が添加された前記
組成物を長時間保存すると該剥離助剤が分離したり、硬
化後も該剥離助剤が表面に移行し外観が損なわれるとい
う不都合がある。
剥離助剤としてアセトアミド系化合物を添加する方法も
提案されている。しかし、該剥離助剤が添加された前記
組成物を長時間保存すると該剥離助剤が分離したり、硬
化後も該剥離助剤が表面に移行し外観が損なわれるとい
う不都合がある。
【０００６】
【本発明が解決しようとしている課題】本発明の課題
は、耐熱性、耐候性、耐薬品性等の特性を損なわず、良
好に被着体に密着しながら、適切な剥離特性を有するシ
リコーン硬化物を得ることができるマスキングまたはパ
ッキング用室温硬化性シリコーン組成物を提供すること
にある。
は、耐熱性、耐候性、耐薬品性等の特性を損なわず、良
好に被着体に密着しながら、適切な剥離特性を有するシ
リコーン硬化物を得ることができるマスキングまたはパ
ッキング用室温硬化性シリコーン組成物を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （Ａ）一般式（１）： ＨＯ−〔Ｓｉ（Ｒ１）２Ｏ〕ｎ−Ｈ （１） （式中、複数のＲ１は同一でも異なってもよく置換また
は非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であ
り、ｎは２以上の整数である。）で表わされるオルガノ
ポリシロキサン１００重量部、 （Ｂ）一般式（２）： （Ｒ２）ａ ＳｉＸ４−ａ （２） （式中、Ｒ２は置換または非置換の炭素原子数１〜１０
の１価炭化水素基であり、Ｒ２が複数存在する場合はそ
れらは同一でも異なってもよい。Ｘは加水分解性基であ
り、ａは０〜２の整数である。）で表わされる加水分解
性シランおよびその部分加水分解物からなる群から選ば
れる化合物０．２〜４０重量部、 （Ｃ）両末端が、水素原子、水酸基、並びに置換および
非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基およびア
ルコキシ基からなる群から選ばれる基であり、更に、エ
ーテル結合および／またはエステル結合を有していても
よい炭素原子数６以上の置換または非置換の１価有機基
からなるケイ素原子に結合した変性基を有する変性ジオ
ルガノポリシロキサン１〜１００重量部、および （Ｄ）充填材を含有してなるマスキングまたはパッキン
グ用室温硬化性シリコーン組成物を提供する。以下に本
発明を詳細に説明する。
は非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であ
り、ｎは２以上の整数である。）で表わされるオルガノ
ポリシロキサン１００重量部、 （Ｂ）一般式（２）： （Ｒ２）ａ ＳｉＸ４−ａ （２） （式中、Ｒ２は置換または非置換の炭素原子数１〜１０
の１価炭化水素基であり、Ｒ２が複数存在する場合はそ
れらは同一でも異なってもよい。Ｘは加水分解性基であ
り、ａは０〜２の整数である。）で表わされる加水分解
性シランおよびその部分加水分解物からなる群から選ば
れる化合物０．２〜４０重量部、 （Ｃ）両末端が、水素原子、水酸基、並びに置換および
非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基およびア
ルコキシ基からなる群から選ばれる基であり、更に、エ
ーテル結合および／またはエステル結合を有していても
よい炭素原子数６以上の置換または非置換の１価有機基
からなるケイ素原子に結合した変性基を有する変性ジオ
ルガノポリシロキサン１〜１００重量部、および （Ｄ）充填材を含有してなるマスキングまたはパッキン
グ用室温硬化性シリコーン組成物を提供する。以下に本
発明を詳細に説明する。
【０００８】(A) 成分 (A) 成分のオルガノポリシロキサンは、一般式(1) ： HO-〔Si( Ｒ1 ) 2 O 〕n -H (1) （式中、Ｒ1 およびｎは前記のとおりである。）で表さ
れる両末端に水酸基を有する化合物である。
れる両末端に水酸基を有する化合物である。
【０００９】前記一般式(1) において、Ｒ1 は炭素原子
数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価炭化水
素基であり、置換基を含有していてもよい。また、複数
のＲ1 は同一でも異なってもよい。Ｒ1 としては、具体
的には、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、ヘキ
シル基などのアルキル基；例えば、フェニル基、トリル
基などのアリール基；例えば、ビニル基、アリル基、ブ
テニル基、ヘキセニル基などのアルケニル基；例えば、
シクロヘキシル基などのアラルキル基；これらの基の水
素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基など
で置換した基、例えばクロロメチル基、トリフルオロプ
ロピル基、シアノエチル基などが例示される。
数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価炭化水
素基であり、置換基を含有していてもよい。また、複数
のＲ1 は同一でも異なってもよい。Ｒ1 としては、具体
的には、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、ヘキ
シル基などのアルキル基；例えば、フェニル基、トリル
基などのアリール基；例えば、ビニル基、アリル基、ブ
テニル基、ヘキセニル基などのアルケニル基；例えば、
シクロヘキシル基などのアラルキル基；これらの基の水
素原子の一部または全部をハロゲン原子、シアノ基など
