CN107072068A - 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺 - Google Patents

一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN107072068A
CN107072068A CN201710350397.0A CN201710350397A CN107072068A CN 107072068 A CN107072068 A CN 107072068A CN 201710350397 A CN201710350397 A CN 201710350397A CN 107072068 A CN107072068 A CN 107072068A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dip
devices
pcb board
smt
reflow soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710350397.0A
Other languages
English (en)
Inventor
周海振
林云健
林濠
周江游
吴斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan City Xin Tai Communication Apparatus Co Ltd
Original Assignee
Dongguan City Xin Tai Communication Apparatus Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan City Xin Tai Communication Apparatus Co Ltd filed Critical Dongguan City Xin Tai Communication Apparatus Co Ltd
Priority to CN201710350397.0A priority Critical patent/CN107072068A/zh
Publication of CN107072068A publication Critical patent/CN107072068A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明系提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：安装SMT贴片；第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；将第二DIP钢网的开口按1.8‑2.5的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口处的厚度增大至1.8‑2.5倍，使第二DIP钢网开口处与第二DIP钢网开口处周围形成阶梯状，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；准备DIP器件，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；进行回流焊。本发明能够同时对SMT器件和DIP器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本。

Description

一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，具体公开了一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺。
背景技术
当下的电子产品趋于小型化设计，大部分电子元件都设计成小型的片状结构，大大降低电子元件的体积，传统的焊接方法已经不适用这种小型的片状电子元件。SMT是指表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一般SMT生产工艺主要包括印刷锡膏、贴片、和回流焊三个步骤。
DIP是指双列直插式封装技术，采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超100。现有的部分PCB板后焊接的DIP 器件相对较多，在进行SMT贴片之后，还需要安排专人对后焊料进行焊接，焊接后需要安排人进行清洁，焊接操作通过人手完成，焊接质量相对较差，同时，焊接效率低，会影响生产进度和产品交期，浪费人力还会增加生产成本。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，能够通过回流焊同时对DIP器件和SMT器件进行焊接，焊接效率高、质量好，能够有效节省生产的资源。
为解决现有技术问题，本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：
a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；
b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；
c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8-2.5 的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；
d、准备DIP器件，PCB板的厚度为x，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；
e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；
f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。
进一步的，步骤c中，第二DIP钢网的开口按2倍进行扩大。
进一步的，步骤c中，第二DIP钢网开口处的厚度增加至2倍。
进一步的，步骤d中，PCB板的厚度x为1.2mm，DIP器件引脚的长度y为1mm。
本发明的有益效果为：本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，能够同时对 SMT器件和DIP器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本，无需在SMT器件焊接完成后再通过人手对DIP器件进行焊接，解放人手，能够节省生产加工的资源。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明公开一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：
a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；
b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；
c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8-2.5 的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；
d、准备DIP器件，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；
e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；
f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。
印刷SMT的锡膏并安装好SMT贴片之后，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡，设计第二DIP钢网时，为提高印刷的锡膏量，将第二DIP钢网的开口扩大、厚度增加，使印刷锡膏时，锡膏的量能达到DIP器件焊接的需求，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；选用耐热温度大于265摄氏度的DIP器件，确保DIP器件在回流焊的过程中不会因温度过高而损坏失效，设计DIP器件引脚的长度不大于PCB板的厚度，将DIP器件插入 PCB板中，DIP器件的引脚无论如何也不会超过PCB板的板面，因此不会影响印刷锡膏，设置有防止浮高治具，能够有效限制DIP器件的位置，使其在焊接的时候不会发生大范围的偏移，在回流焊炉中焊接时，能够有效提高焊接的准确度。
本发明能够通过回流焊同时对DIP器件和SMT器件进行焊接，焊接的质量好、效率高，能有效降低加工成本，无需在SMT器件焊接完成之后再通过人手对DIP器件进行焊接，能够有效降低工人的工作强度，节省生产加工的资源，同时保证焊接的质量，确保加工形成的产品拥有优良的性能。
进一步的，步骤c中，第二DIP钢网的开口按2倍进行扩大，第二DIP钢网开口处的厚度增加至2倍，通过扩大钢网开口和增加钢网开口处的厚度，能够有效增加印刷的锡膏量，以满足DIP器件焊接的需求。
进一步的，步骤d中，优选地，设置PCB板的厚度x为1.2mm、DIP器件引脚的长度y 为1mm。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、准备SMT钢网，通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏，安装SMT贴片；
b、准备第一DIP钢网，第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；
c、准备第二DIP钢网，第二DIP钢网也设有若干开口，将第二DIP钢网的开口按1.8-2.5的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口周围的钢网厚度增大至1.8-2.5倍，使第二DIP钢网开口周围的钢网凸起，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；
d、准备DIP器件，DIP器件的耐热温度大于265摄氏度，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；
e、将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；
f、将准备好的PCB板放入回流焊炉进行回流焊。
2.根据权利要求1所述的一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，其特征在于，步骤c中，第二DIP钢网的开口按2倍进行扩大。
3.根据权利要求1所述的一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，其特征在于，步骤c中，第二DIP钢网开口处的厚度增加至2倍。
4.根据权利要求1所述的一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，其特征在于，步骤d中，PCB板的厚度x为1.2mm，DIP器件引脚的长度y为1mm。
CN201710350397.0A 2017-05-18 2017-05-18 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺 Pending CN107072068A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710350397.0A CN107072068A (zh) 2017-05-18 2017-05-18 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710350397.0A CN107072068A (zh) 2017-05-18 2017-05-18 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107072068A true CN107072068A (zh) 2017-08-18

