CN103389319A - 快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统 - Google Patents

Abstract

一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统，该测试方法包括如下步骤：步骤1、将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每个温度循环中的低温和高温都持续一段时间；步骤2、将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置一段时间，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。该测试方法能够在短时间内检测出所使用印刷电路板经过长期使用后可能出现的焊接缺陷，进而为客户提供可信赖的印刷电路板产品。

Description

快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统

技术领域

本发明涉及一种测试印刷电路板印刷缺陷的方法和系统，尤其涉及一种通过短时间测试而暴露出印刷电路板经过长期使用后可能出现的焊接缺陷的方法和系统。

背景技术

印刷电路板，又称印刷线路板，简称印刷板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板在各行各业已经广泛应用，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在各种电器设备中起着关键性作用。随着印刷电路的飞速发展，印刷电路板上电子元器件的连接质量成了印刷电路的重要组成部分。由于受工作环境、使用习惯等因素影响，印刷电路板在经过长期使用后可能出现基板变形、电子元器件由于存在焊接缺陷，容易出现脱焊，焊接点出现开裂等异常，最终导致印刷电路板无法正常工作。如何在设计阶段将印刷电路板焊接可能存在的缺陷暴露出来，并对设计进行有效纠正，成了提高印刷电路板可靠性的重要组成部分。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法和测试系统，使印刷电路板能够在短时间内暴露出经过长期使用后才可能出现的焊接缺陷，进而为客户提供可信赖的印刷电路板产品。

为解决上述技术问题，本发明提出一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，包括如下步骤：步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每次温度循环中的低温和高温均持续20分钟~40分钟，所述温度应力测试优选由低温开始，所述低温在-30℃~ -20℃之间，所述高温在60℃~70℃之间；步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置冷却，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。

优选地，所述步骤1中，低温和高温交替循环4~6次，所述步骤1中的低温为-25℃，所述步骤1中的高温为65℃。

优选地，所述步骤1中，低温和高温交替循环5次，每个温度循环中的低温和高温都持续30分钟。

优选地，所述步骤1中的印刷电路板样品通过步骤1a抽样得到，所述步骤1a包括：将制作完成的印刷电路板进行常规的电性检查，并进行印刷电路板外观质量检查，如发现异常，记录下来，将与该异常的电路板同批次的所有电路板都抽取出来作为步骤1的测试样品。

优选地，所述步骤1中的印刷电路板样品还通过步骤1b抽样得到，所述步骤1b包括：对步骤1a中未发现异常的印刷电路板批次，根据生产的时间先后，在每条生产线上每间隔一定时间抽取1块电路板，同批次产品抽取的电路板数不低于5块，将抽取的印刷电路板作为步骤1的测试样品。

优选地，所述步骤2之后还包括步骤3：对于步骤1b中抽样的印刷电路板样品，如发现经温度循环测试后，测试样品出现焊接缺陷，则应将与其同批次的其他所有印刷电路板都抽样出来，进行步骤1和步骤2测试。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，所述系统包括：用于容置印刷电路板样品的密封腔和温度控制单元；所述密封腔还设置有用于提高所述密封腔内部温度的加热元件、降低所述密封腔内部温度的制冷元件以及用于实时监测所述密封腔内部温度的温度传感器；所述温度控制单元的信号输出端分别连接所述加热元件和所述制冷元件，所述温度控制单元输出冷却驱动信号或加热驱动信号以使所述制冷元件和所述加热元件交替工作于预设持续时间内；所述温度控制单元的温度反馈端连接所述温度传感器的输出端，所述温度传感器向所述温度控制单元反馈所述密封腔内的温度状态，当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设低温时，所述温度控制单元维持所述预设低温状态20分钟~40分钟，所述预设低温在-30℃~ -20℃之间选择；当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设高温时，所述温度控制单元维持所述预设高温状态20分钟~40分钟，所述预设高温在60℃~70℃之间选择。

