JPH06329914A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法 - Google Patents

室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法

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JPH06329914A
JPH06329914A JP5139333A JP13933393A JPH06329914A JP H06329914 A JPH06329914 A JP H06329914A JP 5139333 A JP5139333 A JP 5139333A JP 13933393 A JP13933393 A JP 13933393A JP H06329914 A JPH06329914 A JP H06329914A
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Masayuki Onishi
正之 大西
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Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 硬化途上で粘着性を有し、硬化途上で粘着す
る各種の基材に対して接着性に優れた硬化物を形成する
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製
造方法を提供する。 【構成】 (A)25℃における粘度が20〜1,00
0,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも
2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポ
リシロキサン、(B)一般式:R1 aSi(OR24-a
(式中、R1は一価炭化水素基、R2は一価炭化水素基ま
たはアルコキシ基置換炭化水素基、aは0、1または
2)で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分
解縮合物、(C)縮合反応用触媒および(D)付加反応硬化性
オルガノポリシロキサン組成物またはラジカル反応硬化
性オルガノポリシロキサン組成物の上記成分中での増粘
物からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物お
よびその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物およびその製造方法に関し、詳しく
は、硬化途上で粘着性を有し、硬化途上で粘着する各種
の基材に対して接着性に優れた硬化物を形成する室温硬
化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物は、湿気不存在下では長時間貯蔵可能であり、湿気の
存在下で室温で硬化して、硬化途上で接する各種の基材
に対して接着性を有する硬化物を形成するため、建築
用、工業用、電気・電子機器等の接着剤、シーリング
材、コーティング材として利用されている。
【0003】このような室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物としては、例えば、一分子中に少なくとも2
個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリ
シロキサン、表面処理されたシリカ、アルコキシシラン
またはその部分加水分解縮合物およびチタンキレート触
媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
(特開昭61−247756号公報参照)、一分子中に
少なくとも2個のトリアルコキシシリル基を有するオル
ガノポリシロキサン、表面処理されたシリカ、アルコキ
シシランまたはその部分加水分解縮合物およびチタンキ
レート触媒からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン
組成物(特開昭62−252456号公報参照)、およ
び分子鎖両末端がアルコキシシリルエチル基により封鎖
されてなるジオルガノポリシロキサン、表面処理された
補強充填剤、アルコキシシランおよびチタン触媒からな
る室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物(特開昭6
2−212488号公報参照)が挙げられ、さらに室温
硬化性オルガノポリシロキサンの接着性や硬化物の物理
特性を改良する試みとして、例えば、分子鎖両末端がシ
ラノール基で封鎖されたオルガノポリシロキサンとオル
ガノトリアセトキシシランからなる室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物と、オルガノポリシロキサンと有
機過酸化物からなるラジカル反応硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物からなる硬化性オルガノポリシロキサン
組成物(特開昭52−18756号公報参照)、および
分子鎖両末端がシラノール基で封鎖されたジオルガノポ
リシロキサンとアミドシランと有機過酸化物からなる室
温硬化性オルガノポリシロキサン組成物(特開昭62−
109852号公報参照)が挙げられる。
【0004】しかし、このような室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物は、空気中の湿気と接触する部分よ
り硬化するため、これらの組成物を用いて基材を接着し
ようとする場合には、基材の接着部が移動その他の取扱
により、基材の接着位置のずれや脱落を生じたりすると
いう問題があった。このため、特に、電気・電子部品を
基板に連続的に接着する工程において、その接着部が移
動その他の取扱によりずれたりまたは脱落したりしない
ようにするため、硬化途上で粘着性を有する室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物が求められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記課題
について鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわ
ち、本発明の目的は、硬化途上で粘着性を有し、硬化途
上で粘着する各種の基材に対して接着性に優れた硬化物
を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物お
よびその製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明の
組成物は、 (A)25℃における粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分 子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロ キサン 100重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D)付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物またはラジカル反応架橋性オ ルガノポリシロキサン組成物の上記成分中での増粘物 1〜1000重量部 からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関
する。
