JPH08330686A - プリント基板 - Google Patents
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- JPH08330686A JPH08330686A JP15863895A JP15863895A JPH08330686A JP H08330686 A JPH08330686 A JP H08330686A JP 15863895 A JP15863895 A JP 15863895A JP 15863895 A JP15863895 A JP 15863895A JP H08330686 A JPH08330686 A JP H08330686A
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- printed circuit
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- circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＢＧＡ（Ball Grid Array ）パッケージの基
板等に用いて好適で、ＢＧＡパッケージの装着、抜去を
容易にするプリント基板を提供する。 【構成】 ＢＧＡパッケージ１０は、プリント基板１１
の上に載せたＩＣベアチップがチップ保護樹脂１２によ
り封止され、プリント基板１１の裏面には多ピンのアレ
イ状の端子、ＢＧＡ１３が形成されている。このプリン
ト基板１１内部にはＢＧＡ１３のパターンに対応して形
成したヒータパターン１４を備え、スルーホール２０ｃ
を介してヒータパターン１４に電流を供給し、ＢＧＡ１
３のハンダ材を溶融した状態でＢＧＡパッケージ１０と
実装基板１５との装着、抜去を行う。
板等に用いて好適で、ＢＧＡパッケージの装着、抜去を
容易にするプリント基板を提供する。 【構成】 ＢＧＡパッケージ１０は、プリント基板１１
の上に載せたＩＣベアチップがチップ保護樹脂１２によ
り封止され、プリント基板１１の裏面には多ピンのアレ
イ状の端子、ＢＧＡ１３が形成されている。このプリン
ト基板１１内部にはＢＧＡ１３のパターンに対応して形
成したヒータパターン１４を備え、スルーホール２０ｃ
を介してヒータパターン１４に電流を供給し、ＢＧＡ１
３のハンダ材を溶融した状態でＢＧＡパッケージ１０と
実装基板１５との装着、抜去を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＢＧＡ（Ball G
rid Array ）パッケージの基板等に用いて好適で、ＢＧ
Ａパッケージの装着、抜去を容易にするプリント基板に
関する。
rid Array ）パッケージの基板等に用いて好適で、ＢＧ
Ａパッケージの装着、抜去を容易にするプリント基板に
関する。
【０００２】
【従来技術】図６は、従来のＢＧＡパッケージ用のプリ
ント基板の一例を示す図である。同図において、ＢＧＡ
パッケージ３０は、ＩＣのベアチップをプリント基板３
１の上に載せてチップ保護樹脂１２により封止し、プリ
ント基板３１の裏面にアレイ状の接続用端子、ＢＧＡ
（球形のハンダ）１３が形成されている。ＢＧＡ１３は
実装基板１５の接続用電極パターン１６に接続されてい
る。１７は実装基板１５に接続されたチップ部品、１８
はチップ部品１７の接続用電極パターンである。
ント基板の一例を示す図である。同図において、ＢＧＡ
パッケージ３０は、ＩＣのベアチップをプリント基板３
１の上に載せてチップ保護樹脂１２により封止し、プリ
ント基板３１の裏面にアレイ状の接続用端子、ＢＧＡ
（球形のハンダ）１３が形成されている。ＢＧＡ１３は
実装基板１５の接続用電極パターン１６に接続されてい
る。１７は実装基板１５に接続されたチップ部品、１８
はチップ部品１７の接続用電極パターンである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＢＧＡパッ
ケージ３０は、ＩＣベアチップの接続用電極がすべてパ
ッケージ内に形成され、接続領域が露出していないため
に、実装基板１５からの安定な抜去が著しく困難であ
り、このようなＢＧＡパッケージ３０を抜去するために
は、ＩＣベアチップが搭載されているプリント基板３１
と実装基板１５との間にあるハンダ材（ＢＧＡ１３）を
溶融しなければならない。図６に示すように、ＢＧＡパ
ッケージ３０の上面から熱を加えて抜去しようとする場
合、ＩＣベアチップを保護している樹脂上から熱を加え
ることになるため、熱はチップ保護樹脂、ＩＣベアチッ
プ、プリント基板３１、そして、ＢＧＡ１３の順に伝わ
るので、極めて大容量の熱が必要となり、この熱のため
に、周辺部品のハンダ材も溶融してしまう問題がある。
ケージ３０は、ＩＣベアチップの接続用電極がすべてパ