优选地，所述温度控制单元设置有用以判定所述温度传感器反馈的温度信号是否达到预设低温的低温比较器、用以判定所述温度传感器反馈的温度信号是否达到预设高温的高温比较器、加热计时器、制冷计时器、用于驱动加热元件的加热信号输出单元、用于驱动制冷元件的制冷信号输出单元、以及用于调节控制所述加热信号输出单元和制冷信号输出单元的制动信号输出单元；所述温度控制单元的温度反馈端分别连接所述高温比较器的输入端和所述低温比较器的输入端，所述高温比较器的输出端连接所述加热计时器的控制输入端，且所述高温比较器的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元的高温采样输入端，所述低温比较器的输出端连接所述制冷计时器的控制输入端，且所述低温比较器的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元的低温采样输入端；所述加热计时器的输出端和所述制冷计时器的输出端均分别连接所述制动信号输出单元的计时采样输入端，所述制动信号输出单元的输出端分别连接所述加热信号输出单元的输入端和所述制冷信号输出单元的输入端，所述加热信号输出单元的输出端连接所述加热元件的输入，所述制冷信号输出单元的输出端连接所述制冷元件的输入；当所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号达到预设低温时，输出高电平驱动所述制冷计时器开始计时，且反相器输出低电平给所述制动信号输出单元的低温采样输入端使其稳定所述制冷信号输出单元输出的制冷驱动信号，使密封腔内的温度维持预设低温，直到所述制冷计时器设置的持续时间计时结束，所述制冷计时器输出高电平给所述制动信号输出单元，所述制动信号输出单元输出制动信号给所述制冷信号输出单元使其停止供给所述制冷元件驱动信号，且所述加热信号输出单元输出控制信号使所述加热信号输出单元输出加热驱动信号；当所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号达到预设高温时，输出高电平驱动所述加热计时器开始计时，且反相器输出低电平给所述制动信号输出单元的高温采样输入端使其稳定所述加热信号输出单元输出的加热驱动信号，使密封腔内的温度维持预设高温，直到所述加热计时器设置的持续时间计时结束时，所述加热计时器输出高电平给所述制动信号输出单元，所述制动信号输出单元输出制动信号给所述加热信号输出单元使其停止供给所述加热元件驱动信号，且所述制动信号输出单元输出控制信号使所述制冷信号输出单元输出制冷驱动信号；所述制动信号输出单元根据高温采样输入端或低温采样输入端的低电平状态来输出控制信号使所述加热信号输出单元输出加热驱动信号或所述制冷信号输出单元输出制冷驱动信号。

优选地，所述制动信号输出单元连接所述高温比较器和所述低温比较器，当所述制冷计时器处于计时状态时，如果所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号低于预设低温的下限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元停止输出所述冷却驱动信号，如果所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号高于预设低温的上限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元输出所述冷却驱动信号；当所述加热计时器处于计时状态时，如果所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号低于预设高温的下限值时，所述制动信号输出单元控制所述加热信号输出单元输出所述加热驱动信号，如果所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号高于预设高温的上限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元停止输出所述冷却驱动信号。

优选地，所述测试系统还包括一用于记录加热元件和制冷元件工作次数的计数器，所述加热计数器的输出端和所述制冷计时器的输出端分别连接所述计数器的两个输入端，当所述计数器的两个输入端中有一个输入端的状态从低电平跳变到高电平时所述计数器计一次数，当计数达到预设值时，所述计数器输出切断控制信号给所述制动信号输出单元，使所述制动信号输出单元输出制动信号给所述加热信号输出单元使其停止供给所述加热元件驱动信号和输出制动信号给所述制冷信号输出单元使其停止供给所述制冷元件驱动信号。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：采用本发明的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，可以有效地筛选出印刷电路板在经过长期使用后可能产生接触不良，造成性能降低或者产品无法正常工作等问题产品，为市场提供优质的印刷电路板，使产品能在经过长期使用后，仍具有较高的品质水准，满足客户长期使用的需求，同时也有益于提高产品的可靠度，提高产品的市场竞争力。本发明的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统能够对放入其中的印刷电路板样品进行温度应力测试，使印刷电路板经多次高、低温循环后，快速暴露其隐藏的焊接缺陷或者经过长期使用后才会暴露的焊接缺陷，从而降低焊接不良的印刷电路板流入市场，提高产品质量。

附图说明

图1是本发明快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统的方框结构示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。

本发明的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其主要包括如下步骤：步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每个温度循环中的低温和高温都持续一段时间；步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置一段时间，然后进行电性和外观质量检查，筛出有焊接缺陷的样品。

