JPWO2006087772A1 - バーンイン装置 - Google Patents
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Abstract
Description
10 バーンインチャンバ
11 スロット
17 エアシリンダ(プッシュプル装置)
17a ロッド(移動体)
19 連結部材
20 バーンインボード
30 温度調整ボード
40 温度調整アレイ
50 カムフォロア(カム機構の主動側部材)
60 傾斜カム(カム機構の従動側部材)
61a 溝カム傾斜部
61b 第1水平部(第1の水平部)
61c 第2水平部(第2の水平部)
70 検知器
71 検知ユニット(フォトマイクロセンサ)
80 位置調整機構
81 スライダ
82 ガイド部材
83 送りねじ(位置決め用治具)
85 コイルばね(付勢手段)
DUT 被試験電子部品
Claims (21)
- 複数の被試験電子部品を装着したバーンインボードが収容されるバーンインチャンバと、前記各被試験電子部品に押圧接触させて前記各被試験電子部品を加熱/冷却する複数の温度調整アレイを有する温度調整ボードと、前記バーンインチャンバ内にて前記温度調整ボードを昇降移動させる昇降装置とを備えており、前記バーンインボードが前記バーンインチャンバ内に収容された後、前記温度調整ボードを前記バーンインボード方向へ移動させて前記温度調整アレイを被試験電子部品に押圧接触させて、バーンイン試験を行うバーンイン装置であって、
前記昇降装置は、水平方向に進退移動する移動体を有するプッシュプル装置と、前記移動体の進退移動を昇降移動に変換して前記温度調整ボードを昇降させる、傾斜カムおよびカムフオロアからなるカム機構とを備えていることを特徴とするバーンイン装置。 - 前記カム機構の傾斜カムは、前記カムフォロアとの協働で進退移動を昇降移動に変換する溝カム傾斜部を有するものであり、前記溝カム傾斜部の両端のうち、昇降移動するカム機構の従動側部材が上限位置に位置するときに前記カムフォロアが位置する側の一端には、当該溝カム傾斜部の一端に連なって水平方向に延びる第1の水平部が形成されている請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記カム機構の傾斜カムは、前記カムフォロアとの協働で進退移動を昇降移動に変換する溝カム傾斜部を有するものであり、前記溝カム傾斜部の両端のうち、昇降移動するカム機構の従動側部材が下限位置に位置するときに前記カムフォロアが位置する側の一端には、当該溝カム傾斜部の一端に連なって水平方向に延びる第2の水平部が形成されている請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記プッシュプル装置および前記カム機構は、前記バーンインチャンバの両側にそれぞれ設置されており、前記プッシュプル装置の移動体には、それぞれ、水平方向に進退移動する前記カム機構の主動側部材が1つ以上取り付けられており、一方の移動体に接続された主動側部材と他方の移動体に接続された主動側部材は、水平方向に進退移動可能に設置された連結部材によって相互に連結されている請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記カム機構のカムフォロアは、前記傾斜カムの溝カムの表面に転がり接触するものである請求項1に記載のバーンイン装置。
- 複数の被試験電子部品が装着されたバーンインボードが複数収容されるバーンインチャンバと、前記バーンインボードの位置検知を行う検知器と、上下方向に昇降自在である温度調整ボードと、前記温度調整ボードに取り付けられた複数の温度調整アレイとを備えており、前記バーンインチャンバ内に前記バーンインボードを収容した後、前記バーンインチャンバが所定位置に位置していることを前記検知器で検知し、その後、前記温度調整ボードを移動させて前記温度調整アレイを被試験電子部品に接触させるバーンイン装置であって、
前記バーンインチャンバに収容される各バーンインボードに1対1で対応するように前記検知器が設けられており、各バーンインボードについて、それぞれ個別の検知器で位置検知が行われることを特徴とするバーンイン装置。 - 前記バーンインボードの挿し込み位置を検知する検知器は、投光部および受光部を備えるフォトマイクロセンサである請求項6に記載のバーンイン装置。
- 前記フォトマイクロセンサは入光時オンタイプのものである請求項7に記載のバーンイン装置。