ッケージ内に形成され、接続領域が露出していないため
に、実装基板１５からの安定な抜去が著しく困難であ
り、このようなＢＧＡパッケージ３０を抜去するために
は、ＩＣベアチップが搭載されているプリント基板３１
と実装基板１５との間にあるハンダ材（ＢＧＡ１３）を
溶融しなければならない。図６に示すように、ＢＧＡパ
ッケージ３０の上面から熱を加えて抜去しようとする場
合、ＩＣベアチップを保護している樹脂上から熱を加え
ることになるため、熱はチップ保護樹脂、ＩＣベアチッ
プ、プリント基板３１、そして、ＢＧＡ１３の順に伝わ
るので、極めて大容量の熱が必要となり、この熱のため
に、周辺部品のハンダ材も溶融してしまう問題がある。
【０００４】一方、ＢＧＡパッケージ３０を搭載してい
る実装基板１５の裏面から熱を加える方法では、図６
（ｂ）に示すように、この領域に他のチップ部品１７が
搭載されている場合、ＢＧＡパッケージ３０の抜去は完
全に不可能となる。従って、ＢＧＡパッケージ３０を搭
載した実装基板１５の裏面側には、リペア工程を考慮す
ると他の部品を搭載することができない。仮に、他の部
品が搭載されなかったとしても、実装基板１５を介して
の熱伝達であるから、抜去のための熱効率は低く、結
局、上面から熱を加える場合と同じように、大容量の熱
が必要となる。また、これら従来のものでは当然なが
ら、ＢＧＡパッケージ３０裏面には他の部品を実装する
ことはできない。
る実装基板１５の裏面から熱を加える方法では、図６
（ｂ）に示すように、この領域に他のチップ部品１７が
搭載されている場合、ＢＧＡパッケージ３０の抜去は完
全に不可能となる。従って、ＢＧＡパッケージ３０を搭
載した実装基板１５の裏面側には、リペア工程を考慮す
ると他の部品を搭載することができない。仮に、他の部
品が搭載されなかったとしても、実装基板１５を介して
の熱伝達であるから、抜去のための熱効率は低く、結
局、上面から熱を加える場合と同じように、大容量の熱
が必要となる。また、これら従来のものでは当然なが
ら、ＢＧＡパッケージ３０裏面には他の部品を実装する
ことはできない。
【０００５】そこで、本発明は、例えばＢＧＡ（Ball G
rid Array ）パッケージの基板や、ＢＧＡパッケージを
実装する実装基板や、ＢＧＡパッケージと実装基板とを
中継する中継基板等に用いて好適で、ＢＧＡパッケージ
等の装着、抜去を容易にするプリント基板を提供しよう
とするものである。
rid Array ）パッケージの基板や、ＢＧＡパッケージを
実装する実装基板や、ＢＧＡパッケージと実装基板とを
中継する中継基板等に用いて好適で、ＢＧＡパッケージ
等の装着、抜去を容易にするプリント基板を提供しよう
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、ＩＣベアチップが上面に搭載され、裏面に
多ピンのアレイ状の接続用端子を形成して実装基板に実
装するプリント基板において、前記接続用端子に対応し
て前記プリント基板内部に形成したヒータパターンと、
前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備
えたことを特徴とするプリント基板を提供する。
するために、ＩＣベアチップが上面に搭載され、裏面に
多ピンのアレイ状の接続用端子を形成して実装基板に実
装するプリント基板において、前記接続用端子に対応し
て前記プリント基板内部に形成したヒータパターンと、
前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備
えたことを特徴とするプリント基板を提供する。
【０００７】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例に
ついて説明する。なお、上述した従来例と同様の構成に
は同じ符号を付し、その説明を省略する。図１は、本発
明の第１実施例を示すもので、ＢＧＡパッケージ用のプ
リント基板であって、ヒータパターン１４が内挿されて
いる。同図（ａ），（ｂ）において、ＢＧＡパッケージ
１０は、ＩＣのベアチップがプリント基板１１の上にチ
ップ保護樹脂１２により封止され、プリント基板１１の
裏面にアレイ状の接続用端子、ＢＧＡ（球形のハンダ）
１３が形成され、実装基板１５の接続用電極パターン１
６に接続されている。そして、プリント基板１１の内部
には、ＢＧＡ１３のパターンに対応してヒータパターン
１４が形成されている。なお、同図（ｂ）に示すもの
は、更にチップ部品１７が実装基板１５の裏面の接続用
電極パターン１８に接続されている。
ついて説明する。なお、上述した従来例と同様の構成に
は同じ符号を付し、その説明を省略する。図１は、本発
明の第１実施例を示すもので、ＢＧＡパッケージ用のプ
リント基板であって、ヒータパターン１４が内挿されて