で置換した基、例えばクロロメチル基、トリフルオロプ
ロピル基、シアノエチル基などが例示される。
【００１０】また、一般式(1) におけるｎは重合度に相
当する数であり１以上の整数であれば特に限定されない
が、作業性を考慮して25℃における粘度が、通常 100〜
1000000cP 、好ましくは 700〜100000cPとなるような重
合度のものを使用する。
当する数であり１以上の整数であれば特に限定されない
が、作業性を考慮して25℃における粘度が、通常 100〜
1000000cP 、好ましくは 700〜100000cPとなるような重
合度のものを使用する。
【００１１】(B) 成分 (B) 成分は、一般式(2) ： （Ｒ2 ）a SiＸ4-a (2) （式中、Ｒ2 、Ｘおよびａは前記のとおりである。）で
表される加水分解性シランおよびその部分加水分解物か
らなる群から選ばれる化合物である。(B) 成分は、(A)
成分を架橋するために使用される。
表される加水分解性シランおよびその部分加水分解物か
らなる群から選ばれる化合物である。(B) 成分は、(A)
成分を架橋するために使用される。
【００１２】前記一般式(2) において、Ｒ2 は炭素原子
数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価炭化水
素基であり、置換基を含有していてもよい。また、Ｒ2
が複数存在する場合には、それらは同一でも異なっても
よい。Ｒ2 としては、具体的には、上記一般式(1) 中の
Ｒ1 と同様の基が例示されるが、入手容易性を考慮する
とメチル、エチル、ビニルおよびフェニル基が好まし
い。
数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価炭化水
素基であり、置換基を含有していてもよい。また、Ｒ2
が複数存在する場合には、それらは同一でも異なっても
よい。Ｒ2 としては、具体的には、上記一般式(1) 中の
Ｒ1 と同様の基が例示されるが、入手容易性を考慮する
とメチル、エチル、ビニルおよびフェニル基が好まし
い。
【００１３】一般式(2) において、Ｘは加水分解性基で
あり、複数のＸは同一でも異なってもよい。Ｘとして
は、具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブ
トキシ基などのアルコキシ基；例えば、メチルエチルケ
トオキシミノ基などのイミノキシ基；例えば、イソプロ
ペノキシ基などのアルケノキシ基；例えば、アセトキシ
基などのアシルオキシ基などが例示される。
あり、複数のＸは同一でも異なってもよい。Ｘとして
は、具体的には、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブ
トキシ基などのアルコキシ基；例えば、メチルエチルケ
トオキシミノ基などのイミノキシ基；例えば、イソプロ
ペノキシ基などのアルケノキシ基；例えば、アセトキシ
基などのアシルオキシ基などが例示される。
【００１４】本発明の組成物を電気・電子部品に使用す
る場合、一般式(2) 中のＸとしては、腐触性等に問題の
ないアルコキシ基およびアルケノキシ基からなる群から
選ばれる基を用いることが好ましい。
る場合、一般式(2) 中のＸとしては、腐触性等に問題の
ないアルコキシ基およびアルケノキシ基からなる群から
選ばれる基を用いることが好ましい。
【００１５】(B) 成分としては、具体的には、メチルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビ
ニルトリメチルエチルケトオキシミノシラン、フェニル
トリイソプロペノキシシラン、メチルトリアセトキシシ
ランおよびその部分加水分解物が例示される。
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニ
ルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビ
ニルトリメチルエチルケトオキシミノシラン、フェニル
トリイソプロペノキシシラン、メチルトリアセトキシシ
ランおよびその部分加水分解物が例示される。
【００１６】(B) 成分の添加量は、前記 (A)成分 100重
量部当たり、 0.2〜40重量部の範囲であり、好ましくは
３〜20重量部の範囲である。(B) 成分の添加量が 0.2重
量部未満では組成物が十分に硬化しないおそれがあり、
40重量部を超えると得られる硬化物が硬く脆くなり、耐
久性が悪くなる。
量部当たり、 0.2〜40重量部の範囲であり、好ましくは
３〜20重量部の範囲である。(B) 成分の添加量が 0.2重
量部未満では組成物が十分に硬化しないおそれがあり、
40重量部を超えると得られる硬化物が硬く脆くなり、耐
久性が悪くなる。
【００１７】(C) 成分 (C) 成分の変性ジオルガノポリシロキサンは、剥離性向
上剤として作用する。これは、得られる硬化物の表面が
被着体に対する反応性を持たないように(C) 成分が硬化
過程において該硬化物表面を改質するためであると推定
される。
上剤として作用する。これは、得られる硬化物の表面が
被着体に対する反応性を持たないように(C) 成分が硬化
過程において該硬化物表面を改質するためであると推定
される。
【００１８】(C) 成分の両末端は水素原子、水酸基、並
びに置換または非置換の炭素原子数１〜10の１価炭化水
素基およびアルコキシ基からなる群から選ばれる基であ
り、２つの末端は同一でも異なってもよい。
びに置換または非置換の炭素原子数１〜10の１価炭化水
素基およびアルコキシ基からなる群から選ばれる基であ