- 前記フォトマイクロセンサは、バーンインボードに形成された切り欠きの位置を検知する請求項7に記載のバーンイン装置。
- 前記検知器の設置位置は、前記バーンインチャンバが有するバーンインボード用スロットの開口近傍である請求項6に記載のバーンイン装置。
- 前記検知器の位置調整が可能である請求項6に記載のバーンイン装置。
- 前記検知ユニットに取り付けられるスライダと、前記スライダを進退方向に移動するように案内するガイド部材と、前記ガイド部材に対して進退移動方向に相対移動可能な状態で固定され得、前記検知ユニットに突き当てられる位置決め用の治具と、前記治具に向けて検知ユニットを付勢する付勢手段とを有する位置調整機構を備えており、
前記検知ユニットに突き当てられた前記治具のガイド部材に対する相対位置を調整すると、前記検知ユニットの進退方向の位置が調整される請求項6に記載のバーンイン装置。 - 前記位置決め用の治具は、前記ガイド部材に螺合されており、先端が前記検知ユニットに突き当てられる送りねじであり、前記送りねじのガイド部材に対する螺合位置を調整すると、前記検知ユニットの進退方向の位置が調整される請求項6に記載のバーンイン装置。
- 複数の被試験電子部品を装着し得る複数のバーンインボードと、前記各被試験電子部品に押圧接触させて前記各被試験電子部品を加熱/冷却する複数の温度調整アレイを有する温度調整ボードと、前記温度調整ボードを昇降移動させる昇降装置とを、バーンインチャンバに収容してバーンイン試験を行うバーンイン装置であって、
前記温度調整アレイは、前記各被試験電子部品を個別に加熱/冷却し得るように、前記各被試験電子部品の配列に対応した配列で、前記各被試験電子部品に対向して前記温度調整ボードに配設されており、
前記昇降装置は、駆動源により進退移動する移動体を有するプッシュプル装置と、前記移動体の進退移動方向の駆動力を変換するカム機構とを備えており、前記カム機構によって変換した駆動力により前記温度調整ボードを前記バーンインボード方向へ移動させて前記温度調整アレイを前記各被試験電子部品に押圧接触させる、ことを特徴とするバーンイン装置。 - 前記カム機構は、前記移動体の進退移動方向の駆動力を当該進退移動方向と直交する方向に変換し、変換した駆動力によって昇降プレートを駆動するものであり、
前記昇降プレートは、前記温度調整ボードを前記バーンインボードに対して進退させる、ことを特徴とする請求項14に記載のバーンイン装置。 - 前記温度調整ボードと前記バーンインボードとを相互に位置決めするために、前記温度調整ボードには位置決めピンが設けられており、前記バーンインボードには前記位置決めピンを案内して嵌入するガイド孔が設けられていることを特徴とする請求項14に記載のバーンイン装置。
- 前記温度調整ボードが前記バーンインボードに近接するときに、前記温度調整アレイが被試験電子部品を弾性的に押圧するように、前記温度調整ボードと前記温度調整アレイとの間には弾性体が設けられていることを特徴とする請求項14に記載のバーンイン装置。
- 前記バーンインチャンバは、前記バーンインボードを所定の収容位置に案内するためのガイド溝と、収容された前記バーンインボードが電気的に接続し得る嵌合コネクタとを備えており、
前記バーンインボードは、その両辺に前記ガイド溝によって案内されるつば部と、前記嵌合コネクタに嵌合されるコネクタとを備えており、前記つば部にはスリットが形成されており、
前記バーンインチャンバに収容された前記バーンインボードの前記スリットを検出することによって、前記バーンインボードの前記コネクタが前記バーンインチャンバの前記嵌合コネクタに確実に嵌合したことを検知する検知器を備えたことを特徴とする請求項14に記載のバーンイン装置。 - 前記検知器は、前記スリットの位置に対応して前記スリットの検出位置の調整が可能であることを特徴とする請求項18に記載のバーンイン装置。
- 前記温度調整アレイは、外部からの冷媒の流通により当該温度調整アレイを冷却する構造と、内蔵するヒータにより当該温度調整アレイを加熱する構造とを備えることを特徴とする請求項14に記載のバーンイン装置。
- 前記温度調整アレイは、温度センサを更に備えており、前記温度センサに基づいて前記ヒータおよび前記冷媒の流量、の一方又は両方を制御して、当該温度調整アレイが被試験電子部品と接触する部位の温度を所定温度に冷却又は加熱する、ことを特徴とする請求項20に記載のバーンイン装置。
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