KR102131954B1 - 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 프로세서, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 각각 수용하는 적어도 하나의 장착부 및 프로세서와 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 간의 데이터 송수신이 가능하도록 연결하는 인터페이스를 포함한다. 프로세서는, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성된다.

Description

집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치 및 방법{AN APPARATUS FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT DEVICES AND METHOD THEREOF}
본 발명은 집적 회로 디바이스의 테스트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 집적 회로 디바이스에 대한 소정 온도 범위에서의 가열 테스트를 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
예를 들어 메모리 모듈과 같은 집적 회로 디바이스는 복수의 반도체칩이 하나의 회로상에 위치하게 되며 집적 회로에 대해 요구되는 기능의 다양성 및 그 성능의 발전에 따라 점점 집적 회로의 복잡성 역시 증가하고 있다. 따라서, 생산된 집적 회로가 시판되거나 정식으로 사용되기에 앞서, 해당 집적 회로가 정상적으로 작동하는지 여부에 대한 테스트 역시 더욱 정밀하고 확실하게 수행될 것이 요구되고 있다.
관련하여, 반도체 집적 회로 디바이스들 중 예를 들어 메모리 모듈의 경우에는 생산된 메모리 모듈에 대해 크게 두 가지로 구분된 테스트를 수행할 수 있다. 먼저, 자동화된 전용 테스트 장비 (예를 들어, ATE (Automated Test Equipment)) 에 의한 AC 테스트 및 DC 테스트가 수행되어야 하며, 이후 메모리 모듈이 실제로 실장되어 사용되는 환경에서의 정상 동작 여부를 파악하기 위해 메모리 모듈이 실제 실장되어 사용되는 컴퓨터의 메인보드에 직접 메모리 모듈을 실장하고 실제의 환경을 반영하여 테스트하는 실장 테스트가 수행되어야 한다. 따라서, 전용 테스트 장비에서의 테스트가 완료되면 테스트 대상 디바이스 (Device under Test, DUT) 를 제거하여, 실장 환경의 메인보드에 DUT 를 다시 장착하여 실장 테스트를 수행하게 된다.
한편, 예를 들어 메모리 모듈과 같은 반도체 집적 회로 디바이스는, 고온의 환경에서 역시 정상 작동을 수행하는지 여부가 담보되어야 하므로, 자동화된 전용 테스트 장비에서의 테스트 및/또는 실장 테스트에서는 테스트 대상인 집적 회로 디바이스가 미리 설정한 온도 범위에 위치하도록 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 상승시키고, 해당 온도에서 정상 작동이 수행되는지 여부를 테스트하도록 구성될 수 있다. 이를 집적 회로 디바이스에 대한 고온 테스트라고 지칭할 수 있으며, 고온 테스트를 위해서는 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 미리 설정한 온도로 상승시키고, 해당 온도가 테스트 기간 동안 유지되도록 하는 것이 테스트 신뢰도의 확보를 위해 매우 중요하다. 종래의 집적 회로 디바이스에 대한 고온 테스트를 위해서는, 집적 회로 디바이스를 수용하는 챔버를 구비하고, 챔버 내에 가열 수단을 배치하여 챔버 내부의 온도가 앞서 살핀 바와 같은 미리 설정한 온도 범위에 도달하도록 가열하는 방식이 주로 사용되었다. 그러나, 이와 같은 챔버 기반의 고온 테스트에 있어서는, 챔버 내에서의 가열 수단의 위치에 따라 챔버 내의 공간 중에서도 온도의 차이가 발생할 수 있고, 복수의 집적 회로 디바이스들 중 특정 집적 회로 디바이스에 대해서는 원하는 온도가 적용되지 않는 문제점이 있었다. 보다 구체적으로, 챔버 내의 가열 수단의 위치에 따라 챔버 내의 일측의 온도와 타측의 온도가 상이하게 될 수 있고 이에 따라 챔버 내에 로딩되어 테스트되는 복수의 디바이스들 중 어느 하나의 디바이스와 다른 디바이스에 전달되는 온도에도 차이가 발생할 수 있다. 따라서, 일부의 디바이스에는 원하는 온도 이상의 과열이 적용되거나 다른 일부의 디바이스에는 원하는 온도 이하의 열이 적용되어 테스트의 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 별도의 가열 수단을 이용하는 바 전력 소비의 측면과 온도 환경 조성에 많은 시간이 소요되는 문제점도 있었다. 즉, 챔버 및 이에 부가된 별도의 가열 수단의 구비에 따라 테스트 장비의 구성이 복잡해지고 테스트 장비의 유지 보수에 많은 시간과 비용이 소모되는 문제점이 있었다.
