TW202229910A - 半導體燒機爐腔室密封 - Google Patents

Abstract

一種半導體燒機爐包括：外殼，其包括一燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口；加熱裝置；測試電路系統；爐門；以及密封機構。該爐門具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口。該密封機構被配置以用於在該爐門處於該封閉位置時在該爐門之內部側與該正面之間的該開口周圍形成密封件。該密封機構包括至少一個密封構件，該至少一個密封構件具有凹入位置以及一密封位置，在該凹入位置中，一間隙在該正面與該爐門之該內部側之間延伸，在該密封位置中，該至少一個密封構件封閉該間隙且形成該密封件。

Description

半導體燒機爐腔室密封

本發明關於一種半導體燒機爐腔室密封。 相關申請案之交叉參考

本申請案基於且主張於2020年9月16日申請之美國臨時專利申請案第63/079,044號的權益，該申請案之內容以全文引用的方式併入本文中。

諸如矽積體電路晶片或其他半導體裝置之類的半導體裝置在其生命週期期間易於較早發生故障。期望偵測且去除在將裝置送至市場之前最易於發生早期故障之裝置。另外，期望識別半導體裝置之引發早期故障之組件以使得可對其進行改良。因此，此等裝置之生產者已發現以下做法係有成本效益的：利用燒機系統來嚴格地對半導體裝置施加溫度應力，同時同步對其供電以便測試裝置之可靠性。

燒機測試系統典型地包括具有測試腔室之燒機爐，該測試腔室容納複數個燒機板，其中之每一者支撐待測試之數個半導體裝置。燒機測試系統為受測裝置供電且在延長時段內將裝置曝露於熱應力。在晶片之燒機溫度加壓期間，熱交換系統用於將晶片維持在所要溫度範圍內以防晶片過熱，該過熱可損壞恰當地運作之晶片。可基於測試期間之實際半導體晶粒溫度而進行對裝置可靠性之判定。此等系統之實施例描述於發佈至微控制公司（Micro Control Company）且以全文引用之方式併入本文中的美國專利第7,288,951號及第7,650,762號中。

本揭示內容之具體實施例係關於用於將開口密封至燒機系統之燒機爐腔室的技術，其中在諸如高熱（例如，高達150℃）之各種條件下測試半導體裝置。某些具體實施例係關於半導體燒機爐，以及操作該半導體燒機爐之方法。

在一個具體實施例中，一種半導體燒機爐包括外殼、加熱裝置、測試電路系統、爐門以及密封機構。該外殼包括燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口。該加熱裝置被配置以用於加熱該燒機腔室。該測試電路系統被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電。該爐門具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口。該密封機構被配置以用於在該爐門處於該封閉位置時在該爐門之內部側與該外殼之該正面之間的該開口周圍形成密封件。該密封機構包括至少一個密封構件，該至少一個密封構件具有凹入位置以及一密封位置，在該凹入位置中，一間隙在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間延伸，在該密封位置中，該每一密封構件封閉該間隙且在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間形成密封件。

一種半導體燒機爐之另一具體實施例包括外殼、加熱裝置、測試電路系統、爐門、機動支架以及密封機構。該外殼包括燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口。該加熱裝置被配置以用於加熱該燒機腔室。該測試電路系統被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電。該爐門具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口。該機動支架被配置以用於沿在所述敞開與封閉位置之間沿該外殼之該正面延伸的一軸線驅動該爐門。該密封機構被配置以用於在該爐門處於該封閉位置時在該爐門之內部側與該外殼之該正面之間的該開口周圍形成密封件。該密封機構包括壓縮空氣供應器，以及至少一個密封構件。每一密封構件具有凹入位置以及密封位置，在該凹入位置中，一間隙在該外殼之該正面與該爐門之一內部側之間延伸，在該密封位置中，該密封構件封閉該間隙且在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間形成密封件。該密封機構被配置以用於從該壓縮空氣供應器將壓縮空氣引導至每一密封構件的內部腔室中之流動以使每一密封構件充氣且使每一密封構件從該凹入位置轉變至該密封位置。該密封機構被配置以用於引導空氣從每一密封構件之該內部腔室離開之流動以使每一密封構件從該密封位置轉變至該凹入位置。