【0007】また本発明の製造方法は、 (A)25℃における粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分 子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロ キサン 100重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D')下記(a)〜(c)成分からなる付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物 1〜1000重量部 (a)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン 100重量部、 (b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン 0.5〜50重量部および (c)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D')成分を付加
反応により増粘させることを特徴とする室温硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物の製造方法、および、 (A)25℃における粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分 子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロ キサン 100重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D'')下記(d)〜(e)成分からなるラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組 成物 1〜1000重量部 (d)オルガノポリシロキサン 100重量部および (e)有機過酸化物 0.01〜100重量部 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D'')成分をラ
ジカル反応により増粘させることを特徴とする室温硬化
性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法に関する。
【0008】はじめに、本発明の室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物について詳細に説明する。本発明の
組成物は、 (A)25℃における粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分 子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロ キサン 100重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR24-a (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D)付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物またはラジカル反応架橋性オ ルガノポリシロキサン組成物の上記成分中での増粘物 1〜1000重量部 からなる。
【0009】本発明の組成物において、(A)成分は主成
分であり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合
アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンである。
(A)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基としては特に
限定されないが、このようなアルコキシ基として具体的
には、メトキシ基,エトキシ基,プロポキシ基,ブトキ
シ基が例示され、硬化性が良好であることからメトキシ
基であることが好ましい。(A)成分中のケイ素原子結合
アルコキシ基の結合位置は特に限定されず、例えば、分
子鎖末端または分子鎖側鎖であり、硬化性が良好である
ことから分子鎖末端であることが好ましい。
【0010】このような(A)成分の分子構造は特に限定
されず、例えば、直鎖状、環状、分岐状、網状、樹脂状
および一部分岐を有する直鎖状であり、好ましくは、一
般式:
【化1】 で示されるような直鎖状のジオルガノポリシロキサンで
ある。上式中、R3は一価炭化水素基であり、R3の一価
炭化水素基として具体的には、メチル基,エチル基,プ
ロピル基,ブチル基,ペンチル基,ヘキシル基,ヘプチ
ル基,オクチル基,デシル基,オクタデシル基等のアル
キル基;シクロペンチル基,シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基;ビニル基,アリル基,ブテニル基,ペン
テニル基,ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル
基,トリル基,キシリル基,ナフチル基等のアリール
基;ベンジル基,フェネチル基,フェニルプロピル基等
のアラルキル基;3−クロロプロピル基,3,3,3−
トリフルオロプロピル基,クロロフェニル基等のハロ置
換一価炭化水素基が例示される。
【0011】また、上式中、R4はアルキル基であり、
4のアルキル基として具体的には、メチル基,エチル
基,プロピル基,ブチル基,ペンチル基,ヘキシル基,
ヘプチル基,オクチル基,デシル基,オクタデシル基が
例示される。また、上式中、R5は酸素原子または二価
炭化水素基であり、R5の二価炭化水素基として具体的
には、メチルメチレン基,エチレン基,プロピレン基,
ブチレン基,ヘキセニレン基等のアルキレン基;フェニ
ルエチレン基,フェニルプロピレン基等のアリールアル
キレン基が例示される。
【0012】また、上式中、bは少なくとも1、好まし
くは2または3である。また、上式中、nは、(A)成分
の25℃における粘度が20〜1,000,000セン
チポイズとなるような正数である。
【0013】また、(A)成分の25℃における粘度は、
20〜1,000,000センチポイズの範囲であるこ
とが必要であり、好ましくは100〜500,000セ
ンチポイズの範囲である。これは(A)成分の粘度が20
センチポイズ未満であると、得られるシリコーンゴムの
物理的性質(柔軟性および伸び)が著しく低下するため
であり、また1,000,000センチポイズをこえる
と、得られる組成物の作業性が著しく悪化するためであ
る。
【0014】本発明の組成物において、(B)成分は架橋
剤として作用する、一般式: R1 aSi(OR24-a で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮
合物である。上式中、R1は一価炭化水素基であり、R1
の一価炭化水素基として具体的には、メチル基,エチル
基,プロピル基,ブチル基,ペンチル基,ヘキシル基,
ヘプチル基,オクチル基,デシル基,オクタデシル基等
のアルキル基;シクロペンチル基,シクロヘキシル基等
のシクロアルキル基;ビニル基,アリル基,ブテニル
基,ペンテニル基,ヘキセニル基等のアルケニル基;フ
ェニル基,トリル基,キシリル基,ナフチル基等のアリ
ール基;ベンジル基,フェネチル基,フェニルプロピル
基等のアラルキル基が例示される。
【0015】また、上式中、R2は一価炭化水素基また
はアルコキシ基置換炭化水素基であり、R2の一価炭化
水素基として具体的には、メチル基,エチル基,プロピ
ル基,ブチル基,ペンチル基,ヘキシル基,ヘプチル
基,オクチル基,デシル基,オクタデシル基等のアルキ
ル基;シクロペンチル基,シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基;ビニル基,アリル基,ブテニル基,ペンテ
ニル基,ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基,
トリル基,キシリル基,ナフチル基等のアリール基;ベ
ンジル基,フェネチル基,フェニルプロピル基等のアラ
ルキル基;3−クロロプロピル基,3,3,3−トリフ
ルロロプロピル基,クロロフェニル基等のハロ置換一価
炭化水素基が例示され、R2のアルコキシ置換一価炭化
水素基として具体的には、メトキシエチル基,エトキシ
エチル基,メトキシプロピル基,メトキシブチル基が例
示される。
【0016】また、上式中、aは0、1または2であ
り、aが0のときは四官能性アルコキシシランもしくは
その部分加水分解縮合物であり、aが1のときは三官能
性アルコキシシランもしくはその部分加水分解縮合物で
