CN106270885A - 一种双面pip焊接的一次制程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面PIP焊接的一次制程,所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段,PCB板卡背面印刷锡膏后,贴片,不过回流焊,再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后,贴片,然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具,将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。本发明不必在过波峰焊,不必担心PIN脚的上锡情况,直接在SMT印刷锡膏后,进行焊接,降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。
Description
技术领域
本发明涉及板卡焊接技术领域,具体涉及一种双面PIP焊接的一次制程。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。
回流焊工艺流程
1. 单面板:
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;
(2) 贴放 SMC/SMD;
(3) 插装 TMC/TMD;
(4) 再回流焊;
2. 双面板:
(1) 锡膏-再回流流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;
(4) 第三次再流焊。
目前板卡的个别连接高度特别高,尤其在板卡的背面时,影响波峰焊的焊接情况,上锡情况不理想,增加了人力、载具、作业时间等成本,耗时耗力,有品质隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明针对以上问题,提供一种双面PIP焊接的一次制程。
本发明所采用的技术方案为:
一种双面PIP焊接的一次制程,所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段,PCB板卡背面印刷锡膏后,贴片,不过回流焊,再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后,贴片,然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具,将高元件通过载具在回流焊内进行焊接,以保证焊接的品质。
所述制程工艺步骤如下:
PCB板卡正面SMT制程:PCB板卡正面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔;高元件不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:PCB板卡背面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin做PIP制程;板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;高元件所有管脚pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;将高元件反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
PIP(Pin In Paste),意思是零件的引脚置于锡膏中,此时零件的各个引脚已插入PHT孔内,且被锡膏所包围着,这是锡膏还处于未熔状态。
J5为PCB板卡正面元件,J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件,J10为高元件,所述制程工艺步骤如下:
板卡正面SMT制程:J5进行表面贴装,J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔;J10 不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:
J6,J7,J8,J9 表面贴装,对应的定位管脚pin进行PIP制程;
J5 定位管脚Pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
J10 所有管脚pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
将J10反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后,将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
本发明的有益效果为:
本发明不必在过波峰焊,不必担心PIN脚的上锡情况,直接在SMT印刷锡膏后,进行焊接,降低生产时间和人力、波峰焊治具成本。
具体实施方式
结合具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
一种双面PIP焊接的一次制程,所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段,PCB板卡背面印刷锡膏后,贴片,不过回流焊,再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后,贴片,然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具,将高元件通过载具在回流焊内进行焊接,以保证焊接的品质。
实施例2
在实施例1的基础上,本实施例所述制程工艺步骤如下:
PCB板卡正面SMT制程:PCB板卡正面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔;高元件不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:PCB板卡背面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin做PIP制程;板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;高元件所有管脚pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;将高元件反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
实施例3
在实施例2的基础上,本实施例J5为PCB板卡正面元件,J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件,J10为高元件,所述制程工艺步骤如下:
板卡正面SMT制程:J5进行表面贴装,J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔;J10 不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:
J6,J7,J8,J9 表面贴装,对应的定位管脚pin进行PIP制程;
J5 定位管脚Pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
J10 所有管脚pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
将J10反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后,将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
回流焊载具为一个相适合的承载板卡的合成石载具。
实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (3)
1.一种双面PIP焊接的一次制程,其特征在于,所述制程通过将PCB板卡在SMT阶段,PCB板卡背面印刷锡膏后,贴片,不过回流焊,再继续在PCB板卡正面印刷锡膏后,贴片,然后在回流焊前加装承载板卡的回流焊载具,将高元件通过载具在回流焊内进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种双面PIP焊接的一次制程,其特征在于,所述制程工艺步骤如下:PCB板卡正面SMT制程:PCB板卡正面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin不做PIP制程,相对应的丝网也不开孔;高元件不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:PCB板卡背面元件进行表面贴装,对应的定位管脚pin做PIP制程;板卡正面元件定位管脚Pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;高元件所有管脚pin进行PIP制程,对应的丝网在背面开孔;将高元件反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
3.根据权利要求2所述的一种双面PIP焊接的一次制程,其特征在于,J5为PCB板卡正面元件,J6,J7,J8,J9为PCB板卡背面元件,J10为高元件,所述制程工艺步骤如下:
板卡正面SMT制程:J5进行表面贴装,J5定位pin不做PIP制程,对应的丝网也不开孔;J10 不进行表面贴装,相对应的丝网不开孔;
背面 SMT+双面PIP制程:
J6,J7,J8,J9 表面贴装,对应的定位管脚pin进行PIP制程;
J5 定位管脚Pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
J10 所有管脚pin进行PIP制程,相对应的丝网在背面开孔;
将J10反放于回流焊载具中,待背面SMT完成后,将PCB板卡置于载具上,完成后续制程,在回流焊内进行焊接。
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