具体实施时，步骤1中的温度受控环境可由温度测试系统提供，将印刷电路板放置在温度测试系统的工作台上，根据印刷电路板上元器件的耐温等级设定测试温度，测试温度不宜超过元器件的耐温级别，通常，低温设定在-30℃~ -20℃之间，本实施例中优选-25℃，高温设定在60℃~70℃之间，本实施例中优选65℃。为确保高温和低温能够有效浸透印刷电路板，使印刷电路板的焊接缺陷充分暴露，可设定使每个温度循环中的低温和高温都持续20分钟~40分钟，本实施例中优选为30分钟。为加速印刷电路板焊接缺陷暴露，同时又不影响印刷电路板的长期使用质量，对印刷电路板进行温度应力测试时，低温和高温交替循环的次数可设定为4~6次，本实施例中优选为5次。

考虑到印刷电路板在低温条件下会凝结固态水汽，如果上述步骤1中的温度循环由高温开始至低温结束，则将印刷电路板从冷热冲击机中取出时，固态水汽会融化成水滴残留在印刷电路板上，对印刷电路板下一步的电性测试及后续的上电使用不利，因此，如果印刷电路板应力测试是以高温开始低温结束，需在印刷电路板取出之前，将冷热冲击机升到高温，将印刷电路板上的固态水汽蒸发掉，之后再将印刷电路板取出进行步骤2测试。但为减少麻烦，也可优选使步骤1中的温度循环由低温开始至高温结束，这样印刷电路板在应力测试结束时，就不会有固态水汽凝结，所以可直接取出，进行步骤2测试。

步骤2中，对电路板进行外观检查，主要检查电路板表面、线路、通孔等是否有裂纹、断裂或切割不良，电路板是否超过规定的弯曲程度，元器件是否有短焊或虚焊，线路上是否有多锡等；对电路板进行电性检查，主要通过对电路板通电，检查元器件的功能、元器件的绝缘耐压性能以及端子功能等。从外，在进行印刷电路板电性和外观质量检查之前，需将印刷电路板样品在常温下静置一段时间，这是因为印刷电路板经温度应力测试结束后，温度高于常温，此时印刷电路板上的电子元器件尚不能正常工作，所以需等待其恢复到常温后方可进行后续的检测工序。通常，如果步骤1中的温度循环是高温结束的，步骤2中的印刷电路板在常温下需静置至少2个小时。

为提高生产效率，不可能将所有的印刷电路板都进行温度应力测试，但为确保质量把关，也不能对所有批次的印刷电路板进行随机抽样。为解决该问题，本发明还提供两个印刷电路板样品的抽样步骤。

步骤1a：将制作完成的印刷电路板进行常规的电性检查，并进行印刷电路板外观质量检查，如发现异常，记录下来，将与该异常的电路板同批次的所有电路板都抽样出来列为重点检查对象，并将该批次的电路板都作为步骤1的测试样品，从而确保步骤1中测试的印刷电路板样品有重点指向。

步骤1b：对步骤1a中未发现异常的印刷电路板批次，根据生产的时间先后，在每条生产线上每间隔一定时间（如：30分钟）抽取1块电路板，同批次产品抽样数不低于5块。

步骤1b的抽样目的是，对步骤1a中未发现异常的批次进行随机抽样，使该抽样的样品也进行后续步骤1中的温度应力测试，从而降低未能发现同批次产品出现焊接缺陷异常的概率，确保测试的有效性。

此外，为了确保有焊接缺陷的印刷电路板在投入市场之前都得到拦截，以对潜在有焊接缺陷的批次产品进行重点检查，本发明的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法还包括位于步骤2之后的步骤3。

步骤3包括：对步骤1b中抽样的印刷电路板样品，如发现经温度循环测试后，测试样品出现焊接缺陷，则将与其同批次的其他所有印刷电路板都抽样出来，对该批次产品进行紧急管控，进行步骤1和步骤2测试，确保有潜在焊接缺陷的印刷电路板在投入市场之前都得到拦截。

综上所述，本发明快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，有效解决了目前常规的印刷电路板生产厂家对产品可能隐藏的焊接缺陷或者经过长期使用后才会暴露的焊接缺陷无法检测的难题，使得印刷电路板可以在短时间内暴露出印刷电路板潜在的焊接缺陷，并能有效地降低焊接不良流入市场，及时地对各批次印刷电路板进行重点管控，发现印刷电路板经过长期使用后可能存在的焊接缺陷。 