該方法之一個具體實施例係關於半導體燒機爐之操作，該半導體燒機爐包括外殼、加熱裝置、測試電路系統、爐門以及密封機構。該外殼包括燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口。該加熱裝置被配置以用於加熱該燒機腔室。該測試電路系統被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電。該爐門具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口。該密封機構包括至少一個密封構件。在該方法中，該爐門從該敞開位置移動至該封閉位置。每一密封構件從凹入位置轉變至密封位置，在該凹入位置中，間隙在該外殼之該正面與該爐門之內部側之間延伸，在該密封位置中，每一密封構件封閉該間隙且在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間形成密封件。

提供此發明內容來以簡化形式引入下文在實施方式中進一步描述之概念選擇。此發明內容並不欲識別所主張之主題的關鍵特徵或基本特徵，亦不欲在判定所主張之主題的範圍中用作輔助。所主張之主題不限於解決先前技術中所陳述之任何或所有缺點的實施方式。

在下文中參考附圖更全面地描述本揭示內容之具體實施例。使用相同或相似元件符號標識之元件係指相同或相似元件。然而，本揭示內容之各種具體實施例可以許多不同形式體現且不應被理解為限於本文所闡述之具體實施例。確切而言，提供此等具體實施例以使得本揭示內容將為透徹且完整的，且將向所屬技術領域中具有通常知識者充分傳達本揭示內容之範圍。

在以下描述中給出特定細節以提供對具體實施例之透徹理解。然而，所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，具體實施例可在無需此等特定細節之情況下實踐。舉例而言，電路、系統、網路、程序、框架、支撐件、連接器、馬達、處理器及其他組件可不展示，或可以方塊圖形式展示以便不在不必要之細節上混淆具體實施例。

應瞭解，本發明之為清楚起見在個別具體實施例之內容背景中描述的某些特徵亦可以組合形式提供於單一具體實施例中。相反，本發明之為簡潔起見在單一具體實施例之內容背景中描述的各種特徵亦可單獨地或以任何合適子組合來提供，或提供為適於本發明之任何其他所描述具體實施例。在各種具體實施例之內容背景中所描述的某些特徵並不被視為彼等具體實施例之基本特徵，除非具體實施例在無彼等元件的情況下不起作用。

本揭示內容之具體實施例可指一或多個控制器，該一或多個控制器中之每一者可表示控制組件以回應於執行指令而執行本文中所描述之一或多個功能的一或多個處理器，所述指令可儲存於本端或遠端記憶體。所述記憶體可包含任何合適的符合專利主題之電腦可讀媒體或記憶體，諸如硬碟、CD-ROM、光學儲存裝置或磁性儲存裝置。所述電腦可讀媒體或記憶體不包括暫時波或信號。

在一些具體實施例中，控制器之處理器係一或多個基於電腦之系統的組件。在一些具體實施例中，每一控制器包括一或多個控制電路、基於微處理器之引擎控制系統、一或多個可程式化硬體組件，諸如場可程式化閘陣列（FPGA），其用以控制組件以執行本文中所描述之一或多個功能。

圖1係包括用於測試半導體裝置104之半導體燒機爐102的燒機系統100之簡圖。燒機爐102包括具有燒機腔室106之外殼105，該燒機腔室可被配置以用於收納燒機板108，所述燒機板中之每一者支撐多個裝置104。舉例而言，系統100亦包括用於控制使用燒機爐102執行之功能的系統電子器件110，諸如測試電路系統111及熱交換系統112。

圖2係根據本揭示內容之具體實施例的例示性燒機系統100之簡化方塊圖。許多所描繪元件對於燒機系統而言為習知的，且因此每一元件之詳細解釋為不必要的。燒機系統100被配置以用於為受測裝置104供電且在延長時段內將該裝置曝露於熱應力裝置104。如上文所提及，系統100可利用一或多個燒機板108，該一或多個燒機板具有插口以用於支撐數個半導體裝置104以供在半導體燒機爐102之腔室106中進行測試。因此，雖然圖2中僅描繪單一裝置104，但應理解，本發明之具體實施例適用於被配置以用於測試多個裝置104之系統。