いる。同図（ａ），（ｂ）において、ＢＧＡパッケージ
１０は、ＩＣのベアチップがプリント基板１１の上にチ
ップ保護樹脂１２により封止され、プリント基板１１の
裏面にアレイ状の接続用端子、ＢＧＡ（球形のハンダ）
１３が形成され、実装基板１５の接続用電極パターン１
６に接続されている。そして、プリント基板１１の内部
には、ＢＧＡ１３のパターンに対応してヒータパターン
１４が形成されている。なお、同図（ｂ）に示すもの
は、更にチップ部品１７が実装基板１５の裏面の接続用
電極パターン１８に接続されている。
【０００８】同図（ｃ）は、ＢＧＡパッケージ１０のプ
リント基板１１の構造の一例の拡大断面図を示す。配線
パターン１９ａはＩＣ（ＬＳＩ）ベアチップを装着する
パターンである。配線パターン１９ｂはスルーホール２
０ａ，２０ｂなどを介してＩＣ間の接続や電源供給等に
用いられる。ＢＧＡパターン２１ａ，２１ｂはスルーホ
ール２０ａ，２０ｂを介して配線パターン１９ａや１９
ｂと接続され、ＩＣベアチップと実装基板１５との接続
に用いられ、ＢＧＡ１３ａ，１３ｂがこのＢＧＡパター
ン２１ａ，２１ｂ上に形成される。
リント基板１１の構造の一例の拡大断面図を示す。配線
パターン１９ａはＩＣ（ＬＳＩ）ベアチップを装着する
パターンである。配線パターン１９ｂはスルーホール２
０ａ，２０ｂなどを介してＩＣ間の接続や電源供給等に
用いられる。ＢＧＡパターン２１ａ，２１ｂはスルーホ
ール２０ａ，２０ｂを介して配線パターン１９ａや１９
ｂと接続され、ＩＣベアチップと実装基板１５との接続
に用いられ、ＢＧＡ１３ａ，１３ｂがこのＢＧＡパター
ン２１ａ，２１ｂ上に形成される。
【０００９】ヒータパターン１４は、ＢＧＡ１３のパタ
ーンに対応して形成されＢＧＡ１３の加熱用に設けら
れ、例えばプリント基板１１裏面にＢＧＡ１３ａ，１３
ｂと同様に形成された専用のＢＧＡ１３ｃからスルーホ
ール２０ｃ（電流供給部）を介して電流を供給する。例
えば、ＢＧＡ１３ｃは実装基板１５と接続され、実装基
板１５に設けたスルーホール（図示せず）を介して実装
基板１５裏面から電源を供給したり、実装基板１５上面
の配線パターンを介して実装基板１５上面から電源を供
給する。また、ヒータパターン１４の形状は、ＢＧＡ１
３のパターンに対応した形状とされるが、配線パターン
１９ａ，１９ｂ及びＢＧＡのパターン２１ａ，２１ｂ等
を接続するスルーホール２０ａ，２０ｂとは接触するこ
とのないようなパターン形状とする必要がある。例え
ば、ＢＧＡパターン２１ａ，２１ｂの配列方向に、スル
ーホール２０ａ，２０ｂ周辺を避けて引き回した長尺状
の形状とし、その一端でスルーホール２０ｃを介して電
源を供給するように構成する。また、スルーホール２０
ａ，２０ｂの列の間で、ヒータパターン１４の幅を狭く
して（幅を狭くすれば発熱量が増大する）複数回折り返
した形状とすることもできる。
ーンに対応して形成されＢＧＡ１３の加熱用に設けら
れ、例えばプリント基板１１裏面にＢＧＡ１３ａ，１３
ｂと同様に形成された専用のＢＧＡ１３ｃからスルーホ
ール２０ｃ（電流供給部）を介して電流を供給する。例
えば、ＢＧＡ１３ｃは実装基板１５と接続され、実装基
板１５に設けたスルーホール（図示せず）を介して実装
基板１５裏面から電源を供給したり、実装基板１５上面
の配線パターンを介して実装基板１５上面から電源を供
給する。また、ヒータパターン１４の形状は、ＢＧＡ１
３のパターンに対応した形状とされるが、配線パターン
１９ａ，１９ｂ及びＢＧＡのパターン２１ａ，２１ｂ等
を接続するスルーホール２０ａ，２０ｂとは接触するこ
とのないようなパターン形状とする必要がある。例え
ば、ＢＧＡパターン２１ａ，２１ｂの配列方向に、スル
ーホール２０ａ，２０ｂ周辺を避けて引き回した長尺状
の形状とし、その一端でスルーホール２０ｃを介して電
源を供給するように構成する。また、スルーホール２０
ａ，２０ｂの列の間で、ヒータパターン１４の幅を狭く
して（幅を狭くすれば発熱量が増大する）複数回折り返
した形状とすることもできる。
【００１０】ＢＧＡパッケージ１０を実装基板１５から
抜去する場合には、ヒータパターン１４に電流を供給し
て熱を発生させ、ＢＧＡ１３のハンダ材を溶融させる。
ＢＧＡパッケージ１０を実装基板１５に装着する場合も
同じようにＢＧＡ１３のハンダ材を共晶温度で溶融させ
て装着する。
抜去する場合には、ヒータパターン１４に電流を供給し
て熱を発生させ、ＢＧＡ１３のハンダ材を溶融させる。
ＢＧＡパッケージ１０を実装基板１５に装着する場合も
同じようにＢＧＡ１３のハンダ材を共晶温度で溶融させ
て装着する。
【００１１】この第１実施例のプリント基板１１の諸元
をヒータパターン１４幅０．５ｍｍ、ヒータパターン１
４厚３５μｍ、ヒータパターン１４とＢＧＡパターン２
