JPH08146097A - 半導体ｉｃ試験装置用一体型密閉筐体冷却装置 - Google Patents
半導体ｉｃ試験装置用一体型密閉筐体冷却装置Info
- Publication number
- JPH08146097A JPH08146097A JP6314191A JP31419194A JPH08146097A JP H08146097 A JPH08146097 A JP H08146097A JP 6314191 A JP6314191 A JP 6314191A JP 31419194 A JP31419194 A JP 31419194A JP H08146097 A JPH08146097 A JP H08146097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- boards
- cooling device
- board
- semiconductor
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最適条件で温度制御が行える半導体ＩＣ試験
装置用一体型密閉筐体冷却装置を提供する。 【構成】 半導体ＩＣ試験装置と一体の密閉筐体冷却装
置の密閉筐体６１は複数枚のボード１０をボードラック
１６に水平に装着して、ユニット電源２０はボードラッ
ク１６の上段、下段に装着する、ボード１０を制御する
バックボード１３を設け、熱交換器３２を密閉用扉９
１、９２に密着接続して設け、ボード１０とユニット電
源２０とバックボード１３に水平な風が当たるように小
型フアン４１、４２を設ける、筐体内にエアダクト７０
を設け筐体内を最適温度に制御した風が最短流路に沿っ
て循環するような構造を設けた、筐体内の温風を筐体外
に出さないテスタ用一体型密閉筐体冷却装置である。
装置用一体型密閉筐体冷却装置を提供する。 【構成】 半導体ＩＣ試験装置と一体の密閉筐体冷却装
置の密閉筐体６１は複数枚のボード１０をボードラック
１６に水平に装着して、ユニット電源２０はボードラッ
ク１６の上段、下段に装着する、ボード１０を制御する
バックボード１３を設け、熱交換器３２を密閉用扉９
１、９２に密着接続して設け、ボード１０とユニット電
源２０とバックボード１３に水平な風が当たるように小
型フアン４１、４２を設ける、筐体内にエアダクト７０
を設け筐体内を最適温度に制御した風が最短流路に沿っ
て循環するような構造を設けた、筐体内の温風を筐体外
に出さないテスタ用一体型密閉筐体冷却装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＩＣ試験装置と
一体の密閉筐体冷却装置に関する。
一体の密閉筐体冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による半導体ＩＣ試験装置（以
下テスタと呼ぶ）と一体の筐体冷却装置は電気装置より
発生する熱量を放熱させるために筐体内にフアンを設
け、空気の流れを作り放熱を図る装置が主流を占めてい
た。それはテスタを設置した室内の空気をテスタの筐体
内に装着のファンを回して空気を取り込み、ファンを回
転させてテスタ内の電気装置に風を送り発熱空気を筐体
外のテスタ設置の室へ放出を図った、これではテスタ設
置台数が増加するにつれテスタを設置した室温に多大な
影響を与えるという欠点が目立ってきた。そこでテスタ
の筐体を密閉するテスタ用一体型密閉筐体冷却装置を用
いたテスタが設置されるようになった、筐体内を密閉し
て熱交換器と冷却媒体とフアンを使用してテスタ内の温
度を制御した、それは筐体内の電気装置にファンによっ
て風を送り熱交換器を通過した冷却空気が密閉筐体内を
循環して筐体内の温度を制御する、このためテスタの温
風をテスタ設置の室に放出する装置より格段に優れ、テ
スタの温度制御も容易に出来るようになった。
下テスタと呼ぶ）と一体の筐体冷却装置は電気装置より
発生する熱量を放熱させるために筐体内にフアンを設
け、空気の流れを作り放熱を図る装置が主流を占めてい
た。それはテスタを設置した室内の空気をテスタの筐体
内に装着のファンを回して空気を取り込み、ファンを回
転させてテスタ内の電気装置に風を送り発熱空気を筐体
外のテスタ設置の室へ放出を図った、これではテスタ設
置台数が増加するにつれテスタを設置した室温に多大な
影響を与えるという欠点が目立ってきた。そこでテスタ
の筐体を密閉するテスタ用一体型密閉筐体冷却装置を用
いたテスタが設置されるようになった、筐体内を密閉し