り、２つの末端は同一でも異なってもよい。
【００１９】また、(C) 成分は、エーテル結合および／
またはエステル結合を有していてもよい炭素原子数６以
上の、好ましくは炭素原子数６〜3000の置換または非置
換の１価有機基からなるケイ素原子に結合した変性基を
有する。かかる変性基の含有割合は、ケイ素原子に結合
した有機基中、 0.1 mol％以上であることが好ましく、
更に、１〜50 mol％であることが好ましい。
またはエステル結合を有していてもよい炭素原子数６以
上の、好ましくは炭素原子数６〜3000の置換または非置
換の１価有機基からなるケイ素原子に結合した変性基を
有する。かかる変性基の含有割合は、ケイ素原子に結合
した有機基中、 0.1 mol％以上であることが好ましく、
更に、１〜50 mol％であることが好ましい。
【００２０】前記の変性基としては、例えば、 -(CH 2) i -CH 3 （式中、ｉは５〜17の整数である。）で表される長鎖ア
ルキル基、-C 3H 6 (CH 2 CH2 O)j H 、-C 3H 6 (CH 2
CH2 O)j CH 3、-C 3H 6 (CH 2 CHCH3 O)k CH 2 CH 3 、
-C 3H 6 (CH 2 CH2 O)j (CH 2 CHCH3 O) k H（各式中、
ｊは１〜1400の整数であり、ｋは１〜990 の整数であ
る。）等で表されるポリエーテル鎖含有基、-C 3H 6 -
( C6 H 5 ) 、-C 2H 4 -( C6 H 4 ) - CH3等の芳香族基
含有基等が挙げられる。これらの中で好ましいものは、
炭素原子数６〜18のアルキル基、並びに、ポリオキシエ
チレン鎖および／またはポリオキシプロピレン鎖含有基
である。
ルキル基、-C 3H 6 (CH 2 CH2 O)j H 、-C 3H 6 (CH 2
CH2 O)j CH 3、-C 3H 6 (CH 2 CHCH3 O)k CH 2 CH 3 、
-C 3H 6 (CH 2 CH2 O)j (CH 2 CHCH3 O) k H（各式中、
ｊは１〜1400の整数であり、ｋは１〜990 の整数であ
る。）等で表されるポリエーテル鎖含有基、-C 3H 6 -
( C6 H 5 ) 、-C 2H 4 -( C6 H 4 ) - CH3等の芳香族基
含有基等が挙げられる。これらの中で好ましいものは、
炭素原子数６〜18のアルキル基、並びに、ポリオキシエ
チレン鎖および／またはポリオキシプロピレン鎖含有基
である。
【００２１】(C) 成分が、前記変性基を複数個含有し、
かかる変性基の一部が炭素原子数６〜18のアルキル基で
あり、残りがポリオキシエチレン鎖および／またはポリ
オキシプロピレン鎖を含有する有機基である、一般にア
ルキルポリエーテル共変性シロキサンと呼ばれるもので
ある場合、より優れた剥離性を示す。しかしながら、こ
のような共変性ポリシロキサンは、製造工程が複雑で、
得られるポリシロキサンの物性がばらつく可能性があ
り、しかもコストが高い。従って、かかる共変性ポリシ
ロキサンを、例えば、本発明の組成物を非常に厳しい条
件下で使用する場合などの特殊用途以外で使用する利点
は少ない。
かかる変性基の一部が炭素原子数６〜18のアルキル基で
あり、残りがポリオキシエチレン鎖および／またはポリ
オキシプロピレン鎖を含有する有機基である、一般にア
ルキルポリエーテル共変性シロキサンと呼ばれるもので
ある場合、より優れた剥離性を示す。しかしながら、こ
のような共変性ポリシロキサンは、製造工程が複雑で、
得られるポリシロキサンの物性がばらつく可能性があ
り、しかもコストが高い。従って、かかる共変性ポリシ
ロキサンを、例えば、本発明の組成物を非常に厳しい条
件下で使用する場合などの特殊用途以外で使用する利点
は少ない。
【００２２】また、(C) 成分は、ケイ素原子に結合する
有機基として上記変性基以外に、置換または非置換の炭
素原子数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価
炭化水素基を含有する。かかる１価炭化水素基として
は、具体的には、上記一般式(1) 中のＲ1 と同様の基が
例示される。
有機基として上記変性基以外に、置換または非置換の炭
素原子数１〜10の、好ましくは炭素原子数１〜８の１価
炭化水素基を含有する。かかる１価炭化水素基として
は、具体的には、上記一般式(1) 中のＲ1 と同様の基が
例示される。
【００２３】(C) 成分としては、25℃における粘度が、
通常１〜100000cP、好ましくは、10〜20000cP のものを
使用する。
通常１〜100000cP、好ましくは、10〜20000cP のものを
使用する。
【００２４】(C) 成分としては、具体的には、一般式
(3) ： Y-[Si(Ｒ3 ) 2 O]s - [Si(Ｒ3 )(Ｒ4 ) O] t -Si( Ｒ3 )(Ｒ4 ) Y (3) （式中、複数のＲ3 は同一でも異なってもよく置換また
は非置換の炭素原子数１〜10の１価炭化水素基である。
Ｒ4 は、エーテル結合および／またはエステル結合を有
していてもよい炭素原子数６以上の置換または非置換の
１価有機基からなる変性基であり、Ｒ4 が複数存在する
場合にはそれらは同一でも異なってもよい。複数のＹは
同一でも異なってもよく水素原子、置換または非置換の
炭素原子数１〜10の１価炭化水素基およびアルコキシ
基、並びに水酸基から選ばれる基である。ｓは１〜1000
の整数であり、ｔは０〜999 の整数である。）で表され
る変性オルガノポリシロキサンが例示される。