あり、aが2のときは二官能性アルコキシシランもしく
はその部分加水分解縮合物である。
【0017】このような(B)成分として具体的には、テ
トラメトキシシラン,テトラエトキシシラン,メチルセ
ロソルブオルソシリケート等の四官能アルコキシシラン
類;メチルトリメトキシシラン,メチルトリエトキシシ
ラン,エチルトリメトキシシラン,ビニルトリメトキシ
シラン,フェニルトリメトキシシラン,メチルトリメト
キシエトキシシラン等の三官能アルコキシシラン;ジメ
チルジメトキシシラン,ジフェニルジメトキシシラン等
の二官能アルコキシシラン;メチルトリビニルオキシシ
ラン,メチルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン,ビ
ニルトリ(イソプロペニルオキシ)シラン,フェニル
(イソプロペニルオキシ)シラン,テトラ(イソプロペ
ニルオキシ)シラン等のアルケニルオキシシラン類およ
びその部分加水分解縮合物が例示され、これらのアルコ
キシシランの一種もしくは二種以上を混合して用いるこ
とができる。
【0018】本発明の組成物において、(B)成分の添加
量は、(A)成分100重量部に対して0.1〜20重量
部の範囲であり、好ましくは1〜10重量部の範囲であ
る。これは、(B)成分の添加量が、(A)成分100重量部
に対して0.1重量部未満であると、得られた組成物の
保存安定性が著しく低下するためであり、また20重量
部をこえると、得られた組成物の硬化性が著しく低下す
るためである。
【0019】本発明に組成物において、(C)成分は、本
発明の組成物の硬化反応を促進する縮合反応用触媒であ
る。このような(C)成分は特に限定されず、一般に、縮
合反応用触媒として使用されている化合物であればよ
い。このような(C)成分として具体的には、ジ−n−ブ
チル錫ジラウレート,ジ−n−ブチル錫ジオクトエー
ト,スタナスオクトエート等の有機錫化合物;テトラ−
n−ブチルチタネート,テトライソプロピルチタネート
等の有機チタン酸エステル化合物;ジイソプロポキシビ
ス(アセチルアセトン)チタン,ジイソプロポキシビス
(エチルアセトアセテート)チタン等の有機チタン錯化
合物;錫,チタン,ジルコニウム,鉄,アンチモン,ビ
スマス,マンガン等の有機酸塩が例示される。
【0020】本発明の組成物において、(C)成分の添加
量は、(A)成分100重量部に対して0.01〜20重
量部の範囲であり、好ましくは0.1〜5重量部の範囲
である。これは、(C)成分の添加量が、(A)成分100重
量部に対して0.01重量部未満であると、得られた組
成物の硬化性が著しく低下するためであり、また20重
量部をこえると、得られた組成物の保存安定性が著しく
低下するためである。
【0021】本発明の組成物において、(D)成分は、硬
化途上の組成物に粘着性を付与するための成分であり、
付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物またはラ
ジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物の上記
(A)〜(C)成分中、好ましくは(A)成分または(A)成分と
(B)成分中での増粘物である。(D)成分の原料である付加
反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物またはラジカ
ル反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物は、これの
みで付加反応またはラジカル反応により架橋した場合に
は、増粘して、ガム状物、ゲル状硬化物もしくはゴム状
硬化物を形成するものである。このような(D)成分の原
料である付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物
またはラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組成
物を上記(A)〜(C)成分中、好ましくは(A)成分または(A)
成分と(B)成分中で付加反応またはラジカル反応するこ
とにより、得られた本発明の組成物をゲル化もしくはゴ
ム化することなく、増粘させるにとどめることができ
る。また、このような(D)成分は、硬化途上の本発明の
組成物に粘着性を付与するが、得られた硬化物は粘着性
を殆ど示さないという特異な効果を付与するものであ
る。
【0022】本発明の組成物において、(D)成分の原料
である付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物ま
たはラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物
は特に限定されず公知の組成物を用いることができ、こ
のような組成物としては、例えば、一分子中に少なくと
も2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ
ン、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンおよびヒドロシリル
化反応用触媒からなる付加反応化架橋性オルガノポリシ
ロキサン組成物、およびオルガノポリシロキサンおよび
有機過酸化物からなるラジカル反応架橋性オルガノポリ
シロキサン組成物が挙げられる。このような組成物は、
上記(A)〜(C)成分中、好ましくは(A)成分または(A)成分
と(B)成分中で付加反応またはラジカル反応により架橋
して増粘させることにより、本発明の組成物の作業性を
悪化させることなく、硬化途上の組成物に粘着性を付与
することができる。
【0023】本発明の組成物において、(D)成分の添加
量は、(A)成分100重量部に対して1〜1000重量
部の範囲であり、好ましくは5〜500重量部の範囲で
ある。これは、(D)成分の添加量が(A)成分100重量部
に対して1重量部未満であると、硬化途上の組成物に粘
着性を付与することができなくなるためであり、また1
000重量部をこえると、得られた組成物の作業性およ
び硬化性が著しく悪化するためである。また、(D)成分
の原料である付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組
成物またはラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン
組成物のみで付加反応またはラジカル反応により架橋し
た場合に、ゴム状硬化物となる場合には、(D)成分の添
加量は、本発明の組成物の作業性を悪化させないように
適宜減量することが好ましい。
【0024】本発明の組成物は、上記(A)〜(D)成分から
なり、これらを均一に分散してなる組成物であり、一液
型、二液型もしくはそれ以上の部分からなる室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物である。本発明の組成物
には、上記(A)〜(D)成分の他、任意の成分として、天然
系樹脂,ロジンエステル樹脂,テルペン系樹脂,フェノ
ール系樹脂,スチレン系樹脂,キシレン系樹脂,石油樹
脂等の粘着性付与剤;乾式シリカ,湿式シリカ,石英微
粉末,炭酸カルシウム,二酸化チタン,けいそう土,酸
化アルミニウム,水酸化アルミニウム,酸化亜鉛,炭酸
亜鉛等の無機質充填剤およびこれらの無機質充填剤をシ
ラン類,シラザン類,低重合度ポリシロキサン類,有機
化合物等の処理剤により表面処理した無機質充填剤;本
発明の組成物を一液型室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物として場合に、その貯蔵安定性を向上させるた
めの水酸基補足剤(スカベンジャー);トルエン,キシ
レン,ヘプタン,ヘキサン等の有機溶剤;硬化物の硬度
を低下させたり、硬化物の表面特性を改良するための非
反応性の分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖さ
れたジオルガノポリシロキサン;その他、難燃剤,耐熱
剤,可塑剤,チクソ性付与剤,接着促進剤,硬化促進
剤,防カビ剤,顔料等を配合することができる。