한국 공개특허공보 제 10-2010-0020307 호 ("메모리 모듈 온도 테스트 장치", (주)테키스트)
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 집적 회로에서 자체적으로 발생되는 열을 이용하여 테스트 대상인 집적 회로를 목표 온도까지 상승시킬 수 있는 가열 트래픽 데이터 패턴을 테스트 대상인 집적 회로로 전송하는 것에 의해 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있는 집적 회로 디바이스 테스트 장치를 제공하는 것이다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 집적 회로에서 자체적으로 발생되는 열을 이용하여 테스트 대상인 집적 회로를 목표 온도까지 상승시킬 수 있는 가열 트래픽 데이터 패턴을 테스트 대상인 집적 회로로 전송하는 것에 의해 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있는 집적 회로 디바이스 테스트 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치는, 프로세서; 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 각각 수용하는 적어도 하나의 장착부; 및 상기 프로세서와 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 간의 데이터 송수신이 가능하도록 연결하는 인터페이스를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 상기 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 내장된 온도 센서로부터 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하고, 상기 수신된 온도에 관한 정보를 기반으로 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 상기 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차를 기반으로 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 더 많은 정보가 동시에 기록되도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서는 CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진을 구비하고, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴은 상기 CPGC 엔진에 의해 정의된 메모리 장치의 성능 테스트를 위한 데이터 패턴들 중 적어도 하나를 선택함으로써 생성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 메모리 모듈은 JEDEC 규격의 DDR (Double Data Rate) 3, DDR4 및 DDR5 DRAM 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 메모리 모듈은 UDIMM (Unbuffered Dual In-line Memory Module), SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module) 및 LRDIMM (Load Reduction Dual In-line Memory Module) 중 적어도 하나의 유형을 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는, 상기 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 상기 메모리 장치에 대한 리얼 클록 (Real Clock) 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는, 상기 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 ATE (Automatic Test Equipment) 테스트 이후 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 별도의 장치로 이송하지 않고 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 실장 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법은, 프로세서에 의해 수행되고, 상기 프로세서는 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스와 데이터 송수신을 수행하도록 구성되고, 상기 방법은, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 내장된 온도 센서로부터 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하는 단계; 상기 수신된 온도에 관한 정보를 기반으로 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 상기 목표 온도에 도달하지 않았다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 상기 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 상기 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴은, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 더 많은 정보가 동시에 기록되게 하도록 생성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴은, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되게 하도록 생성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서는 CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진을 구비하고, 상기 가열 트래픽 데이터 패턴은 상기 CPGC 엔진에 의해 정의된 메모리 장치의 성능 테스트를 위한 데이터 패턴들 중 적어도 하나를 선택함으로써 생성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 리얼 클록 (Real Clock) 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계 이후에, 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 별도의 장치로 이송하지 않고 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 실장 테스트를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법은, 프로세서에 의해 수행되고, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 준비하는 단계; 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 목표 온도로 변경시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법은, 프로세서에 의해 수행되고, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하는 단계; 상기 온도에 관한 정보를 기반으로, 상기 집적 회로 디바이스 각각에 대한 온도 제어를 수행하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 온도 제어를 수행하는 단계는, 제 1 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 높다는 결정에 응답하여 상기 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 정지 및 상기 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 전압 조정 중 적어도 하나를 수행하는 단계; 및 제 2 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 높다는 결정에 응답하여 상기 제 2 집적 회로 디바이스에 대한 가열 트래픽 데이터 패턴 인가 및 상기 제 2 집적 회로 디바이스의 동작 전압을 최대치로 조정 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
일 측면에 따르면, 상기 온도 제어를 수행하는 단계는, 제 3 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도 범위 내라는 결정에 응답하여 상기 제 3 집적 회로 디바이스의 온도를 유지하기 위해 상기 제 3 집적 회로 디바이스에 인가되는 트래픽 데이터 패턴을 주기적으로 조정하는 단계를 포함할 수 있다.
개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.
전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 및 방법에 따르면, 집적 회로에서 자체적으로 발생되는 열을 이용하여 테스트 대상인 집적 회로를 목표 온도까지 상승시킬 수 있는 가열 트래픽 데이터 패턴을 테스트 대상인 집적 회로로 전송하는 것에 의해 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있다.
따라서, 집적 회로 디바이스의 가열 테스트를 위해 구비되었던 챔버 형성 비용 및 가열 수단의 구비를 위한 비용을 절감할 수 있고, 각각의 집적 회로 디바이스에 대해 정확하고 신속하게 목표 온도를 적용하도록 할 수 있다. 또한, 집적 회로 디바이스별로 설정 온도가 상이할 수 있는 문제를 해결할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈에 대한 가열 테스트의 개념도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3 은 제 1 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치에 따른 열 발생의 도식도이다.
도 4 는 제 2 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치에 따른 열 발생의 도식도이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법의 흐름도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
메모리 모듈 가열 테스트
앞서 살핀 바와 같이, 예를 들어 메모리 모듈과 같은 반도체 집적 회로 디바이스는 고온의 환경에서도 정상 작동을 수행하는지 여부가 담보되어야 하므로 테스트 대상인 집적 회로 디바이스를 미리 설정한 온도 범위 내로 유지하면서 해당 온도 범위 내에서 정상 작동을 수행하는지 여부를 테스트하는 고온 테스트가 반드시 수행되어야 한다. 다만, 종래 고온 테스트를 위해서는 집적 회로 디바이스를 수용하는 챔버를 구비하고 챔버 내에 가열 수단을 배치하여 챔버 내부의 온도가 미리 설정한 온도 범위에 도달하도록 가열하는 방식이 주로 사용되었으나, 이러한 방식은 챔버 내의 공간 중에서도 위치에 따라 온도의 차이가 발생할 수 있고 복수의 집적 회로 디바이스들 중 특정 집적 회로 디바이스에 대해서는 원하는 온도가 적용되지 않는 문제점이 있었다. 또한, 별도의 가열 수단을 이용하는바 전력 소비의 측면과 온도 환경 조성에 많은 시간이 소요되는 문제점도 있었다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 집적 회로에서 자체적으로 발생되는 열을 이용하여 테스트 대상인 집적 회로를 목표 온도까지 상승시킬 수 있는 가열 트래픽 데이터 패턴을 테스트 대상인 집적 회로로 전송하는 것에 의해 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있으며, 각각의 집적 회로 디바이스에 내장된 온도 센서로부터 해당 집적 회로 디바이스의 온도에 대한 정보를 수신함으로써 복수의 집적 회로 디바이스들에 대해 개별적으로 정밀하게 온도를 제어할 수 있는 집적 회로 디바이스 테스트 장치 및 방법이 개시된다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈에 대한 가열 테스트의 개념도이다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈의 가열 테스트를 수행하기 위한 장치는 스마트 가열 매니저 (10), 가열 트래픽 엔진 (20), 테스트 트래픽 엔진 (30), 멀티플렉서 (40) 및 CPGC 엔진 (50) 을 포함할 수 있다.
