CN104308314A - Dip通孔零件的回流焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，属于印制电路板板制作技术领域。它包括自动印刷机、热风回流焊机及配套焊接设备，包括以下步骤：1)焊前准备；2)印锡及贴装；3)焊前组装；4)过炉焊接；5)焊后测试；所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。本发明相较传统DIP工艺制品省去清洁助焊剂Flux时间，助焊剂Flux残留及污染制品风险为零，产能效率提升50％，一次焊接良率可达到99.5％以上，有效提升了焊点焊接品质，提高了生产效率，降低了成本及人工工时。

Description

DIP通孔零件的回流焊接工艺
技术领域
本发明属于印制电路板板制作技术领域，更具体地说，涉及DIP通孔零件的回流焊接工艺。
背景技术
由于电子产品印制电路板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
目前，DIP通孔零件是通过波峰焊炉进行焊接，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的力量，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的印制电路板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。但是波峰焊存在以下缺陷：1.采用波峰炉自动焊接或小锡炉自动焊接，制品焊接面及零件PIN极容易被助焊剂FLUX污染，造成产品使用功能异常(出现无法导通)；2.波峰炉常见的焊接缺陷：焊点锡量无法控制：锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度，角度越大吃锡越薄，角度越小吃锡越厚，吃锡薄会造成焊点锡量不足及锡洞等缺锡性不良，吃锡厚会造成两焊点相接短路及包焊等多锡性不良；白色残留物：助焊剂使用时间太久或成分恶化所导致；沾锡不良：某些零件或特殊FPC板(例如KeyPAD按键板)治工具无法作避位都会造成沾锡不良的高风险；3.过高的成本投入：每组经过波峰炉焊接的产品都需使用夹具(载具)焊接，故产品量越大投入的焊接夹具费用越高，且使用中的夹具长久经波峰炉的高温冲击会大大降低自身的使用寿命；4.繁琐的作业流程繁琐的作业流程直接影响每组产品的生产产能以及耗用大量的人力工时。
因此，有必要设计一种能够提升焊点焊接品质、提高生产效率的DIP通孔零件的回流焊接工艺。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，其可有效提升DIP通孔零件的焊点焊接品质。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机和热风回流焊机，其特征在于，包括以下步骤：
1)焊前准备：准备好带孔的印制电路板、带有胶针的贴片元器件DIP通孔零件以及焊接工具、焊膏；所述焊接工具包括带有定位槽的电路板载具、夹具；
2)印锡及贴装：将印制电路板套在载具上的定位槽内，再将载具放置于传输轨道上待自动印刷机印刷锡膏；
3)焊前组装：将DIP通孔零件的脚针插入印制电路板孔内并放至流水线上，将套好DIP通孔零件的印制电路板固定上夹具，待过回焊炉焊接；
4)过炉焊接：组装好的印制电路板送入热风回流焊机，依次经过干燥区、预热区、熔化区、润湿区和冷却区；
5)焊后测试：对过炉后的印制电路板进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。
进一步的，所述印制电路板上设有背胶，所述自动印刷机上的锡膏网孔采用菱形网孔。
进一步的，所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。
进一步的，所述步骤4里的印制电路板在干燥区的烘箱中预烘160℃/4H～6H。
进一步的，所述步骤4里的预热区内的温度上升速度控制在1-5℃/s。
进一步的，所述步骤4里的冷却区的冷却速率为2-4℃/s。
进一步的，所述步骤2之前还进行锡膏检查，印刷后的印制电路板需进行目视检查，将印刷锡膏不良的印制电路板放到指定区域，待清洁干净后再重新印刷，将印刷好的印制电路板从载具中取下放置于流水线。
进一步的，所述步骤4之前还进行焊前清洁处理，将组装好的印制电路板进行清洁后过回焊炉焊接，防止接触面沾锡。
进一步的，所述步骤5完成后还进行清洗、烘干处理，若焊接点出现缺陷，及时进行修复并对电路板进行整形，对整形后的印制电路板面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，然后进行烘干处理并涂敷防潮剂。
相比于现有技术，本发明DIP通孔零件的回流焊接工艺的有益效果为：
采用回流焊来完成印制电路板上DIP通孔零件的焊接工作具有以下优点：回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷；回流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量；具体到本发明中，印制电路板设计时在零件组装面增加背胶，起到固定零件与基板作用，避免焊接过程中的浮高及空焊异常发生；自动印刷机上的锡浆网孔采用菱形网孔设计，避免锡洞异常发生；其相较传统DIP工艺制品省去清洁助焊剂Flux时间，助焊剂Flux残留及污染制品风险为零，产能效率提升50％，一次焊接良率可达到99.5％以上，有效提升了焊点焊接品质，提高了生产效率，降低了成本及人工工时。
附图说明
图1为本发明DIP通孔零件的回流焊接工艺的回流焊机的结构示意图。
图2为本发明DIP通孔零件的回流焊接工艺的简略流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