在一些具體實施例中，熱交換系統112用以將受測裝置104維持在所要溫度範圍內以防使裝置104過熱，該過熱可潛在地損壞恰當地運作之裝置。在一些具體實施例中，熱交換系統112包括冷卻裝置114及/或加熱裝置116。舉例而言，溫度控制器118可用於控制熱交換系統112以回應於來自例如經由裝置104之接腳感測或獲得裝置104之溫度的溫度感測電路122之溫度輸出信號120而將裝置104維持在所要溫度範圍內。可使用用於感測受測裝置104之溫度的其他技術。

系統電子器件110之測試電路系統111可包含一或多個電力級，該一或多個電力級包括用以將所要電力126供應至燒機系統100之測試級的一或多個電力調節器124。測試級處置自電力調節器124供應至半導體裝置104之電力126的施加。因此，舉例而言，電力調節器124可經由習知電力接腳（亦即，非I/O接腳）將所要電壓供應至受測裝置104，諸如正供應電壓Vcc、負供應電壓Vee（例如，接地）、邏輯正供應電壓Vdd或其他電壓。

測試電路系統111亦可包括用於經由一組功能測試I/O接腳132對裝置104執行各種功能測試之電子器件，諸如測試向量控制器128及接腳驅動器接收器電路系統130。所述功能測試判定半導體裝置104之組件，諸如核心邏輯134及/或其他組件，是否在測試週期期間恰當地操作。

本揭示內容之具體實施例係關於用於在半導體裝置之測試期間密封燒機腔室106的技術。在一些具體實施例中，半導體燒機爐102包括爐門140，該爐門被配置以用於覆蓋通向由外殼之正面143包圍之燒機腔室106的開口142，如圖3中所展示，其為根據本揭示內容之具體實施例的燒機爐102之簡化正視圖。密封機構144用以在外殼105之正面143與爐門140之內部側或壁之間的開口142周圍提供密封件。由密封機構144形成之密封件將腔室106內之環境與包圍爐102之環境分離。此允許爐102有效地控制腔室106內之溫度，且準確地控制裝置104之測試。

爐門140可採用任何合適之形式。圖4及5係根據本揭示內容之具體實施例的各自繪示爐門140之一實施例的燒機爐102之簡化俯視圖。在一個具體實施例中，爐門140被配置以用於沿軸線146滑動，該軸線在封閉位置（實線）與敞開位置（假想線）之間沿正面143延伸（例如平行於正面），在該封閉位置中，爐門140覆蓋腔室106之開口142，在該敞開位置中，爐門140自開口142移位，使得可經由開口142進入腔室106以用於例如將燒機板108安裝至腔室106中或自腔室106移除燒機板108。根據另一具體實施例，爐門140可藉由圍繞鉸鏈148擺動爐門140而自封閉位置（實線）轉變至敞開位置（假想線），如圖5中所指示。亦可使用用於爐門140之其他形式。舉例而言，爐門140可採用上捲型爐門、摺疊型爐門或另一合適類型之爐門的形式。

爐門140可使用合適機動機構，諸如沿軸線146驅動爐門140之機動支架150（圖4）或另一合適機構，在敞開與封閉位置之間移動。在一些具體實施例中，爐門140可使用合適鎖定機構鎖定在封閉及/或敞開位置中。

圖6及7係根據本揭示內容之具體實施例的具有分別在敞開及封閉位置中之爐門140的半導體燒機爐102之一實施例的等距視圖。在所示實施例中，爐門140被配置以用於使用機動支架150在敞開位置（圖6）與封閉位置（圖7）之間沿軸線146滑動。支架150可包括：界限開關，其標記爐門140之行進結束的界限；編碼器，其用於將爐門定位在敞開與封閉位置處或之間；以及其他組件，其用於控制爐門140之敞開及封閉。