１ａ〜２１ｃ間の基板材厚１００μｍ、実装基板１５厚
１．６ｍｍとして設計した。このプリント基板１１で
は、ヒータパターン１４に約２Ａの電流を供給すること
により、ＢＧＡ１３のハンダ材が溶融し、実装基板１５
との装着、抜去を容易にすることができた。なお、抜去
時には更に少ない電流で抜去することができた。また、
図１（ｂ）に示したような、ＢＧＡパッケージ１０を搭
載している実装基板１５の裏面（又は上面のＢＧＡパッ
ケージ１０の周辺）にチップ部品１７を搭載した場合に
おいても、ヒータパターン１４の発生する熱は、ＢＧＡ
１３に大きく影響し、チップ部品１７にはハンダ材を溶
融する程の影響を及ぼさず、ＢＧＡパッケージ１０を安
定に抜去することができた。
をヒータパターン１４幅０．５ｍｍ、ヒータパターン１
４厚３５μｍ、ヒータパターン１４とＢＧＡパターン２
１ａ〜２１ｃ間の基板材厚１００μｍ、実装基板１５厚
１．６ｍｍとして設計した。このプリント基板１１で
は、ヒータパターン１４に約２Ａの電流を供給すること
により、ＢＧＡ１３のハンダ材が溶融し、実装基板１５
との装着、抜去を容易にすることができた。なお、抜去
時には更に少ない電流で抜去することができた。また、
図１（ｂ）に示したような、ＢＧＡパッケージ１０を搭
載している実装基板１５の裏面（又は上面のＢＧＡパッ
ケージ１０の周辺）にチップ部品１７を搭載した場合に
おいても、ヒータパターン１４の発生する熱は、ＢＧＡ
１３に大きく影響し、チップ部品１７にはハンダ材を溶
融する程の影響を及ぼさず、ＢＧＡパッケージ１０を安
定に抜去することができた。
【００１２】図２に、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板
１５との装着外観を示す。なお、図２（ｂ）にはＢＧＡ
パッケージ１０の裏面を示している。ＢＧＡパッケージ
１０の裏面にＢＧＡ１３がアレイ状で環状に配列されて
おり、実装基板１５にも、ＢＧＡパッケージ１０のＢＧ
Ａ１３のパターンと同じパターンで配列されている。装
着時には、ＢＧＡ１３が溶融されてＢＧＡパッケージ１
０と実装基板１５とが接続される。実装基板には、ＢＧ
Ａパッケージ１０の周辺近傍にチップ部品１７が搭載さ
れているが、上述したようにＢＧＡパッケージ１０の装
着、抜去時の影響はほとんどない。
１５との装着外観を示す。なお、図２（ｂ）にはＢＧＡ
パッケージ１０の裏面を示している。ＢＧＡパッケージ
１０の裏面にＢＧＡ１３がアレイ状で環状に配列されて
おり、実装基板１５にも、ＢＧＡパッケージ１０のＢＧ
Ａ１３のパターンと同じパターンで配列されている。装
着時には、ＢＧＡ１３が溶融されてＢＧＡパッケージ１
０と実装基板１５とが接続される。実装基板には、ＢＧ
Ａパッケージ１０の周辺近傍にチップ部品１７が搭載さ
れているが、上述したようにＢＧＡパッケージ１０の装
着、抜去時の影響はほとんどない。
【００１３】図３は、本発明の第２実施例を示すもの
で、第１実施例のものに加え、ＢＧＡパッケージ１０を
実装する実装基板２２にもＢＧＡ１３のパターンに対応
してヒータパターン２３が内挿されている。これは、第
１実施例よりもより効率良くＢＧＡ１３のハンダ材を加
熱することができ、ＢＧＡパッケージ１０の装着、抜去
共に安定して行うことができる。また、同図（ｂ）に示
すように、実装基板２２の裏面にチップ部品１７を搭載
した場合においても、ＢＧＡパッケージ１０の装着、抜
去夫々に応じたヒータ電流を供給することにより、裏面
のチップ部品１７にはハンダ材を溶融する程の影響を及
ぼさずに装着、抜去を安定にすることができた。
で、第１実施例のものに加え、ＢＧＡパッケージ１０を
実装する実装基板２２にもＢＧＡ１３のパターンに対応
してヒータパターン２３が内挿されている。これは、第
１実施例よりもより効率良くＢＧＡ１３のハンダ材を加
熱することができ、ＢＧＡパッケージ１０の装着、抜去
共に安定して行うことができる。また、同図（ｂ）に示
すように、実装基板２２の裏面にチップ部品１７を搭載
した場合においても、ＢＧＡパッケージ１０の装着、抜
去夫々に応じたヒータ電流を供給することにより、裏面
のチップ部品１７にはハンダ材を溶融する程の影響を及
ぼさずに装着、抜去を安定にすることができた。
【００１４】図４は、本発明の第３実施例を示すもの
で、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板１５との接続を中
継する中継基板２４にヒータパターン２５ａ，２５ｂが
内挿されている。また、同図（ｂ）はＢＧＡパッケージ
１０の裏面の中央にチップ部品１７が設けられおり、Ｂ
ＧＡパッケージ１０の裏面周辺で中継基板２４と接続さ
れている。このように、ＢＧＡパッケージ１０の裏面に
形成するＢＧＡ１３の配置及び中継基板２４の形状を工
