JP4789920B2 - バーンイン装置 - Google Patents
バーンイン装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4789920B2 JP4789920B2 JP2007503512A JP2007503512A JP4789920B2 JP 4789920 B2 JP4789920 B2 JP 4789920B2 JP 2007503512 A JP2007503512 A JP 2007503512A JP 2007503512 A JP2007503512 A JP 2007503512A JP 4789920 B2 JP4789920 B2 JP 4789920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burn
- board
- temperature adjustment
- detector
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
10 バーンインチャンバ
11 スロット
17 エアシリンダ(プッシュプル装置)
17a ロッド(移動体)
19 連結部材
20 バーンインボード
30 温度調整ボード
40 温度調整アレイ
50 カムフォロア(カム機構の主動側部材)
60 傾斜カム(カム機構の従動側部材)
61a 溝カム傾斜部
61b 第1水平部(第1の水平部)
61c 第2水平部(第2の水平部)
70 検知器
71 検知ユニット(フォトマイクロセンサ)
80 位置調整機構
81 スライダ
82 ガイド部材
83 送りねじ(位置決め用治具)
85 コイルばね(付勢手段)
DUT 被試験電子部品
Claims (8)
- 複数の被試験電子部品が装着されたバーンインボードが複数収容されるバーンインチャンバと、前記バーンインボードの位置検知を行う検知器と、上下方向に昇降自在である温度調整ボードと、前記温度調整ボードに取り付けられた複数の温度調整アレイとを備えており、前記バーンインチャンバ内に前記バーンインボードを収容した後、前記バーンインチャンバが所定位置に位置していることを前記検知器で検知し、その後、前記温度調整ボードを移動させて前記温度調整アレイを被試験電子部品に接触させるバーンイン装置であって、
前記バーンインチャンバに収容される各バーンインボードに1対1で対応するように前記検知器が設けられており、各バーンインボードについて、それぞれ個別の検知器で位置検知が行われることを特徴とするバーンイン装置。 - 前記バーンインボードの挿し込み位置を検知する検知器は、投光部および受光部を備えるフォトマイクロセンサである請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記フォトマイクロセンサは入光時オンタイプのものである請求項2に記載のバーンイン装置。
- 前記フォトマイクロセンサは、バーンインボードに形成された切り欠きの位置を検知する請求項2に記載のバーンイン装置。
- 前記検知器の設置位置は、前記バーンインチャンバが有するバーンインボード用スロットの開口近傍である請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記検知器の位置調整が可能である請求項1に記載のバーンイン装置。
- 前記検知器は、検知ユニットと、位置調整機構とを備えており、
前記位置調整機構は、前記検知ユニットに取り付けられるスライダと、前記スライダを進退方向に移動するように案内するガイド部材と、前記ガイド部材に対して進退移動方向に相対移動可能な状態で固定され得、前記検知ユニットに突き当てられる位置決め用の治具と、前記治具に向けて検知ユニットを付勢する付勢手段とを有し、
前記検知ユニットに突き当てられた前記治具のガイド部材に対する相対位置を調整すると、前記検知ユニットの進退方向の位置が調整される請求項1に記載のバーンイン装置。 - 前記位置決め用の治具は、前記ガイド部材に螺合されており、先端が前記検知ユニットに突き当てられる送りねじであり、前記送りねじのガイド部材に対する螺合位置を調整すると、前記検知ユニットの進退方向の位置が調整される請求項7に記載のバーンイン装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2005/002282 WO2006087772A1 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | バーンイン装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006087772A1 JPWO2006087772A1 (ja) | 2008-07-03 |
JP4789920B2 true JP4789920B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=36916188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007503512A Active JP4789920B2 (ja) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | バーンイン装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7271605B2 (ja) |
JP (1) | JP4789920B2 (ja) |
CN (1) | CN101120260B (ja) |
TW (1) | TW200632346A (ja) |
WO (1) | WO2006087772A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105242193A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-13 | 华东光电集成器件研究所 | 一种功率电路壳温测试装置 |
KR20180067061A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 이기원 | 광학 및 진동에 의해 위치가 정렬되어 커넥터와 접촉되는 검사용 소켓 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7378836B2 (en) * | 2006-01-10 | 2008-05-27 | Spansion, Llc | Automated loading/unloading of devices for burn-in testing |
US8274300B2 (en) * | 2008-01-18 | 2012-09-25 | Kes Systems & Service (1993) Pte Ltd. | Thermal control unit for semiconductor testing |
JP2010151794A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-07-08 | Panasonic Corp | 電子部品試験装置 |
CN104215892A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 立锜科技股份有限公司 | 测试操作机与测试载具以及相关测试方法 |
KR101549849B1 (ko) * | 2014-02-18 | 2015-09-03 | (주)솔리드메카 | 가혹조건 조성구조가 구비된 메모리 패키지 테스트용 고정지그 |
JP6178969B1 (ja) * | 2016-08-19 | 2017-08-16 | 合同会社Pleson | トレー交換式バーンイン試験ユニット |
CN108957201A (zh) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 亚克先进科技股份有限公司 | 电子元件测试装置 |
CN107448086B (zh) * | 2017-08-24 | 2022-09-27 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 液晶面板老化全自动开闭门装置 |
CN108054455A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-05-18 | 东莞阿李自动化股份有限公司 | 化成热压设备 |
CN110927554B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-07-19 | 中山市高照光电科技有限公司 | 一种led灯板老化测试装置 |
WO2021182084A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具及びそれを備えた回路基板検査装置 |
CN112093183B (zh) * | 2020-08-17 | 2022-03-29 | 江苏立讯机器人有限公司 | 一种联动夹爪和撕膜装置 |
CN112098753B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-05-16 | 北京无线电测量研究所 | 一种电子组件老化测试系统、方法 |
TW202229910A (zh) * | 2020-09-16 | 2022-08-01 | 美商微控制公司 | 半導體燒機爐腔室密封 |
CN112285471A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-29 | 湖南常德牌水表制造有限公司 | 一种电子器件检测装置 |
CN113340797A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-09-03 | 安徽省江海橡塑制品有限责任公司 | 一种橡胶制品用老化装置 |
CN113253102B (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-28 | 浙江杭可仪器有限公司 | 一种大容量老化测试箱 |
CN114062238B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-05-26 | 华南理工大学 | 一种试样架及其用于光伏组件老化测试的紫外老化试验箱 |