为了给印刷电路板提供温度应力测试条件和测试时间，本发明还提供一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统。参阅图1，该测试系统包括：用于容置印刷电路板样品的密封腔2和温度控制单元1。密封腔2内设置有用于提高密封腔2内部温度的加热元件23、降低密封腔2内部温度的制冷元件22以及用于实时监测密封腔2内部温度的温度传感器21。温度控制单元1的信号输出端分别连接加热元件23和制冷元件22，温度控制单元21输出冷却驱动信号或加热驱动信号使制冷元件22或加热元件23交替工作于预设的制冷或加热持续时间内；温度控制单元1的温度反馈端连接温度传感器21的输出，以使温度传感器21向温度控制单元1反馈密封腔内2的温度状态。

当印刷电路板放入该测试系统时，温度控制单元1向制冷元件22输出冷却驱动信号，当温度传感器21向温度控制单元1反馈的温度信号达到预设低温（预设低温在-30℃~ -20℃之间选择）时，温度控制单元1维持预设低温状态20分钟~40分钟，在维持时间过后，温度控制单元向加热元件23输出加热驱动信号，当温度传感器21向温度控制单元1反馈的温度信号达到预设高温（预设高温在60℃~70℃之间选择）时，维持预设高温状态20分钟~40分钟，如此往复，使该测试系统中的温度经低温和高温交替循环多次，从而使印刷电路板快速暴露其隐藏的焊接缺陷或者经过长期使用后才会暴露的焊接缺陷。

具体地，温度控制单元1设置有：用以判定温度传感器21反馈的温度信号T0是否达到预设高温的高温比较器11、用以判定温度传感器21反馈的温度信号T0是否达到预设低温的低温比较器12、用以设定和控制加热时间的加热计时器14、用以设定和控制制冷时间的制冷计时器13、用以驱动加热元件23的加热信号输出单元16、用以驱动制冷元件22的制冷信号输出单元17以及用以调节控制加热信号输出单元16和制冷信号输出单元17的制动信号输出单元15。

温度传感器21通过温度控制单元1的温度反馈端分别连接高温比较器11的输入端和低温比较器12的输入端，高温比较器11的输出端连接加热计时器14的控制输入端，且高温比较器11的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元15的高温采样输入端，低温比较器12的输出端连接制冷计时器13的控制输入端，且低温比较器12的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元15的低温采样输入端。加热计时器14的输出端和制冷计时器13的输出端均分别连接制动信号输出单元15的计时采样输入端，制动信号输出单元15的输出端分别连接加热信号输出单元16的输入端和制冷信号输出单元17的输入端，加热元件23的输入通过温度控制单元的信号输出端连接加热信号输出单元16的输出端，制冷元件22的输入通过温度控制单元的信号输出端连接制冷信号输出单元17的输出端。

制动信号输出单元15根据高温采样输入端或低温采样输入端的低电平状态来输出控制信号使加热信号输出单元16输出加热驱动信号或制冷信号输出单元17输出制冷驱动信号。

当低温比较器12判定温度传感器21反馈的温度信号达到预设低温时，输出高电平驱动制冷计时器13开始计时，且反相器输出低电平给制动信号输出单元15的低温采样输入端使其稳定制冷信号输出单元17输出的制冷驱动信号，使密封腔2内的温度维持预设低温，直到制冷计时器13设定的制冷持续时间计时结束时，制冷计时器13输出高电平给制动信号输出单元15，制动信号输出单元15输出制动信号给制冷信号输出单元17使其停止输出制冷驱动信号给制冷元件22，同时制动信号输出单元15输出制动信号给加热信号输出单元16，使其输出加热驱动信号给加热元件23，使加热元件23工作；当高温比较器11判定温度传感器21反馈的温度信号达到预设高温时，输出高电平驱动加热计时器14开始计时，且反相器输出低电平给制动信号输出单元15的高温采样输入端使其稳定加热信号输出单元16输出的加热驱动信号，使密封腔2内的温度维持预设高温，直到加热计时器13设定的加热持续时间计时结束时，加热计时器14输出高电平给制动信号输出单元15，制动信号输出单元15输出制动信号给加热信号输出单元16使其停止输出加热驱动信号给加热元件23，同时制动信号输出单元15输出控制信号使制冷信号输出单元17输出制冷驱动信号。