Family

ID=59610654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710350397.0A Pending CN107072068A (zh) 2017-05-18 2017-05-18 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107072068A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101827501A (zh) * 2010-03-31 2010-09-08 伟创力电子科技（上海）有限公司 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具
CN101990365A (zh) * 2009-08-04 2011-03-23 东莞信浓马达有限公司 印锡钢网及印刷锡膏的方法
CN104159414A (zh) * 2014-09-10 2014-11-19 深圳市九八八电子有限公司 一种电路板装配方法
CN203984371U (zh) * 2014-06-25 2014-12-03 唐志强 一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构
CN105517367A (zh) * 2015-12-25 2016-04-20 珠海市鑫润达电子有限公司 凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101990365A (zh) * 2009-08-04 2011-03-23 东莞信浓马达有限公司 印锡钢网及印刷锡膏的方法
CN101827501A (zh) * 2010-03-31 2010-09-08 伟创力电子科技（上海）有限公司 通孔回流焊接工艺,以及对应的模板和制具
CN203984371U (zh) * 2014-06-25 2014-12-03 唐志强 一种金属封装电子元件表面贴装化装配结构
CN104159414A (zh) * 2014-09-10 2014-11-19 深圳市九八八电子有限公司 一种电路板装配方法
CN105517367A (zh) * 2015-12-25 2016-04-20 珠海市鑫润达电子有限公司 凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法
CN106270885A (zh) * 2016-09-21 2017-01-04 郑州云海信息技术有限公司 一种双面pip焊接的一次制程

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102291945B (zh) 一种通孔回流焊接的方法
CN1867228B (zh) 一种电路板元件的焊接方法
CN102689065B (zh) 一种电路板元器件的焊接方法
CN102821551A (zh) 厚铜类印制线路板的制作方法
CN103796446A (zh) 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法
CN106132113A (zh) 一种覆盖膜保护化金内置元器件pcb板的制作方法
CN102123562B (zh) 采用回流焊接制作金属基板的方法
CN103108499A (zh) 柔性电子电路的封装方法及封装装置
CN202573248U (zh) 一种印刷钢网
CN104202920A (zh) 一种基于双面pcba板一次回流焊的方法
CN101141855A (zh) 网板
CN203040031U (zh) 一种用于印刷电路板印刷制程阶梯钢板的开孔结构
CN102065646B (zh) 一种射频功放主板的贴片工艺
CN105513977A (zh) 一种智能功率模块及其封装方法
CN102107552B (zh) 一种smt印刷钢网
CN201657519U (zh) 一种pcb板钎焊夹具
CN107072068A (zh) 一种同时焊接dip器件的smt回流焊工艺
CN103415162A (zh) 钢网开孔的方法
CN106098633B (zh) 一种封装基板及其制作方法
CN202475939U (zh) 一种板对板连接器的封装结构
CN109348646A (zh) 穿孔回流焊接方法
CN206193834U (zh) 智能手机用指纹识别模组
CN215243650U (zh) 一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构
CN109348642A (zh) 一种线路板整板电金方法
CN101489359A (zh) 避免焊锡桥接的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170818

RJ01 Rejection of invention patent application after publication