JPH10213624A - バーンイン方法及びバーンイン装置 - Google Patents
バーンイン方法及びバーンイン装置Info
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- JPH10213624A JPH10213624A JP9013902A JP1390297A JPH10213624A JP H10213624 A JPH10213624 A JP H10213624A JP 9013902 A JP9013902 A JP 9013902A JP 1390297 A JP1390297 A JP 1390297A JP H10213624 A JPH10213624 A JP H10213624A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】各種ＩＣ、ＬＳＩパッケージ等の検査対象部品
のバーンイン工程において、検査対象部品の加熱を短時
間で行うことによりバーンイン工程の効率化を図ると共
に、バーンインボードに実装された周辺部品等の劣化を
軽減することによりよって経済性を高める。 【解決手段】検査対象部品を集中的に加熱することによ
り、短時間で所定の温度まで加熱できるようにする。ま
た、検査対象部品を集中的に加熱することにより、検査
対象外の部品の劣化を防ぐ。
のバーンイン工程において、検査対象部品の加熱を短時
間で行うことによりバーンイン工程の効率化を図ると共
に、バーンインボードに実装された周辺部品等の劣化を
軽減することによりよって経済性を高める。 【解決手段】検査対象部品を集中的に加熱することによ
り、短時間で所定の温度まで加熱できるようにする。ま
た、検査対象部品を集中的に加熱することにより、検査
対象外の部品の劣化を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種のＩＣ、ＬＳ
Ｉパッケージの初期不良を摘出してスクリーニングを行
うための、モニタリングバーンイン、テストバーンイ
ン、ダイナミックバーンイン等の各種のバーンインにお
けるバーンイン方法及びその方法に用いるバーンイン装
置に関し、詳しくは、検査対象であるＩＣ、ＬＳＩパッ
ケージを集中的に加熱するようにしたバーンイン方法及
びバーンイン装置に関するものである。
Ｉパッケージの初期不良を摘出してスクリーニングを行
うための、モニタリングバーンイン、テストバーンイ
ン、ダイナミックバーンイン等の各種のバーンインにお
けるバーンイン方法及びその方法に用いるバーンイン装
置に関し、詳しくは、検査対象であるＩＣ、ＬＳＩパッ
ケージを集中的に加熱するようにしたバーンイン方法及
びバーンイン装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ・ＬＳＩパッケージの初期不良を摘
出し、初期故障品の除去を行うための工程として、検査
対象であるＩＣ・ＬＳＩパッケージを多数実装した基板
（バーンインボード）をバーンイン炉に挿入し、所定の
電圧を印加して電気的ストレスを与えると共に、このバ
ーンイン炉の中の空気を加熱して所定の温度まで上昇さ
せて熱的ストレスを与えるバーンインが知られている。
出し、初期故障品の除去を行うための工程として、検査
対象であるＩＣ・ＬＳＩパッケージを多数実装した基板
（バーンインボード）をバーンイン炉に挿入し、所定の
電圧を印加して電気的ストレスを与えると共に、このバ
ーンイン炉の中の空気を加熱して所定の温度まで上昇さ
せて熱的ストレスを与えるバーンインが知られている。
【０００３】このバーンインにおいては、バーンインボ
ードをバーンイン炉の所定の位置に挿入すると、バーン
インボードに設けたコネクタの端子に外部から電圧が供
給され、この電圧は、バーンインボードの電源層、プリ
ントパターン等を通じてＩＣ・ＬＳＩパッケージの各端
子に印加されて、電気的ストレスが加えられる。
ードをバーンイン炉の所定の位置に挿入すると、バーン
インボードに設けたコネクタの端子に外部から電圧が供
給され、この電圧は、バーンインボードの電源層、プリ
ントパターン等を通じてＩＣ・ＬＳＩパッケージの各端
子に印加されて、電気的ストレスが加えられる。
【０００４】そして更に、バーンイン炉の中の空気を所
定の温度まで加熱することによって、ＩＣ・ＬＳＩパッ
ケージも加熱されて、熱的ストレスが加えられる。
定の温度まで加熱することによって、ＩＣ・ＬＳＩパッ
ケージも加熱されて、熱的ストレスが加えられる。
【０００５】従って、このようにバーンインの行われた
ＩＣ・ＬＳＩパッケージは、故障品であれば初期破壊さ
れて、不良が検出され、不良品が出荷されることを事前
に防止することができるのである。
ＩＣ・ＬＳＩパッケージは、故障品であれば初期破壊さ
れて、不良が検出され、不良品が出荷されることを事前
に防止することができるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
バーンインにおいては、バーンイン炉の中の空気を加熱
することにより、検査対象であるＩＣ・ＬＳＩパッケー
ジを加熱するため、バーンイン炉の中の空気が所定の温
度に到達するまでに相当の時間がかかり、熱的及び作業
的な面の効率性に問題がある。
バーンインにおいては、バーンイン炉の中の空気を加熱
することにより、検査対象であるＩＣ・ＬＳＩパッケー
ジを加熱するため、バーンイン炉の中の空気が所定の温
度に到達するまでに相当の時間がかかり、熱的及び作業
的な面の効率性に問題がある。
【０００７】また、バーンイン炉の中の全体が加熱され
るため、バーンインボードに実装されている抵抗、コン
デンサ、ソケット等の検査対象外の部品までもが加熱さ
れてしまい、熱的要因によってこれらの部品の劣化が促
進される。
るため、バーンインボードに実装されている抵抗、コン
デンサ、ソケット等の検査対象外の部品までもが加熱さ
れてしまい、熱的要因によってこれらの部品の劣化が促
進される。
【０００８】一方、部品の劣化を回避するためには、耐
熱性に優れた部品を使用する必要があるが、耐熱性に優
れた部品は一般には高価であり、経済性の面で問題があ
る。
熱性に優れた部品を使用する必要があるが、耐熱性に優
れた部品は一般には高価であり、経済性の面で問題があ
る。
【０００９】更に、バーンイン炉の中の温度は全面的に
均一になるとは限らず、場所によっては比較的大きな温
度差が生ずることもあるため、全てのＩＣ・ＬＳＩパッ
ケージを同一の温度条件において検査することができな
い。従って、不良品の初期破壊が適正に行われない場合
もあり、バーンインの信頼性に問題がある。
均一になるとは限らず、場所によっては比較的大きな温