스마트 가열 매니저 (10) 는 테스트 대상이 되는 메모리 모듈 (60) 에 내장된 온도 센서 (65) 로부터, 메모리 모듈 (60) 의 측정된 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 스마트 가열 매니저 (10) 는 이를 기반으로 테스트 대상이 되는 메모리 모듈 (60) 이 고온 테스트를 위한 미리 결정한 온도 범위 내에 있는지 여부를 결정할 수 있고, 테스트 대상이 되는 메모리 모듈 (60) 의 온도가 가열 테스트를 위한 온도 범위에 속하지 않는다는 결정에 응답하여, 가열 트래픽 엔진 (20) 으로부터 전달 받은 가열 트래픽 데이터 패턴이 메모리 모듈 (60) 로 전달되도록 할 수 있다. 가열 트래픽 데이터 패턴은 패턴화된 데이터로서, 메모리 모듈에 저장됨으로써 메모리 모듈의 온도를 상승시킬 수 있다. 원하는 온도로 메모리 모듈 (60) 의 온도를 급격하게 상승시키기 위해, 가열 트래픽 데이터 패턴은 메모리 모듈에 동시에 가능한 대량의 데이터가 저장되도록 구성될 수 있으며, 메모리 모듈 (60) 에서 가능한 넓은 대역폭이 동시에 사용되도록 구성될 수 있다. 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈의 테스트 장치에는, 집적 회로의 성능 진단을 위해 고안된 Intel® 사의 CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진 (50) 이 내장될 수 있다. 가열 트래픽 데이터 패턴은 집적 회로의 성능 진단을 위해 고안된 CPGC 엔진의 기본 패턴들 중, 메모리 모듈 (60) 의 온도를 원하는 온도로 빠르고 정확하게 상승시킬 수 있는 유형의 패턴을 적절히 선택하는 것에 의해 생성된 것일 수 있다. 일 측면에 따르면, 메모리 모듈의 온도와 목표 온도를 기반으로 온도 상승을 위한 적절한 패턴이 예를 들어 사전 실험에 의해 미리 결정되어 룩 업 테이블의 형태로 준비될 수도 있다. 상기와 같이 가열 트래픽 데이터 패턴을 기반으로 메모리 모듈 (60) 의 온도를 상승시키는 것에 의해, 별도의 챔버 및/또는 가열 수단을 구비하지 않고서도 메모리 모듈 (60) 의 온도를 가열 테스트를 위한 온도 범위 내로 빠르고 정확하게 상승시킬 수 있다.
한편, 스마트 가열 매니저 (10) 가 온도 센서 (65) 로부터의 온도에 관한 정보를 기반으로 메모리 모듈 (60) 의 온도가 가열 테스트를 위한 온도 범위 내에 속한다고 결정하는 것에 응답하여, 테스트 트래픽 엔진 (30) 으로부터의 테스트 트래픽 데이터 패턴을 메모리 모듈 (60) 로 전달할 수 있다. 테스트 트래픽 데이터 패턴은 메모리 모듈 (60) 의 정상 작동 여부를 테스트하기 위한 데이터가 포함될 수 있다. 정상 작동 여부의 테스트는 예를 들어 AC 파라미터의 제어에 따른 응답 여부를 포함할 수 있다. 일 측면에 따르면, 앞서 살핀 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈의 테스트 장치에는, 집적 회로의 성능 진단을 위해 고안된 Intel® 사의 CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진 (50) 이 내장될 수 있으며, 테스트 트래픽 데이터 패턴을 CPGC 엔진에 의해 생성된 데이터 패턴일 수 있다.
일 측면에 따르면, 가열 트래픽 엔진 (20) 과 테스트 트래픽 엔진 (30) 으로부터의 정보가 멀티플렉서 (40) 에 의해 결합되어 CPGC 엔진 (50) 으로 전송됨으로써, 메모리 모듈 (60) 을 가열함과 동시에 메모리 모듈 (60) 에 대한 기능 테스트가 동시에 수행될 수 있다. 예를 들어, 소정 온도 범위에 도달할 필요가 없는 기능 테스트를 위한 패턴과 온도 상승을 위한 패턴이 통합된 형태로 메모리 모듈 (60) 에 전달되도록 함으로써, 기능 테스트를 수행함과 동시에 가열 테스트를 위한 환경 조성을 수행할 수도 있으며, 고온 테스트를 위해 이미 메모리 모듈 (60) 의 온도가 미리 결정한 범위 내에 도달한 경우에도, 고온에서의 기능 테스트를 위한 패턴과 메모리 모듈 (60) 의 온도 범위를 유지하기 위한 패턴이 통합된 형태로 메모리 모듈 (60) 로 전달되도록 함으로써, 고온 테스트를 수행하는 동안 미리 결정한 온도 범위에서 벗어나는 일이 없도록 하여 안정적이고 정확한 고온 테스트를 수행하도록 할 수 있다. 일 측면에 따르면 상기와 같이 통합된 패턴은 CPGC 엔진이 제공하는 기본 패턴들 중 선택된 적어도 하나 이상의 패턴일 수 있다.