(3) ： Y-[Si(Ｒ3 ) 2 O]s - [Si(Ｒ3 )(Ｒ4 ) O] t -Si( Ｒ3 )(Ｒ4 ) Y (3) （式中、複数のＲ3 は同一でも異なってもよく置換また
は非置換の炭素原子数１〜10の１価炭化水素基である。
Ｒ4 は、エーテル結合および／またはエステル結合を有
していてもよい炭素原子数６以上の置換または非置換の
１価有機基からなる変性基であり、Ｒ4 が複数存在する
場合にはそれらは同一でも異なってもよい。複数のＹは
同一でも異なってもよく水素原子、置換または非置換の
炭素原子数１〜10の１価炭化水素基およびアルコキシ
基、並びに水酸基から選ばれる基である。ｓは１〜1000
の整数であり、ｔは０〜999 の整数である。）で表され
る変性オルガノポリシロキサンが例示される。
【００２５】(C) 成分の添加量は、(A) 成分 100重量部
当たり、１〜100 重量部の範囲であり、好ましくは３〜
50重量部の範囲である。(C) 成分が１重量部未満では、
本発明の組成物を硬化した場合、初期の剥離性に関して
は問題ないが長期間経過後に接着して剥離性が低下する
おそれがあり、 100重量部を超えると添加する(C) 成分
の構造によっては、硬化物の物性が極端に低下して硬化
物として十分な強度が得られない。
当たり、１〜100 重量部の範囲であり、好ましくは３〜
50重量部の範囲である。(C) 成分が１重量部未満では、
本発明の組成物を硬化した場合、初期の剥離性に関して
は問題ないが長期間経過後に接着して剥離性が低下する
おそれがあり、 100重量部を超えると添加する(C) 成分
の構造によっては、硬化物の物性が極端に低下して硬化
物として十分な強度が得られない。
【００２６】(D) 成分 (D) 成分の充填材は、補強材もしくは増量材として使用
されるもので、当業者に一般的に知られているものを使
用すればよい。例えば、ヒュームドシリカ、炭酸カルシ
ウム、炭酸亜鉛、水酸化アルミニウム、沈降性シリカな
どが挙げられる。また、(D) 成分の添加量は(A) 成分 1
00重量部当たり１〜200 重量部が好ましい。
されるもので、当業者に一般的に知られているものを使
用すればよい。例えば、ヒュームドシリカ、炭酸カルシ
ウム、炭酸亜鉛、水酸化アルミニウム、沈降性シリカな
どが挙げられる。また、(D) 成分の添加量は(A) 成分 1
00重量部当たり１〜200 重量部が好ましい。
【００２７】(E) 成分 本発明の組成物は、好ましくは触媒を含有する。触媒と
しては、当業者に一般的に知られているものを使用すれ
ばよい。例えば、スズ系触媒およびチタン系触媒等を用
いることができる。具体的には、ナフテン酸スズ、カプ
リル酸スズ、オレイン酸スズ、ジブチルスズジアセテー
ト、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレ
ート、ジブチルスズジオレート、ジフェニルスズジアセ
テート、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジメト
キサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）ス
ズ、ジブチルスズベンジルマレート等の有機スズ化合
物、テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキ
シチタン、テトラビス（２−エチルヘキソキシ）チタ
ン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、
チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチ
タン酸エステルまたはチタンキレート化合物等が例示さ
れる。
しては、当業者に一般的に知られているものを使用すれ
ばよい。例えば、スズ系触媒およびチタン系触媒等を用
いることができる。具体的には、ナフテン酸スズ、カプ
リル酸スズ、オレイン酸スズ、ジブチルスズジアセテー
ト、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレ
ート、ジブチルスズジオレート、ジフェニルスズジアセ
テート、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジメト
キサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）ス
ズ、ジブチルスズベンジルマレート等の有機スズ化合
物、テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキ
シチタン、テトラビス（２−エチルヘキソキシ）チタ
ン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、
チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチ
タン酸エステルまたはチタンキレート化合物等が例示さ
れる。
【００２８】(E) 成分の添加量は、(A) 成分 100重量部
当たり、通常0.01〜10重量部の範囲であり、好ましくは
0.1〜１重量部の範囲である。
当たり、通常0.01〜10重量部の範囲であり、好ましくは
0.1〜１重量部の範囲である。
【００２９】組成物の調製 本発明の組成物は、上述した各成分の所要量を均一に混
合することにより容易に調製することができる。本発明
の組成物は、空気中の湿気により室温で容易に硬化して
硬化物を形成する。この硬化物は、後述する実施例から
も明らかなとおり、剥離性が良好であることから、電気
・電子部品、輸送機等に使用されるマスキング材または
パッキング材として極めて有用である。