【0025】このような本発明の組成物は、 (A)25℃おける粘度が20〜1,000,000センチポイズであり、一分子 中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキ サン 100重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR24-a (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D')下記(a)〜(c)成分からなる付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物 1〜1000重量部 (a)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン 100重量部、 (b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン 0.5〜50重量部および (c)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D')成分を付加
反応により増粘させることにより調製することができ、
また、(D')成分の代わりに、 (D'')下記(d)〜(e)成分からなるラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組 成物 1〜1000重量部 (d)オルガノポリシロキサン 100重量部および (e)有機過酸化物 0.01〜100重量部 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D'')成分をラ
ジカル反応により増粘させることにより調製することが
できる。
【0026】本発明の製造方法において、(A)成分、(B)
成分および(C)成分については前記で説明した通りであ
る。
【0027】本発明の製造方法において、(D')成分は付
加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物であり、
(D')成分のみで付加反応により架橋した場合には、増粘
して、ガム状物、ゲル状物もしくはゴム状物となる組成
物である。(D')成分は、室温もしくは加熱下で付加反応
による架橋が進行する組成物である。
【0028】(D')成分において、(a)成分は主成分であ
り、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する
オルガノポリシロキサンである。これは(a)成分中にア
ルケニル基が2個未満であると、(D')成分が増粘せず、
硬化途上の本発明の組成物に粘着性を付与することがで
きなくなるためである。また、(a)成分の分子構造は特
に限定されず、例えば、直鎖状、環状、分岐状、網状、
樹脂状または一部分岐を有する直鎖状である。このよう
な(a)成分は、単一重合体、共重合体もしくはこれらの
混合物であってもよい。また、(a)成分の分子鎖末端基
としては、トリメチルシロキシ基,ジメチルビニルシロ
キシ基,ジメチルフェニルシロキシ基,メチルビニルフ
ェニルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基,水酸
基,アルコキシ基等が例示される。
【0029】また、(a)成分の性状は特に限定されず、
例えば、25℃における粘度が10センチポイズの液状
から高粘度のガム状もしくは固体状であるが、25℃に
おける(a)成分の粘度が50センチポイズより低いと、
得られた組成物に十分な粘着性を付与することができな
くなることから、25℃における(a)成分の粘度は50
センチポイズ以上であることが好ましい。
【0030】また、(a)成分のアルケニル基は特に限定
されず、具体的には、ビニル基,アリル基,ブテニル
基,ペンテニル基,ヘキセニル基,ヘプテニル基が例示
され、反応性が優れていることから、ビニル基が好まし
い。(a)成分中、アルケニル基の結合位置は特に限定さ
れず、例えば、分子鎖末端、分子鎖側鎖が挙げられる
が、アルケニルの反応性が優れることから、アルケニル
基の結合位置は少なくとも分子鎖末端であることが好ま
しい。また、(a)成分のアルケニル基以外のケイ素原子
結合有機基としては、アルケニル基を除く一価炭化水素
基であり、このような一価炭化水素基として具体的に
は、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ペン
チル基,ヘキシル基,ヘプチル基,オクチル基,デシル
基,オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル
基,シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル
基,トリル基,キシリル基,ナフチル基等のアリール
基;ベンジル基,フェネチル基,フェニルプロピル基等
のアラルキル基;3−クロロプロピル基,3,3,3−
トリフルロロプロピル基,クロロフェニル基等のハロ置
換一価炭化水素基が例示される。(a)成分中のケイ素原
子結合有機基の種類、分子鎖末端基の種類および粘度等
は、得られる組成物の使用目的に応じて適宜選択するこ
とができる。
【0031】(D')成分において、(b)成分のオルガンポ
リシロキサンは架橋剤として作用し、(a)成分中のアル
ケニル基と付加反応する、一分子中に少なくとも2個の
ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサ
ンである。(b)成分の分子構造は特に限定されず、例え
ば、直鎖状、環状、分岐状、網状、樹脂状および一部分
岐を有する直鎖状が挙げられる。また、(b)成分は、単
一重合体、共重合体およびこれらの混合物であってもよ
い。
【0032】(b)成分の粘度は特に限定されないが、2
5℃における粘度が1〜10,000センチポイズの範
囲であることが好ましい。
【0033】また、(b)成分中のケイ素原子結合有機基
としては、アルケニル基を除く一価炭化水素基が例示さ
れ、(b)成分中のケイ素原子結合有機基として具体的に
は、メチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基,ペン
チル基,ヘキシル基,ヘプチル基,オクチル基,デシル
基,オクタデシル基等のアルキル基;シクロペンチル
基,シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル
基,トリル基,キシリル基,ナフチル基等のアリール
基;ベンジル基,フェネチル基,フェニルプロピル基等
のアラルキル基;3−クロロプロピル基,3,3,3−
トリフルロロプロピル基,クロロフェニル基等のハロ置
換一価炭化水素基が例示される。
【0034】また、(D')成分において、(b)成分の添加
量は、(a)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1個に
対して、(b)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.3
〜5個となる量であることが好ましく、これを達成する
ためには通常、(a)成分100重量部に対して(b)成分が
0.3〜40重量部の範囲であることが必要である。
【0035】(D')成分において、(c)成分のヒドロシリ
ル化反応触媒は、(a)成分中のアルケニル基と(b)成分中
のケイ素原子結合水素原子を付加反応を促進するための
触媒である。(c)成分はヒドロシリル価反応用触媒とし
て周知の触媒を使用することができ、このような(c)成
分としては、一般に白金系化合物が使用される。(c)成
分の白金系化合物としては具体的には、微粉砕元素状白
金,炭素粉末上に分散させた微粉砕白金,塩化白金酸,
塩化白金酸とオレフィン類の配位化合物,塩化白金酸と
ビニルシロキサンの配位化合物が例示される。また白金
系化合物以外には、テトラキス(トリフェニルホスフィ
ン)パラジウム、ロジウム化合物が例示される。(D')成
分において、(c)成分の添加量は触媒量であり、具体的
には(a)成分100万重量部に対して(c)成分中の金属量
として0.1〜1000重量部であり、好ましくは0.