度差が生ずることもあるため、全てのＩＣ・ＬＳＩパッ
ケージを同一の温度条件において検査することができな
い。従って、不良品の初期破壊が適正に行われない場合
もあり、バーンインの信頼性に問題がある。
【００１０】以上により、従来のバーンインにおいて
は、検査対象部品を短時間で加熱することによって作業
の効率化を図ること、検査対象外の部品の劣化を軽減す
ると共に、経済性を高めること、全ての検査対象部品を
均一に加熱することによりバーンインの信頼性を高める
ことに課題を有している。
は、検査対象部品を短時間で加熱することによって作業
の効率化を図ること、検査対象外の部品の劣化を軽減す
ると共に、経済性を高めること、全ての検査対象部品を
均一に加熱することによりバーンインの信頼性を高める
ことに課題を有している。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るバーンイン方法は、検査対象部品を収
容する収容手段をバーンインボードに多数配設し、収容
手段に検査対象部品を収容し、この収容した検査対象部
品に少なくとも所定の電圧及び又は信号を印加すると共
に、検査対象部品に加熱手段を接触させて集中的に加熱
することを要旨とするものであり、好ましくは、集中的
な加熱は、検査対象部品に対して接触する面状発熱体を
使用し、面状発熱体を発熱させることにより行うこと、
または、検査対象部品と、面状発熱体との間に熱伝導絶
縁体を介在させて、間接的に加熱することにより行うも
のである。
に、本発明に係るバーンイン方法は、検査対象部品を収
容する収容手段をバーンインボードに多数配設し、収容
手段に検査対象部品を収容し、この収容した検査対象部
品に少なくとも所定の電圧及び又は信号を印加すると共
に、検査対象部品に加熱手段を接触させて集中的に加熱
することを要旨とするものであり、好ましくは、集中的
な加熱は、検査対象部品に対して接触する面状発熱体を
使用し、面状発熱体を発熱させることにより行うこと、
または、検査対象部品と、面状発熱体との間に熱伝導絶
縁体を介在させて、間接的に加熱することにより行うも
のである。
【００１２】このように、検査対象部品に加熱手段を接
触させて集中的に加熱するようにしたことにより、従来
のようにバーンイン炉の中の空気を加熱する必要がなく
なるため、検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させ
るための時間が、従来のバーンイン方法に比べると大幅
に短縮され、検査の作業効率がアップする。また、検査
対象外の他の部品や基板が加熱されないため、当該他の
部品や基板の劣化の促進を軽減することができる。
触させて集中的に加熱するようにしたことにより、従来
のようにバーンイン炉の中の空気を加熱する必要がなく
なるため、検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させ
るための時間が、従来のバーンイン方法に比べると大幅
に短縮され、検査の作業効率がアップする。また、検査
対象外の他の部品や基板が加熱されないため、当該他の
部品や基板の劣化の促進を軽減することができる。
【００１３】また、集中的な加熱は、検査対象部品に対
して接触する面状発熱体を使用し、面状発熱体を発熱さ
せることにより行うようにしたことにより、検査対象部
品への熱伝導が効率良く行われる。
して接触する面状発熱体を使用し、面状発熱体を発熱さ
せることにより行うようにしたことにより、検査対象部
品への熱伝導が効率良く行われる。
【００１４】更に、検査対象部品と、面状発熱体との間
に熱伝導絶縁体を介在させて、間接的に加熱するように
したことにより、検査対象部品がどんなタイプのＩＣ、
ＬＳＩであっても加熱することができる。
に熱伝導絶縁体を介在させて、間接的に加熱するように
したことにより、検査対象部品がどんなタイプのＩＣ、
ＬＳＩであっても加熱することができる。
【００１５】本発明に係るバーンイン装置は、少なくと
も、検査対象部品を収容する収容手段を多数配設したバ
ーンインボードと、収容手段に収容した検査対象部品の
上部に接触して検査対象部品を集中的に加熱する加熱手
段と、加熱手段及び前記バーンインボードに所定の電圧
を供給する電圧供給手段とを具備することを要旨とする
ものであり、好ましくは、加熱手段には、少なくとも所
定の電圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、
検査対象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検
査対象部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたこと、対
をなすチャンネル材が棚状に複数段配設されたスロット
と、スロットにガイドされて挿着されるバーンインボー
ド及び加熱手段の挿着端側が突き当たるバックボードと
を備え、バックボードに、少なくとも電圧供給手段及び
又はバーンインボードに所定の信号を供給する信号供給
手段を設けたこと、バーンインボード及び加熱手段と、
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことを特
徴とするものである。
も、検査対象部品を収容する収容手段を多数配設したバ
ーンインボードと、収容手段に収容した検査対象部品の
上部に接触して検査対象部品を集中的に加熱する加熱手
段と、加熱手段及び前記バーンインボードに所定の電圧
を供給する電圧供給手段とを具備することを要旨とする
ものであり、好ましくは、加熱手段には、少なくとも所
定の電圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、
検査対象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検
査対象部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたこと、対
をなすチャンネル材が棚状に複数段配設されたスロット
と、スロットにガイドされて挿着されるバーンインボー
ド及び加熱手段の挿着端側が突き当たるバックボードと
を備え、バックボードに、少なくとも電圧供給手段及び
又はバーンインボードに所定の信号を供給する信号供給
手段を設けたこと、バーンインボード及び加熱手段と、
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことを特
徴とするものである。
【００１６】このように、検査対象部品を収容する収容
手段を多数配設したバーンインボードと、収容手段に収
容した検査対象部品の上部に接触して検査対象部品を集
中的に加熱する加熱手段と、加熱手段及び前記バーンイ
ンボードに所定の電圧を供給する電圧供給手段とを具備
したことにより、従来のようなバーンイン炉は不要とな
る。
手段を多数配設したバーンインボードと、収容手段に収
容した検査対象部品の上部に接触して検査対象部品を集
中的に加熱する加熱手段と、加熱手段及び前記バーンイ
ンボードに所定の電圧を供給する電圧供給手段とを具備
したことにより、従来のようなバーンイン炉は不要とな
る。
【００１７】また、加熱手段には、少なくとも所定の電
圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、検査対
象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検査対象
部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたことにより、バ
ーンインボードに配設された全ての検査対象部品を均一
に加熱することができ、バーンインの信頼性を高めるこ
とができる。
圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、検査対
象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検査対象
部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたことにより、バ
ーンインボードに配設された全ての検査対象部品を均一
に加熱することができ、バーンインの信頼性を高めるこ
とができる。
【００１８】対をなすチャンネル材が棚状に複数段配設
されたスロットと、スロットにガイドされて挿着される
バーンインボード及び加熱手段の挿着端側が突き当たる
バックボードとを備え、バックボードに、少なくとも電
圧供給手段及びバーンインボードに所定の信号を供給す
る信号供給手段を設けたことにより、スロットの所定位
置にバーンインボード及び加熱手段を挿着するだけでバ
ーンインを行うことができ、操作が容易となる。
されたスロットと、スロットにガイドされて挿着される
バーンインボード及び加熱手段の挿着端側が突き当たる
バックボードとを備え、バックボードに、少なくとも電
圧供給手段及びバーンインボードに所定の信号を供給す
る信号供給手段を設けたことにより、スロットの所定位
置にバーンインボード及び加熱手段を挿着するだけでバ
ーンインを行うことができ、操作が容易となる。
【００１９】更に、バーンインボード及び加熱手段と、
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことによ
り、後の工程におけるバーンインボード及び加熱手段の
挿抜が容易となる。
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことによ
り、後の工程におけるバーンインボード及び加熱手段の
挿抜が容易となる。
【００２０】
（第一の実施形態）次に、本発明の第一の実施形態につ
いて、図１〜図４に基づいて詳細に説明する。なお、本
実施形態においては、いわゆるＤＩＰ（Dual In-Line P
ackage）型のＩＣパッケージのバーンインを行う場合を
例に挙げて説明する。
いて、図１〜図４に基づいて詳細に説明する。なお、本
実施形態においては、いわゆるＤＩＰ（Dual In-Line P
ackage）型のＩＣパッケージのバーンインを行う場合を
例に挙げて説明する。
【００２１】図１に示すバーンイン装置１０は、壁体１
１と、壁体１１の前面に取り付けられたバックボード１
２と、壁体１１の前面側に突出して形成された対をなす
複数段のスロット１３とから概略構成された筺体形状を
呈するものである。
１と、壁体１１の前面に取り付けられたバックボード１
２と、壁体１１の前面側に突出して形成された対をなす
複数段のスロット１３とから概略構成された筺体形状を
呈するものである。
【００２２】対をなす複数段のスロット１３は、例え
ば、各スロットがＬ字状のチャンネル材で形成され、対
同士が所定の間隔をもって同一レベルで向かい合って配
設されると共に、対をなすスロット１３は、上下方向に
所定の間隔をもって複数段棚状に配設される。なお、棚
状のスロット１３は、一列でもよいが、図示したよう
に、隣接した状態で複数列設けた方がよい。
ば、各スロットがＬ字状のチャンネル材で形成され、対
同士が所定の間隔をもって同一レベルで向かい合って配
設されると共に、対をなすスロット１３は、上下方向に
所定の間隔をもって複数段棚状に配設される。なお、棚
状のスロット１３は、一列でもよいが、図示したよう
に、隣接した状態で複数列設けた方がよい。
【００２３】このように形成された各対をなすスロット
１３には、図示したようにバーンインセット２０が引き
出し状にガイドされて、設定した位置に正確に搭載され
るものであり、その搭載において前記バックボード１２
にバーンインセット２０の挿着端側が突き当たるように
なっている。従って、バックボード１２は、各スロット
列毎の突き当たり壁に設けられている。
１３には、図示したようにバーンインセット２０が引き
出し状にガイドされて、設定した位置に正確に搭載され
るものであり、その搭載において前記バックボード１２
にバーンインセット２０の挿着端側が突き当たるように
なっている。従って、バックボード１２は、各スロット
列毎の突き当たり壁に設けられている。
【００２４】各棚状のスロット１３に搭載されるバーン
インセット２０は、図２に示すように、基板パレット２
１、バーンインボード２２、及び加熱手段２３が集積さ
れてセットになったものである。
インセット２０は、図２に示すように、基板パレット２
１、バーンインボード２２、及び加熱手段２３が集積さ
れてセットになったものである。
【００２５】バックボード１２には、各対をなすスロッ
ト１３間にそれぞれ電圧供給手段及び又は信号供給手段
である信号コネクタ１４を備え、スロット１３に搭載し
てバーンインセット２０を挿入し、信号コネクタ１４に
バーンインボード２２のエッジコネクタ２４を挿着する
ことによってバーンインセット２０がで固定される。ま
た、信号コネクタ１４の上部には、加熱手段２３に電圧
を供給する電圧供給手段である加熱用給電部１６を備え
ている。
ト１３間にそれぞれ電圧供給手段及び又は信号供給手段
である信号コネクタ１４を備え、スロット１３に搭載し
てバーンインセット２０を挿入し、信号コネクタ１４に
バーンインボード２２のエッジコネクタ２４を挿着する
ことによってバーンインセット２０がで固定される。ま