관련하여, 근래의 DDR (Double Data Rate) 메모리에 대한 테스트 장비는 통상 ASIC 또는 FPGA 를 기반으로하고 있으며, ASIC 또는 FPGA 를 기반으로 하는 메모리 테스터의 경우 점점 발전하는 CPU 및 메모리의 클럭 속도의 발전을 따라가기에 어려운 문제점이 있다. DDR 3 메모리에 대한 테스트 장비부터 이미 속도 대응에 대한 문제점이 제기되었으며, 일부 특정 장비의 경우에는 2 Gbps 의 제약을 겨우 극복하였지만 예를 들어 DDR5 와 같이 향후 발전하는 메모리의 속도에 대한 대응을 위해 더욱 큰 비용과 노력이 요구되고 있는 실정이다. 즉, 일반적인 메모리 테스트 장비의 경우 ASIC 또는 FPGA 방식을 사용함에 따라 SoC 개발을 위한 기간과 가격 상승의 문제점을 가지며, 특히 FPGA 의 데이터 처리 용량 등의 물리적 한계로 향상되는 속도에 대한 극복이 힘들다. 전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스의 테스트 장비는 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 기반으로 구성될 수 있어, 근래의 DDR4 램은 물론 예를 들어 DDR5 메모리와 같이 향후 개발될 높은 클럭의 개선된 메모리에 대해서도 손쉽게 대응할 수 있고, 리얼 클록 (Real Clock) 으로 메모리에 대한 테스트를 수행하는 것이 가능하다. 또한, AC 파라미터 테스트 및 DC 테스트를 포함하는 ATE (Automated Test Equipment) 테스트를 수행한 뒤, 테스트 대상이 되는 메모리 모듈을 탈착하지 않고서도 실장 테스트를 수행하도록 할 수 있다.
이상, 메모리 모듈을 예시하여 설명되었으나, 본 발명에 따른 테스트 장치 및 방법은 집적 회로 디바이스에 대해 폭넓게 적용될 수 있으며, 도 1 에 도시된 스마트 가열 매니저 (10), 가열 트래픽 엔진 (20), 테스트 트래픽 엔진 (30), 멀티플렉서 (40) 및 CPGC 엔진 (50) 은 하나의 프로세서 상에 구현된 하드웨어 및/또는 소프트웨어 모듈로서 구현될 수도 있고, 복수의 프로세서에 적어도 하나의 모듈이 포함되어 구현될 수도 있다. 예를 들어, CPGC 엔진을 포함하는 상용 프로세서와, 스마트 가열 매니저 (10), 가열 트래픽 엔진 (20) 및 테스트 트래픽 엔진 (30) 이 모듈 형태로 구현된 제 2 프로세서가 별개로 구비되어 구현될 수도 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 및 방법에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
집적 회로 디바이스 테스트 장치
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 2 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 는 프로세서 (210), 인터페이스 (220) 및 적어도 하나의 장착부 (230) 를 포함할 수 있다.
장착부 (230) 는 테스트 대상이 되는 집적 회로 디바이스 (240) 를 수용하도록 구성되며, 예를 들어 DIMM 슬롯일 수 있다. 장착부 (230) 는 복수 개 구비되어 각각 테스트 대상이 되는 집적 회로 디바이스 (240) 를 수용하도록 구성될 수 있고, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 는 복수 개의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 에 대해서도 병렬적으로 테스트를 수행하여 시간 지연 없이 신속하게 테스트를 수행할 수 있다.
프로세서 (210) 는 인터페이스 (220) 를 통해 장착부 (230) 에 수용된 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 와 데이터를 송수신하도록 구성될 수 있다. 일 측면에 따르면, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 에 각각 내장된 온도 센서 (245) 로부터 인터페이스 (220) 를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 각각의 온도에 관한 정보를 수신할 수 있다. 즉, 집적 회로 디바이스 (240) 에 기 내장된 온도 센서 (245) 로부터 측정된 온도 값을 수신하는 것에 의해, 별도의 온도 센서를 테스트 장치 (200) 가 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도를 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 보다 정확하게 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도를 측정할 수 있고, 각각의 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도를 개별적으로 측정할 수 있는 장점이 있다.
테스트 대상인 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도에 관한 정보를 기반으로, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 각각의 온도가 가열 테스트를 위한 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정할 수 있다. 목표 온도는 가열 테스트를 위한 온도 범위의 하한으로서 설정될 수도 있고, 하한에서 미리 결정한 오프셋 값만큼 상승된 온도로서 설정될 수도 있다.
프로세서 (210) 는, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 가열 테스트를 위한 목표 온도에 도달하지 않았다는 결정에 응답하여, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도를 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 인터페이스 (220) 를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 로 전달하도록 구성될 수 있다. 즉, 프로세서 (210) 는 집적 회로 디바이스 (240) 로 소정의 패턴화된 데이터를 전달하는 것에 의해 집적 회로 디바이스 (240) 가 자체적으로 발열하게 하여 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도가 목표 온도까지 상승하도록 할 수 있다. 따라서, 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 는, 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있다.
일 측면에 따르면, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 각각의 온도와 가열 테스트를 위한 목표 온도의 차를 기반으로 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성하도록 구성될 수 있다. 즉, 집적 회로 디바이스 (240) 의 현재 온도와, 미리 설정한 목표 온도와의 차에 따라 적응적으로 가열 트래픽 데이터 패턴이 생성될 수 있다. 일 측면에 따르면, 집적 회로 디바이스 (240) 의 특정 온도와, 특정의 목표 온도에 따른 적합한 패턴이 사전 실험에 의해 미리 결정되어 데이터베이스에 저장될 수 있으며, 집적 회로 디바이스 (240) 의 테스트에 있어서는 상기 데이터베이스를 기반으로 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도와 목표 온도에 따른 패턴을 선택하도록 구성될 수도 있다.
다른 측면에 따르면, 집적 회로 디바이스 (240) 는 메모리 모듈일 수 있으며, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 각각의 온도와 목표 온도의 차이가 더 클수록 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 에 더 많은 정보가 동시에 기록되도록 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다. 또한, 집적 회로 디바이스 (240) 는 메모리 모듈일 수 있으며, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 각각의 온도와 목표 온도의 차이가 더 클수록 테스트 대상 집적 회로 디바이스에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되도록 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다. 또한 다른 측면에 따르면, 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도와 목표 온도의 차이가 더 클수록 더 많은 정보가 동시에 기록되도록 함과 함께, 집적 회로 디바이스 (240) 에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되도록 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수도 있다.