爐102可包括安全特性，諸如跨開口之光幕用於偵測進入腔室106中或跨爐門140之路徑的侵入。舉例而言，當偵測到侵入時，系統電子器件110可防止爐門140封閉。另外，爐102可包括可在敞開及/或封閉操作期間偵測對爐門140之移動之阻力的力偵測器。對臨限力之偵測可觸發藉由系統電子器件110進行的停止爐門140之移動或使其反向移動。爐可包括額外或替代之安全特性。

如上文所提及，密封機構144包圍開口142且用以在爐門140處於其封閉位置時藉由在外殼105（例如，正面143）與爐門140之間形成密封件來密封腔室106。在一些具體實施例中，密封機構144包括一或多個密封構件154。一或多個密封構件154可諸如藉由沿開口142之頂部邊緣、側面邊緣以及底部邊緣延伸而完全包圍通向腔室106之開口142，如圖3及6中所展示。

在一個具體實施例中，每一密封構件154附接至半導體燒機爐102之外殼105，諸如在正面143處。此可使用合適托架或另一技術來實施。替代地，每一密封構件154可使用合適托架或另一技術附接至爐門140。

在一些具體實施例中，每一密封構件154在凹入位置與密封位置之間移動，在該凹入位置中，一間隙在外殼105之正面143與處於封閉位置之爐門的內部側之間延伸，在該密封位置中，每一密封構件154封閉正面143與爐門140之內部側之間的間隙且將開口142密封至腔室106。一或多個密封構件154及用於使密封構件154在凹入位置與密封位置之間轉變的技術可採用各種形式。

圖8係根據本揭示內容之具體實施例的密封機構144之一實施例的簡圖。圖9A及9B係當密封構件154之實施例分別處於凹入及密封位置時圖8之部分9的簡化側視橫截面圖。雖然密封構件154經展示為附接至外殼105，但應理解，具體實施例包括密封構件154至爐門140之附接。

在一些具體實施例中，密封構件154被配置以用於具有充氣及放氣狀態。密封構件154之凹入位置（圖9A）對應於放氣狀態，且密封構件154之密封位置（圖9B）對應於充氣狀態。

在一些具體實施例中，密封機構144包括控制器160及合適閥調，諸如輸入閥162及輸出閥164，如圖8中所展示。閥162及164可包含螺線管閥或另一合適閥。輸入閥162連接至諸如壓縮空氣槽之壓縮空氣供應器166及密封構件154之內部腔室167。替代地，密封機構144可包括用於產生壓縮空氣供應器166之壓縮機。輸出閥164可連接至密封構件154之內部腔室167及大氣壓。

控制器160可藉由將輸出閥164開放至大氣壓而將密封構件154置放於其凹入位置或放氣狀態（圖9A），其中內部腔室167內之加壓空氣被釋放，其使密封構件154收縮。在一些具體實施例中，當密封構件154處於凹入位置或放氣狀態時，間隙168形成於爐門140之內部表面170與外殼105之正面143及/或密封構件154之接合表面172之間，如圖9A中所展示。因此，在一些具體實施例中，密封構件154在處於凹入位置時並不接觸爐門140之內部側170。此允許爐門140在其敞開與封閉位置之間轉變而不受到密封構件154阻礙。當爐門140被配置以用於沿軸線146滑動時（圖4及6），此可為尤其有用的。

控制器160可藉由閉合輸出閥164及斷開輸入閥162來將密封構件154自其凹入位置或放氣狀態轉變至其密封位置或充氣狀態。此驅動壓縮空氣174流動至密封構件154之內部腔室167中，該壓縮空氣將內部腔室167加壓至所要壓力且使密封構件154自凹入位置/放氣狀態（圖9A）轉變至密封位置/充氣狀態（圖9B），其中密封構件154之接合表面172封閉間隙168且將包圍開口142的爐門140之內部側170接合至腔室106以密封開口142。

舉例而言，內部腔室167之壓力可使用合適之壓力調節器或壓力調節閥162來控制。密封構件154可由任何合適之材料形成，諸如聚矽氧，或在提供所要密封功能的同時能夠處置腔室106可經加熱至的預期溫度，諸如150℃，之另一合適材料。

