KR20100020307A - 메모리 모듈 온도 테스트 장치 - Google Patents

메모리 모듈 온도 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

개시된 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는, 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛과, 상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛, 및 열전모듈과 전기적으로 연결되어 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 열전모듈을 제어하는 제어부를 포함한다. 이에 의하면 고온과 상온 뿐만 아니라 저온 테스트를 하나의 메모리 모듈 온도 테스트 장치에서 수행할 수 있게 되어 기존의 온도 조건에 따라 테스트 장소를 이동해야 했던 문제를 해소할 수 있게 되는 효과가 있으며, 특히 저온 테스트를 수행할 수 있게 되어 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
메모리 모듈, 온도 테스트, 국부, 열전모듈, 열교환

Description

메모리 모듈 온도 테스트 장치{Apparatus for temperature test for memory module}
본 발명은 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인보드에 실장한 상태에서 온도 테스트를 시행하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 관한 것이다.
메모리 모듈(memory module)은 제조 공정이 완료된 이후 실제로 컴퓨터의 메인모드에 실장하여 동작의 이상 유무를 검사하는 메모리 모듈 실장 테스트 공정을 진행한다. 메모리 모듈 실장 테스트는 메인보드에 실장된 메모리 모듈의 주변 온도를 제어하면서, 고온 또는 저온의 메인보드 환경에서 정상적으로 동작하는 지의 여부를 검사하게 된다.
종래의 일반적인 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 챔버(chamber) 내부에 메모리 모듈이 실장된 메인보드를 장착시키고 이를 밀폐시킨 후, 밀폐된 챔버 내에 열풍을 공급하여 챔버 내의 온도를 제어함으로써 모듈을 테스트하게 된다. 그러나, 이러한 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 챔버 내부에 메모리 모듈 뿐만 아니라 다른 주변부품들 예를 들어 하드 디스크, 그래픽 카드 등이 함께 실장된 메인보드를 장착하여 온도 테스트를 진행하게 되는데, 메모리 모듈과 상기 다른 주변부품들은 온도 테스트의 목표 값이 서로 다르므로, 메모리 모듈 온도 테스트의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선하기 위해 대한민국 공개특허공보 제2007-29994호에는 메모리 모듈에만 국부적으로 온도 테스트 환경을 설정할 수 있는 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 개시된다. 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 메모리 모듈에만 국부적으로 테스트 환경을 형성할 수 있어 메모리 모듈의 테스트 온도를 목표값에 맞게 제어함으로써 테스트의 신뢰도가 향상되고, 이로 인해 메모리 모듈의 신뢰도가 향상되는 이점이 있다.
그러나, 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치 및 종래의 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 고온(대략 80℃~85℃ 내외)과 상온(20℃~25℃ 내외)의 영역에서만 온도 테스트를 진행하고 있는데, 보다 완벽한 메모리 모듈의 신뢰성을 테스트하기 위해 최근에는 저온(0℃ 내외)에서도 온도 테스트를 진행해야 할 필요성이 발생하게 되는데, 이를 위해서는 별도의 냉각장치가 설치되는 챔버 내에서 저온 테스트를 진행해야 하는 불편함이 발생하고, 이는 작업 시간과 효율의 저하를 가져오게 된다. 한편, 상기 개시된 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 후드의 상부가 개방되고 이를 통해 공기흡입장치(팬)를 이용하여 외부의 공기를 후드 내부로 유입시켜 가열시키는 개방형 구조를 갖게 되는데, 이러한 개방형 구조는 공기가 후드를 1회 통과할 때 온도를 변화시켜야 하므로, 고용량의 열교환장치의 사용이 불가피하며, 또한 열교환장치의 효율 저하 및 큰 전력소모의 단점이 생기게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명은 하나의 테스트 장치로 고온, 상온 및 저온 테스트를 수행할 수 있는 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 메인보드의 메모리 모듈 주변과 열교환 장치를 국부적으로 밀폐하도록 하여 외부와의 열차단을 함으로써 고효율 및 저전력 소모의 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는, 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며, 상기 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛; 상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 상기 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛; 및, 상기 열전모듈과 전기적으로 연결되어 상기 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 상기 열전모듈을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 몸체유닛 내부에는 상기 제어부와 전기적으로 연결된 온도센서가 설치되며, 상기 제어부는 상기 온도센서로부터 온도정보를 수신하여 상기 열전모듈의 출력을 제어한다.