た、信号コネクタ１４の上部には、加熱手段２３に電圧
を供給する電圧供給手段である加熱用給電部１６を備え
ている。
【００２６】バーンインセット２０を構成するバーンイ
ンボード２２は、例えば、内部に電源層及びグランド層
を有する多層基板であり、その端部には、図２に示すよ
うに、バックボード１２の信号コネクタ１４に挿入する
エッジコネクタ２４を備えている。
ンボード２２は、例えば、内部に電源層及びグランド層
を有する多層基板であり、その端部には、図２に示すよ
うに、バックボード１２の信号コネクタ１４に挿入する
エッジコネクタ２４を備えている。
【００２７】このようなバーンインボード２２の表面に
は、図３に示すように、検査対象であるＩＣパッケージ
４０を収容するための収容手段であるソケット２６が格
子状に多数配設されていると共に、ソケット２６に収容
されているＩＣパッケージ４０の所定の端子と接続され
る抵抗、コンデンサ等の周辺部品２７が実装されてい
る。
は、図３に示すように、検査対象であるＩＣパッケージ
４０を収容するための収容手段であるソケット２６が格
子状に多数配設されていると共に、ソケット２６に収容
されているＩＣパッケージ４０の所定の端子と接続され
る抵抗、コンデンサ等の周辺部品２７が実装されてい
る。
【００２８】加熱手段２３は、バーンインボード２２と
略同じ大きさの板状部材であり、図２に示すように、端
部には、２つの給電端子２８を備えている。また、図４
に示すように、内部には一様に面状発熱体２９を備えて
いると共に、下面には熱伝導絶縁体３０を貼着した構成
となっている。なお、熱伝導絶縁体３０は、検査対象部
品が、そのタイプによりソケット２６から上部に突出し
ていない場合に特に必要となるものであり、必ずしも加
熱手段２３に必須の構成要素ではなく、可能であれば、
面状発熱体２９を直接検査対象部品に接触させる構成と
してもよい。
略同じ大きさの板状部材であり、図２に示すように、端
部には、２つの給電端子２８を備えている。また、図４
に示すように、内部には一様に面状発熱体２９を備えて
いると共に、下面には熱伝導絶縁体３０を貼着した構成
となっている。なお、熱伝導絶縁体３０は、検査対象部
品が、そのタイプによりソケット２６から上部に突出し
ていない場合に特に必要となるものであり、必ずしも加
熱手段２３に必須の構成要素ではなく、可能であれば、
面状発熱体２９を直接検査対象部品に接触させる構成と
してもよい。
【００２９】基板パレット２１は、四隅から嵌合突起３
１を上方に突出させてあり、この嵌合突起３１に、バー
ンインボード２２の嵌合孔３２及び加熱手段２３の嵌合
孔３３が嵌合され、相互の位置決めがなされると共に、
安定した積層状態が維持される構造となっている。
１を上方に突出させてあり、この嵌合突起３１に、バー
ンインボード２２の嵌合孔３２及び加熱手段２３の嵌合
孔３３が嵌合され、相互の位置決めがなされると共に、
安定した積層状態が維持される構造となっている。
【００３０】このようにして積層状態が維持された基板
パレット２１、バーンインボード２２、加熱手段２３
は、全体として、スロット１３に挿着する一単位である
バーンインセット２０を形成する。このように形成して
おくことで、後の工程におけるバーンインボード２２及
び加熱手段２３の挿抜が容易となる。
パレット２１、バーンインボード２２、加熱手段２３
は、全体として、スロット１３に挿着する一単位である
バーンインセット２０を形成する。このように形成して
おくことで、後の工程におけるバーンインボード２２及
び加熱手段２３の挿抜が容易となる。
【００３１】そして、このようなバーンインセット２０
を壁体１１のスロット１３に挿入し、バーンインボード
２２のエッジコネクタ２４及び加熱手段２３の給電端子
２８を、それぞれバックボード１２の信号コネクタ１４
及び加熱用給電部１６に挿入することにより、バーンイ
ンボード２２及び加熱手段２３に所定の電圧が印加さ
れ、又、必要であれば、バーンインボード２２に検査対
象部品の動作に必要な信号が入力されて、実際のバーン
インが行われる。
を壁体１１のスロット１３に挿入し、バーンインボード
２２のエッジコネクタ２４及び加熱手段２３の給電端子
２８を、それぞれバックボード１２の信号コネクタ１４
及び加熱用給電部１６に挿入することにより、バーンイ
ンボード２２及び加熱手段２３に所定の電圧が印加さ
れ、又、必要であれば、バーンインボード２２に検査対
象部品の動作に必要な信号が入力されて、実際のバーン
インが行われる。
【００３２】バーンインセット２０が形成されると、図
４に示すように、加熱手段２３の下面に貼着した熱伝導
絶縁体３０が、ソケット２６に収容されたＩＣパッケー
ジ４０の上部に接触して固定された状態となっている。
４に示すように、加熱手段２３の下面に貼着した熱伝導
絶縁体３０が、ソケット２６に収容されたＩＣパッケー
ジ４０の上部に接触して固定された状態となっている。
【００３３】この状態でバックボード１２の信号コネク
タ１４からバーンインボード２２のエッジコネクタ２４
を通じてバーンインボード２２に電圧が印加されると、
バーンインボード２２の電源層からソケット２６のコン
タクトピンを介してＩＣパッケージ４０に対して電圧が
印加される。
タ１４からバーンインボード２２のエッジコネクタ２４
を通じてバーンインボード２２に電圧が印加されると、
バーンインボード２２の電源層からソケット２６のコン
タクトピンを介してＩＣパッケージ４０に対して電圧が
印加される。
【００３４】一方、バックボード１２の信号コネクタ１
４から所定の信号が印加されると、エッジコネクタ２
４、バーンインボード２２に引かれたプリントパター
ン、及びソケット２６のコンタクトピンを通じてＩＣパ
ッケージ４０の所定の端子に信号が印加される。
４から所定の信号が印加されると、エッジコネクタ２
４、バーンインボード２２に引かれたプリントパター
ン、及びソケット２６のコンタクトピンを通じてＩＣパ
ッケージ４０の所定の端子に信号が印加される。
【００３５】また、バックボード１２の加熱用給電部１
６から所定の電圧が印加されると、加熱手段２３の給電
端子２８を通じて面状発熱体２９に電圧が印加され、こ
の電圧によって面状発熱体２９は発熱する。
６から所定の電圧が印加されると、加熱手段２３の給電
端子２８を通じて面状発熱体２９に電圧が印加され、こ
の電圧によって面状発熱体２９は発熱する。
【００３６】この面状発熱体２９は、例えば、一平方セ
ンチメートル当たり０．２ワットの電力の供給により１
°Ｃ発熱するタイプのものが使用され、加熱しようとす
る温度に対応して所定の電圧が選択的にセットできるよ
うにしてある。そして、面状発熱体２９から発生した熱