본 발명의 발명자들은 메모리 모듈에 동시에 더 많은 데이터가 기록되게 할 수록 더 신속하게 더 많은 열이 메모리 모듈에서 발생한다는 사실을 발견하였으며, 또한 메모리 모듈에서 동시에 더 많은 대역폭이 동시에 사용되도록 할수록 더 신속하게 더 많은 열이 메모리 모듈에서 발생한다는 사실을 발견하였다. 이러한 발견에 기초하여, 본 발명의 일 측면에 따른 집적 회로 디바이스의 가열 테스트에 있어서는, 현재의 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도 및/또는 상승시켜야하는 온도의 조건을 기반으로, 집적 회로 디바이스 (240) 에 동시에 기록되는 데이터의 양 및/또는 동시에 사용되는 대역폭의 양을 제어하도록 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성할 수 있다.
앞서 살핀 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 의 프로세서 (210) 는, CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진 (215) 을 구비할 수 있다. CPGC 엔진은 예를 들어 소프트웨어 또는 하드웨어로서 구현된 모듈일 수 있고, 집중된 패턴들을 기반으로 집적 회로 디바이스의 기능 테스트를 용이하게 수행하도록 할 수 있다. 여기서, 집적 회로 디바이스의 테스트를 위한 패턴들 중 특정 패턴이 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도를 신속하게 상승시키는데 사용될 수 있다. 일 측면에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가열 트래픽 데이터 패턴은 CPGC 엔진 (215) 에 의해 정의된 메모리 장치의 성능 테스트를 위한 데이터 패턴들 중 적어도 하나를 선택함으로써 생성될 수 있다. 예를 들어, 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도 센서 (245) 로부터 획득한 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도와, 목표 온도에 각각 대응되는 패턴이 사전 실험에 의해 결정되어 룩 업 테이블의 형태로 데이터베이스화될 수도 있다.
다시 도 2 를 참조하면, 프로세서 (210) 는 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (210) 의 온도가 미리 결정한 가열 테스트를 위한 온도 범위에 포함된다는 결정 또는 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 인터페이스 (220) 를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 로 전달하여, 집적 회로 디바이스 (240) 에 대한 테스트를 수행할 수 있다.
앞서 살핀 바와 같이, 프로세서 (210) 에는 CPGC 엔진 (215) 이 내장될 수 있고, 위와 같은 테스트 트래픽 데이터 패턴은 CPGC 엔진에 의한 데이터 패턴일 수 있다. 나아가, 프로세서 (210) 로부터 인터페이스 (220) 를 통해 집적 회로 디바이스 (240) 로 전달되는 데이터 패턴은, 가열 및 기능 테스트 양쪽 모두를 위한 통합된 패턴일 수도 있다. 예를 들어, 집적 회로 디바이스 (240) 의 미리 결정된 온도 범위는 테스트하고자 하는 기능에 따라 상이하게 설정될 수 있고, 온도 범위를 만족하는 기능을 테스트하기 위한 패턴과 집적 회로 디바이스의 온도를 상승시키기 위한 패턴이 통합된 형태로서 데이터 패턴이 생성되어 인터페이스 (220) 를 통해 집적 회로 디바이스 (240) 전달될 수 있다. 또는, 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도 범위가 충족된 경우에도 집적 회로 디바이스 (240) 의 온도가 미리 결정한 온도 범위 내에서 유지되도록 하기 위한 가열 패턴과 집적 회로 디바이스 (240) 의 테스트를 위한 패턴이 통합된 형태로써 데이터 패턴이 생성되어 인터페이스 (220) 를 통해 집적 회로 디바이스 (240) 로 전달될 수도 있다. 상기와 같은 통합된 패턴은 CPGC 엔진 (215) 에 의해 규정된 패턴들 중 선택된 패턴일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 에 있어서, 프로세서 (210) 로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서 (예를 들어, Intel®사의 프로세서) 를 사용하는 것에 의해, 메모리 장치에 대한 리얼 클록 (Real Clock) 테스트를 수행할 수 있다. 즉, 집적 회로 디바이스 (240) 가 실제 사용되는 것과 동일한 클록으로 테스트를 수행하도록 할 수 있다. 또한, 프로세서 (210) 로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 ATE (Automatic Test Equipment) 테스트 이후에, 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 를 별도의 장치로 이송하지 않고 테스트 대상 집적 회로 디바이스 (240) 에 대한 실장 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
나아가, 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 는 용이하게 확장성을 증대시킬 수 있다. 상용 프로세서와 함께 사용되는 다양한 유형의 집적 회로 디바이스 (240) 에 대한 테스트를 용이하게 수행할 수 있다. 집적 회로 디바이스 (240) 는 메모리 모듈일 수 있고, 예를 들어 JEDEC 규격의 DDR3, DDR4 및 DDR5 DRAM 중 적어도 하나와 같은 다양한 규격의 메모리 모듈에 대한 테스트 수행이 가능하다. 또한, 메모리 모듈은 UDIMM (Unbuffered Dual In-line Memory Module), SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module) 및 LRDIMM (Load Reduction Dual In-line Memory Module) 중 적어도 하나와 같은 다양한 유형의 메모리 모듈일 수 있고, 도 2 의 장착부 (230) 는 상기 메모리 모듈의 유형에 맞춰 구비될 수 있다. 나아가, 향후 개발될 유형 및 규격의 신규 메모리 모듈에 대해서도, 해당 메모리 모듈을 지원하는 상용 프로세서 및/또는 보드의 교체만으로 용이하게 테스트를 수행하도록 할 수 있다. 따라서, ASIC 또는 FPGA 기반의 종래 ATE 테스트 장치에 비해 향상된 확장성을 가진다.