て熱交換器と冷却媒体とフアンを使用してテスタ内の温
度を制御した、それは筐体内の電気装置にファンによっ
て風を送り熱交換器を通過した冷却空気が密閉筐体内を
循環して筐体内の温度を制御する、このためテスタの温
風をテスタ設置の室に放出する装置より格段に優れ、テ
スタの温度制御も容易に出来るようになった。
【０００３】従来技術によるテスタ用一体型密閉筐体冷
却装置を図３（Ｆ）に平面図、（Ｇ）に正面図、（Ｈ）
に左側面図を示す。図３について説明する。密閉筐体６
０の中に電気部品を実装した基板（以下ボードと呼ぶ）
１０をボードラック１５に２段重ねに配列して、ユニッ
ト電源２０をボードラック１５の側面に重ねる、ボード
ラック１５とユニット電源２０の下段に冷却管５０と連
結した熱交換器３０、３１を設け、冷却管５０には温度
制御された冷媒が循環している、空気の流れをつくる複
数の大型フアン４０を設けた。ボード１０が２段重ねで
あるため、空気の流れを作るには複数の大型のフアンが
必要であった、大型フアン４０の影響によって密閉筐体
６０の大きさが左右された。密閉筐体（６０）の位置の
微調整のため最下段にキャスター（６２）を必要数設け
た。筐体は密閉されているため大型フアン４０の騒音は
外に漏れない、保守でテスタを開く以外は外気を取り込
まないため塵は進入しない、電気装置の発熱を冷媒の温
度上昇へ変換するため筐体外に温風をださない構成であ
った、ボード１０が２段重ねであるため、下段と上段で
は温度差が発生して高密度ボード１０には問題があっ
た。
却装置を図３（Ｆ）に平面図、（Ｇ）に正面図、（Ｈ）
に左側面図を示す。図３について説明する。密閉筐体６
０の中に電気部品を実装した基板（以下ボードと呼ぶ）
１０をボードラック１５に２段重ねに配列して、ユニッ
ト電源２０をボードラック１５の側面に重ねる、ボード
ラック１５とユニット電源２０の下段に冷却管５０と連
結した熱交換器３０、３１を設け、冷却管５０には温度
制御された冷媒が循環している、空気の流れをつくる複
数の大型フアン４０を設けた。ボード１０が２段重ねで
あるため、空気の流れを作るには複数の大型のフアンが
必要であった、大型フアン４０の影響によって密閉筐体
６０の大きさが左右された。密閉筐体（６０）の位置の
微調整のため最下段にキャスター（６２）を必要数設け
た。筐体は密閉されているため大型フアン４０の騒音は
外に漏れない、保守でテスタを開く以外は外気を取り込
まないため塵は進入しない、電気装置の発熱を冷媒の温
度上昇へ変換するため筐体外に温風をださない構成であ
った、ボード１０が２段重ねであるため、下段と上段で
は温度差が発生して高密度ボード１０には問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボード１０を入れるボ
ード・ラック１５は構造的に２段重ねとなっているた
め、上段と下段で冷却条件が異るという問題があった。
構造的に下段より上段に向けて冷風を送るので下段のボ
ード１０を通過する際空気が温まった、例えば上段と下
段で５℃も温度差が発生した、これではボード１０に搭
載の超ＬＳＩを始め電気部品の動作特性に悪い影響を及
ぼすので避けねばならなかった。筐体の空気の流路が一
周５メートルもあるため温度差が発生した、温度差をな
くするため大きい大型フアン４０が必要となったが、フ
アンの大型化が筐体の大きさに影響を与えるという問題
があった。筐体全体がエアダクトになっているため、密
閉しているにも係わらず空気が漏れやすいという問題が
あった。筐体の構造上ボード１０の三方向が冷却された
空気の流路になっているため、電気信号の入出力を接続
する面が一方向に制限されるという問題があった。技術
の進歩によって、高密度化したボード１０を多数個内蔵
する密閉筐体でボード１０の管理温度を±１℃に制御を
必要とするという問題があった、筐体全体を高密度化し
て小型にしたいという問題があった。
ード・ラック１５は構造的に２段重ねとなっているた
め、上段と下段で冷却条件が異るという問題があった。
構造的に下段より上段に向けて冷風を送るので下段のボ
ード１０を通過する際空気が温まった、例えば上段と下
段で５℃も温度差が発生した、これではボード１０に搭
載の超ＬＳＩを始め電気部品の動作特性に悪い影響を及
ぼすので避けねばならなかった。筐体の空気の流路が一
周５メートルもあるため温度差が発生した、温度差をな
くするため大きい大型フアン４０が必要となったが、フ
アンの大型化が筐体の大きさに影響を与えるという問題
があった。筐体全体がエアダクトになっているため、密