5〜200重量部の範囲である。
【0036】(D')成分は上記(a)〜(c)成分からなり、そ
の他任意の成分として、顔料、染料、付加反応抑制剤を
配合することができる。この付加反応抑制剤は、(D')成
分の付加反応による架橋速度を調製でき、本発明の製造
方法において、(A)〜(D')成分からなる均一な組成物を
調製するための作業時間を稼ぐことができる。
【0037】本発明の製造方法において、上記(a)成分
〜(c)成分からなる(D')成分を、上記(A)〜(C)成分中
で、好ましくは(A)成分中もしくは(A)成分と(B)成分中
で、均一に混合後、付加反応することにより(D')を架橋
して増粘することができる。(D')成分は室温でも付加反
応による架橋が進行するので、あえて加熱は必要ない
が、(D')成分を付加反応により短時間に架橋して増粘さ
せるためには加熱することが好ましく、この加熱温度は
特に限定されず、加熱により(D')成分を増粘させるに十
分な温度であればよく、この加熱温度としては、例え
ば、40〜200℃の範囲であることが好ましく、さら
に80〜150℃の範囲であることが好ましい。
【0038】また、本発明の製造方法では、上記(D')成
分の代わりに、(D'')成分を使用することができる。
(D'')成分はラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサ
ン組成物であり、(D'')成分のみでラジカル反応により
架橋した場合には、増粘して、ガム状物、ゲル状物もし
くはゴム状物となる組成物である。(D'')成分を架橋す
るためのラジカル反応は、室温下では著しく進行しない
ため、通常加熱下で行われる。
【0039】(D'')成分において、(d)成分は主成分のオ
ルガノポリシロキサンである。(d)成分の分子構造は特
に限定されず、例えば、直鎖状、環状、分岐状、網状、
樹脂状または一部分岐を有する直鎖状である。このよう
な(d)成分は、単一重合体、共重合体もしくはこれらの
混合物であってもよい。
【0040】また、(d)成分の性状は特に限定されず、
例えば、25℃における粘度が10センチポイズの液状
から高粘度のガム状もしくは固体状であるが、25℃に
おける(d)成分の粘度が50センチポイズより低いと、
得られた組成物に十分な粘着性を付与することができな
くなることから、25℃における(d)成分の粘度は50
センチポイズ以上であることが好ましい。
【0041】また、(d)成分中のケイ素結合の基として
は特に限定されず、具体的には、メチル基,エチル基,
プロピル基,ブチル基,ペンチル基,ヘキシル基,ヘプ
チル基,オクチル基,デシル基,オクタデシル基等のア
ルキル基;シクロペンチル基,シクロヘキシル基等のシ
クロアルキル基;ビニル基,アリル基,ブテニル基,ペ
ンテニル基,ヘキセニル基,ヘプテニル基等のアルケニ
ル基;フェニル基,トリル基,キシリル基,ナフチル基
等のアリール基;ベンジル基,フェネチル基,フェニル
プロピル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル基,
3,3,3−トリフルオロプロピル基,クロロフェニル
基等の一価炭化水素基が例示される。また、(d)成分の
分子鎖末端基としては、トリメチルシロキシ基,ジメチ
ルビニルシロキシ基,ジメチルフェニルシロキシ基,メ
チルビニルフェニルシロキシ基等のトリオルガノシロキ
シ基,水酸基,アルコキシ基等が例示される。(d)成分
中のケイ素原子結合有機基の種類、分子鎖末端基の種類
および粘度等は、得られる組成物の使用目的に応じて適
宜選択することができる。
【0042】(D'')成分において、(e)成分の有機過酸化
物は、ラジカル反応により(D'')成分を架橋して増粘す
るための成分である。(e)成分の有機過酸化物として具
体的には、ベンゾイルパーオキサイド,ジクミルパーオ
キサイド,2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ド,2,5−ジメチル−2,5−ジ(ターシャリブチル
パーオキシ)ヘキサン,ジターシャリブチルパーオキサ
イドが例示される。また、2,4−ジクロロベンゾイル
パーオキサイド等の有機過酸化物は、(d)成分中にアル
ケニル基を必須としないが、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(ターシャリブチルパーオキシ)ヘキサン等の有機
過酸化物は、(d)成分中にアルケニル基を必須とする。
【0043】(D'')成分において、(e)成分の添加量は、
(d)成分100重量部に対して0.01〜100重量部
の範囲であり、好ましくは0.1〜10重量部の範囲で
ある。これは(e)成分の添加量が、(d)成分100重量部
に対して0.01重量部未満であると、(D'')成分を架
橋して十分に増粘することができず、このため硬化途上
の組成物に粘着性を付与することができなくなるためで
あり、また100重量部をこえると本発明の組成物の作
業性が著しく悪化したり、得られた組成物に発泡を生じ
るためである。
【0044】本発明の製造方法において、上記(d)成分
〜(e)成分からなる(D'')成分を、上記(A)〜(C)成分中
で、好ましくは(A)成分中もしくは(A)成分と(B)成分中
で、均一に混合後、ラジカル反応することにより(D'')
を架橋して増粘することができる。(D'')成分をラジカ
ル反応により短時間に架橋して増粘させるためには加熱
することが好ましく、この加熱温度は特に限定されず、
加熱により(D'')成分を増粘させるに十分な温度であれ
ばよく、この加熱温度としては、例えば、80〜250
℃の範囲であることが好ましく、さらに100〜200
℃の範囲であることが好ましい。
【0045】また、本発明の製造方法において、上記
(D')成分または上記(D'')成分を、(A)成分中もしくは
(A)成分と(B)成分中で増粘し、次いでこの系に(C)成分を
添加することによっても製造することができる。この製
造方法によると、(C)成分として錫系の縮合反応用触媒
を使用した場合でも、(C)成分により(D)成分を調製する
際の付加反応やラジカル反応が阻害されないという利点
がある。
【0046】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサ
ンは硬化途上で粘着性を有することから、接着しようと
する基材を粘着力により保持することができ、接着部が
移動その他の取扱に耐え、接着位置のずれや基材の脱落
を生じ難くすることができ、これらの基材を硬化物によ
り良好に接着することができる。本発明の組成物の硬化
途上の粘着力および硬化物の接着力を最大限に発揮する
ためには、硬化途上での組成物の粘着力が最大である時
に、基材を密着させることが好ましい。このため、一般
に、本発明の組成物の表面が硬化する直前(タックフリ
ータイム)で基材を組成物に密着させることが好まし
い。
【0047】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物は、硬化途上で粘着性を有するので仮止め剤と
して使用でき、セット時間を大幅に短縮でき、また硬化
途上で粘着する各種の基材に対して接着性に優れた硬化
物を形成するので、建築用、工業用、電気・電子機器等
の接着剤、シーリング材、コーティング材として有用で
ある。
【0048】
【実施例】本発明を実施例により詳細に説明する。な
お、実施例中、粘度の値は25℃において測定した値で
ある。
【0049】
【実施例1】粘度が15000センチポイズであり、分
子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン50重量部と粘度が5000センチ
ポイズであり、分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサン50重量部、さら
に粘度が400センチポイズであり、分子鎖両末端がジ
メチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロ
キサン75重量部、粘度が7000センチポイズであ
り、SiO2単位、(CH33SiO1/2単位および(C
32(CH2=CH)SiO1/2単位からなる共重合体
(共重合体中のケイ素原子結合ビニル基の含有量は1重
量%である。)25重量部を均一に混合後、ヘキサメチ
ルジシラザンで表面処理されたBET比表面積が200
m2/gの乾式シリカ10重量部、粘度が10センチポイズ
であり、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキ
シ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン16重量部、
塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(塩化白金酸
の添加量は、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサンと共重合体の合計
量に対して白金金属として10ppmとなる量であ
る。)、メチルトリメトキシシラン2重量部、ジイソプ
ロポキシ−ビス(アセト酢酸エチル)チタン2重量部を
添加し、湿気不存在下で均一に混合した。その後、この
混合物を100℃の熱風循環式オーブン中で60分加熱
することにより、本発明の室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。
【0050】この組成物を、PET(ポリエチレンテレ
フタレート)フィルム(厚さ0.3mm)上に厚さ100
μmとなるように均一に塗布した。これを20℃条件下
で15分間放置後、この組成物の表面にPETフィルム
を密着させた。これらのフイルムの180度方向の剥離
強さを、密着直後の粘着力および室温で7日放置後の接
着力を測定した。これらの結果を表1に示した。
【0051】
【比較例1】粘度が15000センチポイズであり、分
子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン50重量部と粘度が5000センチ
ポイズであり、分子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサン50重量部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面処理されたBET比表面積が
200m2/gの乾式シリカ10重量部、メチルトリメトキ
シシラン2重量部、ジイソプロポキシ−ビス(アセト酢
酸エチル)チタン2重量部を添加し、湿気不存在下で均
一に混合した。その後、この混合物を100℃の熱風循
環式オーブン中で60分加熱して、室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。
【0052】この組成物を、PET(ポリエチレンテレ
フタレート)フィルム(厚さ0.3mm)上に厚さ100
μmとなるように均一に塗布した。これを20℃条件下
で15分間放置後、この組成物の表面にPETフィルム
を密着させた。これらのフイルムの180度方向の剥離
強さを、密着直後の粘着力および室温で7日放置後の接
着力を測定した。これらの結果を表1に示した。
【0053】
【比較例2】粘度が400センチポイズであり、分子鎖
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン75重量部、粘度が7000センチポ
イズであり、SiO2単位、(CH33SiO1/2単位お
よび(CH32(CH2=CH)SiO1/2単位からなる
共重合体(共重合体中のケイ素原子結合ビニル基の含有
量は1重量%である。)25重量部、ヘキサメチルジシ
ラザンで表面処理されたBET比表面積が200m2/gの
乾式シリカ10重量部、粘度が10センチポイズであ
り、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェンシロキシ基
で封鎖されたジメチルポリシロキサン16重量部、塩化
白金酸のイソプロピルアルコール溶液(塩化白金酸の添
加量は、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封
鎖されたジメチルポリシロキサンと共重合体の合計量に
対して白金金属として10ppmとなる量である。)を添
加し、湿気不存在下で均一に混合した。その後、この混
合物を100℃の熱風循環式オーブン中で60分加熱す
るとゲル化した。
【0054】
【表1】
【0055】
【実施例2】粘度が15000センチポイズであり、分
子鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン100重量部、粘度が400センチ
ポイズであり、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ
基で封鎖されたジメチルポリシロキサン45重量部、粘
度が7000センチポイズであり、SiO2単位、(C
33SiO1/2単位および(CH32(CH2=CH)
SiO1/2単位からなる共重合体(共重合体中のケイ素
原子結合ビニル基の含有量は1重量%である。)15重
量部、粘度が2000センチポイズであり、分子鎖両末
端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポ
リシロキサン50重量部を均一に混合した混合液に、ヘ
キサメチルジシラザンで表面処理したBET比表面積が
200m2/gの乾式シリカ10重量部、粘度が10センチ
ポイズであり、分子鎖両末端がジメチルハイドロジェン
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン10重
量部、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(塩化
白金酸の添加量は、分子鎖両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンと共重合体
の合計量に対して、白金金属として10ppmとなる量で
ある。)を添加し、これらを均一に混合した。この組成
物を80℃の熱風循環式オーブン中で120分加熱後、
この組成物にメチルトリメトキシシラン3重量部、ジブ
チル錫ジラウレート0.5重量部を添加し、湿気不存在
下で均一に混合することにより、本発明の室温硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【0056】この組成物を、PET(ポリエチレンテレ
フタレート)フィルム(厚さ0.3mm)上に厚さ50μ
mとなるように均一に塗布した。これを20℃条件下で
15分間放置後、この組成物の表面にPETフィルムを
密着させた。これらのフイルムの180度方向の剥離強
さを、密着直後の粘着力および室温で7日放置後の接着
力を測定した。これらの結果を表2に示した。
【0057】
【実施例3】粘度が12000センチポイズであり、分
子鎖両末端がメチルジメトキシシロキシ基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン100重量部と粘度が3000
センチポイズであり、分子鎖両末端がトリメチルシロキ
シ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン20重量部、
石英微粉末30重量部、2,4−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド1重量部、ビニルトリメトキシシラン1重
量部、ジイソプロポキシ−ビス(アセト酢酸エチル)チ
タン0.2重量部を添加し、湿気不存在下、これらを均
一に混合した。その後、この混合物を110℃の熱風循
環式オーブン中で60分加熱することにより、本発明の
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【0058】この組成物を、PET(ポリエチレンテレ
フタレート)フィルム(厚さ0.3mm)上に厚さ100
μmとなるように均一に塗布した。これを20℃条件下
で15分間放置後、この組成物の表面にPETフィルム
を密着させた。これらのフイルムの180度方向の剥離
強さを、密着直後の粘着力および室温で7日放置後の接
着力を測定した。これらの結果を表2に示した。
【0059】
【表2】
【0060】
【実施例4】粘度が5000センチポイズであり、分子
鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン100重量部と粘度が7000センチ
ポイズでありSiO2単位、(CH33SiO1/2単位お
よび(CH3)(CH2=CH)SiO1/2単位とからな
る共重合体(共重合体中のケイ素原子結合ビニル基の含
有量は1重量%である。)10重量部を均一に混合した
混合液に、ジメチルジクロロシランで表面処理したBE
T比表面積が110m2/gの乾式シリカ15重量部、粘度
が10センチポイズであり、分子鎖両末端がトリメチル
シロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体(この共重合体中のケ
イ素原子結合水素原子の含有量は0.7重量%であ