夫することにより実装基板１５との間に隙間を形成する
ことができ、ＢＧＡパッケージ１０の裏面にもチップ部
品１７を搭載することができる。
で、ＢＧＡパッケージ１０と実装基板１５との接続を中
継する中継基板２４にヒータパターン２５ａ，２５ｂが
内挿されている。また、同図（ｂ）はＢＧＡパッケージ
１０の裏面の中央にチップ部品１７が設けられおり、Ｂ
ＧＡパッケージ１０の裏面周辺で中継基板２４と接続さ
れている。このように、ＢＧＡパッケージ１０の裏面に
形成するＢＧＡ１３の配置及び中継基板２４の形状を工
夫することにより実装基板１５との間に隙間を形成する
ことができ、ＢＧＡパッケージ１０の裏面にもチップ部
品１７を搭載することができる。
【００１５】図４（ｃ）にこの中継基板２４の基板構造
の一例の拡大断面図を示す。ＢＧＡパターン２６ａ（第
１の接続用電極パターン）はＢＧＡパッケージ１０との
接続に用いられ、ＢＧＡパッケージ１０はＢＧＡ１３ｄ
を介してこのＢＧＡパターン２６ａ上に接続される。Ｂ
ＧＡパターン２７ａ（第２の接続用電極パターン）は実
装基板１５との接続に用いられ、実装基板１５はＢＧＡ
１３ｄを介して中継基板２４と接続される。これらのＢ
ＧＡパターン２６ａ，２７ａはスルーホール２８ａによ
り接続されている。２つのヒータパターン２５ａ，２５
ｂは夫々ＢＧＡ１３ｄの加熱用に設けられ、スルーホー
ル２８ｂと基板上面及び裏面に設けた専用のＢＧＡ１３
ｅとを介して電流を供給する。例えば、中継基板２４上
面のＢＧＡ１３ｅはＢＧＡパッケージ１０の基板１１と
接続し、基板１１に設けたスルーホール（図示せず）を
介して基板１１上面から電源を供給し、中継基板２４裏
面のＢＧＡ１３ｅは実装基板１５と接続し、実装基板１
５に設けたスルーホール（図示せず）を介して実装基板
１５裏面から電源を供給したり、実装基板１５上面の配
線パターンを介して実装基板１５上面から電源を供給す
る。また、このヒータパターン２５ａ，２５ｂのパター
ン形状は上述したようにヒータパターン１４と同様に考
えられる。
の一例の拡大断面図を示す。ＢＧＡパターン２６ａ（第
１の接続用電極パターン）はＢＧＡパッケージ１０との
接続に用いられ、ＢＧＡパッケージ１０はＢＧＡ１３ｄ
を介してこのＢＧＡパターン２６ａ上に接続される。Ｂ
ＧＡパターン２７ａ（第２の接続用電極パターン）は実
装基板１５との接続に用いられ、実装基板１５はＢＧＡ
１３ｄを介して中継基板２４と接続される。これらのＢ
ＧＡパターン２６ａ，２７ａはスルーホール２８ａによ
り接続されている。２つのヒータパターン２５ａ，２５
ｂは夫々ＢＧＡ１３ｄの加熱用に設けられ、スルーホー
ル２８ｂと基板上面及び裏面に設けた専用のＢＧＡ１３
ｅとを介して電流を供給する。例えば、中継基板２４上
面のＢＧＡ１３ｅはＢＧＡパッケージ１０の基板１１と
接続し、基板１１に設けたスルーホール（図示せず）を
介して基板１１上面から電源を供給し、中継基板２４裏
面のＢＧＡ１３ｅは実装基板１５と接続し、実装基板１
５に設けたスルーホール（図示せず）を介して実装基板
１５裏面から電源を供給したり、実装基板１５上面の配
線パターンを介して実装基板１５上面から電源を供給す
る。また、このヒータパターン２５ａ，２５ｂのパター
ン形状は上述したようにヒータパターン１４と同様に考
えられる。
【００１６】この第３実施例の中継基板２４の諸元を、
ヒータパターン２５ａ，２５ｂ幅０．５ｍｍ、ヒータパ
ターン２５ａ，２５ｂ厚３５μｍ、ヒータパターン２５
ａ，２５ｂとＢＧＡパターン２６ａ，２７ａ間の基板厚
１００μｍ、基板全体厚２ｍｍとして設計した。この中
継基板２４では、ヒータパターン２５ａ，２５ｂに約２
Ａの電流を供給することにより、ＢＧＡ１３のハンダ材
が溶融し、ＢＧＡパッケージ１０、中継基板２４及び実
装基板１５との装着、抜去を容易にすることができた。
なお、抜去時には更に少ない電流で抜去することができ
た。また、図４（ｂ）に示すようにＢＧＡパッケージ１
０の裏面にチップ部品１７を搭載した場合においても、
ヒータパターン２５ａ，２５ｂから発生する熱はＢＧＡ
１３ｄに大きく影響し、チップ部品１７にはハンダ材を
溶融する程の影響を及ぼさず、ＢＧＡパッケージ１０を
安定に装着、抜去することができた。
ヒータパターン２５ａ，２５ｂ幅０．５ｍｍ、ヒータパ
ターン２５ａ，２５ｂ厚３５μｍ、ヒータパターン２５
ａ，２５ｂとＢＧＡパターン２６ａ，２７ａ間の基板厚
１００μｍ、基板全体厚２ｍｍとして設計した。この中
継基板２４では、ヒータパターン２５ａ，２５ｂに約２
Ａの電流を供給することにより、ＢＧＡ１３のハンダ材
が溶融し、ＢＧＡパッケージ１０、中継基板２４及び実
装基板１５との装着、抜去を容易にすることができた。
なお、抜去時には更に少ない電流で抜去することができ
た。また、図４（ｂ）に示すようにＢＧＡパッケージ１