閉しているにも係わらず空気が漏れやすいという問題が
あった。筐体の構造上ボード１０の三方向が冷却された
空気の流路になっているため、電気信号の入出力を接続
する面が一方向に制限されるという問題があった。技術
の進歩によって、高密度化したボード１０を多数個内蔵
する密閉筐体でボード１０の管理温度を±１℃に制御を
必要とするという問題があった、筐体全体を高密度化し
て小型にしたいという問題があった。
【０００５】本発明は、高密度化したボード１０を多数
個内蔵しても、ボード１０の管理温度を±１℃と容易に
制御するために筐体の空気の流路を短くした、筐体の大
きさがフアンの寸法に左右されることがないようにし
た、従来タイプの一方向のみメンテナンスができなかっ
たが二方向より容易に行えるようにしたテスタ用一体型
筐体密閉冷却装置を提供することを目的としている。
個内蔵しても、ボード１０の管理温度を±１℃と容易に
制御するために筐体の空気の流路を短くした、筐体の大
きさがフアンの寸法に左右されることがないようにし
た、従来タイプの一方向のみメンテナンスができなかっ
たが二方向より容易に行えるようにしたテスタ用一体型
筐体密閉冷却装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のテスタ用一体型密閉筐体冷却装置において
ボード１０の温度制御を容易にするため、従来ボード１
０は上下２段に縦に積んだが、各ボードの冷却条件を同
一にするため水平方向より冷風を送る構成とした、水平
にボード１０を積むためボードラック１６を用いて、ボ
ード１０を水平方向に積んだ、水平方向に冷風を送風で
きるように小型フアン４１、４２を複数個設け、小型フ
アン４１、４２によって熱交換器３２を通過した冷却空
気は短い流路を通って水平方向に流れる。従来の筐体は
フアンの羽の大きさによって筐体の大きさを左右された
が、小型フアン４１、４２を設けるためフアンの大きさ
に左右されなくなった、筐体内にエアダクト７０を設け
空気が漏れることを防止した。熱交換器３２を開閉型と
しバックボード１３や電源２０をメンテナンスする場
合、扉を開けるように密閉用扉９１、９２と密着接続し
た熱交換器３２を動かしてメンテナンスができるような
構造としたので今まで一方向であった場所が二方向より
メンテナンスができるようになった。
に、本発明のテスタ用一体型密閉筐体冷却装置において
ボード１０の温度制御を容易にするため、従来ボード１
０は上下２段に縦に積んだが、各ボードの冷却条件を同
一にするため水平方向より冷風を送る構成とした、水平
にボード１０を積むためボードラック１６を用いて、ボ
ード１０を水平方向に積んだ、水平方向に冷風を送風で
きるように小型フアン４１、４２を複数個設け、小型フ
アン４１、４２によって熱交換器３２を通過した冷却空
気は短い流路を通って水平方向に流れる。従来の筐体は
フアンの羽の大きさによって筐体の大きさを左右された
が、小型フアン４１、４２を設けるためフアンの大きさ
に左右されなくなった、筐体内にエアダクト７０を設け
空気が漏れることを防止した。熱交換器３２を開閉型と
しバックボード１３や電源２０をメンテナンスする場
合、扉を開けるように密閉用扉９１、９２と密着接続し
た熱交換器３２を動かしてメンテナンスができるような
構造としたので今まで一方向であった場所が二方向より
メンテナンスができるようになった。
【０００７】
【実施例】実施例について図１（Ａ）に平面図、（Ｂ）
に正面図、図１（Ｃ）に背面図を示す。図１（Ｂ）正面
図について説明する。テスター体型密閉筐体冷却装置の
密閉筐体６１はボード１０を効率良く温度制御し易くす
るため、ボードラック１６を設け、ボードラック１６に
ボード１０を挿入するとボード１０は水平に置かれる、
ユニット電源２０はボードラック１６を挟んで上段と下
段に設ける、ボード１０とユニット電源２０に水平な風
が当たるように小型フアン４１、４２を設ける。図１
（Ａ）平面図について説明する。筐体密閉冷却装置の冷
却は熱交換器３２と接続した冷却管５０を通じて冷却さ
れた冷却媒体が熱交換器３２を循環する構成である、小
型フアン４１、４２が送風を開始すると筐体内に設けた
エアダクト７０に沿って送風された風がボード１０とユ
ニット電源２０を冷却しながら通過して温まった空気は
再び熱交換器３２を通過して冷却した風となって筐体内
を循環する、筐体内の温度制御を容易とするため密閉で
きる筐体の構造を取る、冷却した風の循環の流路と熱交
換器３２の設置とボード１０を制御するバックボード１
３を設置した。図１（Ｃ）背面図について説明する。熱