る。)0.5重量部、塩化白金酸のイソプロピルアルコ
ール溶液(塩化白金酸の添加量は、前者の共重合体に対
して、白金金属として10ppmとなる量である。)、メ
チルトリメトキシシラン4重量部、ジイソプロポキシ−
ビス(アセト酢酸エチル)チタン1重量部を添加し、湿
気不存在下、これらを均一に混合した。その後、この混
合物を100℃の熱風循環式オーブン中で60分加熱す
ることにより、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物を調製した。
【0061】この組成物の20℃条件下での表面硬化時
間を、JIS A 5758の方法に準じて測定したと
ころ、20分であった。
【0062】さらに、この組成物をアルミニウム板に厚
さ200μmとなるように均一に塗布し、20℃条件下
でそれぞれ10分、20分、30分、60分放置後、こ
の組成物を塗布していないアルミニウム板を密着させ
た。これらの試験体の密着直後の粘着力および室温で7
日放置後の接着力を測定した。これらの結果を表3に示
した。
【0063】
【比較例3】粘度が5000センチポイズであり、分子
鎖両末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン100重量部、ジメチルジクロロシラ
ンで表面処理したBET比表面積が110m2/gの乾式シ
リカ15重量部、メチルトリメトキシシラン4重量部、
ジイソプロポキシ−ビス(アセト酢酸エチル)チタン1
重量部を添加し、湿気不存在下、これらを均一に混合し
た。その後、この混合物を100℃の熱風循環式オーブ
ン中で60分加熱することにより、室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。
【0064】この組成物の20℃条件下での表面硬化時
間を、JIS A 5758の方法に準じて測定したと
ころ、15分であった。
【0065】さらに、この組成物をアルミニウム板に厚
さ200μmとなるように均一に塗布し、20℃条件下
でそれぞれ10分、20分、30分、60分放置後、こ
の組成物を塗布していないアルミニウム板を密着させ
た。これらの試験体の密着直後の粘着力および室温で7
日放置後の接着力を測定した。これらの結果を表3に示
した。
【0066】
【表3】
【0067】
【発明の効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、硬化途上で粘着性を有し、硬化途上で粘
着する各種の基材に対して接着性に優れた硬化物を形成
することができるという特徴を有し、本発明の製造方法
は、このような室温硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を製造方法できるという特徴を有する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)25℃における粘度が20〜1,0
    00,000センチポイズであり、一分子中に少なくと
    も2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノ
    ポリシロキサン 10
    0重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D)付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物またはラジカル反応架橋性オ ルガノポリシロキサン組成物の上記成分中での増粘物 1〜1000重量部 からなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  2. 【請求項2】 (A)25℃における粘度が20〜1,0
    00,000センチポイズであり、一分子中に少なくと
    も2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノ
    ポリシロキサン 10
    0重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換一価炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D')下記(a)〜(c)成分からなる付加反応架橋性オルガノポリシロキサン組成物 1〜1000重量部 (a)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサ ン 100重量部、 (b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ リシロキサン 0.5〜50重量部および (c)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D')成分を付加
    反応により増粘させることを特徴とする室温硬化性オル
    ガノポリシロキサン組成物の製造方法。
  3. 【請求項3】 (A)25℃における粘度が20〜1,0
    00,000センチポイズであり、一分子中に少なくと
    も2個のケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノ
    ポリシロキサン 10
    0重量部、 (B)一般式: R1 aSi(OR2(4-a) (式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は一価炭化水素基またはアルコキシ基 置換炭化水素基であり、aは0、1または2である。) で示されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 0.1〜20重量部、 (C)縮合反応用触媒 0.01〜20重量部および (D'')下記(d)〜(e)成分からなるラジカル反応架橋性オルガノポリシロキサン組 成物 1〜1000重量部 (d)オルガノポリシロキサン 100重量部および (e)有機過酸化物 0.01〜100重量部 からなる組成物を調製し、湿気遮断下で(D'')成分をラ
    ジカル反応により増粘させることを特徴とする室温硬化
    性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0948916A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
JPH1121508A (ja) * 1997-07-02 1999-01-26 Toshiba Silicone Co Ltd コーティング剤組成物
JP2006022277A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Dow Corning Toray Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器
WO2012137974A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 被膜形成用組成物
WO2012137977A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 被膜形成用組成物
JP2013503248A (ja) * 2009-08-25 2013-01-31 ダウ コーニング コーポレーション シリコーン感圧接着剤の調製方法
JPWO2022024734A1 (ja) * 2020-07-28 2022-02-03

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561203A (en) * 1994-06-20 1996-10-01 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition
FR2736060B1 (fr) * 1995-06-30 1998-10-23 Gen Electric Compositions a base de silicone elastomere, durcissables par la chaleur, et articles obtenus a partir de ces compositions
DK0819749T3 (da) * 1996-07-18 2008-05-19 Bostik B V Klæbemiddelsammensætning
JP4494543B2 (ja) 1998-11-20 2010-06-30 東レ・ダウコーニング株式会社 室温硬化性シリコーンゴム組成物