여기서, 도 2 에는 단일 프로세서 (210) 가 도시되어 있으나, 복수의 프로세서가 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치 (200) 에 포함될 수 있으며, 나아가 상용 프로세서를 포함하는 엔티티와 분리되어 데이터를 송수신하도록 구성된 별도의 장치에 별도의 프로세서가 포함되고, 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치의 프로세서의 동작 중 적어도 일부를 수행하도록 구성될 수도 있다.
도 3 은 제 1 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치에 따른 열 발생의 도식도이고, 도 4 는 제 2 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치에 따른 열 발생의 도식도이다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 들을 각각 수용하도록 구성된 장착부 (230-1, 230-2, 230-3, 230-4) 가 구비될 수 있으며, 장착부 (230-1, 230-2, 230-3, 230-4) 는 메인보드 (260) 상에 배치될 수 있다. 프로세서 (210) 에 의해 가열 트래픽 데이터 패턴이 각각의 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 들로 전달되면, 각각의 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 들이 열을 발생시키게 된다. 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 에 의해 발생된 열이 복사되는 것을 방지하여 발열 효율을 높이기 위해 커버 (250) 가 구비될 수 있다. 커버 (250) 는 도 3 에 도시된 바와 같이 복수의 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 를 동시에 덮도록 구성되거나, 도 4 에 도시된 바와 같이, 복수의 집적 회로 디바이스 (240-1, 240-2, 240-3, 240-4) 들 중 각각의 집적 회로 디바이스를 덮는 개별 커버들 (250-1, 250-2, 250-3, 250-4) 로서 구현될 수 있다.
한편, 데이터 패턴의 전달을 통한 가열 테스트 환경 조성의 특징이 앞서 주로 ATE 테스트를 기반으로 설명하였지만, 데이터 패턴의 전달을 통한 가열 테스트 환경 조성의 기술적 특징은 실장 테스트에 있어서도 적용될 수 있음에 유의한다.
집적 회로 디바이스 테스트 방법
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법의 흐름도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법은 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 포함된 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세서는 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스와 데이터 송수신을 수행하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법에 따르면, 먼저 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 준비하고, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 목표 온도로 변경시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가할 수 있다. 이후, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가할 수 있다.
이하, 도 5 를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법에 대해서 보다 구체적으로 설명한다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법은, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 내장된 온도 센서로부터 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신 (단계 510) 할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 포함된 개별적인 온도 센서로부터 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도에 관한 정보들을 수집할 수 있다.
각각의 온도 센서로부터 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도에 관한 정보들을 수신하면, 수집된 온도에 관한 정보들을 예를 들어 최대 / 최소 / 중간 값으로 분류하여 저장할 수 있다 (단계 515). 일 측면에 따르면, 최대로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위를 초과하는 고온의 온도 값일 수 있고, 최소로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위 미만인 저온의 온도 값일 수 있으며, 중간으로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위에 포함되는 온도 값일 수 있다. 다른 측면에 따르면, 분류를 위해 소정의 마진 값을 정의하고, 최대로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위를 소정의 마진 값보다 더 초과하는 고온의 온도 값일 수 있고, 최소로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위보다 소정의 마진 값보다 더 미만인 저온의 온도 값일 수 있으며, 중간으로 분류되는 값은 테스트를 수행하기 위해 미리 결정된 온도 범위를 벗어난 정도가 소정의 마진 값을 넘지 않는 온도 값일 수 있다.
이후, 수신된 온도에 관한 정보를 기반으로 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정 (단계 520) 할 수 있다. 일 측면에 따르면, 목표 온도에 도달했는지 여부는 모든 온도 센서로부터의 온도 값이 목표 온도 범위 내로 도달했는지 여부에 기초하여 결정될 수 있다.
여기서, 모든 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 목표 온도에 도달하지 않았다는 결정에 응답하여, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각에 대한 온도 제어를 수행 (단계 530) 할 수 있다. 여기서, 온도 제어는 상기 수신된 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도에 관한 정보를 기반으로 수행될 수 있다.
일 측면에 따르면, 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각에 대한 온도 제어는 수집된 온도에 대한 최대 / 최소 / 중간 값에 대한 분류를 기반으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 도 5 에 도시된 바와 같이, 집적 회로 디바이스의 온도 값이 최대로 분류되었는지 여부를 결정 (단계 531) 하여, 최대로 분류되었다고 결정되면 중간 온도를 목표로 집적회로 디바이스를 동작 정지 / 전압 조정을 수행 (단계 532) 할 수 있다. 또한, 집적 회로 디바이스의 온도 값이 최소로 분류되었는지 여부를 결정 (단계 533) 하여, 최소로 분류되었다고 결정되면 중간 온도를 목표로 집적 회로 디바이스의 전압을 최대치로 조정하고 가열 트래픽 패턴을 전달 (단계 534) 할 수 있다. 또한, 집적 회로 디바이스의 온도 값이 중간으로 분류되었는지 여부를 결정 (단계 535) 하여, 중간으로 분류되었다고 결정되면 온도 유지를 위해 주기적으로 가열 트래픽 패턴을 조정 (단계 536) 하도록 할 수 있다.
다른 측면에 따르면, 온도 제어 (단계 530) 는 제 1 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 높다는 결정에 응답하여 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 정지 및 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 전압 조정 중 적어도 하나를 수행할 수 있고, 제 2 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 낮다는 결정에 응답하여 제 2 집적 회로 디바이스에 대한 가열 트래픽 데이터 패턴 인가 및 제 2 집적 회로 디바이스의 동작 전압을 최대치로 조정 중 적어도 하나를 수행하도록 구성될 수 있다. 또한, 제 3 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도 범위 내라는 결정에 응답하여 제 3 집적 회로 디바이스의 온도를 유지하기 위해 제 3 집적 회로 디바이스에 인가되는 가열 트래픽 데이터 패턴을 주기적으로 조정하도록 구성될 수 있다.