合することにより容易に調製することができる。本発明
の組成物は、空気中の湿気により室温で容易に硬化して
硬化物を形成する。この硬化物は、後述する実施例から
も明らかなとおり、剥離性が良好であることから、電気
・電子部品、輸送機等に使用されるマスキング材または
パッキング材として極めて有用である。
【００３０】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。また、粘度は25℃における粘度を示す。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。また、粘度は25℃における粘度を示す。
【００３１】実施例１ 粘度 20000cPのα、ω−ジヒドロキシジメチルポリシロ
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積 150 m2 /g) 10重量部およ
び両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子
に結合した有機基中10 mol％が平均分子量1000のポリエ
チレンオキシドで変成されたジメチルポリシロキサン
(粘度： 100cP) ７重量部を万能混合機に仕込み、混合
してベースコンパウンドを得た。このベースコンパウン
ド 100重量部に、減圧下でメチルトリメチルエチルケト
オキシミノシラン５重量部およびジブチル錫ジオクトエ
ート0.1重量部を混合して目的とする組成物を得た。
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積 150 m2 /g) 10重量部およ
び両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子
に結合した有機基中10 mol％が平均分子量1000のポリエ
チレンオキシドで変成されたジメチルポリシロキサン
(粘度： 100cP) ７重量部を万能混合機に仕込み、混合
してベースコンパウンドを得た。このベースコンパウン
ド 100重量部に、減圧下でメチルトリメチルエチルケト
オキシミノシラン５重量部およびジブチル錫ジオクトエ
ート0.1重量部を混合して目的とする組成物を得た。
【００３２】実施例２ 粘度5000cPのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキ
サン 100重量部、樹脂酸石鹸で表面を処理したコロイダ
ル炭酸カルシウム60重量部、および両末端がトリメチル
シリル基で封鎖され、ケイ素原子に結合した有機基中５
mol％が平均分子量 500のポリプロピレンオキシドで変
成されたジメチルポリシロキサン (粘度：300cP)８重量
部を万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンド
を得た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下
でフェニルトリイソプロペノキシシラン８重量部および
N,N,N',N'-テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキ
シシラン 0.5重量部を混合して目的とする組成物を得
た。
サン 100重量部、樹脂酸石鹸で表面を処理したコロイダ
ル炭酸カルシウム60重量部、および両末端がトリメチル
シリル基で封鎖され、ケイ素原子に結合した有機基中５
mol％が平均分子量 500のポリプロピレンオキシドで変
成されたジメチルポリシロキサン (粘度：300cP)８重量
部を万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンド
を得た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下
でフェニルトリイソプロペノキシシラン８重量部および
N,N,N',N'-テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキ
シシラン 0.5重量部を混合して目的とする組成物を得
た。
【００３３】実施例３ 粘度 20000cPのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロ
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子に
結合した有機基中10 mol％がα−メチルスチレンで変成
されたジメチルポリシロキサン (粘度：100cP) 10重量
部を万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンド
を得た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下
でビニルトリアセトキシシラン６重量部を混合して目的
とする組成物を得た。
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子に
結合した有機基中10 mol％がα−メチルスチレンで変成
されたジメチルポリシロキサン (粘度：100cP) 10重量
部を万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンド
を得た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下
でビニルトリアセトキシシラン６重量部を混合して目的
とする組成物を得た。