密封機構154亦可使用其他技術在凹入（圖9A）與密封（圖9B）位置之間轉變。舉例而言，壓縮空氣174之流動可用以驅動中間機構，該中間機構又使密封構件154自凹入位置轉變至密封位置。另外，作為壓縮空氣之替代方案，密封機構154可使用機動機構在凹入與密封位置之間轉變。

圖10係根據本揭示內容之具體實施例的處於其凹入或放氣狀態之密封構件154與處於其封閉位置之爐門140之間的介面之一部分之一實施例的側視橫截面圖。舉例而言，一或多個密封構件154可各自收納在圍繞開口142延伸，諸如自正面143延伸，之托架或托架區段180內。托架可連接至爐102之外殼105的金屬薄板底盤182及/或外殼105之腔室壁184。

爐門140包含內壁188，該內壁可包括具有表面170之不鏽鋼板，該表面在密封構件154轉變至密封位置/充氣狀態（假想線）時藉由該密封構件之表面172接合。開口142藉由壁188及密封構件154封閉及密封。

燒機爐102可包括熱中斷件以防止或減少熱量自腔室106傳遞至密封構件154及爐102之外部表面，諸如藉由確保腔室106內的空氣不與建構底盤182之金屬薄板直接接觸。舉例而言，聚矽氧密封件190可用於將托架180、底盤182及密封構件154與腔室壁184熱隔離。另外，托架180可由Ultem或其他合適隔熱材料形成。

爐門140亦可隔熱以減少自腔室106至爐102周圍之環境的熱傳遞。舉例而言，絕熱件192可含於爐門140之內部空腔內，特別係對應於爐腔室106之開口142的爐門140之區域上方。聚矽氧橡膠密封件193可使爐門140之內壁188與爐門140之框架194隔離。亦可在爐門140內在內壁188與前壁198之間提供空氣間隙196以使爐門140的外部與爐腔室106進一步隔離。

本揭示內容之額外具體實施例係關於操作根據本文中所描述之一或多個具體實施例所形成之半導體燒機爐102的方法，諸如操作上文參考圖1至10所描述之彼等半導體燒機爐。在該方法之步驟200處，爐門140自其中可經由開口142進入燒機腔室之敞開位置移動至其中爐門覆蓋開口142之封閉位置，諸如圖4及5中所繪示。在一個具體實施例中，在步驟200期間，每一密封構件154處於凹入位置（圖9A及10）。在一個具體實施例中，間隙168在外殼105之正面143與爐門140之內部側或表面170之間延伸。

在該方法之步驟202處，一或多個密封構件154中之每一者自凹入位置轉變至密封位置（圖9B及10（假想線）），其封閉間隙168且在外殼105之正面143與爐門之內部側170之間形成密封件，且封閉通向燒機腔室106的開口142。步驟202之一個具體實施例涉及引導壓縮空氣174流動至每一密封構件154之內部腔室167中，諸如上文參考圖8、9A及9B所論述。

儘管已參考較佳具體實施例對本揭示內容之具體實施例進行描述，但所屬技術領域中具有通常知識者將認識到，可在不脫離本揭示內容之精神及範圍的情況下在形式及細節上作出改變。

9:部分 100:燒機系統/系統 102:半導體燒機爐/燒機爐/爐 104:半導體裝置/裝置 105:外殼 106:燒機腔室/腔室/爐腔室 108:燒機板 110:系統電子器件 111:測試電路系統 112:熱交換系統 114:冷卻裝置 116:加熱裝置 118:溫度控制器 120:溫度輸出信號 122:溫度感測電路 124:電力調節器 126:電力 128:測試向量控制器 130:接腳驅動器接收器電路系統 132:功能測試I/O接腳 134:核心邏輯 140:爐門 142:開口 143:正面 144:密封機構 146:軸線 148:鉸鏈 150:機動支架/支架 154:密封構件 160:控制器 162:輸入閥/閥/壓力調節閥 164:輸出閥/閥 166:壓縮空氣供應器 167:內部腔室 168:間隙 170:內部表面/內部側/表面 172:接合表面/表面 174:壓縮空氣 180:托架/托架區段 182:金屬薄板底盤/底盤 184:腔室壁 188:內壁/壁 190:聚矽氧密封件 192:絕熱件 193:聚矽氧橡膠密封件 194:框架 196:空氣間隙 198:前壁 200:步驟 202:步驟