다시 도 5 를 참조하면, 모든 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작에 대한 테스트를 수행 (단계 540) 할 수 있다. 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작에 대한 테스트의 시작 절차인지 여부를 결정 (단계 541) 하여, 테스트가 개시되는 때에는 집적 회로 디바이스에 테스트 패턴 쓰기 (단계 543) 를 수행할 수 있다. 일 측면에 따라, 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 개시할 수 있다. 한편, 테스트 시작 절차 여부에 대한 결정 (단계 541) 결과 이미 테스트가 개시된 경우라면 집적 회로 디바이스로부터 테스트 패턴 읽기를 수행하고, 불량 정보에 온도 정보를 저장 (단계 545) 할 수 있다. 따라서, 집적 회로 디바이스에 대한 테스트가 완료될 수 있다.
여기서 테스트 트래픽 데이터 패턴에 따른 테스트는 AC 테스트 및 DC 테스트를 포함하는 ATE 테스트일 수 있다. 전술한 바와 같이 가열 트래픽 데이터 패턴을 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행할 수 있다.
한편, 일 측면에 따르면 프로세서는 CPGC (Converged Pattern Generator and Checker) 엔진을 구비할 수 있으며, 가열 트래픽 데이터 패턴은 CPGC 엔진에 의해 정의된 메모리 장치의 성능 테스트를 위한 데이터 패턴들 중 적어도 하나를 선택함으로써 생성되는 것일 수 있다.
여기서, 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, 집적 회로 디바이스에 대한 테스트는 리얼 클록 (Real Clock) 테스트로서 진행될 수 있고, 또한 프로세서로서 CPGC 엔진을 구비하는 상용 프로세서를 사용하는 것에 의해, AC 테스트 및 DC 테스트를 포함하는 ATE 테스트를 수행한 이후에, 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 별도의 장치로 이송하지 않고서도 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 실장 테스트를 수행할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 방법의 상세 특징은 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 디바이스 테스트 장치의 동작에 따른 특징을 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명에 따른 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현되는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체로는 컴퓨터 시스템에 의하여 해독될 수 있는 데이터가 저장된 모든 종류의 기록 매체를 포함한다. 예를 들어, ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 자기 테이프, 자기 디스크, 플래시 메모리, 광 데이터 저장장치 등이 있을 수 있다. 또한, 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체는 컴퓨터 통신망으로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 읽을 수 있는 코드로서 저장되고 실행될 수 있다.
이상, 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위가 상기 도면 또는 실시예에 의해 한정되는 것을 의미하지는 않으며 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
구체적으로, 설명된 특징들은 디지털 전자 회로, 또는 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 또는 그들의 조합들 내에서 실행될 수 있다. 특징들은 예컨대, 프로그래밍 가능한 프로세서에 의한 실행을 위해, 기계 판독 가능한 저장 디바이스 내의 저장장치 내에서 구현되는 컴퓨터 프로그램 제품에서 실행될 수 있다. 설명된 특징들은, 데이터 저장 시스템으로부터 데이터 및 지시어들을 수신하기 위해, 및 데이터 저장 시스템으로 데이터 및 지시어들을 전송하기 위해 결합된 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 입력 디바이스, 및 적어도 하나의 출력 디바이스를 포함하는 시스템 상에서 실행될 수 있는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들 내에서 실행될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 소정 결과에 대해 특정 동작을 수행하기 위해 컴퓨터 내에서 직접 또는 간접적으로 사용될 수 있는 지시어들의 집합을 포함한다. 컴퓨터 프로그램은 컴파일된 또는 해석된 언어들을 포함하는 프로그래밍 언어 중 어느 형태로 쓰여지고, 모듈, 소자, 서브루틴(subroutine), 또는 다른 컴퓨터 환경에서 사용을 위해 적합한 다른 유닛으로서, 또는 독립 조작 가능한 프로그램으로서 포함하는 어느 형태로도 사용될 수 있다.
지시어들의 프로그램의 실행을 위한 적합한 프로세서들은, 예를 들어, 범용 및 특수 용도 마이크로프로세서들 둘 모두, 및 단독 프로세서 또는 다른 종류의 컴퓨터의 다중 프로세서들 중 하나를 포함한다. 또한 설명된 특징들을 구현하는 컴퓨터 프로그램 지시어들 및 데이터를 구현하기 적합한 저장 디바이스들은 예컨대, EPROM, EEPROM, 및 플래쉬 메모리 디바이스들과 같은 반도체 메모리 디바이스들, 내부 하드 디스크들 및 제거 가능한 디스크들과 같은 자기 디바이스들, 광자기 디스크들 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 포함하는 비휘발성 메모리의 모든 형태들을 포함한다.
이상에서 설명한 본 발명은 일련의 기능 블록들을 기초로 설명되고 있지만, 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 실시 예들의 조합은 전술한 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 구현 및/또는 필요에 따라 전술한 실시예들 뿐 아니라 다양한 형태의 조합이 제공될 수 있다.
전술한 실시 예들에서, 방법들은 일련의 단계 또는 블록으로서 순서도를 기초로 설명되고 있으나, 본 발명은 단계들의 순서에 한정되는 것은 아니며, 어떤 단계는 상술한 바와 다른 단계와 다른 순서로 또는 동시에 발생할 수 있다. 또한, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 순서도에 나타난 단계들이 배타적이지 않고, 다른 단계가 포함되거나, 순서도의 하나 또는 그 이상의 단계가 본 발명의 범위에 영향을 미치지 않고 삭제될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시 예는 다양한 양태의 예시들을 포함한다. 다양한 양태들을 나타내기 위한 모든 가능한 조합을 기술할 수는 없지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 다른 조합이 가능함을 인식할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 이하의 특허청구범위 내에 속하는 모든 다른 교체, 수정 및 변경을 포함한다고 할 것이다.