【００３４】実施例４ 粘度 20000cPのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロ
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子に
結合した有機基中５ mol％がα−メチルスチレンで変成
され、且つ、5mol％が分子量4000のポリプロピレンオキ
シドで変成されたジメチルポリシロキサン（粘度： 100
cP) 10重量部を万能混合機に仕込み、混合してベースコ
ンパウンドを得た。このベースコンパウンド 100重量部
に、減圧下でビニルトリメチルエチルケトオキシミノキ
シシラン６重量部およびジブチル錫マレート 0.1重量部
を混合して目的とする組成物を得た。
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、ケイ素原子に
結合した有機基中５ mol％がα−メチルスチレンで変成
され、且つ、5mol％が分子量4000のポリプロピレンオキ
シドで変成されたジメチルポリシロキサン（粘度： 100
cP) 10重量部を万能混合機に仕込み、混合してベースコ
ンパウンドを得た。このベースコンパウンド 100重量部
に、減圧下でビニルトリメチルエチルケトオキシミノキ
シシラン６重量部およびジブチル錫マレート 0.1重量部
を混合して目的とする組成物を得た。
【００３５】比較例１ 粘度 20000cPのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロ
キサン 100重量部およびジメチルジクロロシランで表面
処理した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部を
万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンドを得
た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下でメ
チルトリメチルエチルケトオキシミノシラン５重量部お
よびジブチル錫ジオクトエート 0.1重量部を混合して目
的とする組成物を得た。
キサン 100重量部およびジメチルジクロロシランで表面
処理した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部を
万能混合機に仕込み、混合してベースコンパウンドを得
た。このベースコンパウンド 100重量部に、減圧下でメ
チルトリメチルエチルケトオキシミノシラン５重量部お
よびジブチル錫ジオクトエート 0.1重量部を混合して目
的とする組成物を得た。
【００３６】比較例２ 粘度 20000cPのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロ
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖されたジメチルポリ
シロキサン20重量部を万能混合機に仕込み、混合してベ
ースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド 100
重量部に、減圧下でメチルトリメチルエチルケトオキシ
ミノシラン５重量部およびジブチル錫ジオクトエート
0.1重量部を混合して目的とする組成物を得た。
キサン 100重量部、ジメチルジクロロシランで表面処理
した煙霧質シリカ（比表面積150m2 /g) 10重量部および
両末端がトリメチルシリル基で封鎖されたジメチルポリ
シロキサン20重量部を万能混合機に仕込み、混合してベ
ースコンパウンドを得た。このベースコンパウンド 100
重量部に、減圧下でメチルトリメチルエチルケトオキシ
ミノシラン５重量部およびジブチル錫ジオクトエート
0.1重量部を混合して目的とする組成物を得た。
【００３７】評価方法 溶剤で表面をクリーニングしたガラス製、アルミ製およ
びエポキシ樹脂製の各板に、上記実施例および比較例で
得られた組成物をそれぞれかまぼこ状（半円柱形状）に
塗布し、20℃・55％RH、７日間で該組成物を硬化させて
試験体を作成した。各試験体について、硬化物を板から
剥がすことにより剥離性を調べた。簡単に剥離するもの
をＡ、密着性が強く剥離しにくいものをＢ、接着してし
まい、剥離できないものをＣとして評価した。
びエポキシ樹脂製の各板に、上記実施例および比較例で
得られた組成物をそれぞれかまぼこ状（半円柱形状）に
塗布し、20℃・55％RH、７日間で該組成物を硬化させて
試験体を作成した。各試験体について、硬化物を板から
剥がすことにより剥離性を調べた。簡単に剥離するもの
をＡ、密着性が強く剥離しにくいものをＢ、接着してし
まい、剥離できないものをＣとして評価した。
【００３８】また、上記試験体を 100℃の乾燥機中に２
週間、４週間および８週間放置した後に、それぞれ上記
と同様に剥離性の評価を行った。結果を表１〜３に示
す。
週間、４週間および８週間放置した後に、それぞれ上記
と同様に剥離性の評価を行った。結果を表１〜３に示
す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】
【発明の効果】本発明の室温硬化性組成物を硬化するこ
とにより得られる硬化物は、耐熱性、耐候性、耐薬品性
等の特性を有し、良好に被着体に密着しながら、適切な
剥離特性を有する。従って、電気・電子部品、輸送機等
に使用されるマスキング材またはパッキング材として極
めて有用である。
とにより得られる硬化物は、耐熱性、耐候性、耐薬品性
等の特性を有し、良好に被着体に密着しながら、適切な
剥離特性を有する。従って、電気・電子部品、輸送機等
