RU2698306C2 - Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры - Google Patents

Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры Download PDF

Info

Publication number
RU2698306C2
RU2698306C2 RU2018112192A RU2018112192A RU2698306C2 RU 2698306 C2 RU2698306 C2 RU 2698306C2 RU 2018112192 A RU2018112192 A RU 2018112192A RU 2018112192 A RU2018112192 A RU 2018112192A RU 2698306 C2 RU2698306 C2 RU 2698306C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
radio
products
electronic
Prior art date
Application number
RU2018112192A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2018112192A3 (ru
RU2018112192A (ru
Inventor
Николай Владимирович Луконин
Сергей Анатольевич Толмачёв
Сергей Борисович Сунцов
Егор Александрович Морозов
Галина Николаевна Рунова
Денис Олегович Черноков
Валерий Павлович Гнитиёв
Original Assignee
Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" filed Critical Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва"
Priority to RU2018112192A priority Critical patent/RU2698306C2/ru
Publication of RU2018112192A publication Critical patent/RU2018112192A/ru
Publication of RU2018112192A3 publication Critical patent/RU2018112192A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2698306C2 publication Critical patent/RU2698306C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования. Техническим результатом является снижение сложности и трудоемкости при изготовлении, повышение надежности и ресурса изготовленных предложенным способом печатных плат. Результат достигается тем, что поверхностный монтаж электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры проводят одновременно для группы электрорадиоизделий, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне печатной платы, а затем на второй стороне печатной платы, после завершения подготовительных операций на обеих сторонах печатной платы производят пайку электрорадиоизделий одновременно на двух сторонах печатной платы в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления припойной пасты. Проведение групповой пайки одновременно на двух сторонах печатной платы в один этап позволяет существенно снизить трудоемкость и сложность способа монтажа, увеличить надежность и ресурс печатных плат за счет сокращения количества температурных циклов пайки и времени высокотемпературного нагревания.