は、熱伝導絶縁体３０を通じてＩＣパッケージ４０に伝
導される。このようにして、検査対象外の部品や基板等
を加熱することなく、検査対象部品であるＩＣパッケー
ジ４０のみを集中的に加熱することができるのである。
ンチメートル当たり０．２ワットの電力の供給により１
°Ｃ発熱するタイプのものが使用され、加熱しようとす
る温度に対応して所定の電圧が選択的にセットできるよ
うにしてある。そして、面状発熱体２９から発生した熱
は、熱伝導絶縁体３０を通じてＩＣパッケージ４０に伝
導される。このようにして、検査対象外の部品や基板等
を加熱することなく、検査対象部品であるＩＣパッケー
ジ４０のみを集中的に加熱することができるのである。
【００３７】以上のように、バーンイン装置１０のスロ
ット１３にバーンインセット２０を挿入し、バーンイン
ボード２２に所定の電圧及び信号を印加すると共に、加
熱手段２３に所定の電圧を印加することにより、バーン
インが行われるのである。従って、スロット１３にバー
ンインセット２０を挿着するだけでバーンインを行うこ
とができ、操作が極めて容易となる。
ット１３にバーンインセット２０を挿入し、バーンイン
ボード２２に所定の電圧及び信号を印加すると共に、加
熱手段２３に所定の電圧を印加することにより、バーン
インが行われるのである。従って、スロット１３にバー
ンインセット２０を挿着するだけでバーンインを行うこ
とができ、操作が極めて容易となる。
【００３８】また、加熱手段２３を接触させることによ
り、ＩＣパッケージ４０等の検査対象部品、即ち、加熱
したい部分のみを加熱するようにしたため、従来方式の
バーンインにおいて用いられていたバーンイン炉が不要
となる。また、従来方式では、バーンイン炉の中の空気
を温めることにより検査対象部品を所定の温度まで加熱
していたが、本発明に係るバーンイン方法によれば、加
熱したい部分のみを迅速に加熱することができるため、
短時間で検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させる
ことができ、バーンイン工程の大幅な効率化を図ること
ができる。
り、ＩＣパッケージ４０等の検査対象部品、即ち、加熱
したい部分のみを加熱するようにしたため、従来方式の
バーンインにおいて用いられていたバーンイン炉が不要
となる。また、従来方式では、バーンイン炉の中の空気
を温めることにより検査対象部品を所定の温度まで加熱
していたが、本発明に係るバーンイン方法によれば、加
熱したい部分のみを迅速に加熱することができるため、
短時間で検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させる
ことができ、バーンイン工程の大幅な効率化を図ること
ができる。
【００３９】更に、検査対象部品のみを加熱するため、
従来のように、検査対象部品以外の周辺部品やソケッ
ト、基板等が加熱されることがない。従って、検査対象
部品以外の部品や基板の劣化を軽減することができる。
従来のように、検査対象部品以外の周辺部品やソケッ
ト、基板等が加熱されることがない。従って、検査対象
部品以外の部品や基板の劣化を軽減することができる。
【００４０】（第二の実施形態）次に、本発明の第二の
実施形態として、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Arrey）
パッケージのバーンイン方法及びバーンイン装置につい
て図５及び図６に基づいて説明する。なお、第二の実施
形態におけるバーンイン装置の構成は第一の実施形態と
同様であり、スロット１３に挿入するバーンインセット
の構成の一部が異なるため、第一の実施形態と共通する
部位については同一の符号を付し、その説明は省略する
こととする。
実施形態として、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Arrey）
パッケージのバーンイン方法及びバーンイン装置につい
て図５及び図６に基づいて説明する。なお、第二の実施
形態におけるバーンイン装置の構成は第一の実施形態と
同様であり、スロット１３に挿入するバーンインセット
の構成の一部が異なるため、第一の実施形態と共通する
部位については同一の符号を付し、その説明は省略する
こととする。
【００４１】バーンインセット５０は、第一の実施形態
と同様、図５に示すように、基板パレット２１の上にバ
ーンインボード２２を載せて、その上から加熱手段２３
を被せた構成となっている。
と同様、図５に示すように、基板パレット２１の上にバ
ーンインボード２２を載せて、その上から加熱手段２３
を被せた構成となっている。
【００４２】バーンインボード２２の表面には、ＢＧＡ
パッケージ６０の端子配置に対応した電極５１が設けら
れている。そして、この電極５１の上に導電部５２を載
置し、更にその上にＢＧＡパッケージ６０を載せる。
パッケージ６０の端子配置に対応した電極５１が設けら
れている。そして、この電極５１の上に導電部５２を載
置し、更にその上にＢＧＡパッケージ６０を載せる。
【００４３】導電部５２は、上面に検査対象部品を比較
的弱い力で粘着できる収容手段であり、例えば面状の異
方性導電部材からなり、ＢＧＡパッケージ６０よりも若
干大きな四角形状に形成され、その断面は、図６に示す
ように、斜めに設けられた直線状の無数の金属細線５３
により構成されている。この金属細線５３は、１本の幅
が数ミクロンであり、各金属細線間の幅は数十ミクロン
となっている。
的弱い力で粘着できる収容手段であり、例えば面状の異
方性導電部材からなり、ＢＧＡパッケージ６０よりも若
干大きな四角形状に形成され、その断面は、図６に示す
ように、斜めに設けられた直線状の無数の金属細線５３
により構成されている。この金属細線５３は、１本の幅
が数ミクロンであり、各金属細線間の幅は数十ミクロン
となっている。
【００４４】また、検査対象となるＢＧＡパッケージ６
０は、ＬＳＩのベアチップをプリント基板に載せ、裏面
に図７に示すような球状の端子６１を二次元マトリクス
状に配置させた面実装型のＬＳＩパッケージで、例え
ば、端子ピッチは０．３ミリメートル、ピッチ間隔は
０．８ミリメートルとなっている。
０は、ＬＳＩのベアチップをプリント基板に載せ、裏面
に図７に示すような球状の端子６１を二次元マトリクス
状に配置させた面実装型のＬＳＩパッケージで、例え
ば、端子ピッチは０．３ミリメートル、ピッチ間隔は
０．８ミリメートルとなっている。
【００４５】このように構成されるバーンインセット５
０が形成されると、図６に示すように、加熱手段２３の
熱伝導絶縁体３０がＢＧＡパッケージ６０に一様に接触
する。