또한, 상기 몸체유닛의 하단은 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착 되어 고정된다.
또한, 상기 몸체유닛 외면에는 상기 제어부와 전기적으로 연결되며 외부의 질소가스를 상기 몸체유닛 내부로 공급하기 위한 질소공급 솔레노이드 밸브와, 몸체유닛 내부에 있는 공기를 외부로 배출하기 위한 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되며, 테스트 진행 시 상기 제어부는 상기 몸체유닛 내부의 공기를 배출시키고 질소가스를 몸체유닛 내부로 공급시키도록 한다.
상기 몸체유닛은, 상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며 하단이 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되고, 상기 질소공급 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 1 몸체; 상기 제 1 몸체의 상단에 결합되며 상기 제 1 몸체와 연통하도록 유입구 및 유출구가 하면에 형성되고, 상기 열교환유닛과 상기 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 2 몸체;를 포함하며, 상기 열교환유닛은 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급시킨다.
상기 열교환유닛은, 열전모듈; 상기 열전모듈의 일 측면에 장착되며 상기 열전모듈과 함께 상기 제 2 몸체 내부에 설치되는 제1방열판; 상기 열전모듈의 타 측면에 장착되며 상기 제 2 몸체 외부로 돌출되도록 설치되는 제2방열판; 및, 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 상기 제2방열판으로 배출시키도록 하는 순환팬;을 포함하며, 상기 순환팬에 의해 상기 제2방열판을 통과하여 가열 또는 냉각된 질소가스는 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급된다.
또한 상기 제 2 몸체 내부에는, 상기 순환팬에 의해 배출되는 질소가스의 대부분이 상기 제2방열판을 통과하여 상기 유출구로 빠져나가도록 가이드하는 덕트블럭이 설치된다.
본 발명에 의하면 고온과 상온 뿐만 아니라 저온 테스트를 하나의 메모리 모듈 온도 테스트 장치에서 수행할 수 있게 되어 기존의 온도 조건에 따라 테스트 장소를 이동해야 했던 문제를 해소할 수 있게 되는 효과가 있으며, 특히 저온 테스트를 수행할 수 있게 되어 메모리 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 열전모듈을 이용하여 가열 또는 냉각시킴으로써 원하는 조건의 온도를 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다. 또한, 테스트를 진행하는 메모리 모듈 주변과 메모리 모듈 온도 테스트 장치를 국부적으로 밀폐시킴으로써 외부와 열차단을 하여 저전력을 소모하고 장치의 부피를 소형화 시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치는 메인보드(10)에 실장된 메모리 모듈(12)만 국부적으로 온도 테스트를 시행할 수 있도록 한다. 메인보드(10)는 미도시된 테스트 보드에 장착되고, 온도 테스트 장치의 몸체유닛은 메모리 모듈(12)만 국부적으로 감싸도록 하여 챔버를 형성함으로써 온도 테스트를 수행할 수 있게 한다. 도 3에 도시된 바와 같이 온도 테스트 장치(20)의 몸체유닛(100, 도5 참조)의 제 1 몸체(110)는 메인보드(10)에 형성된 메모리 슬롯(14) 외곽 부분에 끼움결합 되도록 설치되어 고정된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 사시도를, 도 5는 도 4의 분해 사시도를, 도 6은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 블록 구성도를 나타낸 것이다. 도 4 내지 도 6을 참조하여 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 상세 구성 및 기능을 상세히 살펴보기로 한다.