Description

Изобретение относится к области радиоэлектронного машиностроения и может быть использовано при изготовлении различной радиоэлектронной аппаратуры и радиоэлектронных устройств ответственного и бытового назначения, включая радиоэлектронную аппаратуру космических аппаратов, работающую при воздействии условий космического пространства, с большими сроками активного существования, а так же оптимизации конструкции радиоэлектронной аппаратуры, направленной на улучшение габаритно-массовых показателей и технологичности в производстве современных образцов космической техники. Изобретение может быть использовано и в других областях техники, где изготавливают и применяют радиоэлектронную аппаратуру с заданными электрическими и прочностными характеристиками (стойкость к механическим и температурным воздействиям) и уменьшенными затратами при производстве.
В настоящее время наиболее близким к заявляемому техническому решению является способ изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа на основе SMD (Surface Mounted Device) компонентов, т.е. поверхностно монтируемых электрорадиоизделий, (ГОСТ Р 56427-2015. «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий»), который заключается в последовательном выполнении операций: нанесении припойной пасты на первую сторону печатной платы, установке SMD компонентов на первую сторону печатной платы, групповой пайке SMD компонентов на первой стороне печатной платы, перевороте печатной платы, нанесении припойной пасты на вторую сторону печатной платы, установке SMD компонентов на вторую сторону печатной платы, групповой пайке SMD компонентов на второй стороне печатной платы, установке компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы, селективной пайке компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы, контроле внешнего вида электронного модуля, ремонте электронного модуля, очистке электронного модуля от остатков флюса, контроле внешнего вида электронного модуля. Этот способ принят за прототип заявляемому техническому решению.
К недостаткам данного способа монтажа электронных модулей следует отнести: применение двукратной групповой пайки сначала на первой стороне печатной платы, затем на второй стороне печатной платы, применение двукратного температурного нагрева электронного модуля (т.е. двойного термоудара при температуре от плюс 150°С до плюс 250°С) сначала при первой пайке, затем при второй пайке, что снижает ресурс изготовленной печатной платы. Способ обладает повышенной сложностью и трудоемкостью при изготовлении, приводит к увеличению цикла изготовления электронных модулей, увеличивает расход электрической энергии в производственном процессе; требования по температурным параметрам снижают ресурс и надежность платы.
Задачами заявляемого изобретения являются снижение сложности и трудоемкости при изготовлении, повышение надежности и ресурса изготовленных предложенным способом печатных плат.
Данная задача решается за счет того, что способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры проводят одновременно для группы электрорадиоизделий, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне печатной платы, а затем на второй стороне печатной платы, в том числе, наносят паяльную пасту на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий, наносят клей для крепления электрорадиоизделий; устанавливают электрорадиоизделия, проводят полимеризацию клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты; после завершения подготовительных операций на обеих сторонах печатной платы производят пайку электрорадиоизделий одновременно на двух сторонах печатной платы в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления припойной пасты.
Способ группового поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры заключается в последовательном выполнении следующих технологических операций:
1. Комплектование электрорадиоизделий, деталей, сборочных единиц и материалов согласно чертежу и технологическому процессу;
2. Формовка выводов, заключающаяся в формовке и обрезке выводов электрорадиоизделий согласно чертежу;
3. Подготовка, заключающаяся во включении технологического оборудования и установке режимов его работы согласно ранее отработанным режимам, инструкциям по эксплуатации и технологическому процессу;
4. Сушка, заключающаяся в уменьшении содержания влаги в электрорадиоизделиях и печатной плате до значений, обеспечивающих получение качественных паяных соединений оплавлением паяльной (припойной) пасты;
5. Нанесение пасты и нанесение клея, заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий, в нанесении при необходимости клея в местах установки электрорадиоизделий на одной стороне печатной платы в количествах, достаточных для пайки и приклеивания;
6. Контрольная, заключающаяся в проверке качества нанесения паяльной пасты и нанесения клея на одной стороне печатной платы;
7. Установка электрорадиоизделий, заключающаяся в установке электрорадиоизделий на одной стороне печатной платы согласно чертежу;
8. Полимеризация клея, заключающаяся в полимеризации клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты, на одной стороне печатной платы.
9. Нанесение пасты и нанесение клея, заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий и нанесении при необходимости клея в местах установки электрорадиоизделий на второй стороне печатной платы в количествах, достаточных для пайки и приклеивания;
10. Контрольная, заключающаяся в проверке качества нанесения паяльной пасты и нанесения клея на второй стороне печатной платы;
11. Установка электрорадиоизделий, заключающаяся в установке электрорадиоизделий на второй стороне печатной платы согласно чертежу;
12. Полимеризация клея, заключающаяся в полимеризации клея при значениях температуры, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты на первой и второй стороне печатной платы;
13. Групповая пайка электрорадиоизделий оплавлением, заключающаяся в пайке поверхностно монтируемых электрорадиоизделий оплавлением паяльной пасты в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления (температурный профиль указывается в программе оплавления) одновременно на двух сторонах печатной платы в один этап. При этом печатную плату помещают в установку оплавления, включают ранее разработанную программу, рассчитанную по времени и температуре. После завершения программы, печатную плату извлекают из установки (печки).
14. Промывка, заключающаяся в промывке печатной платы от остатков флюсовых загрязнений;
15. Контрольная, заключающаяся в проверке качества промывки, качества групповой пайки электрорадиоизделий визуальным способом;
16. Контрольная, заключающаяся в проверке качества групповой пайки электрорадиоизделий рентгеновским способом;
17. Испытания электрические, заключающиеся в проверке электрически разъединенных цепей, проверке сопротивления изоляции цепей, электрически соединенных цепей печатной платы, блока, узла.
Примечание: нанесения клея в местах установки электрорадиоизделий определяют, необходимостью повышения надежности закрепления на печатной плате ряда электрорадиоизделей, например, обладающих относительно большим весом, или габаритами.
Таким образом, проведение групповой пайки одновременно на двух сторонах печатной платы в один этап позволяет существенно снизить трудоемкость и сложность способа монтажа, увеличить надежность и ресурс печатных плат за счет уменьшения количества температурных циклов пайки и сокращения времени высокотемпературного нагревания.

Claims (1)

  1. Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры, заключающийся в том, что монтаж электрорадиоизделий проводят одновременно для группы электрорадиоизделий, при этом проводят подготовительные операции сначала на одной стороне печатной платы, а затем на второй стороне печатной платы, в том числе наносят паяльную пасту на контактные площадки печатной платы в местах установки выводов электрорадиоизделий, отличающийся тем, что при выполнении подготовительных операций нанесения клея в местах установки электрорадиоизделий определяют необходимость повышения надежности закрепления на печатной плате ряда электрорадиоизделий, например, обладающих относительно большим весом или габаритами, после установки электрорадиоизделий проводят полимеризацию клея при значениях температуры, определяемых техническими условиями (ТУ) на материалы, исключающих активацию флюса и расплавление паяльной пасты, после завершения подготовительных операций на обеих сторонах печатной платы производят пайку электрорадиоизделий одновременно на двух сторонах печатной платы в соответствии с требуемым температурным профилем оплавления паяльной пасты.
RU2018112192A 2018-04-04 2018-04-04 Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры RU2698306C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018112192A RU2698306C2 (ru) 2018-04-04 2018-04-04 Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018112192A RU2698306C2 (ru) 2018-04-04 2018-04-04 Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2018112192A RU2018112192A (ru) 2018-07-10
RU2018112192A3 RU2018112192A3 (ru) 2019-02-06
RU2698306C2 true RU2698306C2 (ru) 2019-08-26