０の裏面にチップ部品１７を搭載した場合においても、
ヒータパターン２５ａ，２５ｂから発生する熱はＢＧＡ
１３ｄに大きく影響し、チップ部品１７にはハンダ材を
溶融する程の影響を及ぼさず、ＢＧＡパッケージ１０を
安定に装着、抜去することができた。
【００１７】図５に、ＢＧＡパッケージ１０、中継基板
２４及び実装基板１５の装着外観を示す。なお、図５
（ｂ）には裏面にチップ部品１７を搭載したＢＧＡパッ
ケージ１０の裏面を示している。ＢＧＡパッケージ１０
の裏面、中継基板２４の上面及び裏面、実装基板１５の
上面には、夫々ＢＧＡ１３がアレイ状で環状に同じパタ
ーンで配列されており、中継基板２４自体もＢＧＡ１３
のパターンに沿って環状をなしているので、ＢＧＡパッ
ケージ１０の裏面中央にはチップ部品１７を搭載するこ
とができる。装着時には、ＢＧＡ１３が溶融されてＢＧ
Ａパッケージ１０、中継基板２４及び実装基板１５が接
続される。
２４及び実装基板１５の装着外観を示す。なお、図５
（ｂ）には裏面にチップ部品１７を搭載したＢＧＡパッ
ケージ１０の裏面を示している。ＢＧＡパッケージ１０
の裏面、中継基板２４の上面及び裏面、実装基板１５の
上面には、夫々ＢＧＡ１３がアレイ状で環状に同じパタ
ーンで配列されており、中継基板２４自体もＢＧＡ１３
のパターンに沿って環状をなしているので、ＢＧＡパッ
ケージ１０の裏面中央にはチップ部品１７を搭載するこ
とができる。装着時には、ＢＧＡ１３が溶融されてＢＧ
Ａパッケージ１０、中継基板２４及び実装基板１５が接
続される。
【００１８】なお、ヒータパターン及びＢＧＡのパター
ン形状は上述したものに限ることなく、種々のパターン
形状が考えられる。また、電流供給手段としては、スル
ーホールを介して行う方法の他には、基板の一端からヒ
ータパターンの一端又は両端を引き出し、これに電源を
接続して電流を供給することもできる。
ン形状は上述したものに限ることなく、種々のパターン
形状が考えられる。また、電流供給手段としては、スル
ーホールを介して行う方法の他には、基板の一端からヒ
ータパターンの一端又は両端を引き出し、これに電源を
接続して電流を供給することもできる。
【００１９】このように、上述した本発明の実施例によ
れば、ＢＧＡパッケージの装着及び抜去時に、ヒータパ
ターンに電流を供給してＢＧＡの接続領域を効率良く加
熱して、ＢＧＡを溶融した状態で行うことにより、安定
な装着及び抜去が可能である。更に、加熱温度の計測も
電流を計ることにより容易にできる。また、ＢＧＡの接
続領域を効率良く加熱でき、基板周辺及び裏面の他の部
品に大きな影響を及ぼすことなく、安定な装着及び抜去
が可能である。更に、ＢＧＡパッケージと実装基板との
接続を中継する中継基板に、内部にＢＧＡを加熱するた
めのヒータパターンと、このヒータパターンに電流を供
給する電流供給部とを備えたものでは、安定にＢＧＡパ
ッケージの装着及び抜去を行うことができると共に、Ｂ
ＧＡパッケージの裏面に形成するＢＧＡの配置及び中継
基板の形状に自由度があり、ＢＧＡパッケージの裏面に
もチップ部品を搭載することが可能である。
れば、ＢＧＡパッケージの装着及び抜去時に、ヒータパ
ターンに電流を供給してＢＧＡの接続領域を効率良く加
熱して、ＢＧＡを溶融した状態で行うことにより、安定
な装着及び抜去が可能である。更に、加熱温度の計測も
電流を計ることにより容易にできる。また、ＢＧＡの接
続領域を効率良く加熱でき、基板周辺及び裏面の他の部
品に大きな影響を及ぼすことなく、安定な装着及び抜去
が可能である。更に、ＢＧＡパッケージと実装基板との
接続を中継する中継基板に、内部にＢＧＡを加熱するた
めのヒータパターンと、このヒータパターンに電流を供
給する電流供給部とを備えたものでは、安定にＢＧＡパ
ッケージの装着及び抜去を行うことができると共に、Ｂ
ＧＡパッケージの裏面に形成するＢＧＡの配置及び中継
基板の形状に自由度があり、ＢＧＡパッケージの裏面に
もチップ部品を搭載することが可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板は、ＢＧＡパッケージ用のプリント基板、ＢＧＡパ
ッケージの実装基板用のプリント基板、ＢＧＡパッケー
ジと実装基板との中継基板用のプリント基板等に用いて
好適であって、ＩＣベアチップを搭載した基板の接続用
端子に対応して内部に形成したヒータパターンと、この
ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備え、
ＩＣベアチップを搭載した基板の装着及び抜去時に、ヒ
ータパターンに電流を供給して接続用端子の接続領域を
効率良く加熱して、接続用端子のハンダ材を溶融した状
態で行うことにより、安定な装着及び抜去が可能であ
る。
基板は、ＢＧＡパッケージ用のプリント基板、ＢＧＡパ