CN115712056B (zh) * | 2023-01-06 | 2023-04-21 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 一种芯片温度循环老化测试台、关键座及测试方法 |
CN116699455B (zh) * | 2023-08-04 | 2023-10-20 | 常州风光车辆饰件有限公司 | 一种车灯试验工装 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213624A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Tescon:Kk | バーンイン方法及びバーンイン装置 |
JP2001264386A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Nippon Eng Kk | バーンインボード用ローダアンローダ装置 |
JP2003524188A (ja) * | 2000-02-23 | 2003-08-12 | ユニシス コーポレイシヨン | ともにプレスされる第1および第2の組の基板を用いてicチップのテストを行なうための電気機械的装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3412114B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
US6744269B1 (en) * | 1997-10-07 | 2004-06-01 | Reliability Incorporated | Burn-in board with adaptable heat sink device |
TW369692B (en) * | 1997-12-26 | 1999-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system |
US6119255A (en) * | 1998-01-21 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Testing system for evaluating integrated circuits, a burn-in testing system, and a method for testing an integrated circuit |
JPH11328997A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体メモリ装置及びバーイン試験方法 |
JP3335126B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2002-10-15 | キヤノン株式会社 | 面位置検出装置及びそれを用いた走査型投影露光装置 |
CN1110847C (zh) * | 1998-07-30 | 2003-06-04 | 曹骥 | 综合型集成电路高温动态老化装置 |
US6340895B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
CN2560094Y (zh) * | 2002-03-19 | 2003-07-09 | 效鸿科技股份有限公司 | 塔式多层循环老化设备 |
US6815966B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-11-09 | Aehr Test Systems | System for burn-in testing of electronic devices |
-
2005
- 2005-02-15 WO PCT/JP2005/002282 patent/WO2006087772A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-02-15 JP JP2007503512A patent/JP4789920B2/ja active Active
- 2005-02-15 CN CN2005800481015A patent/CN101120260B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-10 TW TW095104581A patent/TW200632346A/zh unknown
- 2006-06-20 US US11/455,850 patent/US7271605B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213624A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Tescon:Kk | バーンイン方法及びバーンイン装置 |
JP2003524188A (ja) * | 2000-02-23 | 2003-08-12 | ユニシス コーポレイシヨン | ともにプレスされる第1および第2の組の基板を用いてicチップのテストを行なうための電気機械的装置 |
JP2001264386A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Nippon Eng Kk | バーンインボード用ローダアンローダ装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105242193A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-13 | 华东光电集成器件研究所 | 一种功率电路壳温测试装置 |
KR20180067061A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 이기원 | 광학 및 진동에 의해 위치가 정렬되어 커넥터와 접촉되는 검사용 소켓 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006087772A1 (ja) | 2006-08-24 |
JPWO2006087772A1 (ja) | 2008-07-03 |
US7271605B2 (en) | 2007-09-18 |
TW200632346A (en) | 2006-09-16 |
CN101120260A (zh) | 2008-02-06 |
CN101120260B (zh) | 2010-09-15 |
US20060238188A1 (en) | 2006-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4789920B2 (ja) | バーンイン装置 | |
US9285393B2 (en) | Handler apparatus and test method | |
JP4808135B2 (ja) | プローブ位置合わせ方法及び可動式プローブユニット機構並びに検査装置 | |
KR20030084819A (ko) | 콘택트 아암 및 이것을 이용한 전자부품 시험장치 | |
KR20070114628A (ko) | 가동식 프로브 유닛 기구 및 전기 검사 장치 | |
US7863924B2 (en) | Pusher assemblies for use in microfeature device testing, systems with pusher assemblies, and methods for using such pusher assemblies | |
KR20090113595A (ko) | 전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법 | |
TWI716694B (zh) | 批量攝像模組測試設備及其測試系統 | |
US9506948B2 (en) | Fixture unit, fixture apparatus, handler apparatus, and test apparatus | |
KR101346952B1 (ko) | Amoled 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 방법 | |
CN115825483A (zh) | 压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备 | |
KR20070075757A (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 | |
KR101346895B1 (ko) | Amoled 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 모델 교체 방법 | |
KR20220052849A (ko) | 번인 보드 안착부 | |
KR20070104454A (ko) | 번인장치 | |
KR102214040B1 (ko) | 반도체소자 테스트용 핸들러의 가압장치 및 그 작동 방법 | |
KR102635451B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사장치 | |
JP2008128935A (ja) | バーイン装置槽内ラック | |
US20080048158A1 (en) | Pressing Member and Electronic Device Handling Apparatus | |
CN113675133B (zh) | 管芯排出器的高度调节 | |
CN115008165A (zh) | 一种内存条组装设备 | |
JP4251122B2 (ja) | アライメント検査装置 | |
KR102312490B1 (ko) | 테스트핸들러 | |
TWI834363B (zh) | 壓接機構、測試裝置及作業機 | |
KR101070698B1 (ko) | 엘이디 웨이퍼 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110607 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4789920 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |