CN106270885A - 一种双面pip焊接的一次制程 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012—Soldering with the use of hot gas

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。本发明不必在过波峰焊，不必担心PIN脚的上锡情况，直接在SMT印刷锡膏后，进行焊接，降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。

Description

一种双面PIP焊接的一次制程
技术领域
本发明涉及板卡焊接技术领域，具体涉及一种双面PIP焊接的一次制程。
背景技术
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
回流焊工艺流程
1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再回流焊；
2. 双面板：
(1) 锡膏-再回流流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
目前板卡的个别连接高度特别高，尤其在板卡的背面时，影响波峰焊的焊接情况，上锡情况不理想，增加了人力、载具、作业时间等成本，耗时耗力，有品质隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种双面PIP焊接的一次制程。
本发明所采用的技术方案为：
一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接，以保证焊接的品质。
所述制程工艺步骤如下：
PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
PIP（Pin In Paste）,意思是零件的引脚置于锡膏中,此时零件的各个引脚已插入PHT孔内，且被锡膏所包围着，这是锡膏还处于未熔状态。
J5为PCB板卡正面元件，J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件，J10为高元件，所述制程工艺步骤如下：
板卡正面SMT制程：J5进行表面贴装，J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔；J10 不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：
J6,J7,J8,J9 表面贴装，对应的定位管脚pin进行PIP制程；
J5 定位管脚Pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
J10 所有管脚pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
将J10反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后，将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
本发明的有益效果为：
本发明不必在过波峰焊，不必担心PIN脚的上锡情况，直接在SMT印刷锡膏后，进行焊接，降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。
具体实施方式
结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1：
一种双面PIP焊接的一次制程，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接，以保证焊接的品质。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例所述制程工艺步骤如下：
PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
实施例3
在实施例2的基础上，本实施例J5为PCB板卡正面元件，J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件，J10为高元件，所述制程工艺步骤如下：
板卡正面SMT制程：J5进行表面贴装，J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔；J10 不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：
J6,J7,J8,J9 表面贴装，对应的定位管脚pin进行PIP制程；
J5 定位管脚Pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
J10 所有管脚pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
将J10反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后，将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
回流焊载具为一个相适合的承载板卡的合成石载具。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (3)

1.一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段，PCB板卡背面印刷锡膏后，贴片，不过回流焊，再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后，贴片，然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具，将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，所述制程工艺步骤如下：PCB板卡正面SMT制程：PCB板卡正面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔；高元件不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：PCB板卡背面元件进行表面贴装，对应的定位管脚pin做PIP制程；板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；高元件所有管脚pin进行PIP制程，对应的丝网在背面开孔；将高元件反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
3.根据权利要求2所述的一种双面PIP焊接的一次制程，其特征在于，J5为PCB板卡正面元件，J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件，J10为高元件，所述制程工艺步骤如下：
板卡正面SMT制程：J5进行表面贴装，J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔；J10 不进行表面贴装，相对应的丝网不开孔；
背面 SMT+双面PIP制程：
J6,J7,J8,J9 表面贴装，对应的定位管脚pin进行PIP制程；
J5 定位管脚Pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
J10 所有管脚pin进行PIP制程，相对应的丝网在背面开孔；
将J10反放于回流焊载具中，待背面SMT完成后，将PCB板卡置于载具上，完成后续制程，在回流焊内进行焊接。
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