为确保密封腔内的温度能够维持在预设高温或预设低温，高温比较器11还设定一预设高温的上限值和一预设高温的下限值，低温比较器12还设定一预设低温的上限值和一预设低温的下限值，预设高温的上、下限以及预设低温的上、下限均可根据实际需要而自行设定，如：设定预设高温的上限值比预设高温高1℃，预设高温的下限值比预设高温低1℃，设定预设低温的上限值比预设低温高1℃，使预设低温下限比预设低温低1℃。使制动信号输出单元15连接高温比较器11和低温比较器11，当制冷计时器13处于计时状态时，如果低温比较器12判定温度传感器21反馈的温度信号低于预设低温的下限值时，制动信号输出单元15控制制冷信号输出单元17停止输出冷却驱动信号，如果低温比较器12判定温度传感器21反馈的温度信号高于预设低温的上限值时，制动信号输出单元15控制制冷信号输出单元17输出冷却驱动信号；当加热计时器14处于计时状态时，如果高温比较器11判定温度传感器21反馈的温度信号低于预设高温的下限值时，制动信号输出单元15控制加热信号输出单元16输出加热驱动信号，如果高温比较器11判定温度传感器21反馈的温度信号高于预设高温的上限值时，制动信号输出单元15控制制冷信号输出单元17停止输出冷却驱动信号。

为了方便控制和设定密封腔2内的低温和高温交替循环的次数，上述测试系统还包括一用于记录加热元件3或制冷元件22工作次数的计数器 18，加热计时器14的输出端和制冷计时器13的输出端分别连接计数器18的两个输入端，加热计时器14和制冷计时器13中任一者计时结束均输出一高电平，当计数器18的两个输入端中有一个输入端的状态从低电平跳变到高电平时，计数器18计一次数，当计数达到预设值时，计数器18输出切断控制信号给制动信号输出单元15，使制动信号输出单元15输出制动信号给加热信号输出单元16使其停止输出加热驱动信号给加热元件23，同时也输出制动信号给制冷信号输出单元17使其停止输出制冷驱动信号给制冷元件22。

值得一提的是，本发明的测试系统中设置有两个计时器(即:加热计时器和制冷计时器),该两计时器是为了可以分别设置不同的加热和制冷持续时间，如果加热持续时间和制冷持续时间相同，该测试系统中的两个计时器也可用一个计时器来替代。替代时，只需将该计时器的控制输入端分别连接高温比较器11和低温比较器12的输出端,计时器的输出端连接计数器的输入端，当加热计时器14和制冷计时器13中任一者输出高电平时，计时器计一次数,当计数达到预设值时，计数器输出切断控制信号给制动信号输出单元15，使制动信号输出单元15输出制动信号给加热信号输出单元16使其停止输出加热驱动信号给加热元件23，同时也输出制动信号给制冷信号输出单元17使其停止输出制冷驱动信号给制冷元件22。

以上仅为本发明的较佳可行实施例，并非限制本发明的保护范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每次温度循环中的低温和高温均持续20分钟~40分钟，所述温度应力测试优选由低温开始，所述低温在-30℃~ -20℃之间，所述高温在60℃~70℃之间；

步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置冷却，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。

2.如权利要求1所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中，低温和高温交替循环4~6次，所述步骤1中的低温为-25℃，所述步骤1中的高温为65℃。

3.如权利要求2所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中，低温和高温交替循环5次，每个温度循环中的低温和高温都持续30分钟。

4.如权利要求1所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中的印刷电路板样品通过步骤1a抽样得到，所述步骤1a包括：将制作完成的印刷电路板进行常规的电性检查，并进行印刷电路板外观质量检查，如发现异常，记录下来，将与该异常的电路板同批次的所有电路板都抽取出来作为步骤1的测试样品。

5.如权利要求4所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤1中的印刷电路板样品还通过步骤1b抽样得到，所述步骤1b包括：对步骤1a中未发现异常的印刷电路板批次，根据生产的时间先后，在每条生产线上每间隔一定时间抽取1块电路板，同批次产品抽取的电路板数不低于5块，将抽取的印刷电路板作为步骤1的测试样品。

6.如权利要求5所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，所述步骤2之后还包括步骤3：对于步骤1b中抽样的印刷电路板样品，如发现经温度循环测试后，测试样品出现焊接缺陷，则应将与其同批次的其他所有印刷电路板都抽样出来，进行步骤1和步骤2测试。

7.一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，其特征在于，所述系统包括：用于容置印刷电路板样品的密封腔和温度控制单元；所述密封腔还设置有用于提高所述密封腔内部温度的加热元件、降低所述密封腔内部温度的制冷元件以及用于实时监测所述密封腔内部温度的温度传感器；

所述温度控制单元的信号输出端分别连接所述加热元件和所述制冷元件，所述温度控制单元输出冷却驱动信号或加热驱动信号以使所述制冷元件和所述加热元件交替工作于预设持续时间内；