に使用されるマスキング材またはパッキング材として極
めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−44658（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−245057（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−52349（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−297356（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 83/06 C08K 5/54
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（１）： ＨＯ−〔Ｓｉ（Ｒ１）２Ｏ〕ｎ−Ｈ （１） （式中、複数のＲ１は同一でも異なってもよく置換また
は非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基であ
り、ｎは２以上の整数である。）で表わされるオルガノ
ポリシロキサン１００重量部、 （Ｂ）一般式（２）： （Ｒ２）ａＳｉＸ４−ａ （２） （式中、Ｒ２は置換または非置換の炭素原子数１〜１０
の１価炭化水素基であり、Ｒ２が複数存在する場合はそ
れらは同一でも異なってもよい。Ｘは加水分解性基であ
り、ａは０〜２の整数である。）で表わされる加水分解
性シランおよびその部分加水分解物からなる群から選ば
れる化合物０．２〜４０重量部、 （Ｃ）両末端が、水素原子、水酸基、並びに置換および
非置換の炭素原子数１〜１０の１価炭化水素基およびア
ルコキシ基からなる群から選ばれる基であり、更に、エ
ーテル結合および／またはエステル結合を有していても
よい炭素原子数６以上の置換または非置換の１価有機基
からなるケイ素原子に結合した変性基を有する変性ジオ
ルガノポリシロキサン１〜１００重量部、および （Ｄ）充填材 を含有してなるマスキングまたはパッキング用室温硬化
性シリコーン組成物。 - 【請求項２】 請求項１の室温硬化性組成物であって、
更に、(E) 触媒を含有するもの。 - 【請求項３】 請求項１の室温硬化性組成物であって、
(C) 成分の変性基が炭素原子数６〜18のアルキル基、並
びに、ポリオキシエチレン鎖および／またはポリオキシ
プロピレン鎖含有基からなる群から選ばれる少なくとも
１種であるもの。 - 【請求項４】 請求項１の組成物を硬化することにより
得られる硬化物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141319A JP2764678B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
| US08/246,614 US5561184A (en) | 1993-05-20 | 1994-05-20 | Room temperature curable silicone composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141319A JP2764678B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329915A JPH06329915A (ja) | 1994-11-29 |
| JP2764678B2 true JP2764678B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15289153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141319A Expired - Fee Related JP2764678B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5561184A (ja) |
| JP (1) | JP2764678B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008138071A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3201940B2 (ja) * | 1995-09-12 | 2001-08-27 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンエラストマー組成物及びその製造方法 |
| US5994454A (en) * | 1996-10-25 | 1999-11-30 | Dow Corning Corporation | Aerosol suppressant compositions for silicone coatings |
| US7033673B2 (en) * | 2003-07-25 | 2006-04-25 | Analytical Services & Materials, Inc. | Erosion-resistant silicone coatings for protection of fluid-handling parts |
| FR2864096B1 (fr) * | 2003-12-23 | 2007-02-23 | Rhodia Chimie Sa | Composition polyorganosiloxane monocomposante reticulant en elastomere silicone |