ッケージの実装基板用のプリント基板、ＢＧＡパッケー
ジと実装基板との中継基板用のプリント基板等に用いて
好適であって、ＩＣベアチップを搭載した基板の接続用
端子に対応して内部に形成したヒータパターンと、この
ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備え、
ＩＣベアチップを搭載した基板の装着及び抜去時に、ヒ
ータパターンに電流を供給して接続用端子の接続領域を
効率良く加熱して、接続用端子のハンダ材を溶融した状
態で行うことにより、安定な装着及び抜去が可能であ
る。
【図１】本発明の第１実施例を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例の外観を示す図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す図である。
【図５】本発明の第３実施例の外観を示す図である。
【図６】従来のＢＧＡパッケージ用のプリント基板の一
例を示す図である。
例を示す図である。
１０ ＢＧＡパッケージ １１ プリント基板 １２ チップ保護樹脂 １３（１３ａ〜１３ｅ） ＢＧＡ １４，２３，２５ａ，２５ｂ ヒータパターン １５ ２２ 実装基板 １６，１８ 電極パターン １７ チップ部品 １９ａ，１９ｂ 配線パターン ２０ａ〜２０ｃ，２８ａ，２８ｂ スルーホール ２１ａ〜２１ｃ，２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ Ｂ
ＧＡパターン ２４ 中継基板
ＧＡパターン ２４ 中継基板
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣベアチップが上面に搭載され、裏面に
多ピンのアレイ状の接続用端子を形成して実装基板に実
装するプリント基板において、 前記接続用端子に対応して前記プリント基板内部に形成
したヒータパターンと、 前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備
えたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】ＩＣベアチップが上面に搭載され、裏面に
多ピンのアレイ状の接続用端子を形成した基板を前記接
続用端子を介して実装する実装基板に用いられるプリン
ト基板において、 前記接続用端子を接続する前記プリント基板上面に形成
した接続用電極パターンと、 前記接続用端子に対応して前記プリント基板内部に形成
したヒータパターンと、 前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備
えたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】ＩＣベアチップが上面に搭載され、裏面に
多ピンのアレイ状の接続用端子を形成した基板と、この
基板を実装する実装基板との接続を中継する中継基板に
用いられるプリント基板において、 前記接続用端子を接続する前記プリント基板上面に形成
した第１の接続用電極パターンと、 この第１の接続用電極パターンと接続して前記プリント
基板裏面に形成した第２の接続用電極パターンと、 少なくとも、前記第１又は第２の接続用電極パターンの
一方と対応して前記プリント基板内部に形成したヒータ
パターンと、 前記ヒータパターンに電流を供給する電流供給部とを備
えたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863895A JPH08330686A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863895A JPH08330686A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330686A true JPH08330686A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15676092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15863895A Pending JPH08330686A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330686A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7070207B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip, multilayerd printed circuit board, and device for optical communication |