交換器３２は密閉用扉９１、９２に密着接続して密閉筐
体６１に丁番８０を設けて密閉用扉９１、９２が簡単に
開閉できる構造にした、密閉用扉９１、９２に取手９
３、９４を設けた、テスタの位置微調整のため装置の最
下段にキャスター６２を必要数設けた。
に正面図、図１（Ｃ）に背面図を示す。図１（Ｂ）正面
図について説明する。テスター体型密閉筐体冷却装置の
密閉筐体６１はボード１０を効率良く温度制御し易くす
るため、ボードラック１６を設け、ボードラック１６に
ボード１０を挿入するとボード１０は水平に置かれる、
ユニット電源２０はボードラック１６を挟んで上段と下
段に設ける、ボード１０とユニット電源２０に水平な風
が当たるように小型フアン４１、４２を設ける。図１
（Ａ）平面図について説明する。筐体密閉冷却装置の冷
却は熱交換器３２と接続した冷却管５０を通じて冷却さ
れた冷却媒体が熱交換器３２を循環する構成である、小
型フアン４１、４２が送風を開始すると筐体内に設けた
エアダクト７０に沿って送風された風がボード１０とユ
ニット電源２０を冷却しながら通過して温まった空気は
再び熱交換器３２を通過して冷却した風となって筐体内
を循環する、筐体内の温度制御を容易とするため密閉で
きる筐体の構造を取る、冷却した風の循環の流路と熱交
換器３２の設置とボード１０を制御するバックボード１
３を設置した。図１（Ｃ）背面図について説明する。熱
交換器３２は密閉用扉９１、９２に密着接続して密閉筐
体６１に丁番８０を設けて密閉用扉９１、９２が簡単に
開閉できる構造にした、密閉用扉９１、９２に取手９
３、９４を設けた、テスタの位置微調整のため装置の最
下段にキャスター６２を必要数設けた。
【０００８】変形一実施例として、図２（Ｄ）に平面図
を示す。上記密閉筐体冷却装置において、左右対象の吸
引型フアン４３、４４を風が一方向に吸引されるように
設け、ボードラック１６とユニット電源２０を包み込む
ような吸引カバー７１、７２を設けた。
を示す。上記密閉筐体冷却装置において、左右対象の吸
引型フアン４３、４４を風が一方向に吸引されるように
設け、ボードラック１６とユニット電源２０を包み込む
ような吸引カバー７１、７２を設けた。
【０００９】変形一実施例として、図２（Ｅ）に平面図
を示す。テスタと一体の密閉筐体冷却装置に、ユニット
電源２０をボードラック（１６）と平行に設置した。
を示す。テスタと一体の密閉筐体冷却装置に、ユニット
電源２０をボードラック（１６）と平行に設置した。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。従
来技術においては、複数のボード１０を入れるボード・
ラック１５は構造的に２段重ねであるため、上段と下段
で冷却条件が異るという問題があった。構造的に下段よ
り上段に向けて冷風を送るので下段のボード１０を通過
する際空気が温まった、例えば上段と下段で５℃も温度
差が発生した、これではボード１０に搭載の超ＬＳＩを
始め電気部品の動作特性に悪い影響を及ぼすので避けね
ばならなかった、近い将来複数ボード１０の電気部品の
搭載密度は益々濃くなってくる、搭載密度に比例して放
熱量が多くなる、この複数ボード１０のそれぞれの温度
に対する温度勾配が問題となった。高密度化したボード
１０を多数個内蔵する密閉型でボード１０の温度勾配の
管理温度を±１℃に制御を必要とするという問題があっ
た。本発明においては、複数のボード１０の温度勾配を
極力無くするために、複数のボード１０を水平に置く、
複数のボード１０の風通しが最も最適な位置にくるよう
構成されたボード・ラック１６を設けたので、高密度化
したボード１０を多数個内蔵しても、ボード１０の管理
温度を±１℃と容易に制御できるようになった。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。従
来技術においては、複数のボード１０を入れるボード・
ラック１５は構造的に２段重ねであるため、上段と下段
で冷却条件が異るという問題があった。構造的に下段よ
り上段に向けて冷風を送るので下段のボード１０を通過
する際空気が温まった、例えば上段と下段で５℃も温度
差が発生した、これではボード１０に搭載の超ＬＳＩを
始め電気部品の動作特性に悪い影響を及ぼすので避けね
ばならなかった、近い将来複数ボード１０の電気部品の
搭載密度は益々濃くなってくる、搭載密度に比例して放
熱量が多くなる、この複数ボード１０のそれぞれの温度
に対する温度勾配が問題となった。高密度化したボード