Family

ID=62813822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018112192A RU2698306C2 (ru) 2018-04-04 2018-04-04 Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2698306C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2729606C1 (ru) * 2019-11-25 2020-08-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
RU2781436C1 (ru) * 2021-12-08 2022-10-12 Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Способ монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600137A (en) * 1985-02-21 1986-07-15 Hollis Automation, Inc. Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
RU2072283C1 (ru) * 1994-05-17 1997-01-27 Дмитрий Тимофеевич Костин Способ пайки изделий
US5680985A (en) * 1993-09-27 1997-10-28 Sundstrand Corporation Reflow process for mixed technology on a printed wiring board
US20030075585A1 (en) * 2001-10-24 2003-04-24 Po-Hung Wang Apparatus for increasing wave height of molten solder in solder bath
RU2329624C2 (ru) * 2003-10-30 2008-07-20 Рехм Термал Системс Гмбх Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком
US20110173808A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Inventec Corporation Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600137A (en) * 1985-02-21 1986-07-15 Hollis Automation, Inc. Method and apparatus for mass soldering with subsequent reflow soldering
US5680985A (en) * 1993-09-27 1997-10-28 Sundstrand Corporation Reflow process for mixed technology on a printed wiring board
RU2072283C1 (ru) * 1994-05-17 1997-01-27 Дмитрий Тимофеевич Костин Способ пайки изделий
US20030075585A1 (en) * 2001-10-24 2003-04-24 Po-Hung Wang Apparatus for increasing wave height of molten solder in solder bath
RU2329624C2 (ru) * 2003-10-30 2008-07-20 Рехм Термал Системс Гмбх Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком
US20110173808A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Inventec Corporation Layout Method For Electronic Components Of Double-Sided Surface Mount Circuit Board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2729606C1 (ru) * 2019-11-25 2020-08-11 Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
RU2781436C1 (ru) * 2021-12-08 2022-10-12 Акционерное общество "Информационные спутниковые системы" имени академика М.Ф. Решетнёва" Способ монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
RU2820146C1 (ru) * 2023-12-25 2024-05-30 Общество С Ограниченной Ответственностью "Райтибор" Способ сборки электронных модулей

Also Published As

Publication number Publication date
RU2018112192A3 (ru) 2019-02-06
RU2018112192A (ru) 2018-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102711391B (zh) 一种高效的电路板连接器的焊接工艺
CN108337821B (zh) 一种电路板的焊接方法
US20060065431A1 (en) Self-reflowing printed circuit board and application methods
CN104507271B (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN101483978B (zh) 电子器件的修复方法和修复系统以及电路板单元及其生产方法
CN102922070B (zh) Fr-1纸质pcb无铅smt焊接工艺及专用隔热治具
RU2698306C2 (ru) Способ поверхностного монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
CN105007695A (zh) 一种印制板加工中的lga焊接工艺方法
CN104308314A (zh) Dip通孔零件的回流焊接工艺
WO2016171225A1 (ja) 電子装置、及び電子装置の製造方法
RU2781436C1 (ru) Способ монтажа электрорадиоизделий радиоэлектронной аппаратуры
WO2009091219A2 (ko) 인쇄 회로 기판의 장착 방법
JP2004530303A (ja) マウントされる接触スリーブ管を含むプリント回路基板
CN102271461A (zh) 电路基板
CN116614962A (zh) 一种高低温焊接工艺
WO2013118540A1 (ja) バスバー
RU2729606C1 (ru) Способ совместного монтажа электрорадиоизделий и печатных плат радиоэлектронной аппаратуры
CN111545856B (zh) 一种防止波峰焊接连焊的方法、印刷网和电控板
CN110636711A (zh) 一种lga返修设备及返修方法
US20060037778A1 (en) Circuit board with SMD-components and at least one wired component, and a method for populating, securing and electrical contacting of the components
JP4618195B2 (ja) 電子部品のプリント配線板への取付け方法
CN112584628A (zh) 一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法
US8468691B2 (en) Method for producing an electronic module by means of sequential fixation of the components, and corresponding production line
CN110099521B (zh) 一种fpc与pcb灯条的焊接方法及pcb灯条
CN116828731A (zh) 一种子母板用通孔回流焊接工艺