메모리 온도 테스트 장치(20)는 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 메모리 모듈 상부에 설치되며 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖도록 챔버를 형성하는 몸체유닛(100)과, 몸체유닛(100)의 일측에 설치되어 몸체유닛(100) 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈(210)을 포함하는 열교환유닛(200), 및 열전모듈(210)과 전기적으로 연결되어 몸체유닛(100) 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 열전모듈(210)을 제어하는 제어부(300)를 포함한다.
몸체유닛(100)은 하부의 제 1 몸체(110)와, 제 1 몸체(110) 상단에 결합되는 제 2 몸체(120)로 구성된다.
제 1 몸체(110)는 상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며, 하단이 상기 메인보드(10)에 형성된 메모리 슬롯(14) 외곽에 끼움 결합되어 온도 테스트를 수행할 수 있는 챔버를 형성하게 된다. 그리고, 제 1 몸체(110)의 측벽에는 질소가스가 유입되는 구멍(112a)이 관통 형성되고, 측벽 외부면에는 이 구멍(112a)과 연결되어 외부의 질소가스를 제 1 몸체(110) 내부로 공급시키도록 하는 질소공급 솔레노이드 밸브(112)가 설치된다. 후술하겠지만, 본 장치에 의해서 메모리 모듈은 고온 테스트, 상온 테스트 및 저온 테스트를 수행할 수 있게 된다. 여기서 저온 테스트 수행 시, 수분이 포함된 공기가 이슬로 바뀌면서 메모리 모듈의 전기적 단락(short)이 생길 수 있는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 저온 테스트 수행 시 제 1 몸체(110) 내부에 있는 공기를 빼내고 질소가스를 공급시킴으로써 위 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다. 공기 대신 다른 가스를 사용해도 무방하나, 질소는 공기 중의 대부분을 구성하므로 공기의 성질과 거의 유사하고 또한 반도체 공정 시 질소가스를 많이 사용하므로 공급과 사용이 용이한 이점이 있으므로 질소가스를 사용하는 것이 바람직하다.
제 2 몸체(120)는 제 1 몸체(110) 상단에 결합되며, 도면상의 밑면에는 유입구(122)가 일측에 형성되고 유출구(124)가 타측에 형성되어 제 1 몸체(110)와 연통하도록 한다. 그리고, 제 2 몸체(120)에는 열교환유닛(200)이 설치된다. 제 2 몸체(120)의 도면상의 전방 측벽에는 공기가 유출되는 구멍(126a)이 관통 형성되고, 이 전방 측벽 외부면에는 이 구멍(126a)과 연결되어 몸체 내부의 공기를 외부로 배출시키도록 하는 공기배출 솔레노이드 밸브(126)가 설치된다. 한편, 제 2 몸체(120)의 전면에 형성된 제1개구(127)는 순환팬(240)에 의해 폐쇄되고, 측면에 형성된 제2개구(128)는 커버부재(125)에 의해 폐쇄되고, 상면에 형성된 제3개구(129)는 열전모듈(210) 및 제2방열판(230)에 의해 폐쇄된다. 따라서, 제 1 몸체(110) 및 제 2 몸체(120)를 포함하는 몸체유닛(100)은 전체적으로 폐쇄구조를 갖게 된다(구 멍(112a, 126a)이 닫혀있을 경우).
열교환유닛(200)은 제 1 몸체(110) 내부의 질소가스를 유입구(122)를 통해 제 2 몸체(120)로 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 유출구(124)를 통해 다시 제 1 몸체(110) 내부로 공급시키게 된다. 즉, 열교환유닛(200)은 고온 또는 저온 테스트가 진행되는 제 1 몸체(110) 내부가 원하는 온도 조건이 되도록 고온 또는 저온의 기체(질소가스)를 제 1 몸체(110) 내부로 공급하게 된다. 구체적으로 열교환유닛(200)은 열전모듈(210)과, 제1방열판(220)과, 제2방열판(230) 및 순환팬(240)을 포함한다.