１０を多数個内蔵する密閉型でボード１０の温度勾配の
管理温度を±１℃に制御を必要とするという問題があっ
た。本発明においては、複数のボード１０の温度勾配を
極力無くするために、複数のボード１０を水平に置く、
複数のボード１０の風通しが最も最適な位置にくるよう
構成されたボード・ラック１６を設けたので、高密度化
したボード１０を多数個内蔵しても、ボード１０の管理
温度を±１℃と容易に制御できるようになった。
【００１１】従来技術では筐体内の空気の流路が一周５
メートルもあるため温度差が発生しした、温度差をなく
するため大きい大型フアン４０が必要となったが、この
フアンの大型化が筐体の大きさに影響を与えるという問
題があった。筐体内を大型フアン４０でかき回すため密
閉筐体であるにも係わらず空気が漏れやすいという問題
があった。筐密閉体の構造上ボード１０の三方向が冷却
された空気の流路になっているため、電気信号の入出力
を接続する面が一方向に制限されるためメンテナンスが
難しいという問題があった。本発明は、筐体の空気の流
路を短くするため、ボード・ラック１６の上段、下段に
ユニット電源２０を装着して、これを挟むように複数の
小型フアン４１、４２を設け、冷却された風が水平に複
数のボード１０とユニット電源２０に当たるような構造
にした。密閉筐体６１にエアダクトを設け冷却された風
が水平に循環し易い構造として、さらに気密性を高め
た。筐体内の空気の流路を短くしたので小型フアン４
１、４２で充分機能するため、大型フアン４０を必要と
しない構成となったので筐体が羽の大きさに左右される
ことが無くなった、小型フアン４１、４２は筐体の小型
化に寄与した。従来技術では熱交換器３０、３１を２個
必要としたが本発明では熱交換器３２が１個でよいので
筐体の小型化に寄与した。密閉筐体６１のメンテナンス
を容易にするため、従来行っていた方向とは別な方向で
もメンテナンスが出来るように熱交換器３２と密着接続
を行った密閉用扉９１、９２を設け、メンテナンスのと
き熱交換器３２と共に密閉用扉９１、９２が開閉できる
ようになった。
メートルもあるため温度差が発生しした、温度差をなく
するため大きい大型フアン４０が必要となったが、この
フアンの大型化が筐体の大きさに影響を与えるという問
題があった。筐体内を大型フアン４０でかき回すため密
閉筐体であるにも係わらず空気が漏れやすいという問題
があった。筐密閉体の構造上ボード１０の三方向が冷却
された空気の流路になっているため、電気信号の入出力
を接続する面が一方向に制限されるためメンテナンスが
難しいという問題があった。本発明は、筐体の空気の流
路を短くするため、ボード・ラック１６の上段、下段に
ユニット電源２０を装着して、これを挟むように複数の
小型フアン４１、４２を設け、冷却された風が水平に複
数のボード１０とユニット電源２０に当たるような構造
にした。密閉筐体６１にエアダクトを設け冷却された風
が水平に循環し易い構造として、さらに気密性を高め
た。筐体内の空気の流路を短くしたので小型フアン４
１、４２で充分機能するため、大型フアン４０を必要と
しない構成となったので筐体が羽の大きさに左右される
ことが無くなった、小型フアン４１、４２は筐体の小型
化に寄与した。従来技術では熱交換器３０、３１を２個
必要としたが本発明では熱交換器３２が１個でよいので
筐体の小型化に寄与した。密閉筐体６１のメンテナンス
を容易にするため、従来行っていた方向とは別な方向で
もメンテナンスが出来るように熱交換器３２と密着接続
を行った密閉用扉９１、９２を設け、メンテナンスのと
き熱交換器３２と共に密閉用扉９１、９２が開閉できる
ようになった。
【図１】本発明の実施例の平面図、正面図、背面図であ
る。
る。
【図２】本発明の変形実施例の平面図である。
【図３】従来技術の実施例の平面図、正面図、側面図で
ある。
ある。
１０ ボード（電気部品搭載基板） １５、１６ ボードラック ２０ ユニット電源 ３０、３１、３２ 熱交換器 ４０ 大型フアン ４１、４２ 小型フアン ４３、４４ 吸引型フアン ５０ 冷却管 ６０、６１ 密閉筐体 ６２ キャスター ７０ エアダクト ７３、７４ 吸引カバー ８０ 丁番 ９１、９２ 密閉用扉 ９３、９４ 取手
Claims (3)
- 【請求項１】 密閉筐体（６１）を設け、複数のボード
（１０）を水平に装着できるボードラック（１６）を設
け、 ボードラック（１６）の上段と下段にユニット電源（２
０）を設け、 複数のボード（１０）を制御するバックボード（１３）
を垂直に設け、 ボードラック（１６）と上下に設けたユニット電源（２