所述温度控制单元的温度反馈端连接所述温度传感器的输出端，所述温度传感器向所述温度控制单元反馈所述密封腔内的温度状态，当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设低温时，所述温度控制单元维持所述预设低温状态20分钟~40分钟，所述预设低温在-30℃~ -20℃之间选择；当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设高温时，所述温度控制单元维持所述预设高温状态20分钟~40分钟，所述预设高温在60℃~70℃之间选择。

8.如权利要求7所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，其特征在于，所述温度控制单元设置有用以判定所述温度传感器反馈的温度信号是否达到预设低温的低温比较器、用以判定所述温度传感器反馈的温度信号是否达到预设高温的高温比较器、加热计时器、制冷计时器、用于驱动加热元件的加热信号输出单元、用于驱动制冷元件的制冷信号输出单元、以及用于调节控制所述加热信号输出单元和制冷信号输出单元的制动信号输出单元；

所述温度控制单元的温度反馈端分别连接所述高温比较器的输入端和所述低温比较器的输入端，所述高温比较器的输出端连接所述加热计时器的控制输入端，且所述高温比较器的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元的高温采样输入端，所述低温比较器的输出端连接所述制冷计时器的控制输入端，且所述低温比较器的输出端还通过反相器连接制动信号输出单元的低温采样输入端；所述加热计时器的输出端和所述制冷计时器的输出端均分别连接所述制动信号输出单元的计时采样输入端，所述制动信号输出单元的输出端分别连接所述加热信号输出单元的输入端和所述制冷信号输出单元的输入端，所述加热信号输出单元的输出端连接所述加热元件的输入，所述制冷信号输出单元的输出端连接所述制冷元件的输入；

当所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号达到预设低温时，输出高电平驱动所述制冷计时器开始计时，且反相器输出低电平给所述制动信号输出单元的低温采样输入端使其稳定所述制冷信号输出单元输出的制冷驱动信号，使密封腔内的温度维持预设低温，直到所述制冷计时器设置的持续时间计时结束，所述制冷计时器输出高电平给所述制动信号输出单元，所述制动信号输出单元输出制动信号给所述制冷信号输出单元使其停止输出冷却驱动信号给所述制冷元件，且所述加热信号输出单元输出控制信号使所述加热信号输出单元输出加热驱动信号；当所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号达到预设高温时，输出高电平驱动所述加热计时器开始计时，且反相器输出低电平给所述制动信号输出单元的高温采样输入端使其稳定所述加热信号输出单元输出的加热驱动信号，使密封腔内的温度维持预设高温，直到所述加热计时器设置的持续时间计时结束时，所述加热计时器输出高电平给所述制动信号输出单元，所述制动信号输出单元输出制动信号给所述加热信号输出单元使其停止输出加热驱动信号给所述加热元件，且所述制动信号输出单元输出控制信号使所述制冷信号输出单元输出制冷驱动信号；所述制动信号输出单元根据高温采样输入端或低温采样输入端的低电平状态来输出控制信号使所述加热信号输出单元输出加热驱动信号或所述制冷信号输出单元输出制冷驱动信号。

9.如权利要求8所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，其特征在于，所述制动信号输出单元连接所述高温比较器和所述低温比较器，当所述制冷计时器处于计时状态时，如果所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号低于预设低温的下限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元停止输出所述冷却驱动信号，如果所述低温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号高于预设低温的上限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元输出所述冷却驱动信号；当所述加热计时器处于计时状态时，如果所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号低于预设高温的下限值时，所述制动信号输出单元控制所述加热信号输出单元输出所述加热驱动信号，如果所述高温比较器判定所述温度传感器反馈的温度信号高于预设高温的上限值时，所述制动信号输出单元控制所述制冷信号输出单元停止输出所述冷却驱动信号。

10.如权利要求8所述的快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括一用于记录加热元件和制冷元件工作次数的计数器，所述加热计数器的输出端和所述制冷计时器的输出端分别连接所述计数器的两个输入端，当所述计数器的两个输入端中有一个输入端的状态从低电平跳变到高电平时所述计数器计一次数，当计数达到预设值时，所述计数器输出切断控制信号给所述制动信号输出单元，使所述制动信号输出单元输出制动信号给所述加热信号输出单元使其停止输出加热驱动信号给所述加热元件和输出制动信号给所述制冷信号输出单元使其停止输出冷却驱动信号给所述制冷元件。

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