열전모듈(210)은 다수의 열전소자가 설치되어 있어서 제어부(300)의 제어에 의해 공급된 전원의 극성 전환에 의해 양측면을 통하여 흡열 또는 발열하게 된다. 열전모듈은 열에너지를 전기에너지 또는 반대로 전기에너지를 열에너지로 직접 변환시킬 수 있는 전자부품으로서, 공급되는 전원의 극성을 제어함에 따라 열전방향을 역점시킴으로써 가열 또는 냉각으로의 기능변환이 가능하게 된다. 또한, 공급되는 전압이나 전류를 제어함에 따라 미세한 수준의 정밀한 온도제어도 가능하고, 소자를 가동시키기 위한 구동부분이 없기 때문에 진동 소음이 없으며, 열전반도체의 열전특성으로 이용하므로 냉매를 이용한 냉각시스템과 같은 오염이나 공해가 없는 특징이 있다. 이외의 열전 모듈의 상세한 구성 및 기능은 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 것이므로 그 상세한 기능을 생략하기로 한다. 열전모듈(210)의 하면에는 제1방열판(220)이 제 2 몸체(120) 내부로 돌출되도록 장착되며, 열전모듈(210)의 상면에는 제2방열판(230)이 제 2 몸체(120) 외부로 돌출되도록 장착된 다. 도시된 바와 같이, 열전모듈(210)에 부착하는 제1방열판(220) 및 제2방열판(230)의 면은 열전모듈과 열전달이 잘 되도록 평평하도록 형성되며, 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
순환팬(240)은 유입구(122) 상부에 배치되어, 제 1 몸체(110) 내부에 있는 질소가스 또는 공기를 상기 유입구(122)를 통해 흡입하여 상기 제1방열판(220) 쪽으로 배출시키도록 한다. 즉, 순환팬(240)의 흡기구는 유입구(122)와 대면하도록 설치되고 배기구는 제1방열판(220)과 마주보도록 설치된다. 이렇게 순환팬(240)은 공기의 흡기와 배기 방향이 90°를 이루도록 구성되므로, 크로스 팬이 적용되는 것이 바람직하다. 순환팬(240)을 통해 나온 질소가스는 제1방열판(220)을 거치면서 가열 또는 냉각된 후, 상기 유출구(124)를 통해 다시 제 1 몸체(110) 내부로 유입되게 된다.
한편, 제 2 몸체(120) 내부에는 덕트블록(130)이 설치되는데, 이 덕트블록(130)은 순환팬(240)에서 배기되는 질소가스의 대부분이 제1방열판(220)을 통과하여 유출구(124)로 빠져나가도록 덕트를 형성하게 된다. 이를 위해 도시된 바와 같이 덕트블록(130)의 상하높이 및 좌우 폭은 제 2 몸체(120)의 상하높이 및 좌우폭과 거의 동일하고(실질적으로는 덕트블록이 제 2 몸체 내부에 삽입되어야 하므로 높이 및 폭이 그보다 작게 된다), 중앙부위에 홈부(132)가 형성된다. 이 홈부(132)에 제1방열판(220)이 안착되고 홈부(132)의 상단에 제1방열판(220)의 상단이 결합되게 된다. 이렇게 덕트블록(130)에 의해 순환팬(240)에서 배기되는 질소가스의 대부분이 제1방열판(220)을 통과하여 가열 또는 냉각되고, 또한 가열 또는 냉각된 질 소가스가 곧바로 유출구(124)로 유입되므로 가열 또는 냉각의 효율이 우수한 효과가 발생하게 된다.
또한 제 2 몸체(120)에는 제어부(300)와 전기적으로 연결되는 온도센서(320)가 설치되는데, 구체적으로 유출구(124)의 상부에 설치된다. 이렇게 질소가스의 흐름 방향 중 제1방열판(220)의 후단부와 유출구(124)의 전단부에 설치되므로, 제 1 몸체(110)로 유입되는 질소가스의 온도정보를 정확하게 알 수 있는 이점이 있다. 본 실시예에서는 제 2 몸체(120)에 설치되는 것이 예시되어 있으나 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 제 1 몸체(110) 내부의 유출구(124)의 하면에 설치되어도 무방하다.