[圖1]是根據本揭示內容之具體實施例的包括用於測試半導體裝置之半導體燒機爐102的燒機系統之簡圖。

[圖2]是根據本揭示內容之具體實施例的例示性燒機系統之簡化方塊圖。

[圖3]是根據本揭示內容之具體實施例的半導體燒機爐之簡化正視圖。

[圖4]及[圖5]是根據本揭示內容之具體實施例的各自繪示爐門之不同操作狀態之一實施例的半導體燒機爐之簡化俯視圖。

[圖6]及[圖7]是根據本揭示內容之具體實施例的具有分別在敞開及封閉位置中之爐門的半導體燒機爐之一實施例的等距視圖。

[圖8]是根據本揭示內容之具體實施例的半導體燒機爐之密封機構之一實施例的簡圖。

[圖9A]及[圖9B]是根據本揭示內容之具體實施例的當密封構件分別處於凹入及密封位置時圖8之部分9的簡化側視橫截面圖。

[圖10]是根據本揭示內容之具體實施例的密封構件與半導體燒機爐之爐門之間的介面之一部分之實施例的側視橫截面圖。

[圖11]是根據本揭示內容之具體實施例的繪示來操作半導體燒機爐之方法的流程圖。

102:半導體燒機爐/燒機爐/爐

104:半導體裝置/裝置

105:外殼

106:燒機腔室/腔室/爐腔室

108:燒機板

140:爐門

142:開口

143:正面

144:密封機構

154:密封構件

Claims (20)