DE69908738T2 (de) * 1998-11-20 2004-05-13 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Bei Raumtemperatur härtbare Siliconkautschukzusammensetzung
US7271233B2 (en) * 2001-05-30 2007-09-18 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Room-temperature-curable silicone rubber composition
JP4676735B2 (ja) 2004-09-22 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 光半導体装置の製造方法および光半導体装置
JP4590253B2 (ja) 2004-12-16 2010-12-01 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびシリコーン組成物
WO2008079275A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Dow Corning Corporation Composite article including a cation-sensitive layer
PL2176367T3 (pl) * 2007-06-21 2019-02-28 Elkem Silicones France Sas Sposób zwalczania zamglenia podczas powlekania elastycznych podłoży sieciowalną ciekłą kompozycją silikonową w urządzeniu cylindrycznym
JP5594991B2 (ja) * 2009-07-29 2014-09-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
US9394443B2 (en) 2011-11-10 2016-07-19 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane composition
KR20140113948A (ko) 2011-12-15 2014-09-25 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 수분 경화성 오가노폴리실록산 조성물
WO2013101755A1 (en) 2011-12-29 2013-07-04 Momentive Performance Materials, Inc. Moisture curable organopolysiloxane composition
TW201434882A (zh) 2013-03-13 2014-09-16 Momentive Performance Mat Inc 可濕氣固化之有機聚矽氧烷組成物
JP2016521309A (ja) 2013-05-10 2016-07-21 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 非金属触媒室温湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4034140A (en) * 1975-07-31 1977-07-05 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone elastomers having unprimed adhesion
US4221693A (en) * 1979-03-02 1980-09-09 Getson John C Composition free of surface cure inhibition and method for preparing the same
JPS61247756A (ja) * 1985-04-26 1986-11-05 Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4614760A (en) * 1985-09-27 1986-09-30 Dow Corning Corporation Low consistency, one-part silicone elastomers
US4711928A (en) * 1986-03-03 1987-12-08 Dow Corning Corporation Moisture cured one-part RTV silicone sealant
JPS62252456A (ja) * 1986-04-24 1987-11-04 Toray Silicone Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS63183958A (ja) * 1986-09-04 1988-07-29 Toray Silicone Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
DE3634084A1 (de) * 1986-10-07 1988-04-21 Hanse Chemie Gmbh Modifiziertes reaktionsharz, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
US4754013A (en) * 1986-12-29 1988-06-28 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane compositions
GB8902183D0 (en) * 1989-02-01 1989-03-22 Perennator Gmbh Elastomer-forming compositions
US5051311A (en) * 1990-03-01 1991-09-24 Dow Corning Corporation Silicone corrosion protection coating having extended bath life

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0948916A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
JPH1121508A (ja) * 1997-07-02 1999-01-26 Toshiba Silicone Co Ltd コーティング剤組成物
JP2006022277A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Dow Corning Toray Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器
JP2013503248A (ja) * 2009-08-25 2013-01-31 ダウ コーニング コーポレーション シリコーン感圧接着剤の調製方法
WO2012137974A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 被膜形成用組成物
WO2012137977A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 被膜形成用組成物
JPWO2012137977A1 (ja) * 2011-04-08 2014-07-28 東レ・ダウコーニング株式会社 被膜形成用組成物
JPWO2022024734A1 (ja) * 2020-07-28 2022-02-03
WO2022024734A1 (ja) * 2020-07-28 2022-02-03 信越化学工業株式会社 熱ラジカル硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物、該組成物で接着、コーティング又はポッティングされた物品、及び該組成物の硬化物を製造する方法

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EP0625548A3 (en) 1995-03-22
DE69407659T2 (de) 1998-05-14
EP0625548A2 (en) 1994-11-23

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