０が形成されると、図６に示すように、加熱手段２３の
熱伝導絶縁体３０がＢＧＡパッケージ６０に一様に接触
する。
【００４６】この状態で、まずバックボード１２の信号
コネクタ１４から電圧が印加されると、エッジコネクタ
２４を通じてバーンインボード２２の所定の電極に電圧
が印加される。また、バックボード１２の信号コネクタ
１４からエッジコネクタ２４を通じて所定の信号が印加
されると、バーンインボード２２に実装された抵抗、コ
ンデンサ等の周辺部品を介して所定の電極５１に信号が
印加される。
コネクタ１４から電圧が印加されると、エッジコネクタ
２４を通じてバーンインボード２２の所定の電極に電圧
が印加される。また、バックボード１２の信号コネクタ
１４からエッジコネクタ２４を通じて所定の信号が印加
されると、バーンインボード２２に実装された抵抗、コ
ンデンサ等の周辺部品を介して所定の電極５１に信号が
印加される。
【００４７】そして、バーンインボード２２の電極５１
に印加された電圧や信号は、導電部５２の金属細線５３
を介してＢＧＡパッケージ６０の端子６１に伝導され
る。
に印加された電圧や信号は、導電部５２の金属細線５３
を介してＢＧＡパッケージ６０の端子６１に伝導され
る。
【００４８】このとき、導電部５２の金属細線５３の幅
及び各金属細線間の幅は、基板上の電極５１及びＢＧＡ
パッケージ６０の裏面の端子６１のピッチ及びピッチ間
隔と比較してはるかに細いので、ＢＧＡパッケージ６０
の全ての端子６１が導電部５３に接触していれば、電極
５１と端子６１とは、複数の金属細線５３を介して必ず
接続される。従って、ＢＧＡパッケージ６０の載置位置
を厳密に位置合わせする必要はない。
及び各金属細線間の幅は、基板上の電極５１及びＢＧＡ
パッケージ６０の裏面の端子６１のピッチ及びピッチ間
隔と比較してはるかに細いので、ＢＧＡパッケージ６０
の全ての端子６１が導電部５３に接触していれば、電極
５１と端子６１とは、複数の金属細線５３を介して必ず
接続される。従って、ＢＧＡパッケージ６０の載置位置
を厳密に位置合わせする必要はない。
【００４９】更に、金属細線５３は斜めに設けられてい
るので、上部からＢＧＡパッケージ６０による重力が加
わっても、折れ曲がって断線するようなこともない。
るので、上部からＢＧＡパッケージ６０による重力が加
わっても、折れ曲がって断線するようなこともない。
【００５０】一方、加熱用給電部１６から加熱手段２３
に対して所定の電圧が印加されると、加熱手段２３の内
部に一様に設けられた面状発熱体２９が加熱され、ここ
から発生した熱は、熱伝導絶縁体３０を通じてＢＧＡパ
ッケージ６０に伝導される。このようにして、検査対象
外の部品や基板等を加熱することなく、検査対象部品で
あるＢＧＡパッケージ６０を集中的に加熱することがで
きるのである。
に対して所定の電圧が印加されると、加熱手段２３の内
部に一様に設けられた面状発熱体２９が加熱され、ここ
から発生した熱は、熱伝導絶縁体３０を通じてＢＧＡパ
ッケージ６０に伝導される。このようにして、検査対象
外の部品や基板等を加熱することなく、検査対象部品で
あるＢＧＡパッケージ６０を集中的に加熱することがで
きるのである。
【００５１】また、このときＢＧＡパッケージ６０は、
加熱手段２３によって押圧されるので、加熱手段２３
は、蓋部材としても機能するのである。
加熱手段２３によって押圧されるので、加熱手段２３
は、蓋部材としても機能するのである。
【００５２】このようにしてＢＧＡパッケージ６０に
は、所定の電圧、信号、熱が加えられてバーンインが行
われる。
は、所定の電圧、信号、熱が加えられてバーンインが行
われる。
【００５３】なお、検査対象部品は、第一、第二の実施
形態において示したＤＩＰ型のＩＣパッケージ４０、Ｂ
ＧＡパッケージ６０には限定されず、様々なタイプの検
査対象部品のバーンインに本発明を適用することができ
る。また、バーンイン装置１０は、本実施形態において
示したものに限られるものではなく、バーンインボード
に収容された検査対象部品を集中的に加熱できる構造で
あればよい。
形態において示したＤＩＰ型のＩＣパッケージ４０、Ｂ
ＧＡパッケージ６０には限定されず、様々なタイプの検
査対象部品のバーンインに本発明を適用することができ
る。また、バーンイン装置１０は、本実施形態において
示したものに限られるものではなく、バーンインボード
に収容された検査対象部品を集中的に加熱できる構造で
あればよい。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るバー
ンイン方法は、検査対象部品に加熱手段を接触させて集
中的に加熱するようにしたことにより、従来のようにバ
ーンイン炉の中の空気を加熱する必要がなくなるため、
検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させるための時
間が、従来のバーンイン方法に比べると大幅に短縮さ
れ、検査の作業効率がアップする。従って、一定時間内
に検査できる部品の数が増え、部品の出荷を早めること
ができる。また、検査対象外の他の部品や基板が加熱さ
れないため、当該他の部品や基板の劣化の促進を軽減す
ることができ、部品の寿命が長くなり、部品コストの低
減を図ることができる。更に、検査対象部品に加熱手段
を接触させるため、検査対象部品を安定した状態に維持
することができ、従来のバーンインソケットが備えてい
たような蓋が不要となる。
ンイン方法は、検査対象部品に加熱手段を接触させて集
中的に加熱するようにしたことにより、従来のようにバ
ーンイン炉の中の空気を加熱する必要がなくなるため、
検査対象部品を所定の設定温度まで上昇させるための時
間が、従来のバーンイン方法に比べると大幅に短縮さ
れ、検査の作業効率がアップする。従って、一定時間内
に検査できる部品の数が増え、部品の出荷を早めること
ができる。また、検査対象外の他の部品や基板が加熱さ
れないため、当該他の部品や基板の劣化の促進を軽減す
ることができ、部品の寿命が長くなり、部品コストの低
減を図ることができる。更に、検査対象部品に加熱手段
を接触させるため、検査対象部品を安定した状態に維持
することができ、従来のバーンインソケットが備えてい
たような蓋が不要となる。
【００５５】また、集中的な加熱は、検査対象部品に対
して接触する面状発熱体を使用し、面状発熱体を発熱さ
せることにより行うようにしたことにより、検査対象部
品への熱伝導が効率良く行われ、検査の作業効率を一層
アップさせることができる。
して接触する面状発熱体を使用し、面状発熱体を発熱さ
せることにより行うようにしたことにより、検査対象部
品への熱伝導が効率良く行われ、検査の作業効率を一層