如图1、图2所示，本发明一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机(未图示)、热风回流焊机(未图示)及配套焊接设备(未图示)，包括以下步骤：1)焊前准备：准备好焊接的印制电路板1、贴片元器件DIP通孔零件9以及焊接工具，并将粉末状焊料、焊剂、粘合剂制作成糊状焊膏，锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金；印制电路板1上设有背胶，背胶起到固定零件与基板作用，避免焊接过程中的浮高及空焊异常发生；焊接工具包括电路板载具、夹具；2)印锡及贴装：将印制电路板1板套在载具上的定位槽内，印制电路板1需保持平整，再将贴好的印制电路板1放置传输轨道上待自动印刷机印刷锡膏，自动印刷机上的锡膏网孔采用菱形网孔；3)锡膏检查：印刷后的印制电路板1需进行目视检查，将印刷锡膏不良的印制电路板1放到指定区域，待清洁干净后再重新印刷，将印刷好的印制电路板1从载具中取下放置于流水在线手套件作业；4)焊前组装：将印刷好的印制电路板1背胶揭掉，将DIP通孔零件9的脚针插入印制电路板1孔内并放至流水线上，将套好零件的印制电路板1的两边固定上两个夹具，使DIP通孔零件9固定无松动，保证DIP通孔零件9的引脚与印制电路板1上的锡垫完整配合，待过回焊炉6焊接；5)焊前清洁：将组装好的印制电路板1进行金手指清洁后过回焊炉6焊接，防止接触金面沾锡；6)过炉焊接：组装好的印制电路板1随传送带8由焊接入口进入回焊炉6，依次经过干燥区2、预热区3、熔化区4、润湿区5和冷却区7，当印制电路板1进入升温区(干燥区2)时，在干燥区2的烘箱中预烘160℃/5H，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、DIP通孔零件9的端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、DIP通孔零件9的端头和引脚与氧气隔离→印制电路板1进入预热区3时，预热区3内的温度上升速度控制在3℃/s，印制电路板1和DIP通孔零件9得到充分的预热，以防印制电路板1突然进入焊接高温区而损坏印制电路板1和元器件→当印制电路板1进入熔化区4、润湿区5时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对印制电路板1的焊盘、DIP通孔零件9端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→印制电路板1进入冷却区7，使焊点凝固，后通过焊接出口完成回流焊；7)焊后测试：过炉后将DIP通孔零件9上的夹具拔掉整齐摆放到托盘中，进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷；若焊接点出现缺陷，及时进行修复并对电路板进行整形；8)清洗、烘干：对整形后的印制电路板1面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，以免日后残留物侵蚀焊点而影响焊点的质量，然后进行烘干处理，以去除板面水分并涂敷防潮剂。
印制电路板1加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若印制电路板1预热温度不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到印制电路板1基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡，因此，印制电路板1在焊接前应放在烘箱中预烘160℃/5H；焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区3温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区3温度的上升速度控制在4℃/s是较理想的。传送带8还配有不间断电源(UPS)，它可以在整个炉子电源意外中断时，维持传送带8运行5～10分钟，直到把炉内的所有的印制电路板1送出，避免发生烧板事故。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种DIP通孔零件的回流焊接工艺，包括自动印刷机和热风回流焊机，其特征在于，包括以下步骤：
1)焊前准备：准备好带孔的印制电路板、带有胶针的贴片元器件DIP通孔零件以及焊接工具、焊膏；所述焊接工具包括带有定位槽的电路板载具、夹具；
2)印锡及贴装：将印制电路板套在载具上的定位槽内，再将载具送至自动印刷机印刷锡膏；
3)焊前组装：将DIP通孔零件的脚针插入印制电路板孔内并放至流水线上，将套好DIP通孔零件的印制电路板固定上夹具，待过回焊炉焊接；
4)过炉焊接：组装好的印制电路板送入热风回流焊机，依次经过干燥区、预热区、熔化区、润湿区和冷却区；
5)焊后测试：对过炉后的印制电路板进行电路检验测试，判断焊点连接的可靠性及有无焊接缺陷。
2.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述印制电路板上设有背胶，所述自动印刷机上的锡膏网孔采用菱形网孔。
3.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤1里的锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡膏合金。
4.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的印制电路板在干燥区的烘箱中预烘160℃/4H～6H。
5.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的预热区内的温度上升速度控制在1-5℃/s。
6.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4里的冷却区的冷却速率为2-4℃/s。
7.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤2之前还进行锡膏检查，印刷后的印制电路板需进行目视检查，将印刷锡膏不良的印制电路板放到指定区域，待清洁干净后再重新印刷，将印刷好的印制电路板从载具中取下放置于流水线。
8.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤4之前还进行焊前清洁处理，将组装好的印制电路板进行清洁后过回焊炉焊接，防止接触面沾锡。