| JP4733937B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-07-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
| US7414086B2 (en) * | 2005-05-13 | 2008-08-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature-curable organopolysiloxane compositions |
| JP4905652B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2012-03-28 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| DE102005060649A1 (de) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | Wacker Chemie Ag | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
| KR100965739B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2010-06-24 | 주고꾸 도료 가부시키가이샤 | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 방오 복합도막 |
| JP2007321122A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP5553060B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2014-07-16 | 信越化学工業株式会社 | マスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物、施工方法及び部材 |
| US8652576B2 (en) * | 2011-07-13 | 2014-02-18 | Vidrio Plano De Mexico, S.A. De C.V. | Method and system to form deletion windows on a glass substrate |
| JP2017101171A (ja) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び部材 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3919136A (en) * | 1974-05-23 | 1975-11-11 | Gen Electric | Room temperature vulcanizable silicone rubber composition |
| JPS5552349A (en) * | 1978-09-22 | 1980-04-16 | Toray Silicone Co Ltd | Moisture-curing organopolysiloxane composition curable at room temperature |
| US4304897A (en) * | 1980-07-17 | 1981-12-08 | General Electric Company | Room temperature vulcanizable silicone rubber compositions and process of making |
| US4513115A (en) * | 1982-02-17 | 1985-04-23 | General Electric Company | Low modulus one component RTV compositions processes |
| JPH0784562B2 (ja) * | 1986-06-18 | 1995-09-13 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US4892907A (en) * | 1988-12-08 | 1990-01-09 | General Electric Company | Fast room temperature vulcanizing silicone elastomers |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5141319A patent/JP2764678B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-05-20 US US08/246,614 patent/US5561184A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008138071A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | マスキング用硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5561184A (en) | 1996-10-01 |
| JPH06329915A (ja) | 1994-11-29 |
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