Claims (24)

  1. 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 장치로서,
    프로세서;
    적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 각각 수용하는 적어도 하나의 장착부; 및
    상기 프로세서와 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 간의 데이터 송수신이 가능하도록 연결하는 인터페이스를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성되며,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 상기 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성되며,
    상기 집적 회로 디바이스의 동작의 테스트시 상기 가열 트래픽 데이터 패턴 및 상기 테스트 트래픽 데이터 패턴은 동시에 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하도록 구성되며,
    상기 집적 회로 디바이스를 상기 목표 온도로 유지시킬 수 있도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 주기적으로 조정할 수 있도록 구성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는,
    상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행하도록 구성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 내장된 온도 센서로부터 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하고, 상기 수신된 온도에 관한 정보를 기반으로 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 상기 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차를 기반으로 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 더 많은 정보가 동시에 기록되도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 생성하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  8. 삭제
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 메모리 모듈은 JEDEC 규격의 DDR (Double Data Rate) 3, DDR4 및 DDR5 DRAM 중 적어도 하나를 포함하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 메모리 모듈은 UDIMM (Unbuffered Dual In-line Memory Module), SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module) 및 LRDIMM (Load Reduction Dual In-line Memory Module) 중 적어도 하나의 유형을 포함하는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  11. 제 6 항 또는 제7 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는,
    상기 메모리 모듈에 대한 리얼 클록 (Real Clock) 테스트를 수행하도록 구성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스 테스트 장치는,
    상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 ATE (Automatic Test Equipment) 테스트 이후 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 별도의 장치로 이송하지 않고 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 실장 테스트를 수행하도록 구성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 장치.
  13. 프로세서에 의해 수행되는, 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법으로서, 상기 프로세서는 인터페이스를 통해 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스와 데이터 송수신을 수행하도록 구성되고, 상기 방법은,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 각각 내장된 온도 센서로부터 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하는 단계;
    상기 수신된 온도에 관한 정보를 기반으로 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 가열 테스트 조건에 따른 목표 온도에 도달했는지 여부를 결정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도가 상기 목표 온도에 도달하지 않았다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 상기 목표 온도로 상승시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 상기 목표 온도에 도달했다는 결정에 응답하여, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계를 포함하며,
    상기 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계는 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도가 상승된 경우 상기 가열 트래픽 데이터 패턴 및 상기 테스트 트래픽 데이터 패턴은 동시에 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하며,
    상기 집적 회로 디바이스를 상기 목표 온도로 유지시킬 수 있도록 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 주기적으로 조정하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  14. 삭제
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 것에 의해, 가열 챔버를 구비하지 않고서도 집적 회로 디바이스에 대한 가열 테스트를 수행하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고,
    상기 가열 트래픽 데이터 패턴은, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 더 많은 정보가 동시에 기록되게 하도록 생성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 집적 회로 디바이스는 메모리 모듈이고,
    상기 가열 트래픽 데이터 패턴은, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도와 상기 목표 온도의 차이가 더 클수록 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에서 더 많은 대역폭이 동시에 사용되게 하도록 생성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  18. 삭제
  19. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계는, 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 리얼 클록 (Real Clock) 테스트를 수행하도록 구성되는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  20. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 인터페이스를 통해 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스로 전달하는 단계 이후에, 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 별도의 장치로 이송하지 않고 상기 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 대한 실장 테스트를 수행하는 단계를 더 포함하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  21. 프로세서에 의해 수행되는, 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법으로서,
    적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스를 준비하는 단계;
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 온도를 목표 온도로 변경시키도록 구성된 가열 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계를 포함하며,
    상기 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계는 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스가 상기 목표 온도를 유지할 수 있도록 주기적으로 조절되는 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 동시에 인가하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  22. 프로세서에 의해 수행되는, 집적 회로 디바이스에 대한 테스트를 수행하기 위한 방법으로서,
    적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스 각각의 온도에 관한 정보를 수신하는 단계;
    상기 온도에 관한 정보를 기반으로, 상기 집적 회로 디바이스 각각에 대한 온도 제어를 수행하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스의 동작을 테스트하기 위한 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계를 포함하며,
    상기 테스트 트래픽 데이터 패턴을 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스에 인가하는 단계는 상기 적어도 하나의 테스트 대상 집적 회로 디바이스가 테스트 되기 위한 온도를 유지할 수 있도록 주기적으로 조절되는 가열 트래픽 데이터 패턴을 동시에 인가하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 온도 제어를 수행하는 단계는,
    제 1 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 높다는 결정에 응답하여 상기 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 정지 및 상기 제 1 집적 회로 디바이스의 동작 전압 조정 중 적어도 하나를 수행하는 단계; 및
    제 2 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도보다 낮다는 결정에 응답하여 상기 제 2 집적 회로 디바이스에 대한 가열 트래픽 데이터 패턴 인가 및 상기 제 2 집적 회로 디바이스의 동작 전압을 최대치로 조정 중 적어도 하나를 수행하는 단계를 포함하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 온도 제어를 수행하는 단계는,
    제 3 집적 회로 디바이스의 온도가 목표 온도 범위 내라는 결정에 응답하여 상기 제 3 집적 회로 디바이스의 온도를 유지하기 위해 상기 제 3 집적 회로 디바이스에 인가되는 상기 가열 트래픽 데이터 패턴을 주기적으로 조정하는 단계를 포함하는, 집적 회로 디바이스 테스트 방법.
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