アップさせることができる。
【００５６】更に、検査対象部品と、面状発熱体との間
に熱伝導絶縁体を介在させて、間接的に加熱するように
したことにより、検査対象部品がどんなタイプのＩＣ、
ＬＳＩであっても加熱することができ、汎用性が増し、
ＩＣ、ＬＳＩのタイプに関係なく、同一の方法でバーン
インを行うことができる。
に熱伝導絶縁体を介在させて、間接的に加熱するように
したことにより、検査対象部品がどんなタイプのＩＣ、
ＬＳＩであっても加熱することができ、汎用性が増し、
ＩＣ、ＬＳＩのタイプに関係なく、同一の方法でバーン
インを行うことができる。
【００５７】本発明に係るバーンイン装置は、検査対象
部品を収容する収容手段を多数配設したバーンインボー
ドと、収容手段に収容した検査対象部品の上部に接触し
て検査対象部品を集中的に加熱する加熱手段と、加熱手
段及び前記バーンインボードに所定の電圧を供給する電
圧供給手段とを具備したことにより、従来のようなバー
ンイン炉が不要となり、大気中で検査を行うことがで
き、装置の構成が極めて簡略化されるとともに、コスト
も大幅に低減される。
部品を収容する収容手段を多数配設したバーンインボー
ドと、収容手段に収容した検査対象部品の上部に接触し
て検査対象部品を集中的に加熱する加熱手段と、加熱手
段及び前記バーンインボードに所定の電圧を供給する電
圧供給手段とを具備したことにより、従来のようなバー
ンイン炉が不要となり、大気中で検査を行うことがで
き、装置の構成が極めて簡略化されるとともに、コスト
も大幅に低減される。
【００５８】また、加熱手段には、少なくとも所定の電
圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、検査対
象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検査対象
部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたことにより、バ
ーンインボードに配設された全ての検査対象部品を均一
に加熱することができ、バーンインの信頼性を高めるこ
とができる。従って、検査対象部品の初期破壊が適正に
行われ、不良品が市場に出荷されるのを未然に防止する
ことができる。
圧を印加することにより発熱する面状発熱体と、検査対
象部品に接触して面状発熱体から発生した熱を検査対象
部品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたことにより、バ
ーンインボードに配設された全ての検査対象部品を均一
に加熱することができ、バーンインの信頼性を高めるこ
とができる。従って、検査対象部品の初期破壊が適正に
行われ、不良品が市場に出荷されるのを未然に防止する
ことができる。
【００５９】対をなすチャンネル材が棚状に複数段配設
されたスロットと、スロットにガイドされて挿着される
バーンインボード及び加熱手段の挿着端側が突き当たる
バックボードとを備え、バックボードに、少なくとも電
圧供給手段及びバーンインボードに所定の信号を供給す
る信号供給手段を設けたことにより、スロットの所定位
置にバーンインボード及び加熱手段を挿着するだけでバ
ーンインを行うことができ、操作が容易となり、作業効
率がアップする。
されたスロットと、スロットにガイドされて挿着される
バーンインボード及び加熱手段の挿着端側が突き当たる
バックボードとを備え、バックボードに、少なくとも電
圧供給手段及びバーンインボードに所定の信号を供給す
る信号供給手段を設けたことにより、スロットの所定位
置にバーンインボード及び加熱手段を挿着するだけでバ
ーンインを行うことができ、操作が容易となり、作業効
率がアップする。
【００６０】更に、バーンインボード及び加熱手段と、
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことによ
り、後の工程におけるバーンインボード及び加熱手段の
挿抜が容易となり、検査工程全体における作業の効率化
を図ることができる。
バーンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板
パレットとからなるバーンインセットを形成し、バーン
インセット毎にスロットに挿着するようにしたことによ
り、後の工程におけるバーンインボード及び加熱手段の
挿抜が容易となり、検査工程全体における作業の効率化
を図ることができる。
【図１】本発明に係るバーンイン装置の一例を示す説明
図である。
図である。
【図２】同バーンイン装置に挿入するバーンインセット
の概略を示す説明図である。
の概略を示す説明図である。
【図３】同バーンイン装置に挿入するバーンインセット
の第一の実施形態における構成を示す説明図である。
の第一の実施形態における構成を示す説明図である。
【図４】同バーンイン装置に挿入するバーンインセット
の第一の実施形態における形成状態を示す説明図であ
る。
の第一の実施形態における形成状態を示す説明図であ
る。
【図５】同バーンイン装置に挿入するバーンインセット
の第二の実施形態における構成を示す説明図である。
の第二の実施形態における構成を示す説明図である。
【図６】同バーンイン装置に挿入するバーンインセット
の第二の実施形態における形成状態を示す説明図であ
る。
の第二の実施形態における形成状態を示す説明図であ
る。
【図７】第二の実施形態において検査対象となるＢＧＡ
パッケージの裏面の端子配置を示す説明図である。
パッケージの裏面の端子配置を示す説明図である。
１０：バーンイン装置 １１：筺体 １２：バックボー
ド １３：スロット １４：信号コネクタ（電圧供給手段、信号供給手段）
１６：加熱用給電部 ２０：バーンインセット ２１：基板パレット ２２：
バーンインボード ２３：加熱手段 ２４：エッジコネクタ ２６：ソケット（収容手段） ２７：周辺部品 ２８：
加熱用給電端子 ２９：面状発熱体 ３０：熱伝導絶縁体 ３１：嵌合突
起 ３２、３３：嵌合孔 ４０：ＩＣパッケージ ５０：バーンインセット ５
１：電極 ５２：導電部（収容手段）５３：金属細線 ６０：ＢＧ
Ａパッケージ ６１：端子
ド １３：スロット １４：信号コネクタ（電圧供給手段、信号供給手段）
１６：加熱用給電部 ２０：バーンインセット ２１：基板パレット ２２：
バーンインボード ２３：加熱手段 ２４：エッジコネクタ ２６：ソケット（収容手段） ２７：周辺部品 ２８：
加熱用給電端子 ２９：面状発熱体 ３０：熱伝導絶縁体 ３１：嵌合突
起 ３２、３３：嵌合孔 ４０：ＩＣパッケージ ５０：バーンインセット ５
１：電極 ５２：導電部（収容手段）５３：金属細線 ６０：ＢＧ