1. 一種半導體燒機爐，其包含： 外殼，其包括燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口； 加熱裝置，其被配置以用於加熱該燒機腔室； 測試電路系統，其被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電； 爐門，其具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口；以及 密封機構，其被配置以用於在該爐門處於該封閉位置時在該爐門之一內部側與該外殼之該正面之間的該開口周圍形成密封件，該密封機構包含至少一個密封構件，該至少一個密封構件具有凹入位置以及密封位置，在該凹入位置中，間隙在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間延伸，在該密封位置中，至少一個密封構件封閉該間隙且形成該密封件。
2. 如請求項1之半導體燒機爐，其中： 該密封機構包括壓縮空氣供應器； 該密封機構被配置以用於從該壓縮空氣供應器將壓縮空氣引導至每一密封構件的內部腔室中之流動以使每一密封構件充氣且使每一密封構件自該凹入位置轉變至該密封位置；並且 該密封機構被配置以用於引導空氣從每一密封構件之該內部腔室離開之流動以使每一密封構件自該密封位置轉變至該凹入位置。
3. 如請求項2之半導體燒機爐，其中該密封機構包含： 輸入閥，其被配置以用於控制壓縮空氣從該壓縮空氣供應器至每一密封構件之該內部腔室之該流動；以及 輸出閥，其被配置以用於控制空氣從每一密封構件之該內部腔室離開之該流動。
4. 如請求項3之半導體燒機爐，其中該密封機構包含被配置以用於控制該輸入閥及該輸出閥之控制器。
5. 如請求項1之半導體燒機爐，其中： 每一密封構件附接至該外殼；並且 該燒機爐包括在該燒機腔室與所述密封機構中之每一者之間的熱中斷件。
6. 如請求項5之半導體燒機爐，其中： 該燒機爐包括附接至該外殼的複數個托架，所述複數個托架支撐該至少一個密封構件；並且 該熱中斷件包含在每一托架與該外殼之間的絕熱體。
7. 如請求項6之半導體燒機爐，其中該絕熱體包含聚矽氧密封件。
8. 如請求項1之半導體燒機爐，其進一步包含一機動支架，該機動支架被配置以用於沿在所述敞開與封閉位置之間沿該外殼之該正面延伸的軸線來驅動該爐門。
9. 如請求項1之半導體燒機爐，其進一步包含將該爐門連接至該外殼的鉸鏈，其中該爐門被配置以用於在該鉸鏈上在所述敞開與封閉位置之間擺動。
10. 一種半導體燒機爐，其包含： 外殼，其包括燒機腔室及通向由一正面包圍之該燒機腔室的開口； 加熱裝置，其被配置以用於加熱該燒機腔室； 測試電路系統，其被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電； 爐門，其具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口； 機動支架，其被配置以用於沿在所述敞開與封閉位置之間沿該外殼之該正面延伸的軸線來驅動該爐門；以及 密封機構，其被配置以用於在該爐門處於該封閉位置時在該爐門之內部側與該外殼之該正面之間的該開口周圍形成密封件，該密封機構包含： 至少一個密封構件，其各自具有凹入位置以及密封位置，在該凹入位置中，間隙在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間延伸，在該密封位置中，該至少一個密封構件封閉該間隙且形成該密封件；以及 壓縮空氣供應器， 其中： 該密封機構被配置以用於將壓縮空氣從該壓縮空氣供應器引導至每一密封構件的內部腔室中之流動以使每一密封構件充氣且使每一密封構件從該凹入位置轉變至該密封位置；並且 該密封機構被配置以用於引導空氣從每一密封構件之該內部腔室離開之流動以使每一密封構件從該密封位置轉變至該凹入位置。
11. 如請求項10之半導體燒機爐，其中該密封機構包含： 輸入閥，其被配置以用於控制壓縮空氣從該壓縮空氣供應器至每一密封構件之該內部腔室之該流動；以及 輸出閥，其被配置以用於控制空氣從每一密封構件之該內部腔室離開之該流動。
12. 如請求項11之半導體燒機爐，其中該密封機構包含被配置以用於控制該輸入閥及該輸出閥之控制器。
13. 如請求項12之半導體燒機爐，其中： 每一密封構件附接至該外殼；並且 該燒機爐包括在該燒機腔室與所述密封機構中之每一者之間的熱中斷件。
14. 如請求項13之半導體燒機爐，其中： 該燒機爐包括附接至該外殼的複數個托架，所述複數個托架支撐該至少一個密封構件；並且 該熱中斷件包含在每一托架與該外殼之間的絕熱體。
15. 如請求項14之半導體燒機爐，其中該絕熱體包含聚矽氧密封件。
16. 一種操作半導體燒機爐之方法，其中該半導體燒機爐包含： 外殼，其界定燒機腔室且包括通向由該外殼之一正面包圍的該燒機腔室之開口； 加熱裝置，其被配置以用於加熱該燒機腔室； 測試電路系統，其被配置以用於為收納在該燒機腔室內之半導體裝置供電； 爐門，其具有敞開位置以及封閉位置，在該敞開位置中，可經由該開口進入該燒機腔室，在該封閉位置中，該爐門覆蓋該開口；以及 密封機構，其包含至少一個密封構件， 其中該方法包含： 將該爐門自該敞開位置移動至該封閉位置； 使每一密封構件自凹入位置轉變至密封位置，在該凹入位置中，間隙在該外殼之該正面與該爐門之內部側之間延伸，在該密封位置中，每一密封構件封閉該間隙且在該外殼之該正面與該爐門之該內部側之間形成密封件。
17. 如請求項16之方法，其中使每一密封構件自該凹入位置轉變至該密封位置包含將空氣從壓縮空氣供應器引導至每一密封構件之內部腔室中的流動。
18. 如請求項17之方法，其進一步包含使每一密封構件自該密封位置轉變至該凹入位置包含自每一密封構件之該內部腔室內排出空氣。
19. 如請求項18之方法，其進一步包含使用控制器及輸入閥控制該至少密封構件從該凹入位置至該密封位置之該轉變，及使用該控制器及輸出閥控制該至少一個密封構件從該密封位置至該凹入位置之該轉變。
20. 如請求項19之方法，其中將該爐門自該敞開位置移動至該封閉位置包含使用一機動支架沿著沿該外殼之該正面延伸的一軸線驅動該爐門。

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