한편, 제2방열판(230)을 감싸도록 상기 제 2 몸체(120) 상단에는 다수의 통기공이 형성된 방열커버(310)가 결합되고, 방열커버 내부에는 방열팬(312)이 설치되어 제2방열판(230)에 의해 가열된 공기를 방열커버(310) 외부로 배출시키도록 한다.
도 6을 참조하면, 제어부(300)는 각각의 구성요소 들과 전기적으로 연결되어 각각의 구성요소들의 동작을 제어하게 된다. 구체적으로 제어부(300)는 온도센서(320)로부터 온도정보를 수신하여 열전모듈(210)의 출력량 및 극성을 제어하여 가열 또는 냉각 온도를 조절하게 된다. 그리고, 순환팬(240) 및 방열팬(312)의 동작을 제어하고, 공기배출 솔레노이드 밸브(126) 및 질소공급 솔레노이드 밸브(112)의 동작을 제어하게 된다.
이하 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 동작을 살펴보기로 한다.
테스트 시행 전, 제어부(300)는 순환팬(240)과 공기배출 솔레노이드 밸브(126) 및 질소공급 솔레노이드 밸브(112)를 가동시켜 제 1 몸체(110) 내부로 외부의 질소를 공급시키고 공기를 외부로 배출시키도록 한다. 어느 정도의 시간이 지난 후에 제어부(300)는 공기배출 솔레노이드 밸브(126)와 질소공급 솔레노이드 밸브(112)를 닫도록 하여 공기 배출 및 질소 공급을 중단시킨 후, 고온 또는 저온 테스트를 수행하게 된다. 고온 또는 저온 테스트는 동일한 동작으로 진행되므로 고온 테스트시의 동작을 설명하기로 한다. 순환팬(240)의 동작에 의해 제 1 몸체(110)의 질소가스는 F1 방향으로 유입구(122)를 통해 유입되어 순환팬(240)을 거친 후 F2 방향으로 순환팬을 빠져나간다. 한편, 제어부(300)의 제어에 의해 제1방열판(220)과 접촉하는 열전모듈(210)의 일측면은 발열하게 되어 제1방열판(220)은 가열된다. 따라서, 순환팬(240)을 빠져 나온 질소가스는 제1방열판(220)을 거치면서 가열되고, 덕트블록(130)을 흐르면서 가이드되어 유출구(124)를 빠져나가 F3 및 F4 방향과 같이 제 1 몸체(110) 내부로 유입되어 메모리 모듈(12) 주위를 가열시키게 된다(도면에서는 설명의 편의를 위해 질소가스의 흐름을 직선으로 표시하였으나 기체의 흐름은 직선과 같이 흐르지 않음은 당연하다). 한편, 제어부(300)는 온도센서(320)로부터 온도정보를 수신하여 원하는 조건의 온도를 유지할 수 있도록 정밀하게 제어할 수 있다.
한편, 냉각 테스트 진행 시 제어부(300)는 열전모듈(210)의 극성을 반대로 제어하면 되고, 다른 구성요소의 동작은 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한 다. 이 때, 제1방열판(220)과 접촉하는 열전모듈(210)의 일측면은 흡열하게 되어 제1방열판(220)은 냉각되고, 열전모듈(210)의 타측면은 방열하게 되어 제2방열판(230)은 가열되게 되는데, 이 때의 열 역시 방출해야 하므로 방열팬(312)은 동작하여 F5 방향과 같이 공기를 흡입하고 흡입된 공기는 제2방열판을 거쳐 방열커버(310)에 형성된 통기공을 거쳐 외부로 빠져나가게 된다. (즉, 상기 방열팬(312)은 메모리 모듈의 냉각 테스트 시에만 동작하게 된다.)