０）を挟むように複数の小型フアン（４１、４２）を設
け、 冷却管（５０）と熱交換器（３２）は接続し冷媒が循環
するように設け、 密閉筐体（６１）の扉の役目をする密閉用扉（９１、９
２）を熱交換機（３２）と密着接続して設け、 以上の構成を具備することを特徴とする半導体ＩＣ試験
装置用一体型密閉筐体冷却装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の構成手段に加えて、 吸引カバー（７３、７４）と一体となった吸引型フアン
（４３、４４）を設け、 以上を具備することを特徴とした半導体ＩＣ試験装置用
一体型密閉筐体冷却装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の構成手段に加えて、 ユニット電源（２０）をボードラック（１６）と水平に
２列に設け、 以上を具備することを特徴とした半導体ＩＣ試験装置用
一体型密閉筐体冷却装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6314191A JPH08146097A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 半導体ｉｃ試験装置用一体型密閉筐体冷却装置 |
| KR1019950043508A KR100212600B1 (ko) | 1994-11-24 | 1995-11-24 | 반도체 ic 시험 장치용 일체형 밀폐 케이스 냉각 장치 |
| US08/929,851 US5978218A (en) | 1994-11-24 | 1997-09-15 | Cooling system for IC tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6314191A JPH08146097A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 半導体ｉｃ試験装置用一体型密閉筐体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146097A true JPH08146097A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18050365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6314191A Pending JPH08146097A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 半導体ｉｃ試験装置用一体型密閉筐体冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146097A (ja) |
| KR (1) | KR100212600B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990042528A (ko) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 패키지 테스트장치 |
| KR20020069153A (ko) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | 안도덴키 가부시키가이샤 | Ｉｃ테스터 및 그 냉각방법 |
| JP2009266914A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nitto Electric Works Ltd | 電気電子機器収納用キャビネットの冷却構造 |
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| JP2009266914A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nitto Electric Works Ltd | 電気電子機器収納用キャビネットの冷却構造 |
| JP2011059948A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Chuo Electronics Co Ltd | 電子機器および熱交換機が収納された収納ラック |
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