| US7335517B2 (en) | 1996-12-02 | 2008-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
| JP2010129967A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| US8076782B2 (en) | 2002-04-01 | 2011-12-13 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip |
| WO2017112135A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Warpage mitigation in printed circuit board assemblies |
| WO2018118262A1 (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | Intel Corporation | Fine-featured traces for integrated circuit package support structures |
| US10260961B2 (en) | 2015-12-21 | 2019-04-16 | Intel Corporation | Integrated circuit packages with temperature sensor traces |
| JP2020161363A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社ファルテック | ヒータ装置 |
| US10880994B2 (en) | 2016-06-02 | 2020-12-29 | Intel Corporation | Top-side connector interface for processor packaging |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP15863895A patent/JPH08330686A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7335517B2 (en) | 1996-12-02 | 2008-02-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
| US7829975B2 (en) | 1996-12-02 | 2010-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
| US8174093B2 (en) | 1996-12-02 | 2012-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multichip semiconductor device, chip therefor and method of formation thereof |
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| US8120040B2 (en) | 2002-04-01 | 2012-02-21 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip, manufacturing method of substrate for mounting IC chip, device for optical communication, and manufacturing method of device for optical communication |
| US7693382B2 (en) | 2003-04-22 | 2010-04-06 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip, multilayered printed circuit board, and device for optical communication |
| US7070207B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Substrate for mounting IC chip, multilayerd printed circuit board, and device for optical communication |
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