제 1 몸체(110) 내부가 원하는 온도 조건이 되었을 경우 메모리 모듈의 성능 테스트를 수행하면 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정의 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 도면,
도 2는 도 1에서 제 1 몸체를 제외한 메모리 모듈 온도 테스트 장치가 메인보드로부터 분리된 상태를 나타내는 도면,
도 3은 제 1 몸체가 결합되는 메인보드의 메모리 슬롯을 확대한 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 사시도,
도 5는 도 4의 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 분리 사시도,
도 6은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 블록 구성도,
도 7은 메모리 모듈 온도 테스트 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 >
10. 메인보드 20. 메모리 모듈 온도 테스트 장치
100. 몸체유닛 110. 제 1 몸체
112. 질소공급 솔레노이드 밸브 120. 제 2 몸체
122. 유입구 124. 유출구
126. 공기배출 솔레노이드 밸브 130. 덕트블록
200. 열교환유닛 210. 열전모듈
220. 제1방열판 230. 제2방열판
240. 순환팬 300. 제어부
320. 온도센서 310. 방열커버

Claims (8)

  1. 메인보드에 실장된 메모리 모듈만 국부적으로 감싸도록 상기 메인보드의 메모리 모듈 상부에 설치되며, 상기 메인보드에 설치시 폐쇄구조를 갖는 몸체유닛;
    상기 몸체유닛의 일측에 설치되며 상기 몸체유닛 내부를 가열 또는 냉각시키는 열전모듈을 포함하는 열교환유닛; 및,
    상기 열전모듈과 전기적으로 연결되어 상기 몸체유닛 내부를 원하는 온도조건으로 가열 또는 냉각하도록 상기 열전모듈을 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체유닛 내부에는 상기 제어부와 전기적으로 연결된 온도센서가 설치되며, 상기 제어부는 상기 온도센서로부터 온도정보를 수신하여 상기 열전모듈의 출력을 제어하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체유닛의 하단은 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체유닛 외면에는 상기 제어부와 전기적으로 연결되며 외부의 질소가스를 상기 몸체유닛 내부로 공급하기 위한 질소공급 솔레노이드 밸브와, 몸체유닛 내부에 있는 공기를 외부로 배출하기 위한 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되며,
    테스트 진행 시 상기 제어부는 상기 몸체유닛 내부의 공기를 배출시키고 질소가스를 몸체유닛 내부로 공급시키도록 하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 몸체유닛은,
    상단 및 하단이 개방된 구조를 가지며 하단이 상기 메인보드에 형성된 메모리 슬롯에 장착되고, 상기 질소공급 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 1 몸체;
    상기 제 1 몸체의 상단에 결합되며 상기 제 1 몸체와 연통하도록 유입구 및 유출구가 하면에 형성되고, 상기 열교환유닛과 상기 공기배출 솔레노이드 밸브가 설치되는 제 2 몸체;를 포함하며,
    상기 열교환유닛은 상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 가열 또는 냉각시킨 후, 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급시키는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 열교환유닛은,
    열전모듈;
    상기 열전모듈의 일 측면에 장착되며 상기 열전모듈과 함께 상기 제 2 몸체 내부에 설치되는 제1방열판;
    상기 열전모듈의 타 측면에 장착되며 상기 제 2 몸체 외부로 돌출되도록 설치되는 제2방열판; 및,
    상기 제 1 몸체 내부의 질소가스를 상기 유입구를 통해 흡입하여 상기 제2방열판으로 배출시키도록 하는 순환팬;을 포함하며,
    상기 순환팬에 의해 상기 제2방열판을 통과하여 가열 또는 냉각된 질소가스는 상기 유출구를 통해 상기 제 1 몸체 내부로 공급되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 몸체 내부에는, 상기 순환팬에 의해 배출되는 질소가스의 대부분이 상기 제2방열판을 통과하여 상기 유출구로 빠져나가도록 가이드하는 덕트블럭이 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2방열판을 감싸도록 상기 제 2 몸체 상단에 결합되는 방열커버; 및,
    상기 방열커버에 설치되어 상기 제2방열판에 의해 가열된 공기를 상기 방열커버 외부로 배출시키기 위한 방열팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 온도 테스트 장치.
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