9.如权利要求1所述的DIP通孔零件的回流焊接工艺，其特征在于：所述步骤5完成后还进行清洗、烘干处理，若焊接点出现缺陷，及时进行修复并对电路板进行整形，对整形后的印制电路板面残留的焊剂、废渣和污物进行清洗，然后进行烘干处理并涂敷防潮剂。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程
CN106602381A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 中国北方车辆研究所 电连接器接触体热防护装置及焊装工艺
CN107681097A (zh) * 2017-09-30 2018-02-09 胜蓝科技股份有限公司 一体化汽车电池采样线束及其制造方法
CN108132369A (zh) * 2017-12-21 2018-06-08 江苏丽阳电子仪表有限公司 一种单相智能电表的生产工艺
CN113319454A (zh) * 2021-04-29 2021-08-31 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
CN113644512A (zh) * 2021-10-12 2021-11-12 常州市双进电子有限公司 一种线路板用挂锡机构
CN114245603A (zh) * 2021-12-20 2022-03-25 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种基于回流焊接的射频lc滤波器制作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020039116A (ko) * 2000-11-20 2002-05-25 송재인 피씨비와 디아이피 부품의 접합 구조
CN101023717A (zh) * 2004-08-12 2007-08-22 株式会社理光 电极基板
CN101730394A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 海洋王照明科技股份有限公司 一种在线路板上插装插接件的工艺方法
CN101827501A (zh) * 2010-03-31 2010-09-08 伟创力电子科技（上海）有限公司 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具
CN102215638A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 昌硕科技(上海)有限公司 在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法
CN102909451A (zh) * 2012-09-01 2013-02-06 何毅 双通道回流焊机
JP2013098524A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Hachiken Denshi:Kk Ｄｉｐ部品を含む回路基板の加工方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020039116A (ko) * 2000-11-20 2002-05-25 송재인 피씨비와 디아이피 부품의 접합 구조
CN101023717A (zh) * 2004-08-12 2007-08-22 株式会社理光 电极基板
CN101730394A (zh) * 2008-10-17 2010-06-09 海洋王照明科技股份有限公司 一种在线路板上插装插接件的工艺方法
CN101827501A (zh) * 2010-03-31 2010-09-08 伟创力电子科技（上海）有限公司 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具
CN102215638A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 昌硕科技(上海)有限公司 在表面贴装技术工艺中焊接通孔直插式元件的方法
JP2013098524A (ja) * 2011-10-28 2013-05-20 Hachiken Denshi:Kk Ｄｉｐ部品を含む回路基板の加工方法
CN102909451A (zh) * 2012-09-01 2013-02-06 何毅 双通道回流焊机

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程
CN106602381A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 中国北方车辆研究所 电连接器接触体热防护装置及焊装工艺
CN107681097A (zh) * 2017-09-30 2018-02-09 胜蓝科技股份有限公司 一体化汽车电池采样线束及其制造方法
CN108132369A (zh) * 2017-12-21 2018-06-08 江苏丽阳电子仪表有限公司 一种单相智能电表的生产工艺
CN113319454A (zh) * 2021-04-29 2021-08-31 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
CN113644512A (zh) * 2021-10-12 2021-11-12 常州市双进电子有限公司 一种线路板用挂锡机构
CN114245603A (zh) * 2021-12-20 2022-03-25 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种基于回流焊接的射频lc滤波器制作方法
CN114245603B (zh) * 2021-12-20 2024-01-30 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种基于回流焊接的射频lc滤波器制作方法

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