Ａパッケージ ６１：端子
Claims (7)
- 【請求項１】検査対象部品を収容する収容手段をバーン
インボードに多数配設し、前記収容手段に検査対象部品
を収容し、該収容した検査対象部品に少なくとも所定の
電圧及び又は信号を印加すると共に、前記検査対象部品
に加熱手段を接触させて集中的に加熱することを特徴と
するバーンイン方法。 - 【請求項２】集中的な加熱は、検査対象部品に対して接
触する面状発熱体を使用し、該面状発熱体を発熱させる
ことにより行う請求項１に記載のバーンイン方法。 - 【請求項３】集中的な加熱は、検査対象部品と、面状発
熱体との間に熱伝導絶縁体を介在させて、間接的に加熱
することを特徴とする請求項１に記載のバーンイン方
法。 - 【請求項４】少なくとも、検査対象部品を収容する収容
手段を多数配設したバーンインボードと、前記収容手段
に収容した検査対象部品の上部に接触して該検査対象部
品を集中的に加熱する加熱手段と、該加熱手段及び前記
バーンインボードに所定の電圧を供給する電圧供給手段
とを具備することを特徴とするバーンイン装置。 - 【請求項５】加熱手段には、少なくとも所定の電圧を印
加することにより発熱する面状発熱体と、検査対象部品
に接触して前記面状発熱体から発生した熱を検査対象部
品に伝導する熱伝導絶縁体とを備えたことを特徴とする
請求項４に記載のバーンイン装置。 - 【請求項６】対をなすチャンネル材が棚状に複数段配設
されたスロットと、該スロットにガイドされて挿着され
るバーンインボード及び加熱手段の挿着端側が突き当た
るバックボードとを備え、該バックボードに、少なくと
も電圧供給手段及び又は前記バーンインボードに所定の
信号を供給する信号供給手段を設けたことを特徴とする
請求項４に記載のバーンイン装置。 - 【請求項７】バーンインボード及び加熱手段と、該バー
ンインボード及び加熱手段を積層して維持する基板パレ
ットとからなるバーンインセットを形成し、該バーンイ
ンセット毎にスロットに挿着するようにしたことを特徴
とする請求項６に記載のバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013902A JPH10213624A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | バーンイン方法及びバーンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9013902A JPH10213624A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | バーンイン方法及びバーンイン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10213624A true JPH10213624A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11846113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9013902A Pending JPH10213624A (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | バーンイン方法及びバーンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10213624A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006087772A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Advantest Corporation | バーンイン装置 |
| JP2008020257A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Fujitsu Ltd | 高温試験加熱構造 |
| JP4593815B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2010-12-08 | エスペック株式会社 | 温度条件付与装置 |
| JP2012517591A (ja) * | 2009-02-10 | 2012-08-02 | クウォリタウ・インコーポレーテッド | 改良温度制御を備えた電気／信頼性試験のための統合されたユニット |
| CN112802536A (zh) * | 2019-11-13 | 2021-05-14 | 第一检测有限公司 | 芯片测试装置及芯片测试系统 |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP9013902A patent/JPH10213624A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4593815B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2010-12-08 | エスペック株式会社 | 温度条件付与装置 |
| WO2006087772A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Advantest Corporation | バーンイン装置 |
| US7271605B2 (en) | 2005-02-15 | 2007-09-18 | Advantest Corporation | Burn-in apparatus |
| JPWO2006087772A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2008-07-03 | 株式会社アドバンテスト | バーンイン装置 |
| JP4789920B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | バーンイン装置 |
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| CN112802536A (zh) * | 2019-11-13 | 2021-05-14 | 第一检测有限公司 | 芯片测试装置及芯片测试系统 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050822 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051214 |